Optisten lähetin-vastaanottimien piirilevyjen valmistaja räätälöidyille kytkettäville moduuleille

Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa räätälöityjä optisia lähetin-vastaanottimia piirilevyinä OEM-valmistajille, optisten moduulien kehittäjille ja elektroniikkavalmistajille. Tarjoamme piirilevyjä SFP-, QSFP-, QSFP-DD- ja OSFP-tuotteille sekä omille lähetin-vastaanottimille. Työskentelemme asiakkaiden julkaisemien mallien ja moduulipiirustusten parissa toimittaaksemme paljaita piirilevyjä tai valmiita piirilevykokoonpanoja. Valmistus- ja kokoonpanotiedot määritellään erikseen tarjouksessa.

Nämä ovat kompakteja, tuotantokriittisiä piirilevyjä. Toimitetun piirilevyn on suoriuduttava muustakin kuin sähköisen jatkuvuustestin läpäisystä: valmiin kortin reunan on sovittava liittimeensä, levyn ääriviivan on sovittava moduulikoteloon, laminaatin ja pinoamisen on vastattava sähköisiä vaatimuksia ja pinnan viimeistelyn on tuettava sekä komponenttien juottamista että toistuvia liittimien liittämistä tarvittaessa. Highleap koordinoi näitä vaatimuksia teknisen tarkastuksen ja valmistusjulkaisun aikana sen sijaan, että se tarjoaisi optisen lähetin-vastaanotinlevyn pelkästään sen kerrosmäärän perusteella.

Tuotantoomme kuuluu monikerroksisten jäykkien piirilevyjen valmistus, tiheiden liitäntäominaisuuksien valmistus, kontrolloidun impedanssin käsittely, määritellyt kontaktien viimeistelyt, SMT-kokoonpano ja tuotannon tarkastus. Projektitarjousta varten lähetä piirilevyn tiedot, mekaaninen piirustus, pinoamiskaavio, määrä ja – jos kokoonpanoa tarvitaan – osaluettelo ja kokoonpanodokumentaatio.

Mukautettu optinen lähetin-vastaanottimen piirilevyjen toimitus OEM- ja moduuliohjelmille

Highleap toimittaa piirilevyjä asiakkaan ohjaaman suunnittelun mukaisesti sen sijaan, että tarjoaisi yhden vaihdettavan piirilevyn jokaiselle lähetin-vastaanottimen muodolle. QSFP-DD-rakennetta, jossa on tietty isäntäreunan geometria, kotelon asettelu ja lämmönlevitinjärjestely, ei voida korvata nimellisesti samankaltaisella piirilevyllä vain siksi, että se käyttää samaa yhteenlaskettua tiedonsiirtonopeutta. Laajuutemme alkaa tarkan piirilevyn version ja ominaisuuksien tunnistamisesta, jotka määräävät vaihdettavuuden aiotun tuotteen sisällä.

Tyypillisiä kyselyitä ovat uuden moduulipiirilevyn siirtyminen prototyypeistä tuotantoon, olemassa olevan suunnittelun siirtäminen toiselle valmistuslähteelle tai piirilevy, jonka kustannus- ja toimitusvakautta on parannettava materiaali- tai komponenttimuutoksen jälkeen. Uuden ohjelman osalta tarkistamme valmistuspaketin ja korostamme valmistukseen liittyviä kysymyksiä, jotka tulisi ratkaista ennen työkalujen käyttöönottoa. Lähteensiirtoprojektissa voimme verrata julkaistuja piirustuksia, aiempia valmistusvaatimuksia ja hyväksyntätietoja ehdotettuun tuotantoreittiin.

Emme oleta, että muotokerroin määrää kiinteän kuparikerrosten määrän, dielektrisen materiaalin tai mikroputkien järjestelyn. Valmistusta ohjaa varsinainen hyväksytty suunnittelu. Asiakkaat, jotka työskentelevät useilla optisten moduulien alustoilla, voivat myös käyttää optisten moduulien piirilevyjen valmistusohjelmaamme valmistuksen koordinointiin alustakohtaisesti ja tuotantospesifikaatioiden mukaan.

