RT duroid 6002 PCB lainaus ja pinoaminen

RT duroid 6002 -piirilevyn tarjouksen tulisi kuvata valmista rakennetta, ei pelkästään materiaalilaatua. Paksuus, kupari, kerrosten lukumäärä, reikätekniikka, impedanssitavoitteet ja tarkastus voivat muuttaa tuotantokustannuksia enemmän kuin pelkkä tuotemerkki antaa ymmärtää. Rogers RT/duroid 6002 on keraamisella täytteellä valmistettu, lasikuituvahvisteinen PTFE-laminaatti, jonka dielektrinen vakio on 2.94 ± 0.04 ja häviökerroin 0.0012 10 GHz:n taajuudella. Sen tasossa oleva CTE 16 ppm/°C – joka vastaa kuparia – yhdistettynä alhaiseen z-akselin CTE:hen 24 ppm/°C ja julkaistuihin ASTM E595 -kaasunpoistotietoihin (tarvittaessa) voi olla merkitystä satelliitti-, vaiheistettuihin radioantenneihin, puolustus- ja muihin avaruuskeskeisiin malleihin, mutta projektin on vahvistettava nykyinen laatudokumentaatio ja kelpuutusvaatimukset. Tässä suunnitteluoppaassa tarkastellaan valittuja RT/duroid 6002 -tietoja, sähköistä ja lämpötehoa, suunnittelusääntöjä, impedanssireferenssiä, pinoamisrakenteita, vaiheittaista valmistusprosessia, vertailua vastaaviin Rogers-laminaatteihin (5880, 6006, 6010, RO3003, RO4350B), teollisuussovelluksia, kustannusanalyysejä ja yli 20 usein kysyttyä suunnittelukysymystä.

Sisällysluettelo

1. Mikä on Rogers RT/duroid 6002?
2. RT/duroid 6002 Täydellinen datalehti ja materiaaliominaisuudet
3. Dielektrisyysvakio, häviökerroin, TCDk selitettynä
4. Lämmönjohtavuus, CTE ja kosteuskäyttäytyminen
5. Miksi CTE-yhteensopivat käyttölaitteet on pinnoitettu läpireiän luotettavuudella
6. RT/duroid 6002 vs. 5880 vs. 6006 vs. 6010 vs. RO3003 vs. RO4350B
7. RT/duroid 6002 Impedanssilaskuri: 50Ω Mikroliuska, Liuskajohto, Differentiaali
8. Pinottava rakenne: Täysin PTFE-monikerroksiset ja hybridi FR4 -kokoonpanot
9. RT/duroid 6002 piirilevyn valmistusprosessi vaiheittain
10. 10 tärkeintä alan sovellusta: satelliitti, tutka, 5G, ilmailu- ja avaruustekniikka
11. Kustannusanalyysi, toimitusaika, saatavuus ja ostopaikat
12. Yleisiä teknisiä ongelmia ja vianmääritysopas
13. Usein kysytyt kysymykset RT/duroid 6002:sta (yli 20 kysymystä ja vastausta)
14. RT/duroid 6002 -piirilevyjen valmistus Highleap Electronicsilla

1. Mikä on Rogers RT/duroid 6002?

Rogers RT/duroid 6002 on Rogers Corporationin valmistama korkeataajuinen piirilevylaminaatti. Se on kolmikomponenttinen komposiitti, joka koostuu PTFE (polytetrafluorieteeni) -matriisista, keraamisista täyteainehiukkasista ja kudotusta lasikuitu-mikrokuituvahvikkeesta. Materiaali kuuluu RT/duroid 6000 -sarjaan, johon kuuluvat myös RT/duroid 6006, 6010.2LM, 6035HTC ja 6202. Tässä sarjassa RT/duroid 6002 on suunnattu malleille, jotka vaativat sekä korkeaa mikroaaltosuorituskykyä että kestävyyttä ankarissa lämpövaihteluympäristöissä – yhdistelmää, jota perinteiset täyttämättömät PTFE-laminaatit eivät pysty tarjoamaan.

RT/duroid 6002:n määrittelevät tekniset ominaisuudet ovat neljä:

• CTE-sovitus kupariin: tasossa oleva lämpölaajenemiskerroin 16 ppm/°C, joka vastaa läheisesti kuparin 17 ppm/°C:n lämpölaajenemiskerrointa, mikä parantaa merkittävästi pinnoitetun läpireiän luotettavuutta lämpövaihteluissa.
• Avaruusluokan kaasunpoisto: ASTM E595 -standardin mukainen suorituskyky, jonka TML on <1.0 % ja CVCM <0.1 %. Tämä voi olla merkityksellistä tilan kelpoisuustarkastuksessa, mutta ei itsessään takaa projektin hyväksymistä.
• Alhainen mikroaaltohäviö: häviökerroin 0.0012 10 GHz:n taajuudella, mikä on yksi alhaisimmista kaikista lasikuituvahvisteisista PTFE-laminaateista.
• Lentohistoria: Ohjelman historia voi tarjota hyödyllistä taustatietoa, mutta uusi suunnitelma vaatii silti omat kelpoisuus- ja hyväksyntätodisteet.

RT/duroid 6002 -materiaalia käytetään yleisesti silloin, kun suunnittelussa yhdistyvät kohtalaiset tai korkeat mikroaaltotaajuudet (1–40 GHz) ankariin lämpöolosuhteisiin – kuten sotilaskäytössä tapahtuvaan lämpötilavaihteluun, avaruusolosuhteiden lämpötyhjiöön, autojen moottorinpeilien luokan 1 alustaan ​​– ja vaaditaan pinnoitetun läpireiän luotettavuutta sovellettavan kelpuutussuunnitelman määrittämän syklimäärän ajan. Rogersin laajemmassa korkeataajuisten piirilevymateriaalien valikoimassa RT/duroid 6002 on... Kaikki ECSS-Q-ST-70-08C-vaatimukset on varmennettava nykyistä projektin kelpuutuspakettia vasten eikä pääteltävä materiaalin nimestä.

2. RT/duroid 6002 Täydellinen datalehti ja materiaalin ominaisuudet

Alla olevassa taulukossa esitetään valittuja viitearvoja, jotka on raportoitu julkaistussa RT/duroid 6002 -teknisessä kirjallisuudessa; tarkista nykyinen versio, paksuus ja testausmenetelmä ennen suunnittelun julkaisua. Ominaisuudet mitataan IPC-TM-650-testimenetelmien mukaisesti, ellei toisin mainita. Arvot ovat tyypillisiä ja koskevat kaikkia vakiopaksuusvaihtoehtoja. Tarkista aina Rogers Corporationin uusimman datalehden versiota vasten ennen lopullista suunnittelun julkaisua.

Saatavilla olevat paksuudet: 0.127 mm (5 mil), 0.254 mm (10 mil), 0.508 mm (20 mil), 0.762 mm (30 mil), 1.524 mm (60 mil). Erikoispaksuuksia saatavilla erikoistilauksesta Rogersilta.

