Piirilevyjen valmistusasiantuntijasi – Highleap Electronic
SisällysluetteloMikä on TU-933+:n piirilevyn materiaali?Miksi TU-933+:aa käytetään 112G-luokan ja monikerroksisissa piirilevyissäMissä TU-933+:n piirilevyjä käytetäänTU-933+:n käsittelyn seuraukset yksinkertaisena FR-4-päivityksenäTU-933+:n pinoaminen ja kanavasuunnitteluHighleap TU-933+:n piirilevyn valmistus...
SisällysluetteloMikä on TU-862 HF?Miksi valita TU-862 HF piirilevylle?TU-862 HF -piirilevyjen sovelluksetHalogeeniton, RoHS ja lyijytön eivät ole sama vaatimusVäärän "halogeenittoman FR-4":n käytön seurauksetTU-862 HF:n pinoaminen ja luotettavuussuunnitteluHighleap TU-862 HF...
SisällysluetteloMikä on Shengyi S7136H -piirilevy?Miksi suunnittelijat valitsevat S7136H:n RF- ja mikroaaltopiireihinS7136H-piirilevyjen sovelluksetMitä tapahtuu, jos materiaali tai pinoaminen valitaan väärin?S7136H-piirilevyjen pinoaminen ja suunnitteluvaatimuksetHighleap S7136H -piirilevyjen valmistus...
Sisällysluettelo Mitä piirilevyn hartsipitoisuus tarkoittaaKuinka hartsipitoisuus vaikuttaa sähköiseen ja mekaaniseen suorituskykyynKuinka hartsipitoisuus valitaan pinoamiseenVäärän hartsipitoisuuden käytön seurauksetPrepreg-lasin tyyli, hartsipitoisuus ja puristetun lasin paksuusHartsipitoisuus...
SisällysluetteloMikä aiheuttaa piirilevyn lasikudosvaikutuksen?Kun lasikudosvaikutuksesta tulee suunnitteluriskiLasikudosvaikutuksen sähköiset oireetKuinka suunnittelijat lieventävät lasikudosvaikutustaKuinka piirilevyn valmistus vaikuttaa lasikudoksen hallintaanKudoksen huomiotta jättämisen seuraukset...
SisällysluetteloOnko Nelco N7000-2 HT oikea materiaali piirilevyllesi?Kanavavaatimuksista valmistettavaan N7000-2 HT -pinoamiseenMikä tekee korkean kerroksen N7000-2 HT -levyn valmistuksesta vaikeaa?Kuinka Highleap arvioi ja antaa tarjouksia N7000-2 HT -piirilevyprojektistaKaksi...
Sisällysluettelo LCP-piirilevyvalmistajan kelpuuttaminen LCP:n valmistusvaiheet, jotka ovat erilaisia LCP-prosessin sovittaminen lopputuotteeseen Aloita LCP-piirilevyprojekti Highleapin avulla Ilmaus "LCP-piirilevyvalmistaja" kattaa useita hyvin erilaisia tuotteita: ohuen...
SisällysluetteloValitse Pyralux LF vaaditusta taivutustilastaSuunnittele taivutusalue ennen pinoamisen irrottamistaMiksi Pyralux LF:n joustavat piirit pettävät valmistuksen aikanaKomponenttien, liittimien ja jäykisteiden kokoonpanosäännötMitä Highleap tarvitsee Pyralux-tarjouksen tekemiseen...
SisällysluetteloMäärittele 224G-kanava ennen laminaatin valintaaMissä 224G-häviöbudjetti todellisuudessa käytetäänHäviöbudjetin muuttaminen pinoamis- ja valmistussuunnitelmaksiKuinka prototyyppiä ja tarjousta 224G-piirilevylle 224G-piirilevypyyntö tulee käsiteltäväksi vasta, kun...
Sisällysluettelo PCIe 6.0 -topologia määrittää materiaalivaatimukset Emolevyn, laajennuskortin ja lisäkortin materiaalivalinta Liittimet, haarat ja BGA-escape-liitännät voivat hallita kanavaa Valmistusohjaimet, jotka suojaavat PCIe 6.0 -marginaalia PCIe 6.0 -piirilevy...