Taconic RF 35 vs. RO4350B piirilevy

RF-35:tä ja RO4350B:tä tulisi verrata kokonaisina piirilevyrakenteina, ei erillisinä laminaattispesifikaatioina. Olennainen kysymys on, täyttääkö kumpikaan reitti samat sähkö- ja valmistusvaatimukset hyväksyttävällä kelpuutustyöllä. Highleap Electronics valmistaa ja kokoaa piirilevymalleja, jotka on määritelty vanhalle Taconic RF-35:lle tai nykyiselle Rogers RO4350B:lle. Voimme tarjota molemmille tuotantoreiteille tarjouksia, rakentaa kontrolloituja vertailueriä ja tukea asiakkaiden kelpuutusta käsittelemättä näitä kahta materiaalia yksittäisinä, valmiina vastineina.

Kaupallinen päätös sisältää muutakin kuin nimellisen dielektrisyysvakion. Materiaalin saatavuus, hartsijärjestelmä, läpivientireikien käsittely, kuparivaihtoehto, UL-vaatimus, monikerrosrakenne, valmistuksen saanto, taideteosten korvaus ja uudelleenhyväksyntätyö voivat muuttaa hintaa ja toimitusta. Highleap palauttaa nämä oletukset erikseen, jotta suunnittelu ja hankinta voivat tehdä auditoitavan päätöksen.

RF-35:n ja RO4350B:n vertailu on merkkien välinen kelpuutussivu. Valmistuspäätöksen tulisi käyttää samaa valmista pinoa, kuparia, impedanssikohdetta ja piirilevyn geometriaa molemmissa reitissä, ja sitten ottaa huomioon valmistusmuutokset ja uudelleenkelpuutustyö ennen korvaavan tuotteen julkaisua.

RF-35 vs. RO4350B Hankinta- ja tuotantokatsaus

RO4350B on nykyinen hiilivety-/keraaminen laminaatti, joka on suunniteltu prosessoitavaksi samalla tavalla kuin tavallinen epoksi/lasi ja jolla on UL 94 V-0 -luokitus. Perinteinen RF-35 on PTFE-pohjainen materiaali, ja se saattaa vaatia erilaisen reikien käsittelyn ja syöttöreitin. Rogers julkaisee RO4350B:n, jonka prosessi on Dk 3.48 ± 0.05 ja häviökerroin 0.0037 10 GHz:n taajuudella, mutta se ei tee sen valmistamasta piiristä sähköisesti identtistä RF-35:n kanssa.

Viittaa Rogers RO4350B:n ajantasaiseen tekniseen kirjallisuuteen ja AGC:n RF/mikroaaltouunin materiaalivalikoimaan määritettäessä hyväksyttyä vertailuperustetta.

RF-35- ja RO4350B-piirilevyjen valmistusreitit Highleapissa

Highleap valmistaa asiakkaiden hyväksymiä RF-35- ja Rogers RO4350B -piirejä, mukaan lukien kaksikerroksisia RF-levyjä, läpipinnoitettuja rakenteita, hybridimonikerrosrakenteita ja täydellisiä RF-kokoonpanoja. Oikea kaupallinen päätös ei ole "kumpi nimi on parempi", vaan se, mikä materiaali on jo mallinnettu, kelputettu, saatavilla ja yhteensopiva tuotteen sähköisten, lämpöön liittyvien, sääntelyyn liittyvien ja valmistusvaatimusten kanssa.

Kaksireittinen suunnittelu- ja tuotantotuki

Highleapin jäykkien RF-piirilevyjen valmistusmahdollisuudet

Alla olevat luvut esittävät Highleapin julkaisemat jäykkien piirilevyjen kapasiteettirajat valmistusta varten. RF-35 ja RO4350B käyttävät erilaisia ​​materiaalijärjestelmiä, joten hyväksytty kerrosmäärä, reiät, pinoaminen ja hienot ominaisuudet on arvioitava erikseen kullekin materiaalireitille. Katso julkaistut tehdastiedot Highleapin jäykkien piirilevyjen kapasiteettitaulukosta .