Vakiokupariverhous: 0.5 oz (17.5 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm). Saatavilla vakiomalleina sähkösaostettuna (ED), käänteisesti käsiteltynä kalvona (RTF), matalaprofiilisena kuparina (LP) ja resistiivisenä kalvona.

Paneelien koot: Vakio 18 cm × 24 cm, 18 cm × 36 cm, 24 cm × 36 cm. Suurempia paneelikokoja saatavilla erikoistilauksesta.

3. Dielektrisyysvakio, häviökerroin, TCDk selitettynä

Dielektrisyysvakion taajuuskäyttäytyminen. Suunnittelussa käytetty Dk-arvo 2.94 on mitattu IPC-TM-650 2.5.5.5:n (kiinnitetty liuskajohtoresonaattori) mukaan 10 GHz:n taajuudella. Arvo on erittäin vakaa käytännön toiminta-alueella. 1 GHz:n ja 40 GHz:n välillä Dk vaihtelee alle 1.5 %. 77 GHz:n taajuudella Dk pienenee noin arvoon 2.91; 94 GHz:n taajuudella noin arvoon 2.89. Autoteollisuuden 77 GHz:n tutkasuunnittelussa suunnittelijat käyttävät yleensä luotettavasti Dk-arvoa 2.92.

Häviökerroin korkeammilla taajuuksilla. Df kasvaa vähitellen taajuuden mukana polarisaation vaimenemisen vuoksi. Arvioidut Df-arvot: 0.0012 @ 10 GHz, 0.0018 @ 24 GHz, 0.0024 @ 40 GHz, 0.0030 @ 77 GHz. 50 ohmin mikroliuskan lisäyshäviö 0.254 mm:n RT/duroid 6002 -kalvolla, jossa on 1 unssi käänteisesti käsiteltyä kuparia, on noin 0.04 dB/cm @ 10 GHz, 0.10 dB/cm @ 24 GHz ja 0.18 dB/cm @ 77 GHz. Nämä arvot sisältävät sekä dielektriset että johdinhäviöt tyypillisellä RTF-kuparin karheudella (Rz ≈ 2 μm).

Positiivinen TCDk – harvinainen ominaisuus. TCDk-arvo +12 ppm/°C on epätavallinen; useimpien PTFE-laminaattien negatiiviset TCDk-arvot vaihtelevat välillä −40 - −400 ppm/°C. Positiivinen kerroin tulee erityisestä keraaminen-lasi-komposiittikoostumuksesta. Sotilaskäytössä olevalla lämpötila-alueella −55 °C - +125 °C Dk-kokonaisvaihtelu on vain ±0.011 – poikkeuksellinen vakaus, joka poistaa lämpötilakompensoinnin tarpeen monissa suodatinmalleissa.

Dk-anisotropia. RT/duroid 6002:lla on alle 1 %:n ero Dk:n välillä mitattuna lasikudoksen loimi- ja täyttösuunnassa. Tämä lähes isotropia on tärkeää differentiaalisessa parireitityksessä, kaksoispolarisaatioantenneissa ja balansoiduissa suodinmalleissa, joissa kudoksen aiheuttama vinouma FR4:ssä tyypillisesti heikentää suorituskykyä.

Dk-tasaisuus koko paneelissa. Paneelien ja erien välinen Dk-vaihtelu pysyy ±0.04:n sisällä nimellisarvosta. Yhden paneelin sisällä Dk-tasaisuus on tyypillisesti ±0.02:n sisällä. Tämä yhdenmukaisuus on kriittistä suodattimen valmistuksen saannon ja antennin keskitaajuuden toistettavuuden kannalta massatuotannossa.

Miksi Df 0.0012 on tärkeä. Jokainen 0.001 Df:stä lisää noin 0.04 dB/cm dielektristä häviötä 10 GHz:n taajuudella tyypillisellä mikroliuskageometrialla. 10 cm:n RF-syöttölinja RT/duroid 6002:lla lisää noin 0.04 dB:n kokonaisdielektristä häviötä verrattuna 0.16 dB:iin FR4:llä (Df ~0.020). Pitkäsyöttöisissä verkoissa vaiheistetuissa ryhmäantenneissa, joissa on 32 tai 64 elementtiä, matalan Df:n materiaalien kumulatiiviset häviösäästöt näkyvät suoraan parantuneena järjestelmän EIRP:nä ja antennin vahvistuksena.

4. Lämmönjohtavuus, CTE ja kosteuskäyttäytyminen

Lämmönjohtavuus (0.44 W/m/K). Kohtalainen RF-laminaateille – korkeampi kuin täyttämättömällä PTFE:llä (0.20 W/m/K), mutta alhaisempi kuin keraamisilla materiaaleilla, kuten RO4360G2 (0.80 W/m/K). Suuritehoisissa vahvistinsovelluksissa RT/duroid 6002 yksinään ei pysty haihduttamaan jatkuvaa lämpöä yli noin 2 W/cm²:n tiheyden. Tätä tiheyttä suuremmissa tehosovelluksissa tarvitaan lämmönlevitystekniikoita, kuten kuparikolikkoja, upotettuja kuparieristeitä tai aktiivisten laitteiden alla olevia lämpöreikiä.

Kosteuden imeytyminen (0.02 %). Alan alhaisimpia. Jokainen 0.1 % piirilevyalustaan ​​imeytyneestä kosteudesta siirtää Dk-arvoa ylöspäin noin 0.02:lla. RT/duroid 6002:n poikkeuksellisen hyvä kosteudenkestävyys tarkoittaa, että Dk-ajautuminen kosteissa ympäristöissä on merkityksetöntä – tärkeää ulkona käytettäville matkapuhelinverkkojen tukiasemille, laivaston tutkille ja säätutkajärjestelmille, jotka altistuvat korkeille kosteusolosuhteille.

Kaasunpoisto (ASTM E595). Kokonaismassahävikki (TML) alle 1.0 % ja kerättyjen haihtuvien tiivistyvien materiaalien (CVCM) määrä alle 0.1 % voivat tukea NASA:n tai ESA:n avaruuslentojen kelpuutusarviointia, kun koko projektin todistusaineisto hyväksytään. Tämä on merkittävä erottava tekijä verrattuna FR4:ään ja useimpiin hiilivetykeraamisiin materiaaleihin, jotka eivät täytä E595-rajoituksia eivätkä sovellu lentämään optisilla satelliiteilla, joissa kaasunpoiston aiheuttama kontaminaatio vahingoittaisi linssien ja peilien pintoja.

