HIGHLEAP ELECTRONICS / MICROVIAS / PERÄKKÄINEN KERÄYTYS
14-kerroksisen HDI-piirilevyn valmistaja Kiinassa räätälöidyille Microvia-levyille
Highleap Electronics tarjoaa räätälöityjä 14-kerroksisia HDI-piirilevyjä Kiinassa kompakteille ja tiheille OEM-elektroniikkalaitteille. Monikerroksisten piirilevyjen ohjelmamme kattaa suunnitellut sokko- ja haudatut läpivientirakenteet, laserilla tehdyt mikroläpiviennit, kuparitäyttöiset mikroläpiviennit ja täytetyt ja suljetut läpivienti-pad-vaatimukset, hienoviivaisen reitityksen ja koordinoidun kokoonpanon, kun suunnittelu vaatii täytettyjä piirilevyjä. Highleapin julkaistuihin HDI-valmistusvalmiuksiin kuuluvat 1+N+1, 2+N+2 ja 3+N+3 rakenneperheet; hyväksytty 14-kerroksinen rakenne riippuu todellisista läpivientiväleistä, laminaattijärjestelmästä, kohdistuksista ja luotettavuusvaatimuksista.
14-kerroksinen HDI-rakenne on mainittava täydellisenä yhteenliitäntärakenteena. Pelkkä kuparikerrosten lukumäärä ei takaa mikroaukkojen syvyyttä, peräkkäisten laminointisyklien määrää tai käytettävissä olevaa BGA-katkoa. Perinteisessä läpireikäisessä monikerrosvaihtoehdossa 14-kerroksisen piirilevyn valmistuspalvelu kattaa laajemman jäykkien levyjen valikoiman. HDI-tuotantoon lisätään omat materiaali-, prosessi- ja tarkastuspäätöksensä.
Lähetä laajennuspiirustus, pinoamiskaavio, Gerber- tai ODB++-tiedostot ja tavoitemäärä. Lisää osaluettelo, jos kokoonpanoa tarvitaan.
14-kerroksisen HDI-piirilevyn ominaisuudet ja sovellukset
Highleap voi koordinoida valmistusta julkaistujen Gerber/ODB++-tiedostojen, verkkoluettelon ja poraustietojen, rakennepiirustuksen ja pyydetyn laatusuunnitelman perusteella. Sen julkinen jäykän piirilevyn ominaisuustaulukko listaa leveämmän monikerros-, laserporaus- ja hienoviivaprosessien rajat. Nämä ovat yksittäisiä ominaisuusrajoja , eivätkä hyväksyntää yhdistää suurin paksuus, pienimmät mikroläpiviennit, kapein viiva ja suurin kuparipaino yhteen 14-kerroksiseen rakenteeseen. Tehtaan suunnittelutarkastus määrittää, mikä yhdistelmä voidaan julkaista.
Tyypillisiä valmistuksen tuotoksia ovat hyväksytty fyysinen pinoaminen, kerrosvälien porausmääritykset, valitut laminaatti- ja kuparispesifikaatiot, valmistuspaneelin piirustus, paljaan piirilevyn sähkötestaus ja mahdolliset tilatut impedanssi- tai mikroleikkaustiedot. Laajuus voi olla prototyyppi, pientuotanto tai toistuva tuotanto; komponenttien osaluettelo ja kokoonpanon hyväksyntä lisätään, kun piirilevy on mukana. Yksi suunnitteluyhteyshenkilö voi koordinoida näitä vaiheita ilman, että jokainen erikoisprosessi tapahtuu samassa fyysisessä tuotantohuoneessa.
Voiko kiinalainen toimittaja valmistaa sekä HDI-levyn että testatun piirilevyn?
