DuPont Pyralux LF -piirilevyjen valmistus joustaville piiriprojekteille
Pyralux LF -joustopiirilevy tulisi arvioida sen mekaanisen käyttöiän perusteella. Asennuksen aikana kerran taittuva piirilevy, satunnaisesti liikkuva syöttösilmukka ja usein dynaaminen taipuisa rakenne eivät voi jakaa yhtä yleistä taivutussääntöä. DuPontin nykyisissä tuotetiedoissa Pyralux LF on akryylipohjainen kuparipäällysteisten laminaattien, pinnoitteiden, sidevanerien ja levyliimatuotteiden tuoteperhe, jossa on useita polyimidi-, liima- ja kuparirakenteita.
Highleap tarkistaa taivutuskartan, kuparityypin, peitelevyjen aukot, jäykisteet, jäykkien ja taipuisten yhdistelmien siirtymät ja kokoonpanotuen ennen prosessin vahvistamista. Vaativassa dynaamisessa taipuisassa käytössä julkaistua rakennetta ja käyttöiän testiä tulisi verrata sopiviin liimattomiin vaihtoehtoihin sen sijaan, että oletettaisiin, että tietty tuoteperheen nimi takaa taivutuskestävyyden.
Valitse Pyralux LF halutusta taipumistilasta
Ilmaus "joustava piirilevy" kattaa hyvin erilaisia mekaanisia käyttötarkoituksia. Asennusjoustava piirilevy taipuu kerran kokoonpanon aikana ja pysyy pääosin paikallaan. Rajoitetusti taipuva piirilevy voi liikkua huollon tai kunnossapidon aikana, mutta ei jatkuvasti. Dynaamisesti taipuva piirilevy käy läpi toistuvia syklejä ja se on suunniteltava väsymiskeston mukaan. Pyralux LF -piirilevyä voidaan käyttää useissa eri rakenteissa, mutta sopiva kupari, dielektrinen materiaali, liima, peitekerros ja taivutussäde riippuvat käyttötarkoituksesta.
Staattisen johtosarjan vaihdossa suunnittelun prioriteetteihin voivat kuulua ohut profiili, liittimien kohdistus ja luotettava taittaminen koteloon. Liikkuvan tulostuspään, saranan, kameramoduulin tai toimilaitteen tapauksessa neutraaliakseli, johtimen raesuunta ja toistuva venymä ovat hallitsevia tekijöitä. Sama kerrosmäärä ja ääriviiva voivat siksi vaatia erilaisia pinoamisia. Ostajien, jotka etsivät räätälöityä joustavan piirilevyn toimittajaa, tulisi ilmoittaa odotettu taivutuskulma, säde, syklien määrä, lämpötila-alue ja se, tapahtuuko taivutusta käytön aikana vai vain asennuksen aikana.
| Joustava tila | Tyypillinen projektikysymys | Tuotantotiedot Highleapin tarpeet |
|---|---|---|
| Asennusjousto | Voidaanko virtapiiri taittaa koteloon ilman pysyviä vaurioita? | Lopullinen taitosviiva, suunta, muovauslaite, taivutussäde ja kokoonpanojärjestys. |
| Rajoitettu palvelujousto | Rasittaako huoltoliike kuparia tai pinnoitettuja osia liikaa? | Odotusarvot, liitosvoimat, tukipisteet ja vähimmäistoimintasäde. |
| Dynaaminen jousto | Kestääkö johdinjärjestelmä toistuvaa liikettä? | Syklin kohde, liike, taajuus, lämpötila, kuparin valinta ja testausmenetelmä. |
| Jäykkä-joustava siirtymä | Miten jäykän reunan ja peitelevyn päätekohdan rasitus estetään? | Siirtymäpiirustus, kuparittomat alueet, peitekerroksen limitys, liimausyksityiskohdat ja jäykisteet. |
Materiaalien nimet eivät korvaa mekaanista suunnittelua. Tarkastele saatavilla olevia joustavia piirilevymateriaalirakenteita yhdessä liikevaatimusten kanssa. Valssattua hehkutettua kuparia arvioidaan usein toistuvan taivutuksen varalta, kun taas sähkösaostettu kupari voi olla hyväksyttävä vähemmän vaativassa liikkeessä; tarkan valinnan tulisi noudattaa rakennetta ja toimittajan tietoja yleismaailmallisen säännön sijaan.