Lyijytön kokoonpanoyhteensopivuus. Reflow-yhteensopivuus tulee varmistaa julkaistun kokoonpanoprofiilin ja kelpuutustodistusten avulla. Yhteensopiva kaikkien lyijyttömien juotosprofiilien kanssa, mukaan lukien SAC305 ja SAC405. Säilytysaika avaamattomassa tehdaspakkauksessa on vähintään 12 kuukautta. Jos tarjous sisältää täytettyjä piirilevyjä, RT/duroid 6002 -kokoonpanon valmistelu tulee tarkistaa osaluettelon ja komponenttien kiinnitysvaatimusten mukaisesti.

Käyttölämpötila-alue. Jatkuva käyttölämpötila −55 °C - +125 °C. Lyhytaikainen altistuminen 280 °C:lle uudelleensulatuksen ja uudelleentyöstön aikana on sallittua. Jatkuvan käyttölämpötilan rajoittavat kuparifolion hehkutusominaisuudet eikä itse laminaatti.

Syttyvyys (UL94 V-0). Itsesammuva ilman halogenoituja palonestoaineita. Halogeeniton IEC 61249-2-21 -standardin mukaisesti. RoHS- ja REACH-vaatimusten mukainen.

5. Miksi CTE-yhteensopivat käyttölaitteet on pinnoitettu läpivientireiän luotettavuuden kannalta

RT/duroid 6002:n tärkein yksittäinen ominaisuus – ja syy siihen, miksi sitä käytetään avaruusluokan laitteistossa – on sen tasossa oleva CTE, joka on 16 ppm/°C, mikä vastaa kuparin CTE:tä 17 ppm/°C. Ymmärtääksemme, miksi tällä on merkitystä, tarkastellaan, mitä tapahtuu pinnoitetun läpireiän sisällä lämpökierron aikana.

Lämpötilanvaihteluiden aikana laminaattieriste laajenee ja supistuu yhdellä nopeudella, kun taas läpivientiholkin kuparipinnoite laajenee ja supistuu toisella nopeudella. Epäsovitettu venymä kasaantuu jokaisen lämpösyklin myötä, kunnes pinnoitettuun kupariholkkiin muodostuu halkeamia. Tämä vikaantumistapa – holkin halkeilu – on PTFE-pohjaisten monikerroksisten piirilevyrakenteiden suurin luotettavuusongelma ja suurin yksittäinen syy siihen, miksi "Rogers-materiaalin käyttö" ei sinänsä ole turvallinen suunnitteluvalinta erittäin luotettavalle laitteistolle.

Numerot. Perinteisten täyttämättömien PTFE-laminaattien (kuten RT/duroid 5880) z-akselin CTE on noin 237 ppm/°C verrattuna kuparin 17 ppm/°C:een – 14-kertainen ero. MIL-STD-883 Method 1010 -lämpösyklien (−65 °C - +150 °C) aikana piirilevyt pettävät tyypillisesti 100–500 syklin jälkeen. RT/duroid 6002, jonka z-akselin CTE on 24 ppm/°C ja jolla on vastaava tasomainen CTE, läpäisee rutiininomaisesti yli 1 000 sykliä Interconnect Stress Testing (IST) -testissä ja sitä voidaan arvioida ECSS-Q-ST-70-08C- ja IPC-6018 Class 3/A -vaatimusten mukaisesti, kun kyseisiä standardeja sovelletaan.

Venymän matematiikka. 1.6 mm paksulle levylle, jota syklitetään ΔT = 215 °C:ssa: 5880 laajenee z-akselilla noin 510 μm/m × 215 = 109 ppm venymä läpiviennin sylinterissä joka sykli; 6002 laajenee vain 24 × 215 = 5.2 ppm venymä. 21× ero syklisessä venymässä aiheuttaa suuruusluokkaeroja väsymislujuudessa.

Tästä syystä ilmailu- ja avaruustekniikan piirilevyjen suunnittelijat valitsevat RT/duroid 6002 -materiaalin pienempihäviöisen mutta korkeamman CTE-arvon omaavan RT/duroid 5880 -materiaalin sijaan, kun suunnittelu vaatii korkean kuvasuhteen pinnoitettuja läpireikiä monikerrospinossa. CTE-yhteensovitus mahdollistaa myös hybridipinoamisen yhdistämällä RT/duroid 6002:n ja FR4:n – materiaalien välinen tasomainen CTE-ero on riittävän pieni, jotta käyristymisen ja kohdistuksen siirtymät uudelleensulatuksen aikana pysyvät hallittavissa.

6. RT/duroid 6002 vs. 5880 vs. 6006 vs. 6010 vs. RO3003 vs. RO4350B

Oikean Rogers-laminaatin valinta edellyttää keskeisten parametrien vertailua eri materiaalien välillä. Alla oleva taulukko vertaa RT/duroid 6002:ta yleisimpiin vaihtoehtoihin mikroaaltouunien piirilevysuunnittelussa.

Milloin valita RT/duroid 6002 RT/duroid 5880:n sijaan: Kun monikerrosrakenteessa on pinnoitettuja läpireikiä, joiden on kestettävä lämpösyklejä, kun kaasunpoistovaatimukset täyttyvät tai kun suunnittelu vaatii mittapysyvyyttä tarkkaa kohdistusta varten. RT/duroid 5880 voittaa absoluuttisen häviön osalta, mutta häviää PTH:n luotettavuuden suhteen monikerrosrakenteissa.

Milloin valita RT/duroid 6002 RO3003:n sijaan: Molemmilla materiaaleilla on samanlaiset sähköiset ominaisuudet ja PTH-luotettavuus. RT/duroid 6002 on parempi vaihtoehto, kun tarvitaan lasikuituvahvistetta mittapysyvyyden takaamiseksi, kun materiaalille tarvitaan historiallinen ilmailualan pätevyys tai kun vaaditaan ASTM E595 -standardin mukainen kaasunpoistosertifikaatti. RO3003 on parempi vaihtoehto, kun kyseessä on kaupallinen ajoneuvotutka ja hinta on keskeinen tekijä.

Milloin valita RT/duroid 6002 RO4350B:n sijaan: Kun suunnittelu ehdottomasti vaatii PTFE-laatuista häviötangenttia (Df 0.0012 vs. 0.0037), tilan kaasunpoistosertifikaattia tai toimintaa äärimmäisissä lämpövaihteluissa. RO4350B on parempi vaihtoehto, kun kustannukset ovat kriittisiä tai kun tarvitaan FR4-yhteensopivaa prosessointia.

Milloin valita RT/duroid 6002 RT/duroid 6006:n sijaan: RT/duroid 6006:n Dk-arvo on 6.15 – paljon korkeampi kuin 6002:n – mikä mahdollistaa huomattavan piirin pienentämisen. Valitse 6006, kun piirilevyn pinta-ala on sitova rajoite. Valitse 6002, kun häviöllä on suurempi merkitys kuin koolla ja kun lämpötilastabiilisuus on kriittistä.