Uuden moduulin tuotantojulkaisu verrattuna lähteen siirtoon

Uusi OEM-piirilevy ja toistuvan tuotannon siirto eivät tule tuotantoprosessiimme samoilla tiedoilla. Uudella moduuliohjelmalla on tyypillisesti hyväksytty sähkösuunnitelma, mutta sen valmistustulos on silti tarkistettava kotelopiirustusta, kortin reunaspesifikaatiota, laminaatin saatavuutta ja kokoonpanijan prosessisuunnitelmaa vasten. Aloitamme vertaamalla valmistustietojen versiota pinoamis-, ääriviiva-, kontaktipinnoituspiirustuksen ja ostotilauksen versioon. Jos reunakontaktin viimeistely näkyy vain epävirallisessa kokoonpanopiirustuksessa, tämä vaatimus esitetään ennen valmistuksen aikatauluttamista.

Toimittajan siirtotilaukseen liittyy yleensä toinen velvoite: säilyttää asiakkaan aiemmin hyväksymät ominaisuudet. Teknisesti samanlainen laminaatti ei ole automaattisesti hyväksytty korvaava tuote, varsinkaan silloin, kun kanavan lisäyshäviötä ja dielektristä rakennetta hallitaan. Samoin valmiin piirilevyn paksuuden tai kultakontaktiprosessin muuttaminen voi vaikuttaa liittimien liittämiseen, vaikka kokonaisuus pysyisi muuttumattomana. Siksi pyydämme valvotun hyväksynnän piirustuksen, hyväksytyt vaihtoehtoiset versiot ja kaikki alkuperäisartikkelin vaatimukset, jotka on toimitettava suunnitelman mukana. Nämä asiakirjat asettavat hyväksyttävän tarjouksen rajat sen sijaan, että niitä pidettäisiin valinnaisina papereina.

Mitä voidaan yhdistää yhden Highleap-tilauksen alle

Asiakkaat voivat tilata pelkän piirilevyn tai pyytää koordinoitua valmistusta ja kokonaisten piirilevyjen tuotantoa. Yhdistetyssä projektissa käytetään samaa julkaistua piirilevyn versiota koko piirilevyn valmistuksessa, komponenttien hankinnassa ja SMT-suunnittelussa, samalla kun paljaalle piirilevylle ja piirilevylle säilytetään erilliset laatutarkastukset. Jos asiakkaat toimittavat komponentteja tai tarvitsevat tietyn testikiinnikkeen, toimitusvastuu ja testauslaajuus näkyvät tilausasiakirjoissa. Vältämme optisen moottorin kokoonpanon, aktiivisen optisen kohdistuksen tai koko moduulin kelpoistuksen kuvaamista osana tavallista piirilevytoimitusta, ellei erillistä palvelulaajuutta ole vahvistettu.

Monikerroksinen ja HDI-piirilevyrakenne tiheille lähetin-vastaanotinlevyille

Highleap Electronics valmistaa monikerroksisia optisia lähetin-vastaanottimia piirilevyinä asiakkaan julkaisemien pinojen, kuparivaatimusten ja läpivientikarttojen mukaisesti. Kompaktissa lähetin-vastaanottimessa prosessointilaitteet, tehoasteet, hallintapiirit ja liittimien koskettimet kilpailevat samasta rajatusta alueesta. Siksi valmistajan on tarkasteltava ominaisuuksien geometriaa ja kerrosten yhteenliitäntöjä yhdistelmänä sen sijaan, että hän hyväksyisi yksittäisen johtimen leveyden tai poran koon yleisestä ominaisuuskaaviosta.

Valmistustavoitteena on piirilevy, jonka impedanssiherkät johtimet, hienojakoiset pakoreitit ja pinnoitetut liitännät voidaan toistaa tuotantolevyjen välillä. Valmistusreitti vahvistetaan todellisen laminaatin, kerrosjärjestelyn, valmiin paksuuden, kuparin painojen ja reikärakenteen perusteella. Yhdelle moduulille voivat riittää standardipinnoitetut läpireiät; toisessa hyväksytyssä mallissa saatetaan vaatia sokeita tai haudattuja reikiä, laserilla tehtyjä mikroreikiä tai täytettyjä ja peitettyjä reikiä. Pelkkä nopea merkintä ei vielä määrää, mikä näistä prosesseista on tarpeen.