Highleap tarjoaa piirilevyjen valmistus- ja elektroniikkakokoonpanopalveluita. Avaimet käteen -tilaus voi sisältää määritellyt piirilevyt, hyväksytyn komponenttien hankinnan, SMT/THT-asennuksen, laiteohjelmiston latauksen ja piirilevytason toiminnallinen testaus; nämä ovat erikseen määriteltyjä tarjoustoimituksia . Laser-läpivientirekisteröinti, läpivientien laatu ja piirilevyn juotettavuus pysyvät paljaan piirilevyn vastuulla, kun taas piilotetut BGA-juotosliitokset ja täytettyjen piirilevyjen käyttäytyminen edellyttävät kokoonpanotarkastusta ja -testausta. Asiaan liittyvä avaimet käteen -piirilevyjen kokoonpano-ohjelma määrittelee, miten laajuus voidaan koordinoida.
14-kerroksiset HDI-kortit FPGA:han, verkkoihin ja teolliseen laskentaan
Highleap voi arvioida tiheitä FPGA- ja SoC-kantolevyjä, teollisuustietokoneiden moduuleja, kuvankäsittelyohjaimia, verkkokytkinten liitäntäkortteja, kompakteja tietoliikennelaitteita ja tiedonkeruutuotteita. Valmistusvaatimukset muuttuvat levyn mukana: tiheät prosessorimoduulit priorisoivat BGA-tuulettimen ja tehotason jatkuvuuden; verkkokortti voi priorisoida pienihäviöisiä kanavia ja taaksepäin porattuja siirtymiä; teollisuusohjauskortti voi priorisoida eristystä ja liittimien kestävyyttä.
Nämä tuotekategoriat ovat valmistussovellustyyppejä , eivätkä nimeämättömien asiakkaiden väitteitä tai validoituja loppujärjestelmäsertifikaatteja. Verkkokanaville, joissa kuparin karheus, materiaalihävikki ja liittimien siirtymät hallitsevat suorituskykyä, nopean piirilevyn valmistusohjeemme käsittelee näitä erillisiä häviö- ja kanavaongelmia laajemman nopean piirilevyn valmistuspalvelun ohella.
Mikä erottaa HDI-valmistajan perinteisestä monikerrospiirilevytehtaasta?
Neljäntoista kerroksinen jäykkä levy, jossa on tavalliset pinnoitetut läpireiät, voidaan valmistaa ilman laserilla tehtävää kerrosmuodostusta. HDI lisää sarjan, johon kuuluu materiaalin esikäsittely, hienojakoinen kuvantaminen, laserporaus, tahranpoisto, kuparin pinnoitus, täyttö ja uudelleenlaminointi, jos hyväksytty suunnitelma sitä vaatii. Toimittajan on selitettävä, mitkä toimenpiteet sisältyvät ja mitkä yhteenliitännät se täyttää , sen sijaan, että luotettaisiin kerrosten määrään kykyväittämänä. Porrastetun mikroläpivientien valmistuksen tarkastusstrategia eroaa monikorkeista pinotuista läpivientipilareista maanalaisen ydinliitännän yli.
Tarjouksia vertaillessa on pyydettävä ehdotettu rakennusjärjestys, mikroaukkojen täyttöalustojen vähimmäisrekisteröintimarginaali, sallitut läpivientien täyttökriteerit ja tieto siitä, mitkä rakenteet vaativat poikkileikkauskuponkeja. Tuotannonsiirron tulisi säilyttää nämä ominaisuudet ja laminaatin lähde – ei pelkästään Gerber-versionumero.
HDI-pinoamisreiät, sokko-/haudatut reiät ja pinotut mikroreiät
Symmetrinen 14-kerroksinen HDI-merkintätapa kuvaa keskellä olevaa kuparikerrosydintä ja kullekin pinnalle lisättyjä kerrosrakenteita. Esimerkiksi 2+10+2 tarkoittaa kahta kuparikerrosta kymmenkerroksisen keskusrakenteen kummallakin puolella; se ei sinänsä määrittele tarkkaa dielektristä paksuutta, kaikkia läpivientiliitoksia tai valmiiden laserporausoperaatioiden määrää. Lopullisessa suunnittelupiirustuksessa on esitettävä jokainen sokea, maahan upotettu ja pinnoitettu läpivienti hyväksytyn puristusjärjestyksen mukaisesti.