7. RT/duroid 6002 Impedanssilaskuri: 50Ω Mikroliuska, Liuskajohto, Differentiaali

Seuraavassa viitetaulukossa on esitetty likimääräiset juovan leveydet yleisille impedanssikohteille RT/duroid 6002 -elektrodilla. Arvot olettavat Dk = 2.94, kuparin paksuuden 35 μm (1 oz), tyypillisen syövytysprofiilin ja juotosmaskin puuttumisen. Tuotantosuunnittelussa tarkista aina kenttäratkaisijatyökalulla (Polar Si9000, HyperLynx, Ansys SIwave), joka sisältää kuparin karheuden korjauksen.

Minimijohtimien leveydet ja välit ovat mahdollisimman pienet. Vakiomuotoisessa PTFE-valmistuksessa saavutetaan 100 μm:n johdin ja 100 μm:n väli. Ensiluokkaisessa lasersuorakuvantamisessa saavutetaan 75 μm:n johdin ja 75 μm:n väli. Yli 24 GHz:n millimetriaaltotaajuuksilla toimivissa malleissa on suositeltavaa suunnitella johtimen leveydet yli 200 μm:n aina kun mahdollista johdinhäviöiden hallitsemiseksi.

Läpivientisuunnittelu. Vakiokokoinen mekaaninen pora, vähintään 0.20 mm. Kokeneiden PTFE-valmistajien avulla saavutettavissa jopa 10:1 sivusuhde. Yli 20 GHz:n millimetriaaltotaajuuksilla toimivissa malleissa on käytettävä taaksepäin porattuja läpivientireikiä tai laserporattuja mikroläpivientejä tynkäresonanssivaikutusten poistamiseksi. Katso suunnittelusäännöt taaksepäin poraustekniikan oppaasta .

Kuparifolion valinta. RT/duroid 6002 toimitetaan tyypillisesti sähkösaostetusta (ED) kuparista, jonka Rz on ~5–6 μm. Yli 20 GHz:n taajuuksilla pienihäviöisissä malleissa on käytettävä käänteisesti käsiteltyä kalvoa (RTF), jonka Rz on ~2 μm, tai matalaprofiilista (LP) kalvoa, jonka Rz on <1 μm. RTF vähentää johdinhäviöitä 20–30 % 10 GHz:n taajuudella ja 40–50 % yli 30 GHz:n taajuudella.

Juotosmaskien huomioon ottaminen. Standardi LPSM lisää efektiivistä Dk:ta noin 0.012 ja efektiivistä Df:ää noin 0.001 peitetyillä juotosjohtimilla. Häviökriittisissä mmWave-malleissa juotosmaski jätetään pois signaalijohtimista tai käytetään erikoistuneita mmWave-juotosmaskiformulaatioita.

Syövytyskompensaatio. Tyypillinen puolisuunnikkaan muotoinen syövytysprofiili tuottaa 25–35 μm:n alileikkaussuunnassa per sivu 35 μm:n kuparille. Kompensointi leventää taideteosta noin 20 μm kriittistä reunaa kohden ±5 %:n impedanssitarkkuuden saavuttamiseksi.

8. Pinottava rakenne: Täysin PTFE-monikerroksiset ja hybridi FR4-kokoonpanot

RT/duroid 6002:ta käytetään neljässä pääkokoonpanossa sovelluksen monimutkaisuudesta ja kustannustavoitteesta riippuen.

Kokoonpano 1 — Yksipuolinen ja kaksipuolinen RT/duroid 6002. Vakiokokoonpano yksittäisille RF-piireille — kytkimet, suodattimet, antennit. Saatavilla kaikissa paksuuksissa 0.127 mm:stä 1.524 mm:iin. Tämä on yleisin kokoonpano ja nopein valmistaa. Tyypillinen toimitusaika 7–10 päivää Highleapilta.

Konfiguraatio 2 — Täysin RT/duroid 6002 -monikerros. Jopa 16 kerrosta mahdollista käyttämällä Rogers 2929 PTFE -liimakerrosta tai 3001-liimakerrosta ytimien välissä. Tarjoaa homogeeniset dielektriset ominaisuudet koko pinolle. Käytetään vaiheistetuissa T/R-moduuleissa, monimutkaisissa keilanmuodostusverkoissa ja erittäin luotettavissa liuskajohtosuodattimissa. Vaaditaan tyhjilaminointi 380–400 °C:ssa. Tyypillinen toimitusaika 14–21 päivää 8-kerroksisille rakenteille.

Konfiguraatio 3 — Hybridi RT/duroid 6002 / FR4 -pinoaminen. RT/duroid 6002 -kerrokset kuljettavat RF-johtimia; FR4-kerrokset kuljettavat digitaalista signaalia ja tehosignaalia. Vähentää materiaalikustannuksia 30–60 % verrattuna kokonaan PTFE-rakenteisiin ja säilyttää samalla RF-suorituskyvyn kriittisissä kerroksissa. CTE-yhteensopivuus on hyvä RT/duroid 6002:n vastaavan tasomaisen CTE:n ansiosta, mutta sideainevalikoima (Rogers 4450F tai 4450T) ja laminointiprofiili on validoitava kullekin konfiguraatiolle. Katso yksityiskohtaiset pinoamissuunnittelusäännöt FR4-hybridi-piirilevyoppaasta .

Kokoonpano 4 — Hybridi RT/duroid 6002 / RO4350B -yhdistelmä. Edullisempi vaihtoehto, joka yhdistää RT/duroid 6002 RF -suorituskyvyn RO4350B:n FR4-yhteensopivaan prosessointitalouteen. Käytetään, kun vain yksi tai kaksi RF-kerrosta vaatii avaruusluokan kelpuutusta.

Esimerkki 6-kerroksisesta hybridirakenteesta 5G-vaiheohjatulle T/R-moduulille:

• L1 (Yläosa): 1/2 unssia RTF-kuparia 0.254 mm:n RT/duroid 6002 -johtimella — RF-johtimet, antennisyötöt
• Liimakerros: Rogers 2929 PTFE-kalvo, 0.038 mm
• L2: 1 unssi kuparia, maataso
• Ydin: 0.508 mm RT/duroid 6002 — RF-syöttöverkko
• L3: 1 unssi kuparia, signaalikerros
• Liimakerros: Rogers 4450F prepreg, 0.10 mm
• L4: 1 unssi kuparia, signaalikerros
• Ydin: 0.508 mm FR4 (Tg 170 °C) — digitaaliset signaalit
• L5: 1 unssi kuparia, maataso
• Liimakerros: FR4-prepreg, 0.10 mm
• L6 (alaosa): 1 g kuparia, BGA-pakoliitäntä ja DC-reititys

9. RT/duroid 6002 -piirilevyn valmistusprosessi vaiheittain

RT/duroid 6002 vaatii PTFE-laatua noudattavaa valmistusta jokaisessa vaiheessa. Täydellinen prosessi:

Vaihe 1 — Esipaisto. Paista 150 °C:ssa 4 tuntia ennen laminointia imeytyneen kosteuden poistamiseksi. Esipaiston väliin jättäminen aiheuttaa kuplien muodostumista laminoinnin aikana. Ratkaiseva vaihe ensimmäisen kappaleen valmistuksessa.

