RT duroid 6002 ilmailu- ja avaruuspiirilevyjen valmistus

RT duroid 6002 -ilmailu- ja avaruustekniikan piirilevyjen valmistuksen tulisi yhdistää materiaalivalinta kelpoistussuunnitelmaan. Ilmailu- ja avaruustekniikan RF-levyjen sähköiset vaatimukset ovat usein nimellisarvoa suuremmat; lämpökierrot, kaasunpoistoon liittyvät näkökohdat, dokumentointi ja pinnoitettujen reikien luotettavuus voivat vaikuttaa tuotantoreittiin. Rogers RT/duroid 6002 -piirilevyjen valmistusta käytetään, kun RF-levyn on säilytettävä sähköinen suorituskyky vakaana lämpökierron, laukaisuvärähtelyn, luotettavan kokoonpanon ja pitkän käyttöiän aikana. RT/duroid 6002 on keraamisella täytteellä valmistettu PTFE-komposiitti, jonka Dk-arvo on 2.94 +/- 0.04, häviökerroin 0.0012 10 GHz:n taajuudella, alhainen lämpökerroin Dk ja alhainen z-akselin CTE. Highleap Electronics valmistaa RT/duroid 6002 -levyjä satelliittien hyötykuormille, vaiheistetuille antenniantennien syöttölaitteille, tutkamoduuleille, ilmailu- ja avaruustekniikan RF-kokoonpanoille ja alhaisen CTE-arvon omaaville hybridijärjestelmille.

Sisällysluettelo

1. Kun RT/duroid 6002 on oikea piirilevymateriaali
2. Alhaisen CTE:n luotettavuus on todellinen syy valita RT/duroid 6002
3. Materiaaliominaisuudet, jotka vaikuttavat tuotantoon
4. DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista
5. Valmistusprosessin ohjaimet
6. Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Materiaalilaajuus: Tämä sivu käsittelee piirilevyjen valmistusta käyttäen määritettyä Rogers-materiaalia. Highleap Electronics valmistaa valmiin piirilevyn ja piirilevyn; laminaattien valmistus ja materiaalimyynti eivät kuulu palvelualueeseemme.

Kun RT/duroid 6002 on oikea piirilevymateriaali

RT/duroid 6002 on vahva valinta, kun piirilevyn on yhdistettävä pieni RF-häviö vakaaseen mekaaniseen käyttäytymiseen lämpösyklien aikana. Se valitaan yleisesti ilmailu- ja avaruusalan RF-levyihin, satelliittien hyötykuormapiireihin, tutkamoduuleihin, vaiheistettuihin syöttöverkkoihin ja metallitaustaisiin mikroaaltokokoonpanoihin, joissa reiän läpi pinnoitetun läpiviennin luotettavuus ja mittapysyvyys ovat yhtä tärkeitä kuin lisäysvaimennus.

Se ei ole ensimmäinen materiaali, joka valitaan jokaiselle pienihäviöiselle RF-levylle. Jos suunnittelussa tarvitaan vain standardinmukaista kaupallista mikroaaltosuorituskykyä, toinen Rogers-laminaatti voi olla käytännöllisempi. RT/duroid 6002:sta tulee arvokas materiaali, kun levyllä on tiukat lämpömekaaniset vaatimukset, sidotut kantajat, korkea luotettavuusdokumentaatio tai käyttöympäristö, jossa korjaaminen on vaikeaa. Ohjelmakohtaiset hyväksymisvaatimukset tulisi sisällyttää RT/duroid 6002 -tarjoustietoihin ennen kuin toimittaja sitoutuu kustannuksiin ja toimitukseen.

Alhaisen CTE:n luotettavuus on todellinen syy valita RT/duroid 6002

Valmistuksen pääkysymys ei ole pelkästään se, onko RF-häviö pieni. Monet pienihäviöiset PTFE-laminaatit voivat tukea mikroaaltojen siirtolinjoja, mutta RT/duroid 6002 valitaan, kun piirilevyn mekaaninen luotettavuus on osa RF-suunnittelua. Sen matala z-akselin CTE auttaa vähentämään pinnoitetun reiän läpi tapahtuvaa rasitusta lämpösyklien aikana, ja sen tasolaajeneminen on riittävän lähellä kuparia tukeakseen mittapysyviä mikroaalto-ominaisuuksia.

Ilmailu- ja satelliittilevyjen kohdalla tällä on merkitystä, koska levy voidaan kiinnittää metallialustaan, altistaa tyhjiössä tehtävälle lämpökäsittelylle tai sitä voidaan käyttää suljetussa RF-moduulissa, jossa kenttäkorjaus on mahdotonta. Highleap tarkastelee siksi pinoamista luotettavuusrakenteena, ei pelkästään laminaattivalintana. Kuparin painon, dielektrisen paksuuden, reiän koon, pinnoitteen paksuuden, rengasmaisen renkaan, metallitaustan, liimajärjestelmän, lopullisen reitityksen ja tarkastustietojen on kaikkien tuettava samaa lämpömekaanista tavoitetta. Jos tilaukseen sisältyy komponentteja, kokoonpano hyväksytyille RT/duroid 6002 -levyille edellyttää osaluetteloa, kiinnitysprosessia ja lopputarkastusta valmistusmuutoksen jakamiseksi.