Kestääkö ohuempi virtapiiri aina pidempään?
Ohuempi paksuus voi vähentää venymää tietyllä taivutussäteellä, mutta ohut piiri voi silti pettää, jos jäljet muuttavat suuntaa taivutuksessa, kupari on epätasaisesti jakautunut, pinnoitetut reiät ovat lähellä taivutuslinjaa tai jäykisteen päättyminen on äkillistä. Hyvin ohuet paneelit vaativat myös käsittelytukea kuvantamisen, peitelevyn rekisteröinnin ja kokoonpanon aikana. Paras rakenne on ohuin, joka täyttää edelleen virran, impedanssin, mekaanisen tuen ja valmistuksen vaatimukset – ei pelkästään tehtaan tuottaman vähimmäispaksuuden.
Pitäisikö komponenttien koskaan sijaita taivutusalueella?
Komponentit, juotosliitokset, pinnoitetut reiät ja äkilliset liitoskohtien siirtymät tulisi yleensä pitää poissa aktiivisesta taivutuksesta. Kun tuotteen geometria tekee tästä vaikeaa, suunnittelussa tarvitaan paikallista tukea, tarkistettua taivutuslinjaa tai erilaista mekaanista konseptia. Highleap tarkistaa kokoonpanopiirustuksen taivutuskaavion avulla, koska sähköisesti oikein toimiva piirilevy voi muuttua valmistettavaksi kelvottomaksi, kun siihen lisätään liitin, suoja tai liimapintainen jäykiste.
Suunnittele taivutusalue ennen pinoamisen vapauttamista
Taivutusvyöhykettä tulisi käsitellä kontrolloituna mekaanisena ominaisuutena. Johtimien tulisi kulkea sen läpi tasaisella geometrialla ja ilman tarpeettomia leveysmuutoksia. Kulmat, kavennukset ja pisaranmuotoiset siirtymät vaativat huomiota, koska paikallinen jännitys keskittyy kuparin poikkileikkauksen muutoksiin. Kuparin tasapaino vastakkaisilla puolilla on myös merkitystä: epäsymmetrinen piiri voi käpristyä käsittelyn aikana tai siirtää neutraaliakselia pois aiotusta asennosta.
Peittokerroksen aukkojen on oltava riittävän kohdistusvaraisia, jotta valmistusta voidaan tehdä paljastamatta tukemattomia johtimien reunoja. Jäykisteiden tulisi tukea liittimiä ja juotosliitoksia, mutta niiden reunat eivät saa aiheuttaa veitsenterävää taivutusta. Liiman virtaus on otettava huomioon hienojakoisten juotospisteiden ja aukkojen ympärillä. Jäykissä ja taipuisissa tuotteissa siirtymä jäykästä pinotusta kerroksesta joustaviin kerroksiin on määriteltävä mekaanisissa tiedoissa eikä pääteltävä kerrospiirustuksista.
Kuinka lähellä taivutusta pinnoitettu ominaisuus voi olla?
Yhtä ainoaa universaalia etäisyyttä ei ole, koska vastaus riippuu paksuudesta, kuparista, taivutussäteestä, kerrosten määrästä ja liikkeestä. Piirustuksessa tulee yksilöidä taivutusviiva ja taivutusalueen raja, jotta valmistaja voi tarkastella todellista geometriaa. Jos läpivienti, ura tai liitin osuu lähelle siirtymäkohtaa, Highleap voi suositella ominaisuuden siirtämistä, jäykisteen pidentämistä tai ääriviivojen muuttamista. Tämä on luotettavuuteen perustuva suunnittelupäätös, ei myyntimieltymys.