Vaihe 2 — Sisäkerroksen kuvantaminen ja etsaus. Tavallinen fotolitografia tai lasersuorakuvaus. Etsaustoleranssi ±15 μm saavutettavissa kriittisillä ominaisuuksilla kontrolloiduissa etsausolosuhteissa. Käytä PTFE-laminoidun kuparifolion kanssa yhteensopivaa kemiaa.

Vaihe 3 — Sisäkerroksen AOI. Kaikkien sisäkerrosten automaattinen optinen tarkastus ennen laminointia.

Vaihe 4 — Laminointi. Huippulämpötila 380–400 °C, pitoaika huippulämpötilassa 15–30 minuuttia, paine 250–300 psi, täysi tyhjiö vaaditaan. Jäähdytysnopeus 2–3 °C/min minimoi jäännösjännityksen. Lämpötilagradientin paneelin poikki on pysyttävä alle ±5 °C:ssa epätasaisen liimautumisen estämiseksi. Liimausmateriaalin valinta: Rogers 2929 PTFE -kalvo kokonaan PTFE-rakenteisiin tai Rogers 4450F -prepreg hybridirakenteisiin.

Vaihe 5 — Poraus. Kovametalliporat, joiden syöttönopeudet ovat samankaltaisia ​​kuin FR4:ssä lasikuituvahvisteen ansiosta, joka vähentää PTFE-tahraantumista. Poranterän käyttöikä on noin 500–700 iskua per terä, kun FR4:llä se on yli 1 000. Automaattinen poran kunnonvalvonta on välttämätöntä. Millimetriaaltorakenteissa käytä takaporausasemaa tynkien poistamiseen.

Vaihe 6 — Plasmapuhdistus. CF₄/O₂-plasmaaktivointi (200–400 W, 5–15 minuuttia) on tarpeen, jotta PTFE-pinnat olisivat vastaanottavaisia ​​kemialliselle kuparipinnoitukselle. Natriumnaftaleenin kemiallinen etsaus on vaihtoehto, mutta se tuottaa vähemmän yhdenmukaisia ​​tuloksia ja synnyttää vaarallisia kemiallisia jätevirtoja.

Vaihe 7 — Kemiallinen ja elektrolyyttinen pinnoitus. Kerrosta 0.5–1.0 μm kemiallista kuparia 4 tunnin kuluessa plasmaaktivoinnista. Tämän jälkeen levitä vähintään 25 μm:n paksuista elektrolyyttistä kuparia (30–35 μm erittäin luotettaville tai avaruusluokan materiaaleille). Käytä pulssipinnoitusta tasaisen pinnoituksen saavuttamiseksi korkean kuvasuhteen rei'issä.

Vaihe 8 — Ulkokerroksen kuvantaminen, etsaus, AOI. Sama kemia kuin sisäkerroksissa. LDI-kuvantamisella saavutettavissa ±10 μm:n etsaustoleranssi.

Vaihe 9 — Juotosmaski ja pinnan viimeistely. Tavallinen nestemäinen fotokuvannettava juotosmaski, jossa on mikroetsausesikäsittely tarttuvuuden parantamiseksi. ENIG on vakiopintakäsittely; immersiohopea tai ENEPIG on suositeltavampi yli 30 GHz:n taajuuksille nikkelin aiheuttamien häviöiden välttämiseksi.

Vaihe 10 — Laminoinnin jälkeinen paistaminen. 150 °C:ssa 4 tuntia jäännösjännityksen poistamiseksi, mikä on erityisen tärkeää paksujen tai hybridirakenteiden kohdalla.

Vaihe 11 — Sähköinen testaus ja mikroleikkauskupongin analyysi. TDR-impedanssin varmennus, valinnainen VNA S-parametrien testaus, testikupongin mikroleikkaus IPC-6012 luokan 3 / IPC-6018 luokan 3 mukaisesti. Täydelliset prosessiparametrit löytyvät Rogersin piirilevyn valmistusviitteestä.

Vaihe 12 — Lopputarkastus ja pakkaus. Visuaalinen tarkastus, mittatarkastus ja sähköinen lopputarkastus. Tyhjiöpakkaus kosteusherkkien tuotteiden toimittamista varten kokoonpanolaitoksiin.

10. 10 tärkeintä alan sovellusta: satelliitti, tutka, 5G, ilmailu- ja avaruustekniikka

1. Satelliittien hyötykuormat. Viestintätransponderit, hyötykuorman suodattimet, multiplekserit, keilanmuodostusverkot kaupallisille geostationaarisille satelliiteille (Boeing 702, Lockheed A2100, Airbus Eurostar), LEO-konstellaatioille (Starlink, OneWeb, Kuiper, Iridium NEXT) ja tieteellisille lennoille. Alhaisen häviön, CTE-sovituksen ja ASTM E595 -kaasunpoistosertifioinnin yhdistelmä tekee RT/duroid 6002:sta sopivan alustan näille lennoille.

2. Vaiheistettu tutkaryhmä. Aktiivisesti elektronisesti skannattavan tutkaryhmän (AESA) T/R-moduulit S-kaistalta Ka-kaistalle. Vakaa Dk lämpötilan yli pitää säteen ohjaustarkkuuden spesifikaatioiden rajoissa. Käytetään ilmassa olevissa tulenjohtotutkissa, laivaston valvontatutkissa ja maassa sijaitsevissa ilmapuolustustutkajärjestelmissä.

3. Puolustuselektroniikka. Sotilaskäyttöön tarkoitetut ilmassa toimivat tutkajärjestelmät, ohjushakulaitteet, elektronisen sodankäynnin järjestelmät, signaalitiedustelujärjestelmät. Kaikki MIL-PRF-31032-, MIL-STD-202- tai MIL-STD-883-vaatimukset on vahvistettava nykyisen materiaalidokumentaation ja projektin kelpoisuussuunnitelman avulla.

4. Ilmailu- ja avioniikka. Säätutka, törmäysten välttämisjärjestelmät (TCAS), maanpinnan läheisyydestä varoittavat laitteet, ystävä-vai-vihollinen-tunnistustransponderit (IFF) ja ADS-B-laitteet. Pitkä käyttöikä ja luotettava PTH-suorituskyky lämpökierron avulla ovat olennaisia. Ilmailu- ja avaruusalan ohjelmalle standardin 6002 mukainen valmistusdokumentaatio lisää sovelluskohtaiset hyväksymis- ja jäljitettävyysvaatimukset pinottavaan pakettiin.

