14-kerroksinen nopea piirilevyvalmistaja Kiinassa vähähäviöisille malleille

14-kerroksiset suurnopeuspiirilevymateriaalit, pinoaminen ja impedanssi

Highleapin julkaisemiin monikerroksisten jäykkien piirilevyjen ominaisuuksiin kuuluvat kontrolloitu impedanssi, suuren kerrosmäärän rakenne ja edistyneet porausvaihtoehdot. 14-kerroksisen nopean rakenteen suunnittelukatselmuksessa tunnistetaan kohdemateriaalilaadut, kontrolloidun impedanssin omaavat verkot, valmiin kuparin mitat, piirilevyn paksuus, läpiviennit ja mahdolliset erityiset kuponkitestit. Tuotanto noudattaa asiakkaan hyväksymää fyysistä pinoa yleisen 14-kerroksisen pinoamiskaavion sijaan.

Valmistusvalikoimaan voi kuulua perinteisiä pinnoitettuja läpireikiä, maanalaisia ​​liitoksia, HDI-liitoksia, täytettyjä läpivientireikiä tai kohdennettua takareikää; jokainen valitaan reitityksen ja sähköisen käyttötarkoituksen perusteella. Projektissa, joka vaatii suuren häviökontrollitun verkkokortin ja kompaktin prosessorimoduulin, voi olla neljäntoista kerroksen määrä, mutta silti tarvitaan täysin erilaisia ​​laminaatti- ja reikärakenteita.

14-kerroksista piirilevyä, joka on rakennettu suurnopeuskanavien ympärille, ei valita pelkästään kerrosmäärän perusteella. Siinä missä sama tuote voi käyttää perinteistä jäykkää monikerrospinoa, laajemmat 14-kerroksisen piirilevyn valmistusvaihtoehdot tarjoavat hyödyllisen pohjan prosessin monimutkaisuuden keskustelulle ennen signaalin eheysvaatimusten lopullista määrittämistä.

Vähähäviöiset laminaatit, Megtron-materiaalit ja asiakaskohtaiset tuotemerkit

Materiaalivalinnan tulisi olla ankkuroitunut sähköhäviökohdeeseen ja valmistusreittiin. Ehdokasperheisiin voivat kuulua Panasonic MEGTRON 6- ja 7-perheet, hyväksytyt Isola-suurnopeuslaadut, Shengyi- ja ITEQ-matalahäviöiset laminaatit sekä valitut Rogers-materiaalit sopivia hybridirakenteita varten. Highleap kuvailee jo Rogers- ja Panasonic-materiaaleja piirilevyjen valmistus- ja materiaalipalveluissaan ; tarkka laatu, varaston kunto, kuparifolio ja ydin/prepreg-yhdistelmä vaativat tilauskohtaisen vahvistuksen.

Korkean Tg:n FR-4 ei automaattisesti tarkoita vähähäviöistä. Df riippuu materiaalilaadusta ja testausolosuhteista; Dk vaikuttaa geometriaan ja etenemiseen. Matalaprofiilinen tai erittäin matalaprofiilinen kupari voi vähentää johdinhäviöitä, mutta folion valinta vaikuttaa myös tarttuvuuteen ja prosessointiin. Jos vain tietyissä kerroksissa on herkkiä kanavia, voidaan harkita pätevää hybridirakennetta; erilaiset hartsi- ja ydinjärjestelmät tarvitsevat silti yhteensopivan puristus- ja kohdistussuunnitelman.

Kontrolloitu impedanssi, dielektrinen pinoaminen ja juovageometria

Neljäntoista kerroksinen piirilevy voi jakaa signaalikerrokset jatkuvien maadoitusreferenssien viereen, kun taas virransyöttöön käytetään erillisiä kuparitasoja. Jokainen kriittinen verkkoluokka tarvitsee määritellyn referenssitason ja sallitun impedanssialueen. Lopulliset juovien leveydet johdetaan puristetun dielektrisen paksuuden, johtimen poikkileikkauksen, laminaatin ominaisuuksien ja juotosmaskin kuormituksen perusteella , eivätkä ne perustu yleiseen "100 ohmin parin" leveyteen. Highleap voi tarkastella julkaisupiirustusta kontrolloidun impedanssin piirilevyprosessinsa avulla.

