Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Palvelinten emolevyjen piirilevyjen valmistus on yhä vaativampaa, koska datakeskukset, tekoälylaskenta, pilvi-infrastruktuuri ja tehokkaat tallennusjärjestelmät vaativat suurempaa prosessointikapasiteettia ja suurempaa tiedonsiirtokaistanleveyttä. Emolevyn on yhdistettävä prosessorit, muisti,...
Kun projektissa spesifioidaan KB-6167F-piirilevylaminaattia, vaatimus liittyy yleensä lämpöluotettavuuteen, monikerrosrakenteeseen ja vakaaseen tuotantoon pikemminkin kuin pelkästään haluun käyttää erilaista FR-4-materiaalia. KB-6167F on Kingboard FR-4.0 -laminaatti/prepreg...
Kun suunnittelutiimi määrittelee NP-175F-piirilevylaminaatin, vaatimus on yleensä tarkempi kuin pelkkä FR-4-materiaalin valinta. NP-175F on korkean Tg-pitoisuuden omaava, monitoiminen epoksilaminaatti- ja prepreg-järjestelmä, joka on suunniteltu sovelluksiin, joissa lämpö...
Kun piirilevy kuljettaa nopeita sarjasignaaleja, kupari ei ole enää vain johtava kerros. Sen pintaprofiilista voi tulla osa kanavahäviön laskentaa. HVLP-kuparifoliota käytetään malleissa, joissa vaaditaan erittäin matalaa kupariprofiilia johdinhäviön hallitsemiseksi...
Nopea monikerroksisten piirilevyjen valmistus Kun piirilevy suunnitellaan nopeaa tiedonsiirtoa varten, sopivan laminaatin valinta on vain yksi osa suunnitteluhaastetta. Valmistusprosessin on myös säilytettävä sähköiset, mitta- ja rakenteelliset ominaisuudet...
FR408HR-piirilevyjen valmistus ja kokoonpano Kun piirilevyn spesifikaatio vaatii Isola FR408HR -materiaalia, valmistuksen haasteena ei ole pelkkä laminaatin hankkiminen. Pinoaminen, kuparirakenne, laminointi, impedanssivaatimukset, poraus, tarkastus ja kokoonpanoprosessi...
MEGTRON 9 -piirilevyjen valmistus Highleap Electronics auttaa suunnittelutiimejä muuttamaan edistyneet vähähäviöiset materiaalivaatimukset valmistettaviksi suurnopeuksisiksi piirilevyiksi ja kootuiksi tuotteiksi. Panasonic MEGTRON 9:ää arvioivissa projekteissa tärkeä kysymys ei ole vain se,...
EM-892K on Elite Material Co., Ltd:n valmistama korkean Tg-arvon omaava, erittäin vähähäviöinen ja halogeeniton piirilevymateriaali. Se on suunnattu vaativiin suurnopeussovelluksiin, kuten nopeaan Ethernetiin, verkkoihin, HPC:hen, tekoälyyn, 5G:hen ja antennisuunnitteluun. Piirilevyjen ostajan on kuitenkin tärkeää valita...
Ohut monikerroksinen piirilevy voi näyttää piirustuksissa suoraviivaiselta ja muuttua huomattavasti vähemmän anteeksiantavaksi, kun se pääsee valmistukseen. Dielektrinen paksuus, kerrosten kohdistus, kuparin geometria, käsittely ja laminointi muuttuvat kaikki herkemmiksi rakenteen ohentuessa. Eli...
Sisällysluettelo Kun suunnittelussa tulisi siirtyä R-5785(N) / MEGTRON 7:äänHighleap R-5785(N) Valmistus ja kokoonpano LaajuusSuunnittelu ja tarjouspyyntöjen syötteet erittäin pienihäviöisille kanavilleKuinka pienikuituinen lasi ja H-VLP-kupari säilyttävät katteenSuuremman kerrosmäärän valmistus ja tuotanto...