Käytännön tarjouspyynnöissä tärkeintä on yleensä se, antaako piirustus riittävästi hallintaa valmiiseen rakenteeseen. Jos piirustuksessa lukee vain "RT/duroid 6002", mutta siinä ei määritellä dielektristä paksuutta, kuparia, pinnoitusta, pintakäsittelyä, kantoaaltojen liitosta, impedanssikuponkia tai hyväksymistietoja, kaksi toimittajaa voi antaa hyvin erilaisia ​​tarjouksia piirilevyistä. Ilmailu- ja avaruustekniikan radiotaajuustilausta valmistelevan ostajan tulisi lukita nämä tiedot ennen prototyypin julkaisua, jotta prototyypistä voi tulla tuotannon perusta.

• Käytä RT/duroid 6002 -materiaalia, kun sekä alhainen CTE että pienet häviöt ovat osa suunnitteluvaatimusta.
• Määritä pinnoitettujen reikien luotettavuusvaatimukset ajoissa, erityisesti lämpösyklien tai metallitaustaisten kokoonpanojen osalta.
• Pidä pinoamis-, kuponkisuunnittelu-, poraussäännöt ja tarkastustiedot vakaina prototyypistä toistuviin rakennuksiin.

RT/duroid 6002:n luotettavuuteen liittyvät ominaisuudet

DFM:n ja Stackupin tarkistus ennen lainaamista

Luotettava tarjous alkaa täydellisestä Gerber-sarjasta, poraustiedostoista, verkkoluettelosta, piirilevyn ääriviivoista, pinoamispiirustuksesta, materiaalikuvauksesta, kuparin painosta, pinnanlaadusta, juotosmaskin tiedoista, impedanssitavoitteista ja mahdollisista kokoonpanovaatimuksista. Highleap tarkistaa, voidaanko suunnittelu valmistaa toistetusti ennen työkalujen aloittamista.

Valmistusprosessin ohjaimet

Prosessireitti tulee valita ennen materiaalin vapauttamista tuotantoon. Tyypillisiä tarkastuksia ovat materiaalin varmennus, sisäkerroksen tarkastus, laminoinnin tarkastus, porauksen laatu, reiän seinämän valmistelu, kuparipinnoitus, juotosmaskin kohdistus, pinnan viimeistely, reitityksen tarkkuus, sähkötestaus ja lopputarkastus. Highleap voi määritellä tarkastus- ja kelpuutustodisteet vapautetun pinon ympärille. Kriittisiin tarkastuksiin voivat kuulua materiaalin tunnistaminen, laminointitiedot, mittatarkastus, pinnoitettujen reikien tarkastukset ja ohjelman edellyttämät lisäympäristö- tai radiotaajuustestit. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa toimittajan ajantasaisten dokumenttien perusteella määritellyn laadun ja rakenteen osalta.

Toistuvissa ilmailu- ja avaruusteollisuuden tai korkean luotettavuuden kokoonpanoissa materiaalien jäljitettävyyden, hyväksytyn pinoamisen, porausreitin, pinnoitusikkunan, tarkastustietojen ja muutostenhallinta on pidettävä yhdenmukaisena hyväksytyn kokoonpanon kanssa. Prosessi- tai materiaalimuutosta tulisi käsitellä teknisenä muutoksena, ei pelkänä ostopäätöksenä.

Tarjouspyyntöpaketti ja tuotantotietueet

Parhaiten sopivia sovelluksia ovat satelliittitransponderisuodattimet, keilanmuodostusverkot, matalan CTE:n RF-moduulit, ilmassa liikkuvien tutkakokoonpanot, maa-asemien etupäät ja hybridimikroaaltolevyt, joissa pinnoitettujen reikien luotettavuus ja mittahallinta ovat yhtä tärkeitä kuin RF-häviö.

Lähetä Gerber-tiedostot, poraustiedot, pinoamismuistiinpanot, RT/duroid 6002 -paksuus, kuparin paino, pinnanlaatu, impedanssitavoitteet, metallikantajien vaatimukset, testikupongit, dokumentaatiovaatimukset, prototyypin määrä, tuotantomäärä ja odotettu uusintatilausaikataulu.

RT/duroid 6002 -luokan luotettavuuden omaavien rakenteiden osalta hyödyllisiä todisteita ovat materiaalin jäljitettävyys, valmiin tuotteen paksuuden tarkastukset, mikroleikkaus- tai pinnoitettujen reikien tarkastus, impedanssin varmennus sekä ohjelman edellyttämät ympäristö- tai lämpökelpoisuustiedot. Ilmailualan tarjouspyyntöjä varten lähetä ajantasainen piirustus, materiaalilaatu, pinoamiskyky, luotettavuusvaatimukset, määrä ja dokumentaatiovaatimukset. Tarjouksessa voidaan sitten erottaa vakiotuotanto kelpoisuustyöstä.