TMM6-piirilevyjen valmistus

TMM6-piirilevyjen valmistus on prosessikeskeinen reitti korkean Dk-arvon omaaville TMM-rakenteille. Suurin tuotannon haaste on pitää valmiin paksuus, kohdistus, kuparin geometria ja reiän laatu vakaina koko paneelin alueella. Rogers TMM6 -piirilevyjen valmistusta käytetään, kun suunnittelussa vaaditaan Dk 6.0 -mikroaaltosuorituskykyä ja keraamisella täytteellä täytetyn kestomuovin mekaanista käyttäytymistä. TMM6:n prosessi-Dk on 6.00 +/- 0.080 ja häviökerroin 0.0023 10 GHz:n taajuudella. Sitä käytetään usein suodattimissa, antenneissa, kytkimissä, tehovahvistimissa ja mikroaaltokokoonpanoissa, joissa mittapysyvyys ja käytännöllinen valmistus ovat tärkeitä.

Sisällysluettelo

1. Kun TMM6 on oikea piirilevymateriaali
2. TMM6 usein epäonnistuu tai onnistuu paksujen alustojen prosessisuunnittelussa
3. Materiaaliominaisuudet, jotka vaikuttavat tuotantoon
4. DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista
5. Valmistusprosessin ohjaimet
6. Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Materiaalilaajuus: Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa valmiin piirilevyn. Tällä sivulla mainittu Rogers-laatu yksilöi määritellyn laminaatin; Highleap ei valmista tai myy Rogers-laminaatteja.

Kun TMM6 on oikea piirilevymateriaali

TMM6 on kertamuovikeraaminen hiilivetymateriaali, jota käytetään, kun mikroaaltolevyltä vaaditaan Dk 6.0 -suorituskykyä ja PTFE-pohjaisiin materiaaleihin verrattuna perinteisempiä prosessointiominaisuuksia. Sitä käytetään yleisesti suodattimissa, patch-antenneissa, kytkimissä, RF-virtapiireissä ja mikroaaltokokoonpanoissa, jotka vaativat vakaita dielektrisiä ominaisuuksia ja mekaanisesti kestäviä alustoja.

Tärkein valmistuspäätös on, soveltuvatko piirilevyn paksuus, valmiiden reikien koot, kuparin paino ja liittimien rajapinnat toistuvaan tuotantoon. TMM6:ta esiintyy usein paksummissa RF-rakenteissa, joten poraus, jyrsintä, pinnoitus ja reunojen laatu tulee tarkistaa ennen tarjouksen lopullista laatimista. Pidä sovittu tarkastus- ja toleranssilaajuus yhdenmukaisena TMM:n valmistustarjouksia normalisoitaessa , jotta eri tarjoukset kuvaavat samaa piirilevyä.

TMM6 usein epäonnistuu tai onnistuu paksujen alustojen prosessisuunnittelussa

TMM6:ta käytetään usein paksummissa mikroaaltorakenteissa, mikä muuttaa valmistuksen tarkastelua. Paksut alustat vaikuttavat poraukseen, jyrsintään, pinnoitettujen reikien geometriaan, liittimien siirtymiin ja mekaaniseen toleranssiin. Ohuelle levylle sopiva reikäkoko voi muuttua riskialttiiksi, kun sivusuhdetta, kuparipinnoitusta ja rengasmaista rengasta tarkastellaan yhdessä.

TMM6:n yksityiskohtainen aihe on paksujen materiaalien prosessisuunnittelu. Highleap tarkistaa poran halkaisijan, valmiin reiän koon, materiaalin paksuuden, kuparin painon, jyrsintämenetelmän, reunan laadun ja liittimen asennustiedot ennen tarjouksen antamista. Tavoitteena on estää piirustuksen tarjoaminen yksinkertaisena RF-levynä, kun se todellisuudessa vaatii erityishuomiota reiän laatuun, reitityksen vakauteen, levyn tasomaisuuteen ja mekaaniseen sopivuuteen.

Jos piirilevyssä on käytetty paksua kuparia, metallikiinnikettä, kantolevyä tai koaksiaaliliittimen siirtymää, lämpö- ja mekaanisia rajoituksia tarkastellaan yhdessä RF-pinoamisen kanssa. Liittimien laukaisualustat tulee tarkistaa levyn paksuutta ja pinnoitusrajoituksia vasten, ja kaikki kiinnitysreiät tai jyrsityt reunat tulee arvioida sijaintitoleranssin ja reunan viimeistelyn osalta. Tämä helpottaa valmiin levyn kokoamista ja vähentää uudelleentyöstön riskiä.

