Optisten moduulien piirilevyjen valmistaja 400G-, 800G- ja 1.6T-ohjelmille

Highleap Electronics tarjoaa optisten moduulien piirilevyjen valmistusta ja kokoonpanoa asiakkaan määrittelemille suurnopeusoptisille laitteistoille. Valmistusvalikoimaamme kuuluvat monikerroksiset jäykät piirilevyt, pienihäviöiset materiaalijärjestelmät, kontrolloidut impedanssipiirit, HDI-liitännät, hienolinjaiset kupariominaisuudet, tarkkuusporaus ja määritellyt pintakäsittelyt. Tuemme insinöörikokonaisuuksia, pilottitilauksia ja toistuvia tuotantoja hyväksytyn valmistuspaketin mukaisesti sen sijaan, että myisimme geneeristä piirilevyä, jonka väitetään sopivan jokaiselle optisten moduulien alustalle.

400G:n, 800G:n ja 1.6T:n kehitysohjelmissa suurnopeusvaatimukset voivat tehdä näennäisesti pienestä valmistusmuutoksesta kaupallisesti merkittävän. Laminaattien korvaukset, kuparifolion ominaisuudet, dielektriset toleranssit, läpivientirakenteet ja pintakäsittelyprosessit voivat vaikuttaa julkaistuun rakenteeseen. Suunnittelumme tarkastus yhdenmukaistaa nämä vaatimukset dokumentoidun tuotantoreitin kanssa, ennen kuin Highleap vahvistaa tilauksen hinnan, toteutettavuuden ja toimitusaikataulun.

Asiakkaat voivat pyytää tarjouksen paljaan piirilevyn valmistuksesta tai koordinoidusta piirilevyn valmistuksesta. Toimita julkaistut suunnittelutiedostot, materiaali- ja pinoamisaikataulu, määritellyt signaali- ja tarkastusvaatimukset, odotettu määrä ja mahdolliset kokoonpanotiedostot, jotta tarjous vastaa todellista optisen moduulin piirilevyä.

Optisten moduulien piirilevyjen tuotanto useille laitteistoalustoille

Highleap toimittaa räätälöityjä piirilevyjä optisten moduulien laitteistoille, joita käytetään datakeskuksissa, kuituverkoissa ja televiestintätuotteissa. Valmistuspalvelumme ei ole sidottu yhteen lähetin-vastaanottimen koteloon tai markkinointitiedonsiirtonopeusmerkintään: kaksi "800G-moduulipiirilevyiksi" kutsuttua piirilevyä voi käyttää erilaisia ​​sähköväyläarkkitehtuureja, komponenttipaketteja, piirilevyn ääriviivoja ja valmistusprosesseja. Julkaistu piirilevyn piirustus määrittää, mitä valmistamme.

OEM-moduuliohjelmissa voimme tukea esituotantonäytteiden, kelpuutuskokoonpanojen ja toistuvien erien sarjaa. Varhaisessa vaiheessa valmistustyö keskittyy usein laminaattien saatavuuden, pinoamiskelpoisuuden ja tiheiden liitosten varmistamiseen. Suunnittelun jäädyttämisen jälkeen painopiste siirtyy hyväksyttyjen materiaalien, impedanssigeometrian, levyn paksuuden, viimeistelyn, saannon ja jäljitettävyyden pitämiseen yhdenmukaisena eri tuotantotilauksissa.

Nämä ovat erillisiä projektiluokkia, eivät kiinteitä materiaalireseptejä. Emme väitä, että kaikissa 400G-tuotteissa käytetään yhtä laminaattia tai että 1.6T-tarra automaattisesti sanelee yhden tietyn mikroaukkojen asettelun. Tuotekohtaisia ​​valmistusvaatimuksia varten Highleap ylläpitää myös erillisiä tietoja 800G-optisten moduulien piirilevyistä ja 1.6T-optisten moduulien piirilevyistä.

