Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
Kuva 1. Piirilevyllä olevan sähkönjakeluverkon suunnittelun kuva, jossa näkyy VRM, bulkki- ja paikallinen irtikytkentä, integroitu liitäntä (IC) ja kohdeimpedanssi vakaan sähkönjakelun saavuttamiseksi. Sähkönjakeluverkko (PDN) on infrastruktuuri, joka toimittaa vakaan jännitteen jokaiselle piirilevyllesi...
Kuva 1. Infografiikka, joka havainnollistaa piirilevyjen irrotuskondensaattoreiden oikeaa ja väärää sijoittelua ja kytkentöjä mikropiireille. Se näyttää, miten VCC- ja GND-reitit vaikuttavat kohinansietoon ja suurnopeusvirran tukeen. Irrotuskondensaattoreiden sijoittelu ei ole pelkästään läheisyyttä...
Sisällysluettelo Mikä on piirilevyn tehon eheys ja miksi se on tärkeää PDN:n perusteet ja kohdeimpedanssi Tehotason ja maatason suunnittelu Kondensaattorin irrotusstrategia Samanaikaisen kytkentäkohinan (SSN) ohjaus PI vs. SI: Keskeiset vuorovaikutukset PI-suunnittelun tarkistuslista ennen...
Elektroniikassa kaaviomainen merkitys viittaa piirin loogiseen esitykseen standardoitujen symbolien ja sähköliitäntöjen avulla. Kaaviokuva näyttää, miten komponentit on kytketty, miten signaalit kulkevat ja miten piirin on tarkoitus toimia ennen piirilevysuunnittelua ja...
Tuotantovalmis HDI-pino ei ole "kerrosten lukumäärään perustuva päätös". Se on kontrolloitu rakennesuunnitelma, joka määrittelee, miten kerrokset, mikroläpiviennit, dielektrinen paksuus, kuparin kerros ja referenssitasot toimivat yhdessä reititystiheyden saavuttamiseksi tinkimättä...
Johdanto: Kuparivalu ja läpivientien ompelu Kuparivalulla tarkoitetaan piirilevykerroksen laajojen alueiden täyttämistä kuparilla tiettyjen sähköisten tai lämpötoimintojen suorittamiseksi. Läpivientien ompelu tarkoittaa useiden läpivientien asettamista kuparialueiden yhdistämiseksi eri...
1. Johdanto: Piirilevyn muodon määritelmä ja strateginen merkitys Piirilevyn muoto viittaa piirilevyn fyysiseen ääriviivaan tai geometriseen muotoon. Tämä perustavanlaatuinen suunnitteluparametri ulottuu estetiikan ulkopuolelle – se vaikuttaa suoraan komponenttien sijoittelun tehokkuuteen,...
[pac_divi_table_of_contents title="Tässä artikkelissa" default_state="closed" include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15pxxe|se...
[pac_divi_table_of_contents title="Tässä artikkelissa" default_state="closed" include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15pxxe|se...
[pac_divi_table_of_contents title="Tässä artikkelissa" default_state="closed" include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="icons" title_container_padding="10px|15pxxe|se...