Määritä jokaiselle ohjatulle rakenteelle, onko kyseessä ulkokerroksen mikroliuska, sisäkerroksen liuskajohto, leveä sivu- vai reunakytketty differentiaalireititys, ja tunnista tarkat referenssikerrokset. Jos jälki vaihtaa kerroksia, suunnittelun on ylläpidettävä paluureittiä asianmukaisilla tasojatkuvuuksilla ja paluusiirtymillä. Kuponkisuunnittelu mittaa edustavaa valmistettua geometriaa, ei valmiin tuotteen koko signaalikanavaa.

SerDes, PCIe, Ethernet-reititys ja Backdrilling

Nopeat prosessori- ja verkkopiirilevyt sisältävät usein SerDes-kaistoja, Ethernet-liitäntöjä, PCIe-väyliä, muistikanavia ja kellojakauman. Valmistus voi säilyttää reititetyn suunnittelun geometriat, mutta piirilevytoimittajan ei tule väittää, että yksi materiaali automaattisesti sertifioi PCIe Gen5/Gen6:n, DDR5:n tai tietyn Ethernet-järjestelmän. Tällainen suorituskyky riippuu koko reititetyn kanavan ja järjestelmän kelpuutuksesta.

Differentiaaliparin sovitus, vinouman säätö, paluureitti ja referenssin jatkuvuus on jäädytettävä osana suunnittelua; kuparin paksuuden, substraatin dielektrisen materiaalin tai läpivientigeometrian valmistusmuutokset voivat muuttaa näitä parametreja. Siirron tulisi erottaa tehtaan ohjaamat mitat suunnittelutason signaalin eheysvaatimuksista, kuten pituussovituksesta tai ylikuulumisbudjeteista.

Taakseporatut läpiviennit, BGA-poistumisreiät ja liitinliitännät

Paksummalla monikerroksisella piirilevyllä pinnoitettu läpivienti voi jättää käyttämättömän tynkän liitettyjen signaalikerrosten taakse. Takareikä voi vähentää tätä epäjatkuvuutta, kun häviö- ja heijastushäviöbudjetti sen oikeuttaa. Takareikäpiirustuksessa on yksilöitävä porauspuoli, kohdejäännöstynkä, reiän halkaisijat ja etäisyydet aktiivisiin liitäntäpisteisiin. Highleapin takareikäpalvelu on olennainen valmistusprosessi, eikä se ole universaali operaatio jokaiselle 14-kerroksiselle nopealle piirilevylle.

Kun kompaktit BGA-liitäntäkappaleet vaativat mikroreikiä tai läpivientiaukkoja padissa, HDI-piirilevyjen valmistusreittiä arvioidaan pakkaus- ja kokoonpanorajoitusten perusteella, ja lisätietoja rakenteesta annetaan HDI-piirilevyjen valmistuspalvelussamme . Haudatut/pinotut mikroreiät eroavat mekaanisesti poratuista läpirei'istä; niiden riski, puristusjaksot ja tarkastus tulee hinnoitella erikseen. Nopeassa puristussovitteessa valmiin reiän geometria ja pinnoitus ovat tärkeitä sekä liittimen valmistajalle että sähkökanavalle.

