Taconic TLY-5 piirilevyvalmistaja 77 GHz:n tutka- ja antennijärjestelmille

Highleap Electronics tarkastaa, valmistaa ja kokoaa Taconic TLY-5 -piirilevyjä 77 GHz:n tutka-, antenniryhmi-, satelliitti- ja matkapuhelinradioverkkojen, tehovahvistimien ja muiden vähähäviöisten millimetriaaltopiirien ympärille. Palvelu rakentuu valmiin radiotaajuusrakenteen ympärille: materiaalin paksuus, kupariprofiili, kriittinen geometria, maadoitusreikien kuviointi, pinnan kunto, kokoonpanolaitteisto ja asiakkaan mittausmenetelmä.

TLY-5-antennin ja mmWave-piirilevyjen valmistustuki

Highleap tukee TLY-5-antenni-, tutka- ja mmWave-levyjä kontrolloidulla impedanssilla aitojen, pinnoitettujen siirtymien, monikerros- tai hybridirakenteiden ja RF-herkkien kokoonpanovaatimusten avulla. Suuria paneeleja, ohuita dielektrisiä rakenteita, epätavallisia antennigeometrioita tai edistyneitä yhteenliitäntöjä tarkastellaan todellisen RF-kohteen, laminaattirakenteen, paneelin vakauden ja prosessisaannon perusteella sen sijaan, että niitä käsiteltäisiin vakioluettelon rajoituksina.

Tärkeää: TLY-5-projekteja voidaan rakentaa kehitysnäytteistä validoitujen tuotantomäärien kautta. Kun sovelluksella on erityisiä taajuus-, ympäristö-, yhteenliitäntä- tai testausvaatimuksia, Highleap tarkistaa valmistusreitin ennen lopullisen rakenteen tarjouksen antamista.

Voiko TLY-5 täyttää 77 GHz:n tai antennivaatimuksesi?

Taconic TLY-5 on kevyellä kudotulla lasikuidulla vahvistettu PTFE-laminaatti, jonka Dk-arvo on erittäin pienihäviöinen ja jonka nimellisarvo on 2.2 ± 0.02. AGC julkaisee nimelliseksi Dk-arvoksi 2,2 ± 0,02 ja häviökertoimeksi 0.0009. Alhainen dielektrisyysvakio tukee suhteellisen leveitä siirtolinjoja, pientä dielektristä kuormitusta ja tehokkaita antenni- tai syöttöverkkorakenteita.

77 GHz:n taajuudella materiaalin nimi on vasta lähtökohta. Syövytetty viivanleveys, rako, kupariprofiili, dielektrinen paksuus, lasin suuntaus, antennin ääriviivat, laukaisugeometria, pinnan viimeistely ja kotelointivälit voivat muuttaa todellista vastetta. Highleap mainitsee siksi TLY-5:n kontrolloituna RF-rakenteena, ei yleisenä PTFE-levynä.

Highleap TLY-5 piirilevyjen valmistuslaajuus

Highleap voi tarkistaa TLY-5-suunnitelmia yksi- tai kaksipuolisille RF-levyille, monikerroksisille RF-rakenteille ja sekamateriaalipinoille. Projekti voi sisältää paljaan piirilevyn valmistuksen, komponenttien hankinnan, SMT-/läpivientikokoonpanon, suojan ja liittimen prosessoinnin sekä asiakkaan määrittelemän RF- tai toiminnallisen testauksen.

Prototyypin toteutettavuus ei takaa tilavuustuotantoa. Tarjouksessa tulee yksilöidä, mitkä mitat ja testit tarkistetaan sekä ensimmäisessä artikkelissa että toistuvissa tuotannoissa.

Pinoamis- ja geometriasäännöt mmWave-piirilevyille

50 ohmin johto Dk 2.2 -materiaalilla on yleensä leveämpi kuin sama johto korkean Dk-arvon omaavalla laminaatilla. Leveämmät johtimet voivat kestää paremmin syövytysvaihteluita, mutta sähkökenttä ulottuu myös kauemmas viereiseen tilaan. Kupariset suojakaiteet, levyn reunan etäisyys, juotosmaski, kotelon metalli, liittimet ja lähellä olevat rakenteet tulevat siis osaksi RF-mallia.