| 14-kerroksinen rakenne | Edustettu rakenne | Ensisijaiset DFM-tarkistukset |
|---|---|---|
| 1 + 12 + 1 | Yksi kuparikerros 12-kerroksisen keskusytimen pintaa kohden. | Laser läpiviennin, PTH-ytimen, puristetun dielektrisen ja BGA-poistumisen kautta. |
| 2 + 10 + 2 | Kaksi kerrosta 10-kerroksisen keskusrakenteen per pinta. | Pinotut/porrastetut reikäreiät, täyttö ja laminoinnin kohdistus. |
| 3 + 8 + 3 | Kolme kerrosta kahdeksankerroksisen ytimen per pinta. | Monimutkainen pinon kautta, terminen luotettavuus, materiaalin saatavuus ja saanto. |
Merkintätapa laskee kuparikerrokset; hyväksytty porausvälitaulukko ja poikkileikkaus määrittelevät varsinaisen yhteenliitännän.
Tavoitteena on käyttää yksinkertaisinta rakennusjärjestystä, joka mahdollistaa hyväksytyn viuhka-alueen, paluureitit ja mekaanisen rakenteen. 3+8+3-rakenteessa ei välttämättä käytetä kolmea pystysuunnassa pinottua mikroreikää; jos ehdotetaan kolmen kerroksen korkuista pinoa, sen luotettavuus- ja hyväksyntätestaus vaativat erillisen hyväksynnän. Lisä-HDI-vaihe lisää kuvantamis-, laminointi-, poraus-, pinnoitus- ja rekisteröintityötä. Epäsymmetriset mallit voivat olla sopivia, jos tiheitä laitteita on vain toisella puolella, mutta tuloksena oleva kuparin tasapaino ja tasaisuus vaativat erityistä tarkastelua. Highleapin laminointi- ja monikerrosprosessitiedot tarjoavat ympäröivän valmistuskontekstin.
Onko 3+8+3 automaattisesti parempi kuin 2+10+2 0.4 mm:n BGA-elementille?
Ei. BGA-jako on tärkeä, mutta niin ovat myös kotelon pallokaavio, käytettävissä olevat pakokanavat, padpino, reitityskerrosten määritys ja läpivientirakenne. 2+10+2-järjestely voi olla riittävä joillekin hienojakoisille laitteille, kun taas toiset tarvitsevat erilaisen rakenteen tai tarkistetun prosessorialustan. Lähetä BGA:n kytkentäkaaviopiirros ja täydellinen porausvälikartta sen sijaan, että tilaisit kalliimman laminointisekvenssin nimeltä.
Sokea, haudattu, pinottu ja porrastettu mikroviavalmistus
Laserporatut sokkomikroläpiviennit yhdistävät tyypillisesti vierekkäiset kuparikerrokset; pidemmillä yhteenliitäntäpoluilla käytetään erikseen määriteltyjä läpivientirakenteita hyväksytyn rakennesarjan poikki. Haudatut liitännät tehdään laminoidun sisäosan sisään ennen ulkorakennetta. Pinotut mikroläpiviennit luovat pystysuunnassa kohdistetut siirtymät peräkkäisten kerrosten välille, kun taas porrastetut rakenteet käyttävät epäkeskeistä siirtymää. Nämä vaihtoehdot eroavat toisistaan kuparipinnoitteen, läpivientien täyttöjen, mekaanisen jännityksen jakautumisen ja kelpoisuuden suhteen. Läpivientikartan on yksilöitävä jokainen kerrospari ja se, onko yhteenliitäntä kuparilla täytetty, hartsilla täytetty vai avoin suunnittelultaan.