Keskeiset monikerros- ja HDI-tuotannon ohjaimet

• Pinoaminen ja dielektrisen materiaalin vapautus: Hyväksytyssä piirustuksessa tulee yksilöidä jokainen kupari- ja dielektrinen kerros, laminaattilaatu, ydin-/prepreg-vaatimukset, valmiin materiaalin paksuus ja impedanssitavoitteet. CAM-tarkistuksessa dielektrisen materiaalin saatavuus ja odotettu valmiin materiaalin paksuus otetaan huomioon yhdessä; dielektrisen materiaalin paksuuden muuttaminen pelkästään saatavilla olevan varaston käyttämiseksi voi mitätöidä aiemmin hyväksytyn kanavan. Materiaalivaihdot ja sähköiset muutokset edellyttävät suunnitelman omistajan kirjallista hyväksyntää.

• Hienoviivainen kuvantaminen ja etsaus: Johtimen vähimmäisleveys ja -väli on arvioitava kuparin painon, ulkokerroksen pinnoituksen, laminaatin käyttäytymisen ja etsauskompensaation perusteella. 2/2 milin ominaisuus voi olla valmistettava hyväksytyllä prosessilla, mutta siitä ei pitäisi tulla oletussääntöä tavanomaisessa reitityksessä. Vaativa linjageometria useiden kerrosten yli voi kaventaa prosessi-ikkunaa, vähentää saantoa ja lisätä tarkastus- tai paneelien vaihtotarvetta.

• Mekaaninen poraus ja kuparivälys: Poranterän halkaisija, valmiin pinnoitetun reiän halkaisija, levyn paksuus ja reikien lukumäärä ovat erilaisia ​​kustannus- ja laatutekijöitä. Pienemmät työkalut voivat hidastaa porausta ja tehdä reiän seinämän pinnoituksesta vaativampaa, erityisesti suhteellisen paksulla monikerroslevyllä. Kerrosten kohdistus, sisäisten toimimattomien tyynyjen poisto, jos se on sallittua, rengasmaiset renkaat ja poranterän ja liittämättömän kuparin välinen välys vaativat kaikki koordinoitua tarkastelua; pelkkä poranterän halkaisijan muuttaminen ei ole täydellinen DFM-ratkaisu.

• HDI- ja laminointisekvenssi: Lasermikroläpiviennit ja sokeat/haudatut liitokset kartoitetaan tiettyihin kerroksiin ennen valmistussekvenssin hyväksymistä. Lisäporaus, -rekisteröinti, -metallointi ja peräkkäiset laminointivaiheet voivat muuttaa saantoa, hintaa ja läpimenoaikaa. Pinotut rakenteet vaativat nimenomaisen materiaali- ja luotettavuustarkastuksen; HDI-merkintä ilman läpivientireiän poikkileikkausta tai kerrosliitoskarttaa ei riitä tuotantoon.

• Reiän viimeistely juotettavassa hienojakoisessa tyynyssä: Avoin reikä juotettavassa tyynyssä voi mahdollistaa juotteen siirtymisen. Tavallinen juotosmaskin tulppaus tai peitelevytys ei automaattisesti tarjoa tasaista pinnoitettua pintaa, jota jokainen BGA-tyyny tarvitsee. Jos julkaistussa mallissa määritellään täytetyt, tasoitetut ja kuparipäällysteiset reiät, tarjouksen ja kuljettajan on otettava huomioon täyttö, kovettuminen, tasoitus, pinnoitus ja asianmukainen tarkastus. Vaadittu viimeistely sovitaan kokoonpanon kanssa ennen piirilevyn valmistusta.

• Takaporaus ja suurnopeussiirtymät: Jos läpivientihaavoja ohjataan signaalibudjetilla, suunnittelussa on määriteltävä kyseessä olevat verkot, porauskerrokset, sallittu jäännöshaara ja hyväksymismenetelmä. Takaporaus ei ole yleispätevä vaatimus lähetin-vastaanottimien piirilevyille, eikä tuotantotiimi voi päätellä sen syvyyttä kokonaistiedonsiirtonopeudesta. Kaikki ehdotetut muutokset yhteenliitäntägeometriaan hyväksytään asiakkaan sähköisten suorituskykyvaatimusten mukaisesti.