Nopeat piirilevysovellukset ja piirilevyjen integrointi

Highleap voi arvioida 14-kerroksisia piirilevysuunnitelmia Ethernet-verkkokytkinlinjakorteille, tietoliikenneliitännöille, palvelimen ohjaus- ja I/O-korteille, FPGA-kantolevyille, optisten lähetin-vastaanottimien liitäntämoduuleille ja teollisuuslaskenta-alustoille. Näillä tuotteilla on yhteinen tarve hallituille yhteenliitännöille, mutta ne eroavat toisistaan ​​reititystiheyden ja kanavan pituuden suhteen. Lyhyessä FPGA-tytärlevyssä pakoreititys voi olla hallitsevaa; pidemmässä verkkokortissa dielektriset häviöt ja liittimien epäjatkuvuus voivat olla hallitsevia.

Lisäksi taustalevyn kokoiset piirilevyt vaativat suurikokoisen käsittelyn, paljon nastoja sisältäviä liittimiä ja tiukkaa mittahallintaa. Useita tytärkortteja sisältävän modulaarisen rungon osalta taustalevyn piirilevyjen valmistuspalvelumme tarkastelee liittimien reikiä, piirilevyn kokoa ja kiinnityslaitteita signaalipinon tarkastelun lisäksi; laajemmat taustalevyn piirilevyjen valmistusmahdollisuudet kattavat myös muiden kerrosten määrän. Kokoonpano-ohjelman tulisi varmistaa, tarvitaanko puristussovite-, juotos- vai mezzanine-liitäntöjä ennen valmiin piirilevyn rakenteen julkaisua.

Nopea piirilevyjen valmistus ja kokoonpano

Täytetyn nopean piirilevyn on säilytettävä aiotut sähköiset rajapinnat juottamisen ja liittimien asennuksen kautta. Piirilevytarjouksessa tulee yksilöidä BGA/QFN-liittimien sijoittelu, komponenttien hankinta, piilotettujen liitosten röntgenkuvaus, mahdolliset puhdistus-/pinnoitusrajoitukset sekä laiteohjelmiston tai piirilevyn tason testauslaitteiston tarpeet. Liittimen valmistajan pinnoitettujen reikien hyväksyntä voi olla yhtä tärkeää kuin paljaan piirilevyn impedanssi, jos käytetään puristussovitinta tai nopeaa pistorasiaa.

BGA-piirilevyjen kokoonpanopalvelumme tukee piiloliitosten tarkastusten keskustelua, kun taas toiminnallinen testaus kattaa erikseen sovitut laitetason tarkastukset. Määritellyn suurnopeusliitännän vaatimustenmukaisuuden automaattinen todistaminen ei myöskään ole mahdollista ilman asiakkaan määrittelemiä testausrajoja.

Impedanssimittaus, laadunvalvonta ja muutosten hallinta

Valmistuksen hyväksymissuunnitelmaan voi sisältyä sisäkerroksen optinen tarkastus, fyysisen kerroksen rekisteröinti, mekaanisten reikien metallointitarkastukset, paljaan piirilevyn sähköisen jatkuvuuden/eristyksen testit, kontrolloidun impedanssin kuponkien lukemat ja pyydetyt poikkileikkaukset. Kaikki lisäsuurtaajuiset väliinkytkentähäviötestit, suurnopeuskanavat tai valmiiden tuotteiden testit on sisällytettävä nimenomaisesti vaaditun testausmenetelmän ja raportointimuodon kanssa.

Toistuvassa tuotantotilauksessa tulee säilyttää hyväksytty materiaalilaatu, lasi/hartsi-tyyppi (jos sitä valvotaan), kuparifolioprofiili, valmiin johtimen mitat, pinoamistarkkuuden tarkistus ja impedanssikupongin kriteerit. Näiden muuttaminen voi edellyttää tarkistettua kenttämallia tai asiakkaan lupaa. Sovellettava jäykän piirilevyn valmistusstandardi ja -luokka kuuluvat valmistustilaukseen; hyväksytty kuponki ei korvaa loppujärjestelmän EMC- tai signaalikelpoisuutta.