5. 5G mmWave-infrastruktuuri. Aktiivisten antennien (AAU) syöttöverkot, keilanmuodostuspiirit ja etupään moduulit n257-, n258-, n260- ja n261-kaistoille. Käytetään 5G-tietoliikennepiirilevysovelluksissa , joissa infrastruktuurin luotettavuus edellyttää ilmailu- ja avaruustekniikan mukaista rakennetta.

6. Testaus ja mittaus. VNA-kalibrointilaitteet, signaaligeneraattorien pääteasteet, ATE-liitäntäkortit, joissa pitkän aikavälin Dk-vakaus on tärkeää kalibroinnin säilymisen kannalta. Keysight, Rohde & Schwarz ja Anritsu kaikki käyttävät RT/duroid 6002 -materiaalia korkeataajuuskalibrointisarjoissaan.

7. Lääketieteellinen kuvantaminen. MRI RF -kelat ja suuren kentän NMR-anturipäät, joissa vaaditaan vakaa Dk ja alhainen kaasunmuodostus. MRI-kuula-aukkojen ja NMR-kryostaattien tyhjiöympäristö vaatii vähän kaasua muodostavia materiaaleja.

8. Autoteollisuuden tutka. 76–81 GHz:n etu- ja kulmatutkat ADAS-järjestelmiin, joissa kohtalainen lämpötilavakaus ja PTH:n luotettavuus moottoritilan lämpötilavaihteluissa ovat tärkeitä. Tier 1 -toimittajat, kuten Bosch, Continental, Aptiv ja Veoneer, käyttävät RT/duroid 6002 -teknologiaa huipputason turvallisuuskriittisissä ADAS-tutkajärjestelmissä.

9. Kvanttilaskennan lukuelektroniikka. Kryogeeniset mikroaaltojen lukuketjut, jotka toimivat 4 K:n ja sitä alhaisemmissa lämpötiloissa. RT/duroid 6002:n vakaa Dk laajojen lämpötilavaihteluiden läpi tukee suprajohtavia kubittilukupiirejä, joita käytetään IBM:ssä, Googlessa, Rigettissä ja akateemisissa kvanttitutkimusryhmissä.

10. Hiukkaskiihdytin ja fuusiotutkimus. Radiotaajuusontelot, sädediagnostiikka ja instrumentointi CERNissä, ITERissä ja vastaavissa suurissa fysiikan laitoksissa. Sädeputkissa on tärkeää saavuttaa tyhjiöyhteensopivuus alhaisen kaasunmuodostuksen ansiosta.

11. Kustannusanalyysi, toimitusaika, saatavuus ja ostopaikat

Materiaalikustannukset. RT/duroid 6002 on noin 5–7 kertaa kalliimpi kuin standardi FR4 neliömetriltä ja noin 1.2–1.4 kertaa kalliimpi kuin RT/duroid 5880. Hintaan vaikuttavat keraamisen ja lasin pitoisuus sekä tiukemmat valmistustoleranssit ja Rogersin ilmailu- ja avaruusteollisuuden asiakkaille suunnatut pätevöintiohjelmat.

Jakelijoiden varastot. Useimmilla jakelijoilla (Mouser, Digi-Key, Newark, Sager) on varastossa 0.254 mm ja 0.508 mm paksuuksia 1 unssin kuparilla. Muut paksuudet valmistetaan tyypillisesti tilauksesta, ja Rogers Corporation toimittaa materiaalia 4–6 viikon toimitusajalla. Suunnittele hankinta vastaavasti ensimmäisten tuotantokausien projekteissa.

Kokonaiskustannukset vaikuttavat piirilevyn kustannuksiin. Tyypillisessä nelikerroksisessa, kokonaan RT/duroid 6002 -rakenteisessa piirilevyn kustannuksista materiaalikustannukset muodostavat noin 35–45 %. Loput kustannukset ovat prosessointia – PTFE-spesifiset vaiheet lisäävät työvoimakustannuksia 2–3 kertaa vastaavan FR4-valmistuksen työvoimakustannuksiin verrattuna. Suunnittelukustannukset (impedanssitestaus, mikroleikkaus, kaasunpoistosertifiointi) lisäävät 5–10 % avaruusluokan työssä.

Määrähinnoittelun porrastukset. Rogers tarjoaa porrastettua hinnoittelua 100 m², 1 000 m² ja 10 000 m² vuosittaisilla sitoumustasoilla. Yli 1 000 m²:n vuosikäytön tuotanto-ohjelmille suositellaan suoraa yhteydenpitoa Rogersin alueelliseen myyntiin.

Toimitusaika Highleapilla. Prototyyppien määrät (1–10 paneelia) lähetetään 7–10 arkipäivässä. Tuotantoerät lähetetään 14–21 päivässä tilavuudesta ja kerrosmäärästä riippuen. Pikatoimitukset (5–7 päivää) saatavilla lisämaksusta ensikappaleille ja teknisen tarkastuksen kokoonpanoille.

Mistä ostaa RT/duroid 6002 -piirilevyjä. Highleap Electronics valmistaa RT/duroid 6002 -piirilevyjä prototyypeistä suurtuotantoon varastomateriaalien avulla. Suoraan Rogers Corporationilta ostettavat materiaalit edellyttävät vähimmäistilausmääriä; alle 50 paneelia vaativissa malleissa valmiiden piirilevyjen hankkiminen tuotantolaitokselta on taloudellisempaa.

12. Yleisiä teknisiä ongelmia ja vianmääritysopas

Ongelma 1: PTH-sylinteri halkeaa 200–300 lämpösyklin jälkeen. Syy: yleensä riittämätön elektrolyyttisen kuparin paksuus reiän sylinterissä. Ratkaisu: lisää pinnoituksen paksuutta vähintään 30 μm:iin, käytä pulssipinnoitusta tasaisen pinnoituksen saavuttamiseksi, tarkista ensimmäisen kappaleen poikkileikkaus.

Ongelma 2: Dk-mittausarvo on suurempi kuin datalehden arvo. Syy: juotosmaskin vaikutus, kosteuden imeytyminen tai testilaitteen kytkentävaikutukset. Ratkaisu: mittaa paljas alusta ennen maskin kiinnittämistä; varmista, että näytteet on paistettu kuiviksi 105 °C:ssa 4 tuntia ennen mittausta.

Ongelma 3: Lisäysvaimennus on suurempi kuin simulaatio ennustaa. Syy: Kuparifolion karheuden vaikutusta ei tyypillisesti huomioida simulaatiossa. Ratkaisu: Käytä kuparin karheusmallia (Huray, Hammerstad-Jensen) kenttäratkaisijassa; tarkista Rz-mittauksella tuotantofoliosta; määritä RTF-kupari yli 20 GHz:n malleille.

Ongelma 4: Pinnoituksen tarttumishäiriö pinnoitetuissa läpirei'issä. Syy: riittämätön plasman aktivointi, likaantunut pinta tai viivästynyt kemiallinen kuparin laskeuma. Ratkaisu: lyhennä plasman ja kemiallisen kuparin välinen aika alle 4 tuntiin; tarkista plasman parametrit pintaenergiamittauksella (kosketuskulma <30°).