Huomautus ominaisuuksien yhdistelmästä: taulukon arvot ovat yksittäisten tehtaiden kykyrajoja. Kerrosmäärän, 2/2 milin geometrian, 10 unssin kuparin, suurimman paneelikoon, 20:1-kuvasuhteen ja ohuimman piirilevyn rakenteen ei oleteta olevan samanaikaisesti saavutettavissa. Highleap vahvistaa käytettävän yhdistelmän tarkan materiaalin, pinoamisen, kuparin, porauksen, RF-toleranssin, pintakäsittelyn ja kokoonpanopaketin tarkastelun jälkeen. Highleap voi tarkastella molempia reittejä samojen pinoamisen, kuparin, valmiin paksuuden ja impedanssitavoitteiden perusteella. Vertailun tulisi sisältää myös poraus, laminointi, toimituksen jatkuvuus ja tarvittava uudelleenkarsinnan määrä ennen tuotannon muutosta. Tarkat materiaaliominaisuuksien arvot tulee tarkistaa toimittajan nykyisistä dokumenteista määritellyn laadun ja rakenteen osalta.

RO4350B on Rogersin nykyinen hiilivety-keraaminen laminaatti, joka on suunniteltu työstettäväksi epoksi/lasi-seosten kaltaisilla menetelmillä ja jolla on UL 94 V-0 -luokitus. Rogersin julkaisemat Dk-arvot ovat 3.48 ± 0.05 ja Df-arvo 0.0037 10 GHz:n taajuudella Rogersin nykyisessä RO4350B:n teknisessä kirjallisuudessa. RF-35 on vanha Taconicin lasikuitu/PTFE-orgaaninen keraaminen materiaali, ja sen nykyinen saatavuus on varmistettava AGC/Taconicin toimitusreitin kautta, joka on kuvattu AGC Multi Materialin historiassa.

Koska julkaistut arvot voivat perustua eri testausmenetelmiin ja suunnittelukäytäntöihin, Highleap ei kopioi Dk-numeroa yhdestä datalehdestä toisen materiaalin viivanleveyslaskentaan. Jokainen tarjous on sidottu valvottuun asiakasmalliin ja tarkkaan laminaattirakenteeseen.

Valmistuserot, jotka vaikuttavat hintaan ja toimitusaikaan

Highleap arvioi prosessikustannuksia käyttämällä korkeataajuisten piirilevyjen kustannustekijöitä ja palauttaa erilliset materiaali-, valmistus-, raportti-, kokoonpano- ja toimitusoletukset kullekin reitille.

Toimituksen jatkuvuus vs. uudelleenkvalifiointikustannukset

RO4350B voi tarjota selkeämmän nykyisen toimitusreitin, kun taas RF-35 voi välttää jo hyväksytyn tuotteen muuttamisen. Highleap arvioi kokonaissiirtymäkustannukset – mukaan lukien kuvitus, prototyyppi-erät, RF-testi, sääntelytiedostot ja kenttäriskit – ei pelkästään laminaatin ostohintaa. Rogers-piirilevyjen valmistuspalvelumme voidaan tarjota perinteisen reitin rinnalla.

Materiaalilaajuus: Tämä sivu käsittelee piirilevyjen valmistusta käyttäen määritettyä Rogers-materiaalia. Highleap Electronics valmistaa valmiin piirilevyn ja piirilevyn; laminaattien valmistus ja materiaalimyynti eivät kuulu palvelualueeseemme.

Sähkövertailussa on käytettävä todellista piiriä, ei yleistä taulukkoa

RF-35:n ja RO4350B:n nimelliset Dk-arvot ovat samalla yleisellä alueella, mutta tämä ei todista drop-in-ekvivalenssia. Tuote voi olla herkkä suunnitellulle Dk:lle, häviökertoimelle, kuparin karheudelle, dielektriselle paksuudelle, anisotropialle, Dk:n lämpökertoimelle, kosteudelle, pinnoitetulle kuparille, maskille ja pinnanlaadulle.