Valmistuksen hyväksyntä ennen tuotantopaneelin julkaisua

Laminaatin, johdingeometrian, porattujen liitosten ja hyväksyntätestien yhdistelmällä on suurempi merkitys kuin millään vähimmäisominaisuusmäärällä. Highleap voi merkitä valmistuksen poikkeuksia tarkastelussaan ja hakea hyväksyntää vaihtoehdoille ennen työkalu- tai materiaalisitoumusten lopullista vahvistamista. Lisätietoja prosessiominaisuuksista ja tarkastuskontekstista on kohdassa nopea piirilevyjen valmistus ja erillinen optisen lähetin-vastaanottimen paljaspiirilevyn valmistuspalvelu . Lopullinen ominaisuus riippuu toimitetusta kokoonpanosta ja sen täydellisestä ominaisuusyhdistelmästä.

Korttireunakontaktit, kullattu pinnoite ja tarkkuusmekaaniset ominaisuudet

Kytkettävän optisen lähetin-vastaanottimen piirilevyn isäntää kohti oleva reuna on ohjattu sähköinen ja mekaaninen liitäntä. Piirilevy voi läpäistä sähköisen jatkuvuustestin, mutta sitä ei voida koota, koska koskettimien geometria, valmiin pinnan paksuus, viisteen sijainti tai ääriviivat eivät vastaa vastakappaleen koteloa ja liitintä. Highleap tarkastelee näitä ominaisuuksia osana valmistusspesifikaatiota sen sijaan, että käsittelisi reunakoskettimia tavallisena pintakäsittelyvalintana.

Myös koskettimen viimeistelyllä on suora vaikutus tarjouksen tarkkuuteen. Juotettavien komponenttien liitoskohtien ENIG-pinnoitus ja vastakoskettimien valikoitu kovakultaus ovat erilaisia ​​käsittelyvaatimuksia. Ostotilaus, jossa mainitaan vain "kultapinta", jättää pinnoituksen laajuuden epäselväksi ja voi johtaa uudelleentarjouspyyntöön, kun liittimen piirustus on tarkistettu. Täydellisen reunaliitäntäpiirustuksen on yksilöitävä, missä kutakin viimeistelyä vaaditaan ja mitkä mitat ovat ratkaisevan tärkeitä sopivuuden kannalta.

Kriittiset korttireunan valmistus- ja tarkastusvaatimukset

• Selektiivinen kontaktipinnoitus: Piirustuksessa tulee määritellä pinnoitetun kontaktin alue, vaadittu viimeistelytyyppi, aluslevyn ja kullan paksuus, jos se on määritelty, sekä alueet, jotka on tarkoituksella jätetty pois tästä prosessista. Maskaaminen ja selektiivinen pinnoitus voivat lisätä toimintoja tavallisen ENIG-levyn ulkonäön lisäksi. Sovitun hyväksymismenetelmän on vastattava todellista kulutuskontaktivaatimusta sen sijaan, että se perustuisi valmiin levyn yleiseen ulkonäköön.

• Viiste- ja pistokegeometria: Kosketussormille saatetaan tarvita tietty viiste, suuntaus ja reunan sijainti suhteessa liittimen viitepisteisiin. Valmistusreitin on mahdollistettava riittävä työstömahdollisuus ja suojattava pinnoitettuja kosketusalueita. Pyöristetty levyn ääriviiva tai määrittelemätön "vakioviiste" ei saa korvata liittimen valmistajan piirustusta, koska pienetkin geometrian muutokset voivat vaikuttaa pistosovitukseen ja koskettimen suorituskykyyn.

• Liitoskohdan valmis paksuus: Liittimen paksuus pinossa on sovitettava yhteen liittimen sallitun kytkentäalueen kanssa, mukaan lukien mahdolliset paikalliset viimeistely- tai kuparin kertymisnäkökohdat. Pelkkä nimellispaksuus ei takaa sopivuutta. Highleap voi tunnistaa kriittiset mittauskohdat ja ehdottaa tarkastuspöytäkirjoja ennen kuin suunnittelu vapautetaan valmistusta varten.

• Ääriviivan jyrsintä, urat ja kriittiset datapisteet: Levyn reunat, kiinnitysominaisuudet, pienet leikkaukset ja liittimien kohdistusominaisuudet on tarkistettava saman version mukaisesti kuin kuparitiedot. Selvennykseksi tallennetaan tiedostosarja, jossa Gerberin ääriviiva on ristiriidassa mekaanisen piirustuksen kanssa. Hyväksyttävät reititystoleranssit ja referenssidatat tulisi nimetä sen sijaan, että turvauduttaisiin määrittelemättömiin yleisiin piirilevyn toleransseihin.