Versioiden hallinta ja tehtaan kelpuutus suurnopeustuotantoon

Nopea valmistushyväksyntä edellyttää fyysisen pinoamisen , ei pelkästään sähkökaavioiden tarkistamista. Kirjaa ylös sallittu laminaatin valmistaja/laatu, kuparifolion tyyppi, lasin tyyppi, jos määritetty, valmiin johtimen kohde, tarkka piirilevyn paksuus ja impedanssin hyväksynnässä käytetyt kupongit. Jos toimittaja ehdottaa korvaavaa materiaalia, ennen tuotannon aloittamista saatetaan tarvita uusi kenttäratkaisu tai signaalin eheyden tarkastus.

Toistuvien tilausten osalta pyydä toimitetun erän numero ja sovittu valmistusraportin muoto. Jos kriittisillä kanavilla on häviövaatimus, dokumentoi, onko tilauksessa käytetty väliinkytkentähäviötestiä ja miten sen tulokset liittyvät varsinaiseen valmiiseen piirilevyyn. Valmistuksen varmennusta ei tule sekoittaa asiakkaan verkon tai tietokonetestaajan laitetason läpäisy-/hylkäystulokseen.

Vaativien kanavien osalta järjestelmäinsinöörit voivat pyytää materiaalin karakterisointia suunnittelutaajuudella tai erillistä häviökuponkitodistusta. Näitä mittauksia tulisi mainostaa toimitetussa muodossa vasta sen jälkeen, kun testimenetelmästä, näytteenotosta, raportointimuodosta ja laitevastuusta on sovittu. 112G-yhteensopivaa elektroniikkatuotetta ei voida todistaa pelkästään ostamalla tunnetusta pienihäviöisestä laminaatista valmistettu piirilevy.

Läpimenoaika ja kustannustekijät

Vakiovarastoidulla korkean TG-arvon omaavalla laminaattirakenteella voi olla eri toimitusprofiili kuin nimetyllä pienihäviöisellä materiaalilla, hybridi-sekoitetun dielektrisen pinon tai piirilevyn, joka vaatii takareiän ja ylimääräisiä kanavamittauksia. Tilauskohtaisen toimitusajan on vastattava hyväksyttyä materiaalitoimitusta, laminointia ja tarkastussuunnitelmaa. "14-kerroksiselle 100G-piirilevylle" ei ole olemassa perusteltavissa olevaa yleistä hintaa ilman mittoja, materiaalia, määrää, liitäntärakennetta ja testauslaajuutta.

Tarjousten paremman vertailun saavuttamiseksi käytä samaa laminaattilaatua, valmiin paksuuden, määriteltyjen kuparipainojen, liitinreikien spesifikaatioiden ja hyväksymisraporttivaatimusten mukaisia ​​tuotteita. Laajempi piirilevyjen valmistuksen hinnoitteluanalyysi käsittelee kustannusrakennetta; todellinen hinta seuraa julkaistuja tiedostoja ja tuotantomäärää.

Pyydä tarjous 14-kerroksisesta suurnopeuspiirilevystä

Lähetä julkaistut Gerber/ODB++-tiedostot, kerrosjärjestys, fyysinen pinon tai kohdepaksuus, tarkka materiaalilaatu tai hyväksytyt vaihtoehdot, kupariprofiili, impedanssitaulukko ja toleranssi, kanava-/häviövaatimukset, poraus-/taustaporauskartat, pinnanlaatu, määrät ja vaaditut testausraportit. Täytettyjen piirilevyjen osalta liitä mukaan täydellinen osaluettelo, sijoitustiedot, mekaanisen rajapinnan piirustus ja ohjelmatason testaussuunnitelma.

Highleap voi palauttaa projektikohtaisen valmistusarvioinnin, jossa materiaali- ja prosessioletukset on selkeästi määritelty, mukaan lukien muutokset, jotka edellyttävät alkuperäislaitevalmistajan teknistä hyväksyntää.