Yhdistettyjen jäykkien ja joustavien rakenteiden osalta käytä yksityiskohtaista jäykkien ja joustavien piirilevyjen suunnittelukatsausta sen sijaan, että luottaisit tavalliseen monikerrosmuistiin. Julkaisussa tulisi erottaa joustava kupari jäykästä kuparista, tunnistaa peitekerroksen ja juotosmaskin rajat, määritellä virtausrajoitukset tai liitosmateriaalit, jos niitä käytetään, ja näyttää lopulliset muovausolosuhteet.
- Merkitse jokainen taivutusviiva, suunta, kulma ja pienin säde mekaaniseen piirustukseen.
- Määritä, muodostuuko mutka kerran, liikkuuko se satunnaisesti vai tapahtuuko se syklisesti käytön aikana.
- Pidä pinnoitetut reiät, komponenttien liitäntäpinnat ja äkilliset johtimen muutokset aktiivisen taivutuksen ulkopuolella, jos mahdollista.
- Määrittele kuparin tyyppi, kuparin paksuus, eriste, liima ja pinnoite rakenteen mukaan.
- Näytä jäykisteen materiaali, paksuus, liima, ääriviivat ja etäisyys taivutuksesta.
- Ilmoita mahdolliset elinkaaritestit tai asiakaskohtaiset mekaaniset hyväksyntävaatimukset.
Miksi Pyralux LF -joustavat piirit epäonnistuvat valmistuksen aikana
Joustavat materiaalit liikkuvat syövytyksen, laminoinnin ja lämpökäsittelyn aikana. Piirustusten kompensoinnin on perustuttava todelliseen rakenteeseen ja paneelin reittiin. Ohuen polyimidin hienot jäljet voivat vääristyä, jos paneelia ei tueta. Päällyste voi siirtyä tai rypistyä. Liima voi valua aukkoihin. Kupari voi syövyttyä liikaa kapeissa kauluksissa. Jäykisteet voivat kohdistua väärin. Jokainen riski on hallittavissa, mutta vain jos tehdas tietää, mitkä mitat ovat kriittisiä toiminnan kannalta.
Highleap käyttää CAM-tarkastusta verratakseen kuparin geometriaa peitekerroksen, ääriviivan, jäykisteen ja kokoonpanon tietoihin. Työkalut on suunniteltu rajoittamaan paneelien liikettä. Tarkastus keskittyy peitekerroksen kohdistukseen, johtimen leveyteen, aukon kokoon, jäykisteen sijoitteluun ja pinnan kuntoon. Jos dynaaminen taivutusvaatimus on tärkeä, ensituote-erä voi sisältää erillisiä testikuponkeja tai asiakkaan kanssa sovittuja muotoiltuja näytteitä.
Peittokerroksen kohdistus ja liiman virtaus
Coverlay ei vastaa nestemäistä juotosmaskia. Se on kalvorakenne, jossa on liimajärjestelmä ja oma mittakäyttäytymisensä. Aukkojen on oltava mitoitettuja kohdistusta ja lopullista kosketuspinta-alaa varten. Liian pieni vara voi peittää juotospinnan; liian suuri vara voi jättää tukematonta kuparia tai heikentää eristystä. Liiman pursuminen tiheiden liitoskohtien läheltä voi häiritä kokoonpanoa. Nämä yksityiskohdat on tarkistettava ennen työkalujen käyttöä, erityisesti kompakteilla liitinalueilla.
Ohuen kuparin syövytys ilman väsymislujuuden heikkenemistä
Hienoviivaisen ja joustavan piirilevyn valmistus vaatii vakaata kuvantamista ja etsauksen hallintaa. Liiallinen alileikkaus muuttaa piirtojäljen leveyttä ja voi luoda heikkoja osia. Terävät piirtojäljen kulmat tai huonosti muotoillut siirtymät voivat keskittää jännitystä. Highleap voi soveltaa valmistuskompensaatiota, mutta suunnittelijan on hyväksyttävä kaikki muutokset, jotka muuttavat hallittua impedanssia, virtakapasiteettia tai kriittistä geometriaa.