Kuparitäytteiset mikroläpiviennit ja pinnoitetut alueet eivät ole keskenään vaihdettavissa tavallisten juotosmaskipäällysteisten läpivientien kanssa. Määritelty täyttömäärä, kannen paksuus, pinnan tasaisuus ja tyhjien reikien hyväksyntä tulee asettaa ennen tuotantoa. Jos luotettavuus on kriittistä, pyydä poikkileikkaukset yhdessä kokoonpanon lämpöprofiiliin sopivan suorituskykyyn perustuvan testikuponkimenetelmän kanssa; älä pidä huoneenlämmössä suoritettua jatkuvuustestiä todisteena lämpösyklin kestävyydestä.
Voidaanko pinottuja mikroreikiä sijoittaa suoraan haudatun reiän päälle?
Tällaisia rakenteita on olemassa, mutta ne luovat vaativan yhteenliitännän ja ne tulisi tarkistaa erikseen valmistuksen saannon ja lämpöluotettavuuden osalta. Piirustuksissa on yksilöitävä haudattu läpivientitäyttö/korkki, pinotut laserläpiviennit, rengasmainen geometria ja sallittu rekisteröintivirhe. Toimittajan tulee vahvistaa hyväksytty prosessi ja kaikki vaaditut rakenteelliset tarkastukset ennen pinokorkeuden hyväksymistä rutiiniksi.
HDI-materiaalit, BGA Escape ja Via-in-Pad
Highleap voi tarkastella standardi- ja korkean Tg-arvon FR-4-laminaatteja, määriteltyjä pienihäviöisiä digitaalisia laminaatteja, sopivia RCC/kerrostusmateriaaleja ja sekadielektrisiä rakenteita. Materiaalivalinnan on täytettävä peräkkäisen laminoinnin aikataulu, laserporausominaisuudet, kuparin tarttuvuus, täyttö ja lämpöjännitys sekä mahdolliset lisäyshäviö- tai impedanssivaatimukset. Pelkkä nimellinen dielektrisyysvakio ei riitä osoittamaan, että korvaava laminaatti toimii tietyssä HDI-pinossa.
| Materiaaliperhe | Valmistuksen merkitys | Hankintaehto |
|---|---|---|
| Vakio / korkean lämpötilan FR-4 | Yleinen monikerroksinen pohja, edellyttäen yhteensopivuutta HDI-kerrostussyklin kanssa. | Vahvista Tg, CTE, kuparifolio, puristusjärjestelmä ja varastokoko. |
| Vähähäviöinen digitaalinen laminaatti | Kun nopeat väliinkytkentähäviölliset kohteet vaativat erityisen Dk/Df-järjestelmän. | Määritä tarkka laatu, taajuudesta riippuva datalehti ja sallitut vaihtoehdot. |
| RCC / eristekerroksen muodostuminen | Tukee määriteltyjä laser-mikroviarakenteita valituissa HDI-prosesseissa. | Validoi dielektrinen paksuus, poraus, tarttuvuus kuparin kautta ja lämpöjännitys. |
| Sekamateriaalilaminaatti | Hybridi-RF/digitaalivaatimukset mahdollisia hyväksynnän jälkeen. | Älä korvaa pelkällä nimellisellä Dk-arvolla; arvioi hartsin ja laminoinnin yhteensopivuus. |
MEGTRON, Isola, ITEQ, Rogers ja Shengyi ovat materiaalikyselyperheitä, eivätkä ne väitä, että jokaista laatua olisi varastossa tai että se olisi yhteensopiva.
Tuotemerkkikohtaisissa tarjouspyynnöissä voidaan mainita Panasonic MEGTRON 6 tai 7, Shengyi, Isola, ITEQ tai Rogers -tuoteperheet. Näiden nimien yhteydessä tulee ilmoittaa tarkka laatu ja hyväksytty materiaalitietolomake , koska jokainen tuotemerkki sisältää tuotteita, joilla on hyvin erilainen kemiallinen koostumus ja käyttötarkoitus. Highleap voi arvioida saatavuutta ja prosessien yhteensopivuutta suuren kerrosmäärän laminaattien hankintaohjeidensa avulla . Tämä ei tarkoita sitä, että jokaista materiaalia olisi varastossa tai että jokainen RF-laatuinen materiaali kestäisi saman HDI-prässisekvenssin.
