14-kerroksisen taustalevyn piirilevyvalmistaja Kiinassa puristuskokoonpanoille

Highleapin jäykkien piirilevyjen ominaisuustaulukko listaa suurten formaattien monikerrosten valmistuksen, kontrolloidun impedanssin, puristussovitteisten reikien toleranssin ja edistyneet porausominaisuudet. Projektikohtainen taustalevyn tarkastus määrittää, onko pyydetty ääriviivan koon, paneelin saannon, valmiin paksuuden, liittimen tiheyden ja läpivientireiän sivusuhteen yhdistelmä valmistettavissa. Julkaistu suurin sallittu piirilevyn koko tai sivusuhde ei takaa, että jokainen suuri ja tiheästi porattu taustalevy voidaan julkaista ilman muutoksia.

Valmistusprosessiin voi sisältyä paljaan piirilevyn sähkötestaus, mittatarkastus ja sovitun impedanssin tai pinnoituksen todisteet. Highleap voi myös koordinoida hyväksyttyjen liittimien asennuksia ja toiminnallisia tarkastuksia kiinnitys-, voima- ja testaussuunnitelmavaatimusten mukaisesti. Täydellisen runkoprojektin osalta saatetaan tarvita erilliset tuotelinjat virtajohtosarjoille, etupaneelin laitteistolle ja valmiille järjestelmäintegraatioille.

Takalevyä ei määritellä pelkästään neljäntoista kerroksen perusteella: liittimen arkkitehtuuri, piirilevyn ääriviivat, kiskojen jako ja rungon tuki määräävät tuotteen. Kortille, joka käyttää tavallista monikerrosreititystä ilman takalevykohtaisia ​​liittimiä koskevia vaatimuksia, yleinen 14-kerroksisen piirilevyn valmistuslaajuus voi olla sopivampi valmistusohje.

Palvelimen, verkkokytkimen ja teollisuuspohjaisten taustalevyjen kokoonpanot

Neljäntoista kerroksen taustalevyjä voidaan käyttää Ethernet-kytkentähyllyissä, teollisuusräkkiohjaimissa, tiedonkeruualustoissa, tietoliikennelaitteissa ja muissa modulaarisissa alustoissa. Palvelimiin liittyvä suunnittelu voi vaatia nopeita liitäntöjä, hallintaväylän ja virranjakelun yhdellä levyllä; teollisuuspohjainen taustalevy voi sen sijaan korostaa vankkaa tytärkorttien asetusta, analogista eristystä ja helppoa huoltoa.

ATCA, CompactPCI, VME/VME64x, VPX ja muut standardit kuvaavat erilaisia ​​järjestelmä- ja liitinekosysteemejä. Pelkkä neljäntoista kerroksen piirilevyn käyttö ei tee siitä yhteensopivaa minkään standardin kanssa. Jos asiakas noudattaa nimettyä alustaspesifikaatiota, Highleap tarvitsee asiaankuuluvat ääriviivat, urien jakolinjan, liittimien jalanjäljet, esteet, mekaaniset toleranssit ja sähköiset hyväksyntävaatimukset voidakseen antaa tarkan toteutuksen.

Takalevyn pinoamisen on ylläpidettävä sopivia referenssitasoja ja tehonjakoa samalla, kun se tukee pitkiä signaalimatkoja ja vaadittuja liittimien siirtymiä. Julkaistun suunnittelun tulisi tunnistaa kontrolloidun impedanssin omaavat verkkoluokat, referenssikerrokset, läpivientituet, laminaattimateriaalit ja suurin fyysinen paksuus. Korkeat Tg-, Dk- ja Df-arvot eivät ole keskenään vaihdettavia materiaalien ominaisuuksia : korkea Tg-luokka voi olla sopiva toistuvalle kokoonpanolämmölle, mutta riittämätön sallitun lisäyshäviöbudjetin saavuttamiseksi.

Highleap voi tarkistaa hyväksyttyjä vähähäviöisiä materiaaliperheitä ja hybridirakenteita suuren kerrosmäärän laminointipalvelunsa kautta ; asiaankuuluva nopea piirilevyvalmistuksen ohjeistus käsittelee kanavahäviöitä ja kontrolloidun kupongin yksityiskohtia, kun ne ovat tärkeimmät rajoitteet. Tarkka materiaalilaatu, ydin-/prepreg-valinta, lasityyppi ja kupariprofiili tulee sisällyttää tekniseen julkaisuun. Nimetty MEGTRON-, Isola- tai muu tuotemerkki ei korvaa tiettyä materiaalisarjaa ja laminaattitietoja; materiaalien hankinnasta ja korvaamisesta on sovittava ennen valmistusta.

Virranjakelu, maatasot ja sekalaiset kuparipainot

Neljäntoista kerroksen taustalevy voi syöttää useita jännitealueita ohjaus- ja tiedonsiirtosignaalien rinnalla. Jatkuvat maadoitusreferenssit, tehotasojen jako, liittimien nastavaraukset ja tarvittava kuparin poikkileikkaus on koordinoitava paluuvirran epäjatkuvuuksien tai liiallisen jännitehäviön välttämiseksi. Raskas tai sekoitettu kupari voi sopia tietyille tehokerroksille, mutta koko neljäntoista kerroksen pinon ei tarvitse olla raskasta kuparia.