Eri kelpoisuusrajoilla varustetut alustaohjelmat

Highleap toimittaa optisten moduulien piirilevyjä asiakkaiden julkaisemien tuotespesifikaatioiden mukaisesti nopeisiin moduuliohjelmiin, mukaan lukien 400G:n, 800G:n ja 1.6T:n kehitys- ja tuotantoprojektit. Tilaus määräytyy tarkan alustaversion mukaan: pelkkä kaistamäärä ei määrää, mitä laminaattia, piirilevyn paksuutta, pakkausrakennetta tai testidokumentaatiota tarvitaan. Yhdessä ohjelmassa voidaan korostaa valmistettavia pienihäviöisiä kanavia perinteisellä monikerroslevyllä; toisessa taas voidaan yhdistää hienojakoisia signaalinkäsittelylaitteita, peräkkäistä HDI:tä ja sekamateriaaleja. Mainitsemme hyväksytyn valmistusrakenteen, emme oletettua "standardia 800G-pinoa".

Kehitysprojektit, alustalaajennukset ja uusintatuotanto-ohjelmat eroavat myös kaupallisesti toisistaan. Uusi projekti saattaa vaatia useiden laminaattirakenteiden tarkastelua, kun taas julkaistu tuote voi kieltää korvaukset, jotka mitätöisivät kanavaluokituksen. Jos moduulialusta siirtyy prototyyppitoimittajalta uusintatuotantoon, Highleap tarkistaa hyväksytyt materiaalilaadut, kuponkimenetelmät ja valmistustiedot ennen siirron hinnoittelua. Korvaavan CCL-laadun saatavuus ei sinänsä tee kyseisestä laadusta hyväksyttävää OEM-valmistajille.

Mekaanisten ja liitinkohtaisten moduulilevyjen osalta räätälöity optisen lähetin-vastaanottimen piirilevypalvelumme kattaa erilliset isäntäreunaan ja koteloon sovitusvaatimukset.

Alustavaatimusten linkittäminen piirilevytoimituksiin

Erottelemme laminaatti-/pinoamishyväksynnän, paljaan piirilevyn valmistuksen ja täytetyn piirilevyn kokoonpanon. Projekteissa, joissa pakettikohtaiset sähköbudjetit ovat tiukat, valmistustarjous voi yksilöidä pyydetyn dielektrisen rakenteen ja sovitut valmistustestauskupongit, mutta se ei yksinään voi taata valmiin moduulin sähkökanavaa. Jos projekti vaatii myös SMT-kokoonpanoa, asiakas toimittaa kokoonpanon osaluettelon, pakkausspesifikaatiot ja testausmenettelyn, jotta näistä toimista voidaan antaa erillinen tarjous. Tämä erottelu tukee luotettavaa tuotantosopimusta ja pitää samalla laajuuden linjassa tehtaan varmentamien ominaisuuksien kanssa.

Vähähäviöiset piirilevymateriaalit, pinoamisohjaus ja signaalipolun valmistus

Highleap valmistaa optisia moduulipiirejä julkaistua materiaalia ja sähköistä rakennetta käyttäen sen sijaan, että kaikkiin 400G-, 800G- tai 1.6T-projekteihin käytettäisiin yhtä yleistä "vähähäviöistä laminaattia". Nopeassa moduulituotannossa signaalireitin suorituskyky voi riippua dielektristen ominaisuuksien, kuparin pintaprofiilin, johdingeometrian, referenssitasojen, pinnoitettujen siirtymien ja valmistustoleranssien yhdistelmästä. Jokaisen näistä lähtötiedoista on oltava jäljitettävissä asiakkaan hyväksymään pinoon asti.

Tuotantohaaste ei ole pelkästään nimetyn laminaatin ostaminen. Määrätyn laatuluokan on oltava saatavilla työstettävänä ytimen ja prepregin tai sideainevanerin yhdistelminä, ja kaikki sekoitetut materiaalirakenteet on arvioitava puristusyhteensopivuuden, paksuuden ja mittapysyvyyden suhteen. Nimellisesti samanlainen korvaava tuote ei välttämättä tuota samaa dielektristä etäisyyttä tai lisäyshäviökäyttäytymistä. Toimittajien vastaavuus ja materiaalien korvaaminen ovat siksi teknisiä päätöksiä, eivät rutiininomaisia ​​ostopäätöksiä.