Voiko Highleap hankkia asiakkaan määrittelemiä vähähäviöisiä tai halogeenittomia laminaatteja?
Materiaalikohtainen tarjouspyyntö voi sisältää hyväksytyn valmistajan, laadun, ydin/prepreg-yhdistelmän ja korvauskäytännöt. Saatavuus, varastomuoto, läpimenoaika ja HDI-prosessin yhteensopivuus on vahvistettava projektille. Jos tarkkaa laatua ei ole saatavilla, vaihtoehtoa tulisi ehdottaa vain, ja sen sähköiset, lämpöön ja laminointiin liittyvät vaikutukset on dokumentoitu asiakkaan hyväksyntää varten. ”Vastaava Dk” ei riitä hyväksynnäksi tarkistamattomalle materiaalimuutokselle.
Hienoviivainen HDI-reititys, BGA Escape ja Via-in-Pad
Hienojakoinen BGA-reititys perustuu juotospinnan/välin, juotosmaskin määritelmän, mikroputkialueen koon, kuparin paksuuden ja käytettävissä olevien sisäisten reitityskerrosten yhdistelmään. Highleapin julkaisemat jäykkien levyjen rajat osoittavat hienoviivaisen prosessikyvyn, mutta pienintä mainostettua geometriaa ei voida olettaa esiintyvän jokaisen paksun kuparin, suuren paneelin tai sekamateriaalirakenteen kanssa . CAM-tarkastus tarkistaa todellisen piirtotyön ja paneelien kohdistuksen.
14-kerroksinen FPGA- tai SoC-kantolaite saattaa vaatia läpivientireiän pinnoituksen tiettyjen BGA-alustojen alle, jotta reititys voi vaihtaa kerroksia tinkimättä alustojen pinta-alasta. Läbivien reikien valmistuspalvelu tarjoaa prosessin taustan. Aidosti juotettavan alustan saamiseksi määritä täyttömenetelmä, tasoitus ja kannen pinnoitus sen sijaan, että käyttäisit monitulkintaista "plugged via" -ilmaisua.
Mitä tyyny- ja johdinmittoja tarvitaan 14-kerroksisen HDI-tarjouksen tekemiseen?
Sisällytä BGA-jako ja valmistajan jalanjälki, kuparitiivisteen halkaisija, juotosmaskin aukot, vähimmäisviivat ja -välit kerroksittain, porattujen ja valmiiden mikroläpivientien halkaisijat, vähimmäisrengasmainen rengas ja kuparin paino pinnoituksen jälkeen. Highleap voi sitten tarkistaa, ovatko pienimmätkin ominaisuudet yhteensopivia ehdotetun HDI-sekvenssin, materiaalin ja kokoonpanoreitin kanssa. Numeeriset prosessiminimit vahvistetaan kyseistä tarkkaa rakennetta vasten.
Microvian luotettavuus, laadunvalvonta ja toimittajien pätevyys
14-kerroksisen HDI-hyväksymissuunnitelman mukaan voidaan määrittää sisäkerroksen AOI, rekisteröintitarkastukset, laserporauksen laatu, pinnoitteen ja läpivientien poikkileikkaukset, valmiin kosketuspinnan tarkastus, jatkuvuus-/eristystestaus ja impedanssitestien varmennus soveltuvin osin. Testiraporteissa tulee yksilöidä testi tai erä, hyväksymiskriteerit, asiaankuuluva näytteenotto ja sovittu standardi. Tuotteen ympäristökelpoisuus, juotosliitosten tarkastus ja toiminnallinen testaus ovat erillään näistä paljaan piirilevyn tarkastuksista.
Pyydetty IPC-6012-standardin mukainen jäykän levyrakenteen suorituskykyluokka ja IPC-A-600-standardin mukaiset hyväksymiskriteerit tulee yksilöidä valmistusdokumentaatiossa. Asiakkaan tilaukseen tulee liittää erityiset HDI-vaatimukset ja luotettavuustarkastukset; yleinen ilmaus, kuten "100 % tarkastettu", ei takaa rikkovan koenäytteenoton tai mikrovia-lämpösyklin vaatimustenmukaisuutta.