Kun suurten virtojen jakelu on huomattavaa, arvioi, onko erillinen virtakisko tai tehomoduuli sopivampi vaihtoehto kuin liiallisen kuparin lisääminen jokaiseen signaalikerrokseen. Highleapin raskaan kuparin piirilevyjen valmistusohjeet ovat merkityksellisiä, kun suunnittelussa käytetään tehotason kuparia ja hartsia, kun taas laajempi raskaan kuparin piirilevypalvelu kattaa muut monikerrosrakenteet. Lopullinen virtaluokitus on edelleen tuotetason sähkö- ja lämpösuunnittelun tulos.

Liittimen reiän laatu on ensisijainen taustalevyn valmistusvaatimus. Vastaanotinlevyn on pidettävä valmiin reiän halkaisija, pinnoitteen paksuus, reiän sijainti ja levyn tasaisuus liittimen valmistajan toiminta-alueen rajoissa. Huono kohdistus voi vähentää rengasmaista rengasta tai aiheuttaa virheitä pitkissä liitinriveissä. Levyn piirustuksissa tulisi määrittää viitepisteet ja reikäkohtaiset erikoistoleranssit yhden yleisen ohjeen sijaan.

Mekaanisessa piirustuksessa tulee erottaa pinnoitetut puristussovitereiät, tavalliset pinnoitetut läpiviennit, pinnoittamattomat työkalureiät, urat ja kiinnitysominaisuudet. Suuressa liitinkentässä tytärkorttiohjaimien, rungon datapisteen ja piirilevyn ääriviivan välinen toleranssien tasaus voi olla yhtä tärkeä kuin yksittäisen reiän halkaisija. Puristussovitetyökalu vaatii tukikiinnikkeen ja määritellyn työntövoiman; pelkällä paljaan piirilevyn tarkastuksella ei voida varmistaa, että lopullinen liitinkokoonpano on asennettu oikein.

Takaporaus, Via Stubs ja differentiaalisignaalin reititys

Neljäntoista kerroksisella piirilevyllä, jossa on pitkät, usean gigabitin kanavat, käyttämätön pinnoitettu läpireikätyn tynkä voi heikentää heijastushäviötä. Takaporaus on valikoivaa ja sitä sovelletaan suunniteltuihin siirtymiin, joissa jäännösputkella on merkitystä; sitä ei pitäisi tehdä summittaisesti jokaiselle läpiviennille. Takaporauskartassa on oltava tiedot porauspuolelta, syvyydestä, tynkämäärityksestä, aktiivisen kuparin välyksistä ja sopivasta tarkastusmenetelmästä.

Highleapin takarei'itetty piirilevyjen valmistusprosessi huomioi mekaanisen toiminnan. Kanavasuunnittelun tulisi myös hallita paluureittejä, liittimien epäjatkuvuuksia ja parien välistä vinoumaa sen sijaan, että odotettaisiin, että pelkkä takarei'itys kompensoi kaikki signaalin eheysongelmat. Differentiaaliimpedanssin kuponkitestit eivät ole sama asia kuin täyskanavainen S-parametri tai reaaliaikaisen järjestelmän validointi.

Suurkokoisten piirilevyjen paksuus, vääntyminen ja mekaaniset kiinnikkeet

Takalevyn mitat ja liittimien lukumäärä voivat tehdä valmistuksen käsittelystä kriittisen tekijän. Suurempi paneeli on herkempi kerrosten kohdistukselle, levyn vääntymiselle ja työkalujen tuelle. Levyn todellisen paksuuden tulisi noudattaa sekä impedanssirakennetta että liittimien vaatimuksia; levyn mielivaltainen paksuntaminen voi huonontaa pienten reikien kuvasuhdetta ja vaikeuttaa poraus- tai pinnoitusolosuhteita.

Jos valmis levy vaatii jäykisteitä, tukikiskoja tai erityisiä alustakiinnikkeitä, toimita 3D-mekaaninen malli tai hyväksytyt piirustukset. Valmistuslaatusuunnitelmassa tulee ilmoittaa ääriviivan/raon toleranssit, kiinnitysreikien datapisteet, levyn paksuus ja mahdolliset taipumis-/kiertymärajat määritellyissä mittausolosuhteissa. Kokoonpanomenettelyissä tulisi välttää liittimien asennuskuormien kohdistamista ilman riittävää tukea.

Suurinopeuksisten emolevyjen osalta sisällytä mukaan differentiaaliimpedanssimatriisi ja liitinvyöhykkeisiin liittyvät läpivientikaaviot. Älä pidä liittimen nimellistä tiedonsiirtonopeusmerkintää takuuna piirilevyn tason lisäyshäviöstä; laminaatti, reitin pituus, läpivientituki ja täysikanavaiset rajapinnat tarvitsevat silti sähköbudjetin ja asianmukaisen varmennussuunnitelman.