Optisten moduulien piirilevyjen tuotannon keskeiset materiaali- ja pinoamisohjaimet

• Julkaistun laminaatin ja liimauksen määrittely: Tunnista tarkat materiaalilaadut, asiaankuuluvat dielektriset ominaisuudet, hartsi-/liimausjärjestelmä, paksuudet ja sallitut vaihtoehdot. Highleap voi tarkistaa hankintojen saatavuuden ja ehdotetut laminointiyhdistelmät hyväksytylle kokoonpanolle. Jos asiakas on jo validoinut tietyn kanavan tai materiaalijoukon, korvaava materiaali lähetetään hyväksyttäväksi sen sijaan, että sitä esitettäisiin hiljaisesti pulatilanteessa.

• Kuparifolion profiili ja johtimen geometria: Kupariprofiili, pohjafolion paksuus, lopullinen pinnoitettu kupari ja syövytyskompensointi voivat vaikuttaa signaalin vaimenemiseen ja toteutuneeseen impedanssiin. Tietyn matalaprofiilisen folion tai kuparipainon vaatimassa piirustuksessa on mainittava ohjattavat kerrokset. Valmistettavuuteen tähtäävät prosessisäädöt on arvioitava määriteltyjen häviö- ja impedanssivaatimusten perusteella, erityisesti herkkien kanavien osalta.

• Ytimen, prepregin ja kerroksen symmetria: Kerrosaikataulun tulisi sovittaa yhteen dielektrinen erotus, kuparin jakautuminen, kokonaispaksuus ja todellinen laminointireitti. Symmetrinen piirustus ei automaattisesti takaa valmistettavuutta, kun eri dielektrisiä perheitä sekoitetaan. Ennen paneelin julkaisua kokoonpanolla tulisi olla määritellyt puristusmateriaalit ja paksuuden säätötavoitteet, jotka soveltuvat toistuvaan valmistukseen.

• Impedanssigeometria ja referenssitason jatkuvuus: Yksipäiset ja differentiaaliset impedanssikohteet tulee linkittää asiaankuuluviin kerroksiin ja hyväksyttyihin suunnitelmiin. Viivan leveyden, dielektrisen paksuuden tai referenssitason geometrian muutokset voivat muuttaa sähköistä tulosta. Tehdas voi ehdottaa kompensointia tai tarkistettua säätöä, mutta sähkösuunnittelun omistajan on hyväksyttävä ohjattujen verkkojen ja kaikkien niihin liittyvien kuponkikonfiguraatioiden muutokset.

• Materiaalitiedot ja erämuutosten hallinta: Toistuvien tilausten osalta materiaaliaikataulu ja hyväksytyt korvaukset tulee säilyttää piirilevyn tarkistuksen yhteydessä. Erän tunnistetiedot ja muut jäljitettävyystiedot toimitetaan, kun ostoerittely sitä edellyttää. Saman nimelliskerrosmäärän uudelleentilaaminen eri dielektrisellä järjestelmällä saattaa vaatia uuden sähköisen kelpuutuksen, eikä sitä tule käsitellä tavallisena uusintatilauksena.

• Sähköisen verifioinnin laajuus: Kontrolloidun impedanssin testit, materiaalin tunnistus ja erilliset häviöihin liittyvät mittaukset käsittelevät erilaisia ​​hyväksymiskysymyksiä. Impedanssitestin läpäiseminen ei määritä kootun moduulin väliinkytkentähäviötä, eivätkä paljaan piirilevyn testit määritä optista tehoa tai BER:iä. Jos tarvitaan lisämittaustestejä, -raportteja tai -rajoituksia, niiden geometria, menetelmä, näytteenotto ja kustannukset sovitaan ennen valmistusta.

Säilytä yksi materiaaliperuslinja prototyypistä massatuotantoon

Highleapin vähähäviöinen piirilevyjen valmistuspalvelu tarjoaa olennaista kontekstia paljaan piirilevyn rakentamiseen. Nopeassa moduuliohjelmassa käytännön julkaisun tulisi yhdistää materiaalitietue, pinoamistarkistus, impedanssisuunnitelma ja vaaditut tarkastustodisteet. Tämä tekee myöhemmistä lähteiden siirroista, kysynnän muutoksista ja poikkeamapäätöksistä ennustettavampia ilman, että pelkästään laminaattimerkin perusteella voidaan taata linkkibudjetti.