Miten pinottujen mikroputkien luotettavuus tulisi varmistaa?
Määritä tutkittavat mikroläpivientien poikkileikkausominaisuudet, koekappale tai edustava näyte, mahdollinen vaadittu lämpöjännitys-/lämpösykliprofiili sekä hyväksymis-/hylkäysehdot. Mikroleikkaus voi dokumentoida geometrian ja näkyvät viat näytekohdassa; se ei kuitenkaan takaa, että jokainen piilevä liitos jokaisessa toimitetussa piirilevyssä kestää jokaisen käyttötehtävän. Täydellinen kelpoisuussuunnitelma kuuluu tiettyyn tuotteeseen ja hyväksyttyyn valmistusreittiin.
HDI-toimittajien pätevyys ja dokumentaation hallinta
Tiheästi rakennetuilla levyillä on useita keskenään yhteensopimattomia hyväksymiskriteerejä. Hyödyllinen tekninen vastaus yksilöi nimetyn alustalaadun, ydin-/rakennearkkitehtuurin, sallitun mikroputkipinoamisen, pinnoitus-/täyttösuunnitelman, näytteen kelpoisuuden ja sen, miten tuleva materiaali- tai tuotantopaikan muutos hyväksytään. Toimittajien tulisi erottaa hyväksytty prosessikyky yhdistetystä geometriasta, jonka he ovat valmiita valmistamaan ilmoitetulla tilausmäärällä.
OEM-auditointi voi pyytää sovellettavaa valmistuspaikan laatusertifikaattia, tarkastustyöohjeita, esimerkkikuponkiraportin muotoa ja erän jäljitettävyyskäytäntöä. Sertifikaatti on voimassa vain sen ilmoitetun organisaation, toimipaikan ja prosessin laajuudessa; se ei ole vakuutus siitä, että valmis 14-kerroksinen tuote on saavuttanut lääketieteellisen tai autoteollisuuden järjestelmähyväksynnän. Kun pilottirakennus siirtyy säännölliseen toimitukseen, asiakkaan piirustukset, hyväksytyt poikkeukset ja osaluettelo/kokoonpanovariantti on oltava versiolukittuja.
Voiko toimittaja toimittaa mikroleikkaus- ja impedanssitiedot jokaisen erän mukana?
Nämä raportit voidaan määrittää ostosopimuksessa kupongin suunnittelun, näytteenottotiheyden, mittausmenetelmän ja tietojen säilytysajan kera. Joissakin rikkovissa mikroleikkaustesteissä käytetään tuotantoa edustavia kuponkeja sen sijaan, että leikattaisiin jokainen myyntikelpoinen piirilevy. Jos suunnitteluryhmä tarvitsee myös toiminnallisia testitietoja, erota paljaan piirilevyn sähkötestaus 14-kerroksisesta piirilevykokoonpanosta ja testin laajuudesta.
HDI-prototyyppien valmistus, piirilevyt ja kustannustekijät
Prototyyppitarjouksen tulisi sisältää sama kriittinen materiaali ja läpivientirakenne, joka on tarkoitettu tuotantoon aina kun mahdollista. Laminaattilaadun, laserläpiviennin halkaisijan, kuparitäyttömenetelmän tai kannen viimeistelyn muutokset saattavat edellyttää uuden teknisen julkaisun myöntämistä. Tuotanto-ohjelman tulisi hallita hyväksyttyä fyysistä pinoa, kerrosvälin piirustusta, testausmenetelmää ja tarkistuksia, jotta toistuvat toimitukset eivät perustu visuaalisesti samankaltaiseen, mutta teknisesti erilaiseen piirilevyyn.