• Ohuiden moduulien tasaisuus ja käsittely: Lyhyet ja kapeat piirilevyt voivat olla herkkiä paneelin tuelle, reititysjännitykselle ja paikalliselle kuparin jakautumiselle. Ehdotettu paneelisuunnittelu ottaa huomioon käsittelyn ja irrottamisen vaarantamatta kriittistä rajapinta-aluetta. Jos lopullinen taipuminen/kiertyminen tai tasaisuus on toiminnallinen vaatimus, testiolosuhteet ja sallittu raja kuuluvat hyväksyttyyn piirustukseen; yleistä "tasaisen piirilevyn" ohjetta ei voida mitata johdonmukaisesti.

• Tarkastuspöytäkirjat ja poikkeamapäätökset: Kultakontaktin pintakäsittely, paksuus, ääriviivat ja viisteominaisuudet saattavat vaatia erilliset tiedot asiakkaan eritelmistä riippuen. Pelkkä sähköinen testi ei voi varmistaa kontaktin kulumiskestävyyttä tai mekaanista sopivuutta. Jos valmistuspiirustus ja liittimen erittely ovat ristiriidassa, valmistustiimi pyytää kontrolloitua päätöstä sen sijaan, että valittaisiin halvempi tulkinta ja lähetettäisiin piirilevy.

Julkaise Edge Interface yhtenä hyväksyttynä spesifikaationa

Toistuvissa tilauksissa revisio-ohjattujen valmistustietojen, liittimen piirustuksen, kultasormispesifikaatioiden ja hyväksytyn tarkastusmenetelmän tulee pysyä yhdessä. Materiaalin tai viimeistelyn muutos voi vaikuttaa mekaaniseen yhteensopivuuteen, vaikka kuparipinta pysyisi muuttumattomana. Tarkemman selityksen kontaktimetallurgiasta löydät Highleapin kultasormipiirilevyjen valmistustiedoista . Kaikki rajapintaan vaikuttavat muutokset tarkistetaan suunnittelijan kanssa ennen tuotannon jatkamista.

Optisten lähetin-vastaanottimien piirilevyjen kokoonpano ja valmistuksen koordinointi

Highleap voi tarjota paljaan piirilevyn valmistuksen yksinään tai koordinoida sen optisen lähetin-vastaanottimen piirilevyn kokoonpanon kanssa . Kun piirilevy on mukana, valmistuksen luovutus kattaa pinnan viimeistelyn, SMT-liitoskuviot, läpivienti- ja pad-käsittelyn, kokoonpanopaneelin suunnittelun ja määriteltyjen komponenttien saatavuuden. Näin vältetään yleinen lähteenvaihto-ongelma: piirilevy, joka on valmistettavissa paljaana piirilevynä, mutta aiheuttaa juotos- tai käsittelyongelmia hyväksytyllä kokoonpanolinjalla.

Asiakkaan määrittelemien piirilevyjen kokoonpanoon voi sisältyä komponenttien hankinta, juotospastan tulostus, SMT-pinnoite ja uudelleensulatus, tarvittaessa läpireikätyöt, AOI, röntgenkuvat soveltuville piilojuosteille sekä piirilevytason sähköiset tai toiminnalliset testaukset, jos hyväksytty menettely on saatavilla. Kompakteja BGA-piirejä, QFN-piirejä, hienojakoisia liittimiä tai tiheitä passiivisia komponentteja sisältävät projektit saavat pakettikohtaisen prosessitarkastuksen. Osaluettelossa ja kokoonpanopiirustuksissa on yksilöitävä osien suunta, epästandardien osien käsittely ja kaikki komponentit, jotka vaativat erityisiä lämpöprofiileja tai suojausta uudelleensulatuksen aikana.

Optinen kohdistus, täydellinen lähetin-vastaanotinmoduulin kalibrointi, optisen tehon testaus ja bittivirhesuhteen testaus eivät automaattisesti kuulu paljaspiirilevyn tai vakiopiirilevyn toimitukseen . Ne vaativat erikseen määritellyn prosessin, testauslaitteet ja hyväksymislaajuuden. Täydellinen optisen lähetin-vastaanottimen piirilevyn kokoonpanopalvelu käsittelee komponenttien hankintaa, NPI:tä, kokoonpanoa ja piirilevytason toimituksia yksityiskohtaisemmin.