HDI, mikroviat, hienojakoinen prosessointi ja komponenttiliitäntäominaisuudet

Optiset moduulilevyt yhdistävät usein suuren nastojen määrän koteloita, tiheitä tehokomponentteja ja hallittuja suurnopeussiirtymiä kompaktissa mekaanisessa rungossa. Highleap tarkistaa mikroläpivientikartat, maadoituskuviot, kuparin geometrian ja kerros-kerros-rekisteröinnin ennen HDI-valmistusreitin vahvistamista. Joissakin projekteissa tarvitaan laserporattuja yhteenliitäntöjä ja peräkkäistä rakentamista; toiset voidaan tehdä käyttämällä perinteisiä pinnoitettuja läpireikiä. Varsinainen suunnittelu, ei siirtonopeusmerkintä, määrää tarvittavan prosessin.

Onnistuneessa tuotannon tarkastelussa otetaan huomioon myös vuorovaikutukset, jotka on helppo jättää huomiotta erillisissä ominaisuustaulukoissa. Hienoviivaiset piirrokset, pienet porat, raskas paikallinen kupari ja täytetyt läpivientirakenteet padissa voivat kaikki olla saavutettavissa erikseen, mutta ne luovat kapeamman yhdistetyn prosessi-ikkunan. Materiaalin stabiilius, poran sivusuhde, pinnoitteen paksuus, padin geometria ja odotettu saanto on otettava huomioon yhdessä ennen tilauksen hinnoittelua ja aikataulutusta.

Kriittiset HDI- ja suurtiheyksiset valmistustoiminnot

• Laser-läpivienti- ja kerrosliitosten kartoitus: Jokainen sokkomikroläpivienti tai haudattu liitos tarvitsee selkeästi määritellyn aloituskerroksen, lopetuskerroksen, kohdealueen geometrian ja aiotun laminointivaiheen. Pinokaavioiden ja NC-poraustietojen tulee olla yhdenmukaisia. Peräkkäiseen rakentamiseen voi liittyä kuvantamis-, laminointi-, poraus- ja pinnoitusvaiheita, joten vain "8-kerroksiseksi HDI:ksi" kuvattu pyyntö ei ole riittävän yksityiskohtainen hallitun hinnan tai toimitusajan määrittämiseksi.

• Pinotut vs. porrastetut mikrovia-rakenteet: Hyväksytty arkkitehtuuri vaikuttaa kohdistukseen, täyttöön, pinnoitukseen ja kelpuutukseen. Pinottujen rakenteiden luotettavuusnäkökohdat voivat olla erilaiset kuin porrastettujen rakenteiden, erityisesti lämpövaihteluiden aikana. Highleap arvioi ehdotettua yhdistelmää materiaalijärjestelmää ja sovittua tarkastuslaajuutta vasten; yhden arkkitehtuurin muuntaminen toiseksi on hyväksyntää vaativa suunnittelumuutos.

• BGA-jakojohto ja vähimmäislinja/väli: Tiheän DSP:n tai muun hienojakoisen kotelon alla johtimen leveyden, välyksen, rengasmaisen renkaan ja läpivientien sijoittelun on vastattava todellista piirilevyn liitäntäkuviota. Teknisesti saatavilla oleva 2/2 milin sääntö voi edellyttää lisäkuvantamis- ja syövytyssäätöjä, eikä sitä tule käyttää ei-kriittisissä reitityksissä ilman syytä. Suunnitteluvaihtoehtojen on säilytettävä vapautuneet sähköiset vaatimukset.

• Poran koko, sivusuhde ja sisävälys: 0.20 mm:n mekaaninen työkalu ei vastaa 0.20 mm:n valmista reikää. Levyn paksuus, pinnoitus, reikien lukumäärä ja kuparin vähimmäisvälys vaikuttavat valmistettavuuteen ja läpimenoon. Harvemmin käytetyillä alueilla suurempi pora voi parantaa prosessimarginaalia, mutta vain silloin, kun pad-geometria, pinnoitettujen reikien vaatimukset ja asiakkaan jyrsintä sallivat muutoksen.