• Laske mikroliuska-, liuskajohto- ja CPWG-geometria uudelleen käyttäen hyväksyttyjä tietoja ja periaatteita, jotka on esitetty kohdassa mikroliuskasuunnittelu korkeataajuisille piirilevyille.
• Tarkista johtimen häviö valitun kalvoprofiilin avulla; katso kuparifolio ja RF-häviö.
• Vahvista impedanssin ja kupongin korrelaatio RF-piirilevyn impedanssin säätö.
• Simuloi suodattimia, kytkimiä, sovitusverkkoja, resonaattoreita ja vaihekriittisiä linjoja uudelleen minkä tahansa materiaalin tai paksuuden muutoksen jälkeen.
• Vahvista tehopiirien lämpötilan nousua, laitteiden kiinnitystä ja lämmön leviämistä koskevat oletukset.
• Toista asiaankuuluvat radiotaajuus-, ympäristö- ja luotettavuusvalidoinnit ennen hyväksyttyjen tuotantosuunnitelmien muuttamista.

Highleap voi valmistaa kontrolloidun vertailuerän, kun asiakas toimittaa kaksi julkaistua pinoa ja hyväksymiskriteerit. Tämä on puolustettavissa paremmin kuin yhden materiaalin rakentaminen toiselle lasketun geometrian mukaan ja siitä johtuvan taajuusmuutoksen liittäminen valmistukseen.

Kun RF-35 voi olla parempi hankintavaihtoehto

RF-35:n käytön jatkaminen voi olla järkevää, kun suunnittelu on jäädytetty, hyväksytyt yksiköt ovat jo käytössä, hyväksyttyjä vanhoja materiaaleja on saatavilla ja uudelleensuunnittelun kustannukset tai riskit ylittävät toimitusten hallintataakan. Ilmailu-, lääketieteen, teollisuuden ja pitkäikäisten radiotaajuustuotteiden valmistajat saattavat asettaa kokoonpanon jatkuvuuden etusijalle nykyisen luettelon kätevyyden sijaan.

• valvotussa piirustuksessa vaaditaan nimenomaisesti RF-35:tä, eikä vaihtoehtoista vaihtoehtoa ole hyväksytty;
• tuotteella on olemassa olevaan materiaaliin liittyvä sääntelyyn, ympäristöön tai asiakkaisiin liittyvä pätevyys;
• RF-suorituskyky on herkkä ja uudelleensuunnittelu-/validointikustannukset ovat korkeat;
• todennettua materiaalia voidaan varata ennustettuun elinkaaren aikaiseen kysyntään;
• Jälkimarkkinoilla tai huollossa saatavat määrät ovat pieniä, mutta kokoonpanon identiteetti on pakollinen.

Highleap hallitsee tällaisia ​​projekteja materiaalien jäljitettävyyden, versioiden hallinnan ja toistuvien tilausten tietueiden avulla. RF-35-piirilevyjen valmistuspalvelu kuvaa koko valmistus- ja kokoonpanoreitin.

Kun RO4350B voi yksinkertaistaa uutta tuotantoa

RO4350B voi olla kaupallisesti houkutteleva vaihtoehto uusille tai uudelleensuunnitteluprojekteille, joissa nykyinen saatavuus, UL 94 V-0, FR-4:n kaltainen prosessiyhteensopivuus, julkaistut tukitiedot ja toistuvan tuotannon jatkuvuus ovat tärkeitä. Sitä harkitaan yleisesti aktiivisille RF-laitteille ja suuritehoisille piireille, mutta lopullinen valinta on edelleen suunnittelijan päätettävissä.

Highleapin Rogers RO4350B -piirilevypalvelu tukee kontrolloitua impedanssia, RF-ominaisuuksia, monikerroshybridirakennetta ja -kokoonpanoa. RO4350B:n ja RO4003C:n vertailu antaa lisäkontekstia Rogers RO4000 -tuoteperheestä.