Jäykät-joustavat siirtymät ja paikallinen delaminaatio
Jäykkä reuna keskittää rasitusta tuotteen taittamisen aikana. Päällysteen limitys, liiman sijoittelu, kuparin reititys ja pinnoitettujen reikien sijainti vaikuttavat kaikki lopputulokseen. Jäykät ja joustavat materiaalit liikkuvat myös eri tavalla laminoinnin aikana. Koerakenne voi olla sopiva epätavallisen paksuuden, epäsymmetrisen kuparin tai ahtaan siirtymägeometrian tapauksessa. Nopea käännöspalvelu on hyödyllinen vasta, kun tämä riski on ymmärretty; epärealistinen aikataulu voi aiheuttaa enemmän uudelleentyötä kuin säästää.
Kun aikataululla on merkitystä, pikavalmistussuunnitelmassa jäykän ja taipuisan piirilevyn valmistuksessa tulisi yksilöidä materiaalivarastot, työkalut, kuponkivaatimukset ja kokoonpanokalusto ennen luvatun toimituspäivämäärän hyväksymistä.
Komponenttien, liittimien ja jäykisteiden kokoonpanosäännöt
Joustava piirikokoonpano tarvitsee mekaanista tukea. Ohuet paneelit voivat liikkua sapluunan paineen, poiminta-ja-paikkakiihdytyksen tai uudelleensulatuksen ilmavirran vaikutuksesta. Paneelin pitämiseksi tasaisena saatetaan tarvita kannatinkiinnike. Jäykisteiden on tuettava liittimiä, BGA- tai hienojakoisia komponentteja siirtämättä taivutusaluetta. Uudelleensulatuksen profiilin on sovittava komponenttisekoitukseen, pinnanlaatuun, liimajärjestelmään ja kosteusolosuhteisiin.
Highleap voi tarjota sekä joustavaa piirilevyjen kokoonpanoa että piirilevyjen valmistusta. Työn yhdistäminen mahdollistaa paneelin muodon, työkalureikien, irrotettavan tuen ja jäykisteiden sijainnin suunnittelun kokoonpanolinjaa varten sen sijaan, että ne lisättäisiin vasta paljaiden piirilevyjen valmistumisen jälkeen. Osaluettelo ja painopistetiedot tulee toimittaa riittävän ajoissa, jotta komponenttien välykset ja napaisuus voidaan tarkistaa.
Liitinalueet tarvitsevat enemmän kuin jäykisteiden huomioimisen
Liitin voi aiheuttaa sisäänvienti-, ulosveto- ja kaapelikuormia. Jäykisteen materiaali, liima, paksuus ja ääriviivat tulee valita kyseisen kuormituksen mukaan, kun taas kupariliitoksen tulee välttää äkillistä jännityskeskittymistä. Kultaiset sormet tai kosketusalueet saattavat vaatia tarkkaa paksuutta ja viisteitä. Jos liitin asetetaan käsin toimituksen jälkeen, asiakkaan tulee määrittää lopullinen prosessi, jotta pakkaus ja käsittely eivät muokkaa piiriä väärin.
Ensimmäisen artikkelin tarkastuksen tulisi sisältää mekaniikka
Sähköinen testi vahvistaa jatkuvuuden ja eristyksen, mutta se ei todista, että peitelevyn aukko, jäykisteen reuna tai taitosviiva on oikea. Joustavan piirilevyn ensimmäisen artikkelin tarkastus voi sisältää mittatarkastuksen, muotoiltujen näytteiden tarkastelun, kokoonpanon sopivuuden, visuaaliset kriteerit ja valokuvat. Käytä määriteltyä ensimmäisen artikkelin tarkastussuunnitelmaa, jos mekaaninen kohdistus on kriittistä.
Mitä Highleap tarvitsee voidakseen tarjota Pyralux LF -piirilevyn
Tarjouspaketin tulee näyttää lopputuote, ei pelkästään kuparipiirustusta. Tarjoukseen tulee sisällyttää taipuisa tai jäykkä-taivutettava kokoonpano, materiaali- ja kuparivaatimukset, peitelevyt, jäykisteet, taivutustiedot, pintakäsittely, määrät, paneelien mieltymykset ja hyväksymiskriteerit. Kokoonpanoa varten on liitettävä osaluettelo, painopiste, kokoonpanopiirustus, ohjelmointi- ja testaustiedot sekä asiakkaan toimittamat kiinnikkeet.