Ongelma 5: Vääristymä hybridipinoamisessa uudelleensulatuksen jälkeen. Syy: CTE-epäsuhta ja epäsymmetrinen kuparin jakauma. Ratkaisu: tasapainota kuparin tiheys pinon poikki ±10 %:n tarkkuudella kerrosta kohden; käytä symmetristä prepreg-jakaumaa; jälkikuumenna kokoonpanot 105 °C:ssa 2 tuntia jäännösjännitysten poistamiseksi.

Ongelma 6: Suodattimen keskitaajuuden ryömintä tuotannossa. Syy: Dk-vaihtelu paneelien tai erien välillä. Ratkaisu: tarkista Df/Dk jokaisen erän kupongista; käytä suodattimen päästökaistan suunnittelussa ±2 %:n marginaalia; sisällytä leikkausominaisuudet tuotantosuunnitelmiin.

Ongelma 7: Pinnan irtoaminen liittimen juottamisen aikana. Syy: lämpöshokki tai juotosmaskin reunan heikkous liitinpintojen lähellä. Ratkaisu: Vältä juotosmaskia 0.25 mm:n säteellä liitinpintojen reunoista; käytä upotushopeaa tai ENEPIGiä HASL:n sijaan liitinalueilla.

13. Usein kysytyt kysymykset RT/duroid 6002:sta (yli 20 kysymystä ja vastausta)

K: Mikä on Rogers RT/duroid 6002:n dielektrinen vakio?

A: RT/duroid 6002:n suunnittelun mukainen Dk on 2.94 ±0.04 10 GHz:n taajuudella, mitattuna IPC-TM-650 2.5.5.5 -kiinnitetyllä liuskajohtimella. Tämä arvo on vakaa 1 GHz:n ja 40 GHz:n välillä, ja vaihtelu on alle 1.5 %.

K: Mikä on RT/duroid 6002:n häviökerroin?

A: Df on 0.0012 10 GHz:n taajuudella. 24 GHz:n taajuudella Df nousee noin arvoon 0.0018; 77 GHz:n taajuudella noin arvoon 0.0030.

K: Onko RT/duroid 6002 yhteensopiva FR4-prosessoinnin kanssa?

A: Ei. RT/duroid 6002 on PTFE-laminaatti, joka vaatii 380–400 °C:n laminoinnin, plasmaaktivoinnin pinnoitetun läpireiän tarttumista varten ja PTFE-spesifisiä porausparametreja. Tavalliset FR4-tuotantolinjat eivät voi käsitellä sitä ilman erillisiä PTFE-laitteita.

K: Miten RT/duroid 6002 vertautuu RT/duroid 5880:een?

A: RT/duroid 5880:lla on alhaisempi Df (0.0009 vs. 0.0012), mutta paljon korkeampi z-akselin CTE (237 vs. 24 ppm/°C). Yksikerroksisissa tai matalan kuvasuhteen malleissa häviö on 5880 voittoa. Monikerroksisissa malleissa, joissa on pinnoitetut läpiviennit, luotettavuus on 6002 voittoa.

K: Mitkä sovellukset käyttävät Rogers RT/duroid 6002:ta?

A: Satelliittien hyötykuormat, vaiheistetut tutkat, puolustuselektroniikka, ilmailu- ja avioniikka, millimetriaaltoaaltoinen 5G-infrastruktuuri, magneettikuvauskelat, testauslaitteet, autojen ADAS-tutkat ja kvanttilaskennan lukuketjut.

K: Mikä on RT/duroid 6002:n suurin sallittu käyttölämpötila?

A: PTFE-matriisi tukee jatkuvaa käyttöä jopa 280 °C:ssa. Käytännön yläraja useimmissa sovelluksissa määräytyy kuparifolion hehkutus- ja juotoksen uudelleensulatuksen rajoitusten mukaan, tyypillisesti 260 °C:n huippulämpötilassa.

K: Onko RT/duroid 6002 avaruuskelpoinen?

V: Kyllä. Materiaali täyttää NASAn ja ESAn avaruuslentolaitteistoille käyttämät ASTM E595 -kaasunpoistovaatimukset (TML <1.0 %, CVCM <0.1 %). Lentohistoriaa on kaupallisissa ja sotilaallisissa satelliittiohjelmissa 1990-luvulta lähtien.

K: Mikä on tyypillinen kustannuslisä RT/duroid 6002:n ja FR4:n välillä?

A: Materiaalikustannukset ovat 5–7 kertaa standardin FR4:n neliömetriä kohden. Piirilevyn kokonaiskustannukset (mukaan lukien PTFE-käsittelylisä) ovat tyypillisesti 6–10 kertaa vastaavan FR4-rakenteen kustannukset.

K: Voidaanko RT/duroid 6002 yhdistää FR4:n kanssa hybridikokoonpanossa?

V: Kyllä. Hybridi RT/duroid 6002 / FR4 -pinoamiset ovat yleisiä kustannusoptimoiduissa malleissa, joissa vain RF-kerrokset vaativat PTFE-suorituskykyä. Bondply-valinta (Rogers 4450F) ja laminointiprofiili on validoitava kullekin kokoonpanolle.

K: Mitä pintakäsittelyjä suositellaan RT/duroid 6002:lle?

A: ENIG on standardi useimmissa sovelluksissa. Yli 30 GHz:n taajuuksilla suositellaan upotushopeaa, ENEPIGiä tai paljasta kuparia OSP:llä nikkelin aiheuttaman magneettisen häviön välttämiseksi. HASL:ää ei yleensä suositella, koska lämpöshokki voi rasittaa kuparin ja dielektrisen rajapinnan.

K: Mikä on RT/duroid 6002:n CTE?

A: Tasossa (x,y) oleva CTE on 16 ppm/°C, joka on verrattavissa kupariin. Z-akselin CTE on 24 ppm/°C. CTE-sovitus on ensisijainen luotettavuuden etu muihin PTFE-laminaatteihin verrattuna.

K: Mistä voin ladata RT/duroid 6002 -datasivun?

A: Nimetyn laatuluokan ajantasainen tuotedokumentaatio tulee hankkia valmistajalta ja verrata julkaistussa suunnittelussa käytettyyn versioon kohdassa Edistyneet yhteysratkaisut. Suunnittelujulkaisun osalta viittaa aina uusimpaan versioon.

K: Mikä on RT/duroid 6002:n vakiopaksuus?

A: Vakiopaksuudet ovat 0.127 mm (5 mil), 0.254 mm (10 mil), 0.508 mm (20 mil), 0.762 mm (30 mil) ja 1.524 mm (60 mil). Yleisimmin varastossa olevat paksuudet ovat 0.254 mm ja 0.508 mm.

K: Onko RT/duroid 6002 UL94 V-0 -luokiteltu?