Yhdistettyä valmistus- ja kokoonpanotarjouspyyntöä voidaan edelleen käsitellä koordinoituna projektina säilyttäen erilliset hyväksymisvälitavoitteet. Paljaan piirilevyn laatutodistus vahvistaa piirilevyn valmistustuloksen; kokoonpanotarkastus varmistaa sijoittelun ja juotoksen laadun; kaikki moduulitason sähköiset/optiset ominaisuudet kuuluvat edelleen asiakkaan erillisen hyväksymissuunnitelman piiriin.

Valmistusvalinnat, jotka määräävät SMT:n saannon

Kun pyydetty toimitettava kohde on lähetin-vastaanotinpiirilevy, Highleap yhdistää valmistuksen tarkistuksen kokoonpanon tarkistukseen ennen tuotannon aloittamista. Juotospintojen viimeistely, juotosmaskin kohdistus, rei'ityspintojen tasaisuus ja paneelin suunnittelu vaikuttavat tahnan painatukseen ja sijoitteluun. Piirilevy, joka läpäisee sähköisen testin, mutta jossa on avoimia reikiä kriittisissä kohdissa tai riittämätön mekaaninen tuki, voi aiheuttaa vältettävissä olevia SMT-vikoja. Näitä riskejä tarkastellaan asiakkaan hyväksymää maadoituskuviota ja komponenttipakkaustietoja vasten.

Kokoonpanoherkät ominaisuudet tunnistetaan erikseen. Hienojakoisten BGA- tai QFN-laitteiden prosessikatselmukseen voi sisältyä sapluunan aukkostrategia, komponentin suunta, odotettu lämpömassa, uudelleensulatuksen herkkyys ja tarkastusmahdollisuus. Jos vähähäviöisellä tai sekoitetuilla materiaaleilla varustetulla laminaatilla on erilainen lämpökäyttäytyminen kuin standardissa FR-4, se tulisi arvioida osana piirilevyn ja kokoonpanon kokonaisuutta sen sijaan, että oletettaisiin identtinen uudelleensulatuksen käyttäytyminen. Muutokset, jotka vaikuttavat juotettavuuteen tai piirilevyn tukeen, hyväksytään asianmukaisessa suunnitteluvaiheessa.

Erilliset hyväksyntäportit piirilevylle, piirilevylle ja moduulille

Toimitettu paljas piirilevy voidaan mitata jatkuvuuden, eristyksen, mittojen ja sovittujen testaustulosten osalta. Kokoamisen jälkeen komponenttien identiteetti, sijoittelu, juotokset ja määritellyt piirilevytason sähköiset toiminnot muodostavat erillisen hyväksymisportin. Lähetin-vastaanottimen täydellinen optinen suorituskyky – mukaan lukien optinen kytkentä, vastaanottimen herkkyys, lähtöteho ja BER – vaatii toisen testausalueen ja usein laitteita normaalin piirilevylinjan ulkopuolella. Yksi tilaus voi koordinoida näitä vaiheita, mutta siinä tulisi mainita, minkä vaiheen toimittamisesta Highleap on sopimus.

Prototyypin kelpoisuus, erän yhdenmukaisuus ja toimituksen valvonta

Highleap tukee prototyyppi-, pilotti- ja toistuvien tuotantovaiheiden piirilevyohjelmia. Ensimmäisen artikkelin tuotantotapa eroaa toistuvan moduulitilauksen lähestymistavasta: ensimmäisen erän on vahvistettava määritelty rakenne ja kriittiset mekaaniset/sähköiset ominaisuudet, kun taas toistuvien tilausten on täytettävä hyväksytyt materiaalit, prosessit, tarkistukset ja tarkastuskriteerit. Toimittajanvaihdon ei tulisi käsitellä vähähäviöisen laminaatin, kupariprofiilin tai kontaktipinnoitteen muutosta hiljaisena kaupallisena korvaamisena.