• Reikien täyttö tyynyssä, tasoitus ja kuparikorkki: Hienojakoisen juotettavan tyynyn alapuolella oleva avoin reikä voi aiheuttaa juotteen tarttumisen; juotosmaskin tulppaus tai peittäminen ei automaattisesti korvaa tasaista, kuparikorkillista tyynyä. Jos suunnittelu vaatii täytettyjä ja korkittuja reikiä, prosessiin kuuluu lisävalmistelu, täyttö, kovetus, tasoitus, metallointi ja asianmukainen tarkastus. Reikien käsittelymäärittely kuuluu sekä valmistus- että kokoonpanoasiakirjoihin.

• Vikojen eristäminen ja päästöjen todisteet: Sisäkerroksen AOI, mikroleikkaus tarvittaessa, pinnoituksen varmennus, sähköisen jatkuvuuden/eristyksen testaus ja impedanssimittaukset palvelevat eri tarkoituksia. Läpäisty E-testi ei yksinään pysty osoittamaan kondensaattorin tasaisuutta, pinnoitetun rungon eheyttä tai hävikkiominaisuuksia. Mahdollisista erityisistä tarkastussuunnitelmista sovitaan ennen toimitusta todellisten vikaantumisriskien ja asiakkaan hyväksymiskriteerien perusteella.

Pidä HDI-monimutkaisuus hyväksytyn prosessireitin sisällä

Highleapin HDI-piirilevyjen valmistusvalikoima kattaa asiaankuuluvat prosessointivaihtoehdot. Tuotantovaiheessa käytettävän optisen moduulipiirilevyn läpivientikartan, pinoamisen, liitäntäpisteiden viimeistelyn ja kokoonpanovaatimusten on pysyttävä yhdenmukaisina. Myöhästyneet vaatimukset hartsitäytteisille BGA-läpivienneille voivat muuttaa sekä valmistushintaa että toimituspäivämäärää, joten nämä ominaisuudet tulisi vahvistaa ennen tilauksen hyväksymistä.

Optisten moduulien piirilevyjen mitat, pintakäsittelyt ja mekaaninen integrointi

Pinoamisvaatimukset täyttävän piirilevyn on täytettävä myös moduulin fyysiset kokoonpanoehdot. Highleap valmistaa toimitettujen ääriviivojen, paksuuden ja paikallisten mittojen vaatimusten mukaisesti, mukaan lukien kortin reuna- tai piirilevy-piirilevy-rajapinnat, jos ne on määritelty. Nämä vaatimukset ovat erityisen tärkeitä, kun piirilevyn on oltava linjassa kompaktin kotelon, liitinpisteen, lämpöliitännän ja tiheän komponenttisijoittelun kanssa.

Jos sähköisessä isäntäliitännässä käytetään pinnoitettua kosketusreunaa, piirustuksessa tulee yksilöidä valittu kulutuspinta, paksuus ja geometria. Kovakullatut liitinkoskettimet ja ENIG-juotospinnat ovat erilaisia ​​valmistusominaisuuksia ja saattavat vaatia erilliset prosessivaiheet. Tarjouksen tulee kattaa todellinen pintakäsittelyjen yhdistelmä, eikä siinä saa olettaa yhtä ainoaa kultausprosessia kaikkialla. Hienojakoiset komponenttikohdat voivat myös edellyttää erityistä läpivientikäsittelyä, juotosmaskin avaamista tai valmiin pinnan tasaisuutta, jotka vaikuttavat sekä valmistuksen että kokoonpanon hyväksyntään.