Siirtymäsuunnitelmassa tulee määritellä uusi materiaali ja paksuus, simuloitu geometria, prototyypin määrä, RF-testit, ympäristö- tai luotettavuustestit, dokumentaatiomuutokset ja hyväksyntäviranomainen. Vanhan ja uuden kokoonpanon on oltava erikseen jäljitettävissä, kunnes siirtymä on hyväksytty.

Pyydä tarjous ja kelpoisuuden rakentaminen kahdelle reitille

Lähetä nykyinen RF-35-datapaketti, ennuste, materiaalidokumentaatio, olemassa olevat RF-tulokset ja sallittujen muutosten käytäntö. RO4350B-reitin osalta toimita ehdotettu pinoamismalli tai pyydä Highleapia palauttamaan valmistettavissa oleva rakenne suunnittelun tarkistusta varten. Lähetä tarjous Highleapin kautta tai ota yhteyttä suunnittelutiimiin.

Highleap tarjoaa erilliset tarjous- ja toimitustavoitteet kullekin materiaalille. Tämä estää sen, että saatavilla olevaa RO4350B-aikataulua esitetään ikään kuin se koskisi myös rajoitettua RF-35-varastoa tai päinvastoin.

Highleap voi palauttaa: (1) RF-35-jatkuvuustarjouksen, (2) RO4350B:n uudelleensuunnittelu-/tuotantotarjouksen tai (3) kahden materiaalin prototyyppisuunnitelman. Materiaalivalintaa tulisi tarkastella myös laajempaa RF-piirilevymateriaalien vertailua ja kuparipäällysteisen laminaatin valintaprosessia vasten.

Voiko RO4350B korvata RF-35:n muuttamatta kuvitusta?

Ei automaattisesti. Samankaltainen nimellinen Dk ei oikeuta vastaavaa suunnittelu-Dk:ta, paksuutta, häviötä, kuparia, käsittelyä tai kelpoisuutta. Vaaditaan uudelleenlaskenta ja hyväksyntä.

Millä materiaalilla on lyhyempi läpimenoaika?

Se riippuu RF-35-varastosta ja vaadittavasta RO4350B-rakenteesta. Highleap vahvistaa molemmat hankintareitit ennen päivämäärien vahvistamista.

Voiko Highleap rakentaa vertailuprototyyppejä?

Kyllä. Anna kullekin materiaalireitille erilliset julkaistut pinoamiskohdat, kuvamateriaali-/korvausohjeet ja RF-hyväksymiskriteerit.

Voivatko molemmat vaihtoehdot sisältää kokoonpanon ja RF-testauksen?

Kyllä. Komponenttien hankinta, kokoonpano, tarkastus ja asiakkaan määrittelemät RF-testit voidaan tarjota molemmille kokoonpanoille.

Mitä tiedostoja tarvitaan kelvolliseen RF-35:n ja RO4350B:n vertailuun?

Toimita alkuperäinen valmistuspaketti, RF-pino, suunnittelun Dk-oletukset, kupari, taajuusalue, valvotut mitat, hyväksymisrajat, olemassa olevat kelpuutustiedot ja asiakkaan sallittujen muutosten käytäntö.

Voiko Highleap hallita muunnoksen hallittuna teknisenä muutoksena?

Kyllä. Highleap voi antaa tarjouksen materiaalien tarkastelusta, tarkistetusta pinoamisesta/geometriasta, vertailuprototyypeistä, valmistustietueista, kokoonpanosta ja asiakkaan määrittelemästä verifioinnista. Lopullinen suunnitteluhyväksyntä jää asiakkaalle tai hyväksytylle suunnitteluviranomaiselle. Hankintaa varten lähetä nykyinen pätevä rakenne ja ilmoita, onko tavoitteena kustannusten alentaminen, toimitusten joustavuus vai suorituskyvyn muutos. Kaksikanavainen tarjous voi sitten paljastaa kompromissit olettamatta, että yksi materiaali on automaattisesti vaihdettavissa toisen kanssa.