Jäädytettävät syötteet

• tarkka TLY-5-paksuus ja toleranssi;
• kuparityyppi, lähtökupari, pinnoitettu kupari ja karheusmalli;
• mikroliuska-, liuskajohto-, maadoitettu koplanaarinen tai antennigeometria;
• maskin käyttö linjan yli, maskin käyttöetäisyys tai maskin käyttökielto;
• kriittisten viivojen, rakojen, liitoskohtien, urien, reunojen ja liittimien toleranssit;
• lasikudoksen suunta ja reitityksen suunta, joissa vaiheiden yhteensovitus on herkkä;
• mittausreferenssitasot, irrotus ja hyväksymisrajat.

Yleinen väite, että TLY-5 "eliminoi vinouden", on virheellinen differentiaalisten tai rinnakkaisten reittien osalta. Kudottu vahvike voi silti aiheuttaa paikallista efektiivisen permittiivisyyden vaihtelua. Todellinen riski riippuu viivan leveydestä, parien välistyksestä, reittikulmasta, laminaatin paksuudesta, lasin tyypistä ja pituudesta. Ilmoita sallittu vaihe- tai aikaero, jos sillä on merkitystä tuotteen kannalta.

TLY-5 Valmistusprosessi ja virheiden hallinta

1. Saapuvan materiaalin hallinta: Tarkista laatu, paksuus, kupari, erä, varastointi ja hyväksytyt liimausmateriaalit.
2. CAM-luokitus: Merkitse RF-kriittiset mitat, kalibrointirakenteet, antennin reunat ja liittimien paikat erikseen tavallisista ominaisuuksista.
3. Kuvantaminen ja etsaus: Käytä valittua kuparipainoa ja pätevää prosessia kompensaation määrittämiseksi; tarkista edustavat mitat ensimmäisen artikkelin aikana.
4. Poraus ja aktivointi: Valitse PTFE:lle työkalut ja reiän seinämän käsittely kiinnittäen huomiota tiheästi hiottuihin reikiin ja pieniin pinnoitettuihin reikiin.
5. Pinnoitus ja pintakäsittely: valvoa valmiin kuparin, padin muodon, laadun ja juottamiseen, liittämiseen, varastointiin ja RF-häviöön määritellyn viimeistelyn.
6. Reititys ja käsittely: tukevat ohuita paneeleja ja suojaavat antennin reunoja, uria ja ääriviivoja muodonmuutoksilta tai purseilla.
7. Lopputarkistus: Suorita verkkolistatestejä, kriittisten mittojen tarkastuksia, mikroleikkaustestejä, impedanssi- tai RF-kuponkitestejä ja asiakkaan määrittelemiä hyväksyntätestejä.

Yleisiä virheitä ovat materiaalin ilmoittaminen ilman paksuuden vahvistamista, FR-4-reiän valmistelun käyttö, kuparin karheuden huomiotta jättäminen, juotosmaskin asettaminen RF-linjan päälle ilman mallintamista ja RF-testauslaitteen käyttö, jonka referenssitaso ei vastaa suunnittelumallia.

Missä TLY-5 luo tuotearvoa

Autoteollisuuden tutka

Alhainen Dk-arvo ja pieni häviö tukevat antenniryhmiä, syöttöverkkoja ja millimetriaaltoaaltolaukaisuja. Tuotteen hyväksyntä riippuu edelleen ympäristön kantamasta, tutkan ja kotelon vaikutuksista, antennin toleransseista, liittimen tai kotelon siirtymästä ja toistettavissa olevasta linjanpäätetestistä.

Ilmailu- ja satelliitti-RF

Pieni massa ja pieni dielektrinen kuormitus ovat hyödyllisiä, mutta asiakkaan on määriteltävä lämpövaihteluita, tärinää, kaasunpoistoa tai dokumentointia koskevat vaatimukset, liittimien kiinnitys ja jäljitettävyys. Materiaalin suorituskyky ei korvaa järjestelmän kelpoistusta.

Päätevahvistimet ja tietoliikennelaitteet

Vähähäviöiset linjat ja kytkimet voivat säästää radiotaajuustehoa. Lämpöominaisuuksien suunnittelussa on käytettävä kuparia, lämpöläpivientejä, metallisia kantolaitteita, asennusta ja ilmavirtausta. TLY-5:tä ei ole valittu ensisijaisesti lämmönjohtimeksi.