Takalevyn hyväksymissuunnitelman tulisi sisältää hyväksytty verkkoluettelo, valmiit mitat, valittujen liitinreikien mitat, poraus-/pinnoitustarkastus, sähköisen jatkuvuuden/eristyksen testaus ja mahdolliset määritellyt impedanssikupongit. Valmistusvaiheessa voidaan varmistaa paljaan piirilevyn ominaisuudet; liittimien asennuksen jälkeen pistokevoiman tarkastuksista, kosketuksen jatkuvuudesta, linkkien testauksesta ja mekaanisesta sovituksesta tulee erillisiä kokoonpano- tai järjestelmätason tehtäviä.

Sovellettava IPC-6012-standardin mukainen jäykän piirilevyn suorituskykyluokka on ilmoitettava valmistustilauksessa yhdessä asiaankuuluvien IPC-A-600-standardin mukaisten valmistuskriteerien ja mahdollisten asiakaskohtaisten lisävaatimusten kanssa. Mikroleikkaus- tai muu rikkova testi edellyttää näytteenottosuunnitelmaa, sijaintia ja hyväksymiskriteeriä. Herkkien linkkikanavien sisältävän taustalevyn osalta pyydä tarkka impedanssi- tai häviötodisteet sen sijaan, että olettaisi yleisen "100 %:n testin" osoittavan järjestelmän läpäisykyvyn.

Taustalevyn toimittajan kelpuutus, tuotannon siirto ja erän jäljitettävyys

Taustalevyn tuotanto-ohjelman tulisi pitää liittimien osanumerot, valmistustiedot, fyysinen pinoaminen, puristussovitusreikien vaatimukset, testikupongit ja rungon muutokset yhteisen kokoonpanon valvonnan alaisina. Toistuvissa tilauksissa on säilytettävä hyväksytty laminaatti- ja kuparirakenne; jos piirilevyn koko, materiaalilaatu tai tuotantotyökalut muuttuvat, vaikutus tasaisuuteen ja mekaaniseen linjaukseen on arvioitava ennen julkaisua. Hyväksytty paljas piirilevy ei automaattisesti ole hyväksytty liitinkokoonpano.

Toimittajan tarkastustodisteisiin voi sisältyä selkeästi tunnistettu tuotantopaikka, sovellettava sertifikaatin laajuus, tarkastusraportin malli, valmistusreitti ja sovittu poikkeama-/korjauskäytäntö. Siirron osalta olemassa olevalta kokoonpanijalta Highleap voi tarkistaa nykyisen piirustusmateriaalin, liittimien asennusohjeet, tunnetut kenttäpalautukset ja kiinnikkeet piirilevykokoonpanojen tuotanto- ja siirtotukipalvelunsa kautta.

Highleap voi koordinoida neljäntoista kerroksen paljaan taustalevyn hyväksyttyjen liittimien, valikoitujen SMT-komponenttien, mekaanisen laitteiston ja määriteltyjen testien avulla. Puristussoviteasennus vaatii oikeat työkalut ja piirilevyn tuen; aalto- tai selektiivisen juottamisen vaatimukset eroavat mekaanisesta asennuksesta, eikä kumpaakaan voida olettaa kuuluvan mukaan ilman määriteltyä kokoonpanopiirustusta. Piirilevyjen kokoonpanopalvelut tarjoavat vastaavan valmistuslaajuuden.

Modulaaristen järjestelmien osalta valmiin yksikön tarjous voi kattaa myös korttiohjaimet, paneelin osat, virtajohdot ja pakkausmateriaalit. Sähköisen validoinnin tulisi määrittää, mitä tarkistetaan paljaalla takalevyllä liittimien asennuksen jälkeen ja koottujen tytärkorttien asentamisen jälkeen. Kaikki väitetyt 25G- tai 100G-järjestelmän kelpuutukset on yhdistettävä todelliseen sovittuun kalusteeseen, testiolosuhteisiin ja tuloksiin.

Lähetä Gerber/ODB++/IPC-2581, tarkka neljäntoista kerroksen kartta, hyväksytty laminaatti tai vaihtoehtoiset materiaalit, valmiin materiaalin paksuus, piirilevyn ja rungon ääriviivat, liittimien osanumerot, pinnoitettujen reikien ja porausreikien piirustukset, tavoiteimpedanssi-/häviövaatimukset, kuparin paino kerroksittain, laatuluokka ja määrät. Jos liittimien asennus tai rungon tason kokoonpano on tarpeen, lisää mekaaniset mallit, osaluettelo, kokoonpanopiirustukset, asennus-/testauslaitteen tiedot ja määritellyt läpäisy-/hylkäyskriteerit.

Highleap voi tarkastella ehdotettua fyysistä rakennetta, valmistus-/kokoonpano-osiota, testausaineistoa ja projektiaikataulua ja palauttaa sitten tarjouspyyntövastauksen koko taustalevyn perusteella pelkän kerrosmäärän ja ääriviivan koon sijaan.