Tilausmäärityksestä riippuen tuotannon valvonta voi sisältää sisäkerroksen tarkastuksen, AOI:n, paljaan piirilevyn sähköiset testit, kriittiset mittaukset, pinnoituksen tai poikkileikkauksen varmennuksen ja kontrolloidun impedanssin testauskokeet. Tarkka näytesuunnitelma ja hyväksymisluokka on sovittava tilausasiakirjoissa. Testikoodit voivat osoittaa määritellyn valmistusominaisuuden, mutta pelkkä impedanssitulos ei sertifioi koko suurnopeusmoduulikanavaa.

Toistuvaa tuotantoa varten tarkistamme ennustetut määrät, revisioiden pysyvyyden, hyväksytyt vaihtoehdot, materiaalien saatavuuden ja eräkohtaiset dokumentit. Jos suunnittelulla on kriittisiä pinnan viimeistely- tai pistoreunavaatimuksia, niiden tulisi näkyä valvottuina ominaisuuksina tuotantotiedotteessa. Pakkaamisella ja käsittelyllä voi myös olla merkitystä ohuiden levyjen tai kosketuspintojen kohdalla; vaadittavasta suojausmenetelmästä tulisi sopia ennen lähetystä eikä sitä pitäisi olettaa.

Tarjousvaiheessa epätavalliset vaatimukset tulisi tuoda esiin. Valikoiva kontaktipinnoitus täyttö- ja korkkimenetelmällä, tiukat materiaaliselvitykset, erilliset testiraportit ja kiireelliset toimitukset voivat tuoda mukanaan toimintoja, joita ei sisällytetty yleiseen arvioon. Highleap tarkistaa nämä tiedot ennen hinnan ja sovitun toimitusajan vahvistamista, jotta tuotantosuunnitelma vastaa asiakkaan tosiasiallisesti tilaamaa piirilevyä.

Ensimmäisen artikkelin näyttö verrattuna rutiinierän näyttöön

Ensimmäisen artikkelin tulisi osoittaa, että tuotantoreitti voi tuottaa moduulia tosiasiallisesti ohjaavat ominaisuudet: koskettimien paksuus ja pinnoitus, piirilevyn asetusreuna, kriittiset ääriviivamitat, määritellyt impedanssirakenteet, sisäiset läpivientiliitännät ja valmiin materiaalin rakenne. Todisteet eivät ole samoja jokaiselle ohjelmalle. Jotkut tilaukset vaativat vain vakiotarkastuksen ja paljaan piirilevyn sähköiset testaukset; toiset vaativat mittaraportteja, impedanssikuponkeja, mikroleikkausten varmennusta tai asiakkaan valitsemia hyväksymiskriteerejä. Highleap sopii näistä tuloksista ennen tuotantoa sen sijaan, että esittäisi määrittelemättömän "täydellisen testauksen" väitteen.

Toistuva tilaus vaatii prosessikuria enemmän kuin mikään muu yleinen kelpoisuuslausunto. Julkaistujen Gerber- ja porausrevisioiden, sallittujen laminaattivaihtoehtojen, pintakäsittelyvaatimusten, hyväksyttyjen paneelipiirustusten ja tarkastustiheyden tulee pysyä hallinnassa. Toimittaja voi edelleen ehdottaa prosessinparannusta, mutta muutokset, jotka vaikuttavat sopivuuteen, sähköiseen suorituskykyyn, juotettavuuteen tai hyväksyntänäyttöön, tarkistetaan ennen toteutusta. Näin prototyyppien tulokset säilyttävät merkityksensä, kun tilauksesta tulee aikataulutettu tuotanto-ohjelma.

Toimitusten jatkuvuus muutosten aikana

Moduulin asiakas voi julkaista uuden osaluettelon tai kotelorevision muuttamatta tarkoituksella piirilevyn sähköistä suunnittelua. Revisio voi kuitenkin muuttaa kosketusalustan geometriaa, koskettimen sijaintia tai lämpöliitäntöjä. Highleap pyytää selkeät revisiotunnisteet ja muutostiedot estääkseen vanhojen ja uusien rakenteiden sekoittumisen. Toistuvissa ohjelmissa toimitussopimukseen voidaan määrittää toimitustarrat, eränumerot ja pinnoitettujen kosketuspintojen suojapakkaukset. Jos kriittinen alusta ei ole saatavilla, vaihtoehto esitetään sen kelpoisuusvaatimuksineen sen sijaan, että se korvattaisiin hiljaisesti.