Lämpötilaan liittyvät huolenaiheet on muutettava valmistettavissa oleviksi ominaisuuksiksi: kuparin jakautuminen, lämpöläpiviennit, sallittu piirilevyn paksuus, paikalliset kosketuspinnat ja mekaaniset välykset. Toimittaja ei voi varmentaa koko optisen moduulin jäähdytystehoa pelkästään piirilevyn valmistuspiirustuksen perusteella. Mutta Highleap voi valmistaa määritellyt piirilevyn ominaisuudet ja sovittaa ne hyväksytyn kokoonpanopiirustuksen kanssa, jossa molemmat palvelut tilataan.

Jos kotelon reunan paksuutta, kaarevuutta ja kiertymistä tai paikallista samantasoisuutta rajoittaa, nämä mitat tulee mainita erikseen. Yleiset piirilevyjen mittatoleranssit eivät välttämättä kata tiettyä optisen moduulin rajapintaa. Vaadittu mittausmenetelmä, tarkastustiheys ja raportointi tulee sopia osana tuotannon hyväksyntää, jotta vältetään kiistat sen jälkeen, kun yksiköt on koottu koteloihin.

Kompakti pakkaussovitus ja kontaktien käsittely

Nopeilla optisilla moduuleilla varustetuilla piirilevyillä voi olla tiukkoja kotelon ja piirilevyn välisiä rajapintoja, kuten tiheäjakoiset koskettimet, ohuet profiilit, kapeat kokoonpanon rajoitukset tai hallittu piirilevyn tasaisuus. Highleap tarkistaa todellisen mekaanisen datapiirustuksen, ei vain nimellisiä valmiita mittoja. Selektiivisesti pinnoitetut kovakullatut reunakoskettimet vaativat, jos ne on määritelty, erilaisen prosessimääritelmän kuin ENIG juotosalustoilla. Niiden pinnoitusalue, paksuus, reunan viiste ja mittaustarpeet on sisällytettävä alkuperäiseen tarjouspyyntöön.

Valmiin piirilevyn paksuutta ja kiertymistä tarkastellaan kokoonpanotukea silmällä pitäen. Piirilevy voi täyttää nimellispinoamisvaatimukset, mutta siinä voi silti olla liiallista paikallista vääristymää pienessä, hienojakoisessa kotelossa tai moduulikotelossa. Jos asiakas tunnistaa kriittisiä komponentteja tai liitoskohtia, tuotannon hyväksymissuunnitelmassa voidaan keskittyä mittaamaan näitä mittoja sovitun näytteenottomenetelmän avulla yleisen ulkonäkötarkastuksen sijaan.

Lämpöominaisuudet verrattuna sähköiseen suorituskykyyn

Kuparivalut ja lämpöläpiviennit voivat auttaa siirtämään lämpöä aktiivisista laitteista, mutta ne ovat vuorovaikutuksessa nopeiden referenssitasojen ja kotelon poistumiskuvioiden kanssa. Kun asiakkaan julkaisema suunnittelu vaatii kuparirahoja, sekapainoja tai epätavallisia leikkauksia, näiden erikoisprosessien valmistettavuus on tarkistettava ja niistä on tehtävä erillinen tarjous. Highleap voi arvioida, onko tällainen rakenne yhteensopiva valitun alustan ja pinoamisen kanssa, mutta lämpöominaisuutta ei automaattisesti sisällytetä sopimukseen vain siksi, että projektia kutsutaan optiseksi moduulipiirilevyksi.

Valmistuksen varmennus ja toistuvan tuotannon laatu

Optisten moduulilevyjen laatu määritellään hyväksytyn tuotantospesifikaation mukaan – ei markkinointikuvauksessa lueteltujen testien lukumäärän mukaan. Highleapin valmistusprosessiin voi sisältyä sisäkerroksen tarkastus, AOI, pinnoitettujen reikien eheystarkastukset, valmiiden levyjen sähköiset testaukset ja asiakkaan määrittelemät mittaukset. Tarvittaessa impedanssikuponkeja, mikroleikkauksia, materiaalitietueita tai kriittisten mittojen raportteja laaditaan sovitun tarkastussuunnitelman mukaisesti.