V: Kyllä. RT/duroid 6002 on UL94 V-0 -standardin mukainen itsestään sammuva materiaali, jossa ei ole halogenoituja palonestoaineita. Materiaali on myös halogeeniton standardin IEC 61249-2-21 mukaisesti, RoHS-yhteensopiva ja REACH-yhteensopiva.

K: Mikä on RT/duroid 6002 -piirilevyjen kerrosten enimmäismäärä?

A: Jopa 16 kerrosta on mahdollista saavuttaa kokonaan PTFE-rakenteessa. Hybridipinoamiset FR4:llä voivat ulottua yli 20 kerrokseen. Tarkka kerrosmäärä vahvistetaan pinoamisen, laminoinnin, poraamisen ja luotettavuustarkastuksen jälkeen.

K: Kuinka kauan RT/duroid 6002 -piirilevyjen valmistus kestää?

A: Prototyyppien ja tuotannon läpimenoajat ilmoitetaan materiaalin, pinoamisen, määrän ja testausvaatimusten tarkistuksen jälkeen.

K: Mikä on RT/duroid 6002:n vähimmäisjälkileveys ja -väli?

A: Vakiovalmistus: 100 μm:n jälki ja 100 μm:n väli. Ensiluokkainen valmistus lasersuorakuvauksella: 75 μm:n jälki ja 75 μm:n väli.

K: Vaatiiko RT/duroid 6002 erityistä porausta?

V: Kyllä. Käytä kovametalliporia, joiden syöttönopeus on samanlainen kuin FR4:ssä, mutta terän odotettu käyttöikä on 500–700 iskua terää kohden. Alumiiniset läpiviennit ovat suositeltavia. Plasmapuhdistus vaaditaan porauksen jälkeen pinnoitteen tarttumisen varmistamiseksi.

K: Mitä sidevaneria käytetään RT/duroid 6002 -monikerrosrakenteessa?

A: Rogers 2929 PTFE -kalvo (0.038 mm) kokonaan PTFE-rakenteisiin. Rogers 4450F -prepreg hybridirakenteisiin FR4- tai RO4350B-kerroksilla. Rogers 3001 -sidekerros joihinkin erikoisrakenteisiin.

K: Voiko RT/duroid 6002:ta käyttää autojen tutkassa?

V: Kyllä. Autoteollisuuden ykköstason toimittajat käyttävät RT/duroid 6002 -teknologiaa huipputason 76–81 GHz:n ADAS-tutkajärjestelmissä, joissa lämpötilan vakaus ja moottoritilan alla tapahtuvan lämpötilavaihtelun luotettavuus ovat kriittisiä.

K: Miten RT/duroid 6002 vertautuu RO3003:een autoteollisuuden tutkassa?

A: Molemmilla on samanlainen Dk (2.94 vs. 3.00) ja erinomainen PTH-luotettavuus. RT/duroid 6002:lla on korkeampi Df (0.0012 vs. 0.0010), mutta lasikuituvahviste paremman mittapysyvyyden takaamiseksi. RO3003 on yleisempi kustannusherkissä kaupallisissa tutkajärjestelmissä; RT/duroid 6002 huipputason turvallisuuskriittisissä järjestelmissä.

K: Mitä eroa on RT/duroid 6002:lla ja RT/duroid 6202:lla?

A: RT/duroid 6202 on uudempi pienempihäviöinen versio, jonka Dk on 2.90 ja Df 0.0015. Molemmilla on samanlainen CTE-sovitus- ja kaasunpoistokyky. RT/duroid 6202 on suositeltavampi uusissa mmWave-malleissa; RT/duroid 6002 on edelleen yleinen vanhemmissa sovelluksissa, joilla on vakiintunut kelpoisuus.

K: Onko Highleapilla varastossa RT/duroid 6002 -materiaalia?

A: Varastotilanne 0.254 mm:n ja 0.508 mm:n RT/duroid 6002 -teräkselle, kuparirakenteiselle ja muille paksuuksille vahvistetaan jokaiselle tarjouspyynnölle erikseen; toimitusaika riippuu hyväksytystä kokoonpanosta ja nykyisestä toimituksesta.

14. RT/duroid 6002 -piirilevyjen valmistus Highleap Electronicsilla

Highleap Electronics valmistaa RT/duroid 6002 -piirilevyjä erillisillä PTFE-prosessilinjoilla, joissa on täysi tyhjilaminointikyky ja 420 °C:n lämpötila. Varastoimme kaikkia RT/duroid 6002 -vakiopaksuuksia (0.127, 0.254, 0.508, 0.762, 1.524 mm) sekä 0.5 oz:n, 1 oz:n ja 2 oz:n kuparifoliovaihtoehtoja, mukaan lukien käänteisesti käsitelty folio vähähäviöisiä malleja varten.

Prosessiominaisuudet: Jopa 16-kerroksinen RT/duroid 6002 -monikerrosrakenne; kokonaan PTFE:stä ja hybridirakenteiset (FR4, RO4350B, RO4003C) pinoamiset; sokko-, hauta- ja mikroreiät; takareikäporaus tynkien poistamiseksi; inline-plasmapuhdistus (CF₄/O₂); natriumetsaus vanhojen laitteiden yhteensopivuuden takaamiseksi; automaattinen poran kunnonvalvonta Rogers-kohtaisilla parametrikirjastoilla.

Impedanssin säätö: Yksipäinen ±5 %, differentiaalinen ±7 %, varmistettu TDR:llä jokaisella paneelilla. Kenttäratkaisijaan perustuva impedanssin säätömallinnus kuparin karheuden korjauksella. VNA:n S-parametritestaus voidaan hinnoitella, kun sovittu taajuusalue, paneelin suunnittelu, kiinnittimet ja hyväksymisrajat sitä edellyttävät.

Laatu ja sertifiointi: ISO 9001, IATF 16949 (autoteollisuus ja ilmailu), IPC-6012 luokat 2 ja 3, IPC-6018 luokka 3, MIL-PRF-31032 prosessivaatimustenmukaisuus, valinnaiset avaruuden kaasunpoistotestiraportit (ASTM E595). Poikkileikkausraportointi saatavilla jokaisesta erästä korkean luotettavuuden ohjelmia varten.

Pintakäsittelyt: ENIG (yleisin), upotushopea, ENEPIG (lankaliitosyhteensopiva), OSP, elektrolyyttinen kulta liittimien koskettimille. Saatavilla valikoituja pintakäsittelyjä sekatekniikkakokoonpanoille.

Toimitusaika: Prototyypit 5–10 arkipäivää, tuotanto 14–21 arkipäivää, pikatoimitus saatavilla.

Pyydä tarjous RT/duroid 6002 -piirilevystä — lataa Gerber-tiedostot, pinoamiskaaviot ja impedanssitavoitteet hinnoittelua varten 24 tunnin sisällä.