Pyydä räätälöityä optisen lähetin-vastaanottimen piirilevyjen valmistusta tai kokoonpanoa

Lähetä Highleap Electronicsille uusimmat Gerber/ODB++-tiedot ja poraustiedostot, julkaistu kokoonpano, piirilevyn piirustus, laminaatti- ja kuparispesifikaatiot, kortin reunan/kontaktin pinnoituksen tiedot, kontrolloidun impedanssin vaatimukset sekä prototyyppi- tai tuotantomäärät. Jos moduulikotelo asettaa erityisiä sovitusvaatimuksia, liitä mukaan asiaankuuluva mekaaninen viitepiirustus ja tarkistettavat mitat. Määritä tarkastustiedot, hyväksymiskriteerit ja toimitusosoite soveltuvin osin.

Tuotantovalmiin tarjouspyyntösekvenssin

1. Julkaise lopullinen Gerber/ODB++- ja NC-porauspaketti piirustusten ja piirilevyn revisioineen.
2. Anna liitoskontaktien asettelu, valikoivaa pinnoitusta koskevat huomautukset, kriittiset ääriviivat ja paksuustoleranssit.
3. Tunnista valmistusmäärän katkokset ja onko toimitettava tuote paljas piirilevy vai koottu piirilevy.
4. Piirilevyliitteiden osalta sisällytä hyväksytty osaluettelo, sijoitustiedot, ohjelmointi ja sovittu tarkastuslaajuus.

Täytettyjen piirilevyjen osalta lisää revisio-ohjattu osaluettelo, joka sisältää valmistajan osanumerot, hyväksytyt vaihtoehdot, keskipiste-/pick-and-place-tiedostot, kokoonpanopiirustukset, mahdolliset ohjelmointitiedostot ja vaaditut piirilevytason testausmenettelyt. Ilmoita selvästi, toimittaako komponentit Highleap vai onko asiakas ne lähettänyt, ja onko pyydetty toimitus paljas piirilevy, koottu piirilevy vai erikseen hyväksytty korkeamman tason kokoonpano.

Highleap voi arvioida valmistuksen toteutettavuutta, tunnistaa puuttuvat valmistus- tai kokoonpanotiedot ja antaa tarjouksen sovitusta työlaajuudesta prototyypille ja toistuvalle tuotannolle. Lähetä optisen lähetin-vastaanottimen piirilevytiedostosi tarjouspyyntöä varten, joka sisältää tavoitemäärän ja toimitusvaatimukset. Täydellinen tarjouspyyntö auttaa meitä antamaan tarjouksen piirilevyn todellisesta rakenteesta ja välttämään vältettävissä olevia muutoksia tuotannon julkaisun jälkeen.

Täydellinen tarjouspyyntö vähentää uudelleenhinnoittelua ja tuotantokatkoksia

Hyödyllisin valmistuspaketti ryhmittelee mekaaniset, sähköiset ja viimeistelyvaatimukset yhden kontrolloidun version alle. Levytiedot määrittävät kuparin ja porauksen geometrian; pinoamistiedot määrittävät materiaalin ja dielektrisen rakenteen; ääriviivapiirustus määrittää sopivuuden; ja viimeistelyspesifikaatio määrittää juotettavat kohdat ja kulutuskoskettimet. Jos jokin näistä on ristiriidassa keskenään, Highleap voi nostaa esiin teknisen kysymyksen ennen kaupallisten ehtojen vahvistamista. Tuotantomäärien tulisi sisältää prototyyppi ja odotetut volyymivaihtelut, koska materiaalien hankinta, paneelien käyttöaste ja tarkastusten laajuus voivat muuttua tilauksen koon mukaan.

Yhdistetyssä piirilevypyynnössä osaluettelossa tulee yksilöidä hyväksytyt valmistajan osanumerot ja vaihtoehdot; kokoonpanotiedostoissa tulee mainita komponenttien suunta, erityiset juotosrajoitukset, ohjelmointi ja piirilevytason testausolosuhteet. Tarjouksessa voidaan sitten erottaa paljaan piirilevyn valmistus, ostetut komponentit, kokoonpanotoiminnot ja valinnaiset testit. Tämä tarjoaa käytännön perustan yksikköhinnan, työkalujen ja toimitusajan arvioinnille sekoittamatta piirilevytarjousta täydellisen optisen moduulin tuotantoon.