- Gerber- tai ODB++-kerrokset, joissa on selkeä taipuisuuden, jäykkyyden ja peittokerroksen tunnistus;
- mekaaninen piirustus taivutusviivoineen, lopullisella muodolla ja jäykisteiden yksityiskohdineen;
- materiaalirakenteen, kuparin tyypin ja valmiin materiaalin paksuusvaatimukset;
- tarvittaessa kontrolloidun impedanssin tai virran vaatimukset;
- prototyyppien, pienten tuotantomäärien ja ennustettujen tuotantomäärien tuotanto;
- Osaluettelo, keräily- ja sijoitusjärjestelmät, kokoonpanopiirustukset, testispesifikaatiot ja pakkaustarpeet.
Erikoismateriaalien ja päällysterakenteiden varastosaldo on tarkistettava ennen nopean toimituspäivämäärän vahvistamista. Maksuehdot, valuutta ja toimitustapa ilmoitetaan tarjouksessa. Pienissä tilauksissa voidaan käyttää kansainvälistä pikakuljetusta; suuremmissa tuotannoissa voidaan käyttää sovittuja rahtivaihtoehtoja. Toimituksen jälkeen Highleap säilyttää projekti- ja erätietoja, jotta suunnittelukysymyksiä voidaan tutkia hyväksyttyjen tiedostojen ja tarkastustietojen perusteella.
Paneelin on tuettava sekä valmistusta että kokoonpanoa
Joustavan piirilevyn paneeli tarvitsee tilapäistä jäykkyyttä vahingoittamatta sitä purkamisen aikana. Työkalureiät, kiskot, kielekkeet ja paikallinen tuki tulee sijoittaa siten, että levy pysyy vakaana peittämisen, pintakäsittelyn, painatuksen ja sijoittelun aikana. Levyn on myös irrotettava repimättä taipuisaa ääriviivaa tai aiheuttamatta rasitusta hienoille johtimille. Highleap voi ehdottaa valmistus- ja kokoonpanolevyä tarkasteltuaan komponenttien ja liittimien asettelua.
Hyvin pienillä piireillä matriisit voivat parantaa käsittelyä ja alentaa kustannuksia, mutta asiakkaan on hyväksyttävä yksiköiden erottamiseen käytetty menetelmä. Jyrsintä, laserleikkaus, lävistys ja kielekkeiden suunnittelu luovat erilaisia reunaolosuhteita. Piiri, joka taittuu lähelle ääriviivaa, saattaa vaatia erityistä huomiota, jotta reunavauriot eivät muutu halkeamien alkupisteeksi.
Pinnan viimeistelyn tulee noudattaa kosketus- ja kokoonpanovaatimuksia
Joustavissa piireissä voi olla juotoskohtia, liittimien koskettimia, johdinliitosalueita tai näkyvää kuparia. Jokainen käyttötarkoitus voi vaatia erilaisen viimeistelyn tai paksuuden hallinnan. Piirustuksessa tulee yksilöidä kovakullatut kosketuskohdat, juotettavat kosketuskohdat ja kaikki alueet, jotka on pidettävä pinnoitteettomina. Viimeistelyjen avoin korvaaminen voi vaikuttaa juottamiseen, koskettimien kulumiseen, paksuuteen ja taivutuskäyttäytymiseen.
Highleap tarkistaa pinnan yhdessä peitelevyjen aukkojen ja jäykisteiden kanssa. Hienojakoisilla alueilla pinnan paksuus ja juotospisteiden määrittely voivat vaikuttaa juotospastan ja komponenttien sijoitteluun. Liittimien sormissa viisteen, jäykisteen paksuuden ja lopullisen kokonaispaksuuden on toimittava yhdessä. Nämä tiedot sisältyvät tarjoukseen, eikä niitä ratkaista vasta piirilevyjen valmistuttua.
