Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Robotiikan nopea piirilevyvalmistus tukee datapolkuja, kuten PCIe, DDR, MIPI CSI-2, USB 3.x, Ethernet, LVDS, HDMI ja nopeita kamerayhteyksiä. Nämä liitännät ovat yleisiä robottien näkö-, tekoäly-, tietoliikenne-, ohjauskortti- ja anturifuusiojärjestelmissä...
Robotiikan HDI-piirilevyjen valmistusta ohjaavat kompaktit piirilevyt, tiheäjakoiset BGA-laitteet, nopeat rajapinnat, tiheä anturireititys ja tiiviit mekaaniset vaipat. Robotiikan laskentakortit, konenäkökortit, drone-ohjaimet, humanoidinivelohjaimet ja kompaktit...
Kuva 1. 10-kerroksisen piirilevyn valmistajan tuotantokapasiteetti. Sisällysluettelo 10-kerroksisen piirilevyn valmistaja jäykille, joustaville ja jäykille joustaville levyille Kuinka valita 10-kerroksisen piirilevyn valmistaja 10-kerroksisen piirilevyn DFM, materiaalivalinta ja suunnittelutuki ennen tuotantoa 10-kerroksinen...
Kuva 1. 10-kerroksisen HDI-piirilevyn suunnittelu mikrorei'ille ja BGA-poistolle. Sisällysluettelo Kun 10-kerroksinen piirilevy todella tarvitsee HDI:tä Kuinka lukea ja valita 1+8+1, 2+6+2 ja 3+4+3 mikrorei'än geometria, sieppauspadit ja läpivientipadissa olevat pinotut, porrastetut ja ohitettavat mikroreiät...
Kuva 1. Liiketunnistimen LED-valon piirilevyn valmistusohje. Sisällysluettelo Miksi älykäs valaistus on luonnostaan monilevyinen tuote Anturi-, ohjaus-, ohjain- ja langaton arkkitehtuuri Anturikortit: PIR-, mikroaalto- ja kaksoistekniikka Langattomat ja yhteyskortit...
Kuva 1. Piirilevyn suunnittelu valmistusta varten Sisällysluettelo Mikä on sokkoreikäpiirilevy – ja mikä tekee siitä erilaisen Kolme skenaariota, joissa sokkoreiät ovat oikea tekninen päätös Sokkoreikien suunnittelusäännöt: kerrosparitus, pad-koko, kuvasuhde ja reikä pad-kohdassa -HDI...
Kuva 1. Piirilevyn laserporaus Sisällysluettelo Milloin piirilevyn suunnittelussa todella tarvitaan laserporausta? Microvia-suunnittelusäännöt: Tarkat numerot, jotka ohjaavat kustannuksia ja saantoa Kuvasuhde: Kallein yksittäinen virhe HDI-suunnittelussa Via-in-Pad-säännöt ja kokoonpano...
Sisällysluettelo Sokkomenetelmällä tapahtuva piirilevylaminointi: Peräkkäinen valmistus vs. yksisyklinen prosessi Laminointisyklin vaatimukset HDI-tyypin mukaan Esilaminoinnin valmistelu: Sisäkerroksen ja materiaalin vaatimukset Laminointiprässin sykli: Parametrit, vaiheet ja prosessinohjaus...
Sisällysluettelo Mikä todellisuudessa vaikuttaa 10-kerroksisen HDI:n kustannuksiin kerrosten lukumäärän lisäksi? Takaisinporaus: Signaalin eheyden kustannuspäätös, joka on ainutlaatuinen korkean kerroksen HDI-tehotasoarkkitehtuurille, ja sen piilevät kustannukset Materiaalivalinta: Hybridi pinoamisstrategia 10-kerroksiselle 10-kerroksinen...
Sisällysluettelo 8-kerroksisen sokkoutetun piirilevyn hinta pinoamiskokoonpanolla Miten pinoamisvalinta ohjaa hintaa: tyyppi I vs. tyyppi II vs. tyyppi III kautta määrä ja arkkitehtuuri: parhaiten hallittavat kustannusmuuttuvan volyymin hinnoittelukäyrät 8-kerroksiselle HDI NRE:lle ja työkaluille...