• Tarkista valmiin reiän koko, sivusuhde ja rengasmainen rengas yhdessä sen sijaan, että tarkistaisit ne erikseen.
• Tarkista reititys ja reunan laatu ajoissa, kun piirilevy on liitetty koteloihin, kantajiin tai liittimiin.
• Pidä hyväksytyt paksuus-, kupari- ja poraussäännöt muuttumattomina, kun suunnittelu siirtyy toistuvaan tuotantoon.

TMM6-ominaisuudet, jotka vaikuttavat poraamiseen ja rekisteröintiin

DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista

Luotettava tarjous alkaa täydellisestä Gerber-sarjasta, poraustiedostoista, verkkoluettelosta, piirilevyn ääriviivoista, pinoamispiirustuksesta, materiaalikuvauksesta, kuparin painosta, pinnanlaadusta , juotosmaskin huomautuksista, impedanssitavoitteista ja mahdollisista kokoonpanovaatimuksista. Highleap tarkistaa, voidaanko suunnittelu valmistaa toistetusti ennen työkalujen aloittamista.

Valmistusprosessin ohjaimet

Prosessireitti tulee valita ennen materiaalin vapauttamista tuotantoon. Tyypillisiä tarkastuksia ovat materiaalin varmennus, sisäkerroksen tarkastus, laminoinnin tarkastus, porauksen laatu, reiän seinämän valmistelu, kuparipinnoitus, juotosmaskin kohdistus, pinnan viimeistely, reitityksen tarkkuus, sähköinen testaus ja lopputarkastus. Highleap tarkistaa porauksen, laminoinnin, kohdistuksen ja RF-kriittiset ominaisuudet valmistuspiirustuksesta. Jos levy on paksumpi tai siinä käytetään kompaktia mikroaaltogeometriaa, työkalut ja tarkastus suunnitellaan todellisen pinoamisen ympärille yleisen TMM6-reseptin sijaan. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa toimittajan ajantasaisten dokumentaatioiden perusteella määritellyn laadun ja rakenteen osalta.

Toistuvissa TMM6-rakenteissa pidä hyväksytty paksuus, porausresepti, reititysmenetelmä, kuparirakenne ja tarkastussuunnitelma vakaina. Levyn paksuuden tai reikäluokkien muutokset voivat muuttaa sekä mekaanista sopivuutta että RF-rakenteiden toistettavuutta.

Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

TMM6 sopii hyvin mikroaaltosuotimiin, radiotaajuusverkkoihin, patch-antenneihin, kytkimiin, resonaattoreihin, viiverakenteisiin ja mikroaaltomoduuleihin, jotka tarvitsevat Dk 6.0 -suorituskykyä kontrolloidulla tuotantotuotolla.

Lähetä Gerber-tiedostot, poraustiedot, TMM6:n paksuus, kuparin paino, pintakäsittely, impedanssitaulukko, mittatoleranssit, reitityshuomautukset, prototyyppi- ja tuotantomäärät sekä kokoonpanotiedostot, jos Highleap rakentaa piirilevyn.

TMM6-rakenteiden osalta hyödyllisiä todisteita ovat valmiin levyn paksuus, poraus- ja pinnoitettujen reikien tarkastus, mittatarkastukset, impedanssin varmennus tarvittaessa, materiaalitietueet ja alkuperäiskappaleiden tulokset. Tämä on erityisen hyödyllistä, kun levyssä käytetään paksua alustaa tai taajuusherkkää mikroaaltogeometriaa. Tarjousta varten ilmoita TMM6-laatu, levyn paksuus, kerrosten lukumäärä, kupari, reikäluokat, impedanssivaatimukset ja määrä. Nämä tiedot riittävät valmistusreitin ja tarkastuksen laajuuden arvioimiseksi. Valmistusmitat saavat sähköisen merkityksensä tarkistamalla TMM6-suodattimen asettelun , mukaan lukien resonaattorin ja kytkentäominaisuudet, jotka vaativat tarkempaa hallintaa.