Ensimmäisen artikkelin tai pätevöinnin avulla tulisi määrittää hyväksytty yhdistelmä laminaattia, foliota, pinoamista, pinnoitusta, läpivientiprosessia, juotosmaskia, pintakäsittelyä ja piirilevyn ääriviivaa. Kun asiakkaan ohjelma on julkaistu, tuotantomuutosten vaikutukset on arvioitava. Laminaattilaadun, folioon profiilin, liitosjärjestyksen tai kuparin paksuuden muuttaminen ilman hyväksyntää voi mitätöidä aiemmin hyväksyttyjen sähköisten tulosten taustalla olevat oletukset.

Highleap työskentelee toistuvien tilausten hallittujen tiedostotarkistusten ja sovittujen valmistusmuistiinpanojen pohjalta. Voimme keskustella materiaalien varastoinnista, useista toimitusmääristä, ennustetuista aikatauluista ja toimituspakkauksista osana kaupallista suunnitelmaa. Erikoistuneiden, vähän hävikkiä tuottavien materiaalien kohdalla kysynnän ennakoiva näkyvyys on hyödyllistä, koska materiaalien hankinta ja kelpoisuus voivat olla merkittävämpiä rajoituksia kuin nimellinen piirilevyn poraus- tai etsausaika.

Kun piirilevy on mukana, tuotannon hyväksymissuunnitelmassa tulee erottaa paljaan piirilevyn valmistuksen varmennus SMT-työstä ja mahdollisista muista sähköisistä testauksista. Optisten lähetin-vastaanottimien piirilevyjen kokoonpanopalvelumme voidaan tarjota asiakkaan määrittelemille, kokoonpanolla varustetuille piirilevyille. Täydellinen optisen moduulin kohdistus, optiset mittaukset ja BER-kelpoisuus ovat erillisiä projektivaatimuksia, joita ei sisällytetä pelkästään siksi, että piirilevyä käytetään optisessa moduulissa.

Ensimmäisen artikkelin hyväksynnästä uusintaeriin

Prototyyppihyväksyntä varmistaa, että tietty materiaalin, kuparin, porauksen, kohdistuksen ja viimeistelyprosessien yhdistelmä voi täyttää asiakkaan piirustukset. Määritellystä ohjelmasta riippuen Highleapin tarkastuspaketti voi sisältää sisäkerroksen AOI:n, lopullisen sähköisen testin, mittatarkastukset, poikkileikkausmittaukset ja impedanssikokeen tulokset. Menetelmä, näytteen koko ja hyväksymiskriteerit tulee sopia ostopaketissa. Paljas piirilevytodistus ei yksinään takaa valmiin optisen moduulin silmäkaaviota, bittivirhesuhdetta tai optista tehoa.

Toistuvissa kokoonpanoissa hyväksytty pinoamis- ja tarkistusversiot pysyvät viitteinä. Jos kuparifolio, laminaatti tai prepreg ei ole saatavilla, korvaava materiaali otetaan tarkastettavaksi ennen sen käyttöönottoa. Kanava- tai pakkausrajapintaa muuttavia muutoksia ei tule piilottaa ostoilmoituksiin. Erätunnistus, materiaalin jäljitettävyys ja toimitusdokumentaatio voidaan rajata alkuperäisen laitevalmistajan laatuohjelman mukaisesti; kaikki piirilevyt eivät vaadi samoja raportteja, joten Highleap lainaa pyydettyjä todisteita.

Kustannus- ja läpimenoaikamuuttujat, jotka vaikuttavat tuotannon jatkuvuuteen

Nopea moduulipiirilevy saattaa vaatia tietyn vähähävikkisen materiaalin varaamisen etukäteen. Valmistustarjouksissa tulisi siksi erottaa materiaalin läpimenoaika tehtaan käsittelyajasta. Peräkkäinen kerrostaminen, takaisinporaus, mikroreikien täyttö ja valikoiva pinnoitus voivat johtaa vaiheisiin, jotka eivät puristu lineaarisesti kiireellisissä tilauksissa. Ennustepohjaisessa tuotteessa määrätaukojen ja sallittujen vaihtoehtojen sopiminen auttaa vakauttamaan saatavuutta heikentämättä asiakkaan hallittua spesifikaatiota.