Aikatauluun vaikuttavat tekniset hyväksynnät, laminaattien hankinta, peräkkäiset laminointivaiheet, erityinen täyttö/päällystys ja määrätty tarkastus. Yleispätevä "viiden päivän 14-kerroksisen HDI" -lupaus ei ole puolustettavissa. Highleap voi arvioida tarkat tiedostot 14-kerroksisen piirilevyn valmistustarkastuksensa ohella ja palauttaa materiaali- ja prosessivalmiuteen sidotun aikataulun.
14-kerroksisen HDI-piirilevyn hinta ja yhden luukun PCBA-laajuus
Perinteisillä ulkokerroksen mikrorei'illä varustetulla 1+12+1-rakenteella voi olla erilaiset valmistuskustannukset kuin 3+8+3-pinotulla rei'itysrakenteella, jossa on kuparitäytettyjä vyöhykkeitä ja tiukat kuponkitodistukset. Tarjousvertailuissa tulisi pitää sama alustan laatu, rei'itysvälit, kuparin paksuus, piirilevyn koko, määrä ja testaus. Piirilevyjen valmistuskustannusanalyysimme kuvaa laajempia hinnoittelumuuttujia julkaisematta harhaanjohtavaa kiinteää kappalehintaa.
Täyspitkien HDI-tuotteiden osalta soveltamisala voi ulottua hallittuun piirilevyjen vapautukseen, komponenttien hankintaan, BGA/QFN SMT -sijoitteluun, valittuihin röntgentarkastuksiin, laiteohjelmiston lataukseen ja piirilevytason testeihin. Kokoonpanotiedostot tulee valmistella paljaan piirilevyn valmistusjärjestyksessä, jotta läpiviennit, pinnan viimeistely ja panelointi ovat yhteensopivia aiotun uudelleensulatus- ja liitinprosessin kanssa.
Pyydä tarjous 14-kerroksisesta HDI-piirilevystä
Toimita Gerber- tai ODB++/IPC-2581-materiaalit, kuparikerrosten järjestys, valmiit ääriviivat ja paksuus, poraus-/läpivientitaulukko, suunniteltu 1+12+1 tai muu rakennearkkitehtuuri, hyväksytty laminaatti tai sallitut vaihtoehdot, kuparin painot, vähimmäisgeometria, impedanssivaatimukset ja tarkastusstandardi. Lisää BGA-levypino, arvioidut erämäärät ja tavoitetoimituskohde. Jos piirilevy vaaditaan, liitä mukaan osaluettelo, keräily- ja sijoitustiedosto, kokoonpanopiirustukset ja testien laajuus.
Highleap voi tarkistaa valmistettavan yhdistelmän ennen hinnan, toimituksen ja pyydetyn dokumentaation vahvistamista. Tarjouksessa tulee eritellä paljas piirilevyvalmistus, erikois-HDI-toiminnot, tarkastus, ostetut komponentit ja kokoonpanon hyväksyntä.
suositeltava Viestejä
Piirilevykokoonpanojen toimittaja OEM- ja ODM-elektroniikan valmistukseen
HIGHLEAP ELECTRONICS · OEM / ODM-piirilevykokoonpanojen toimittajaSinun...
Al2O3-keraamisten piirilevyjen valmistaja tarkkuuskeraamisille piireille
HIGHLEAP ELECTRONICS · Alumiinioksidikeraaminen piirilevy...
Prototyyppien piirilevykokoonpanon valmistaja
Highleap Electronics on prototyyppinen piirilevykokoonpano...
OEM-tuotteiden erikoispiirteiset piirilevyt
Highleap Electronics / PCB + PCBA...
Miten saada tarjous piirilevyistä
Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:
-
- Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
- Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
- Määrä
- Käännä aika
Piirilevyjen valmistuksen lisäksi tarjoamme kattavan valikoiman elektroniikkapalveluita, kuten piirilevysuunnittelua, piirilevyasennusta ja kokonaisratkaisuja. Tarvitsetpa apua prototyyppien valmistuksessa, suunnittelun varmentamisessa, komponenttien hankinnassa tai massatuotannossa, tarjoamme kokonaisvaltaista tukea projektisi onnistumisen varmistamiseksi.
Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.