Milloin TSM-DS3 tai jokin muu laatuluokka voi olla parempi

Lämpöstabiili keraamisella täytteellä varustettu materiaali voi olla parempi vaihtoehto, jos lämpötilasta riippuva faasi tai resonanssi on vallitseva tekijä. PTFE-kuitukangasta voidaan harkita, jos lasikuidun ja kudoksen vuorovaikutus ei ole hyväksyttävää. Vastaavaa laatua ei voida hyväksyä pelkästään Dk- ja Df-arvojen perusteella.

Mikä vaikuttaa TLY-5-piirilevyn hintaan ja toimitukseen?

Highleap vahvistaa toimitusajan materiaalitoimituksen, valmistusreitin, ensimmäisen artikkelin todisteiden, kokoonpanon ja RF-testin määrittelyn jälkeen. Yksittäinen ”prototyypin toimitusaika” ilman näitä ehtoja ei ole hyödyllinen tutka- tai antenniostajalle.

TLY-5-piirilevyn tai -piirilevyn RFQ-paketti

Lähetä valmistustiedot, verkkoluettelo, piirustus, täydellinen pinoamiskaavio, tarkka TLY-5-paksuus, kuparifolio, viimeistelty kupari, impedanssitaulukko, RF-taajuusalue, kriittiset mitat, antennin/laukaisun piirustus, pinnan viimeistely, maskin käsittely, reikien ja läpivientien vaatimukset, panelointi, määrä, ennuste ja toimituskohde.

Kokoonpanoa varten sisällytä osaluettelo, painopiste, piirustukset, sapluunan tai juotoksen tilavuusvaatimukset, liittimien ja suojausten toleranssit, uudelleenjuotus-/puhdistusrajoitukset, ohjelmointi, testausmahdollisuudet, kiinnitystiedot, radiotaajuusrajoitukset, referenssitasot ja raportointimuoto.

Highleap palauttaa yhden kolmesta hyödyllisestä tuloksesta: valmistettavissa olevan reitin, pyynnön puuttuvista tiedoista tai suosituksen materiaalin tai geometrian tarkistamiseksi. Nopea ”kyllä” ilman mmWave-hyväksymistavan tunnistamista ei ole mielekäs kykyarvio.

Aiheeseen liittyvät resurssit: autoteollisuuden tutkapiirilevyjen valmistus, RF-pinnan viimeistelyn valinta ja RF-piirilevyjen testaus.

Kaupalliset usein kysytyt kysymykset

Voiko Highleap valmistaa Taconic TLY-5 -piirilevyä 77 GHz:n tutkalle?

Highleap voi arvioida ja antaa tarjouksia 77 GHz:n TLY-5-projekteista. Hyväksyntä riippuu tarkasta antennin ja laukaisugeometriasta, laminaattirakenteesta, kuparista, kriittisistä toleransseista, ympäristövaatimuksista, kokoonpanosuunnittelusta ja RF-testausmenetelmästä.

Voidaanko TLY-5:tä käyttää monikerroksisessa piirilevyssä?

Kyllä, yhteensopivalla ja pätevällä liimausrakenteella. Puristuspaksuutta, hartsin jakautumista, kohdistusta, porausta, pinnoitusta ja CTE-vuorovaikutusta on valvottava koko pinoamisen ajan.

Takaako TLY-5 automaattisesti pienen väliinkytkentähäviön?

Ei. Kokonaishäviö riippuu myös kuparin karheudesta, johtimen leveydestä, viimeistelystä, virranjaosta, lähtöistä, läpivienneistä, liittimistä, juotosmaskista ja koko siirtolinjan rakenteesta.

Mitä tiedostoja tarvitaan yritystarjousta varten?

Lähetä täydellinen valmistuspaketti, tarkka materiaali ja kupari, pinoamistiedot, impedanssi/RF-kriteerit, kriittiset mitat, määrä ja toimituskohde. Liitä mukaan osaluettelo, sijoittelu, kokoonpanopiirustukset ja testausvaatimukset piirilevytarjousta varten.

Voitko suorittaa RF-testejä?

Asiakkaan määrittelemiä RF-testejä voidaan tarkastella. Ilmoita kiinnityslaite, kalibrointi- ja irrotusmenetelmä, referenssitasot, taajuusalue, rajat ja datamuoto. Highleap voi myös ehdottaa edustavia kuponkitestauksia tarvittaessa.