Pyydä räätälöityä optisen moduulin piirilevyn valmistustarjousta

Saadaksesi valmistustarjouksen, toimita uusimmat Gerber X2-, ODB++- tai vastaavat hyväksytyt tiedostot, NC-poraustiedot, kerrosten pinoamis- ja materiaaliluettelo, valmiin materiaalin paksuus, kuparin painot, erikoisläpivientien huomautukset ja kontrolloidun impedanssin taulukko. Liitä mukaan moduulin tai kantajan ääriviivapiirros, jossa on kriittiset mitat ja pinnan viimeistelyvaatimukset. Jos tietty laminaatti, folio tai liimausjärjestelmä on pakollinen, yksilöi se laadun mukaan ja ilmoita korvaavien osien säännöt.

Tuotantovalmiin tarjouspyyntösekvenssin

1. Julkaise hyväksytty laminaatti- ja dielektrinen aikataulu, kupariprofiili ja impedanssivaatimukset.
2. Toimita kerroskartat laserläpivienneille, täytetyille tyynyille, vastaporaukselle ja muille erityisille yhteenliitännöille.
3. Määrittele valmistuksen hyväksymisraportit, näytteenotto ja odotettu pilottivaiheen ja volyymin kysyntä.
4. Lähetä vaihtoehtoiset vaihtoehdot nimenomaista hyväksyntää varten sen sijaan, että käsittelisit niitä automaattisesti korvaavina vaihtoehtoina.

Tarjousten vertailua ja ohjelmasuunnittelua varten määritä prototyypin määrä, pilottikappaleen määrä, arvioitu toistuva volyymi, vaadittu tarkastusaineisto, revisioiden tila ja tavoitetoimituspäivämäärä. Merkitse epästandardit käsittelymenetelmät, kuten peräkkäinen valmistus, hartsitäytteiset ja tulpatut läpiviennit, selektiivinen pinnoitus, erikoisurat, takareikä ja mittatoleranssit. Jos tilaus sisältää piirilevyjä, lisää osaluettelo, sijoitustiedot, kokoonpanopiirustus, hankintavastuut ja hyväksyttyjen testien kattavuus.

Highleap Electronics voi tarkistaa koko valmistuspaketin, tunnistaa prosessiin tai materiaaleihin liittyvät kysymykset ja antaa tarjouksen sovitun paljaan piirilevyn tai kootun piirilevyn laajuuden perusteella. Pyydä optisten moduulien piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanohinnoittelua projektisi eritelmien mukaisesti. Tuloksena oleva tarjous on sidottu todelliseen valmistusreittiin ja toimituksiin, eikä se ole yleinen hinta, joka on liitetty tiedonsiirtohintatarraan.

Lainaus kontrolloidun alustan tarkistusta vastaan

Tuotantokyselyn tulee sisältää materiaalin merkki ja tarkka laatu, jos se on kiinteä, pinoamis- ja tavoitepaksuus, kuparin ja dielektrisen materiaalin vaatimukset, kanava-/impedanssispesifikaatiot, yhteenliitäntäkartta sekä kaikki poraus-, täyttö-, peite- ja takareikätiedot. Mekaaniset yksityiskohdat, kuten kultakontaktirajat, asennuspaikat, rajoitukset ja kriittiset valmiit mitat, tulee liittää samaan piirilevyversioon. Jos vaaditaan testikuponki tai vaatimustenmukaisuusraportti, sisällytä menetelmä ja hyväksymisraja yleisen "suurnopeustestaus"-pyynnön sijaan.

Jos Highleap toimittaa koottuja piirilevyjä, toimita julkaistu osaluettelo ja hyväksytyt vaihtoehdot, kokoonpanotiedostot, komponenttien käsittelyvaatimukset ja piirilevykohtaiset testispesifikaatiot. Lopullisessa tarjouksessa voidaan sitten yksilöidä erilliset valmistus-, komponentti-, kokoonpano- ja tarkastuskustannukset. 400G-, 800G- ja 1.6T-ohjelmissa, joissa on useita versioita, merkitse jokainen tarjouspyyntö kyseisellä projektilla ja suunnitteluversiolla, jotta arviot ja tuotantotiedot pysyvät vertailukelpoisina.