Sähköinen testi ei vahvista taivutuskestävyyttä
Jokainen tuotantopaneeli voidaan testata sähköisesti jatkuvuuden ja eristyksen osalta, mutta taivutusominaisuudet vaativat edustavan mekaanisen testin. Jos tuotteella on määrällinen syklivaatimus, asiakkaan tulee ilmoittaa taivutussäde, liike, nopeus, lämpötila ja vikakriteeri. Yksinkertainen käsin taitto ei vastaa kontrolloitua dynaamista taivutustestiä.
Korkean riskin projekteissa Highleap voi valmistaa kuponkeja käyttäen samaa kupari- ja kerrosrakennetta. Asiakas voi testata niitä tuoteympäristössä tai määrittää ulkoisen kelpoisuusmenetelmän. Hyväksynnän jälkeen rakenteen, kuparin ja kuvituksen tulisi pysyä hallinnassa toistuvia tilauksia varten.
Pakkaus- ja toimitusmateriaalit muotoilluille taipuisille piireille
Ohuet piirit voivat rypistyä, käpristyä tai niihin voi kertyä epäpuhtauksia kuljetuksen aikana. Toimitusmuodossa tulee ilmoittaa, lähetetäänkö yksiköt litteinä, levyinä, väliaikaisesti jäykistetyissä osissa vai muotoiltuina. Tarjottimet, antistaattiset pussit, erottimet ja kosteussuoja valitaan kokoonpanon ja pintakäsittelyn mukaan. Joustavan piirin lähettäminen väärässä suunnassa voi vahingoittaa sitä ennen kuin asiakas avaa pakkauksen.
Highleap vahvistaa pakkauksen ja kansainvälisen kuljetuksen tilauksen mukana. Prototyypit toimitetaan usein pikalähettipalvelun kautta; tuotannossa voidaan käyttää sovittua rahtia. Jos asiakas varastoi piirit ennen kokoonpanoa, säilyvyys- ja säilytysohjeet tulee liittää toimitukseen tarvittaessa.
Miten kenttäongelmia tutkitaan
Asennuksen jälkeen ilmoitettu halkeama voi johtua suunnittelusäteestä, kokoonpanon muotoilusta, liittimen kuormituksesta, kuparirakenteesta tai valmistuksesta. Highleap tarkistaa palautetun näytteen, erätietueen, hyväksytyn piirustuksen ja kokoonpanotiedot. Selkeät taivutusvyöhyke- ja hyväksymisvaatimukset tekevät tästä tutkimuksesta paljon nopeampaa. Myynnin jälkeinen tuki on vahvinta, kun alkuperäisessä tilauksessa on otettu huomioon tuotteen mekaaninen käyttö sen sijaan, että piirilevyä olisi käsitelty litteänä sähkölaitteena.
Materiaalihuomautus: Pyralux LF on joustavien laminaattien ja vastaavien materiaalirakenteiden tuoteperhe. Tarkat DuPontin tuotteet, kupari, liima, pinnoite ja käsittelyohjeet on pakastettava tuotantoa varten; pelkkä tuoteperheen nimi ei ole täydellinen kokonaisuus.
suositeltava Viestejä
RT duroid 6002 PCB lainaus ja pinoaminen
Tämä sivu omistaa lainaus- ja pinoamismäärittelytehtävän...
TMM6-suodattimen piirilevyjen valmistus
SisällysluetteloMiksi mikroaaltouunien suodattimien suunnittelijat käyttävät...
Taconic RF 35 vs. RO4350B piirilevy
SisällysluetteloRF-35 vs. RO4350B Hankinta ja...
TMM4-suodattimen piirilevyjen valmistus
TMM4-suodattimen piirilevyjen valmistusta ohjaa...
Miten saada tarjous piirilevyistä
Suoritetaan DFM/DFA-analyysi puolestasi ja lähetetään sinulle raportti. Voit ladata tiedostosi turvallisesti verkkosivustomme kautta. Tarvitsemme seuraavat tiedot voidaksemme antaa sinulle tarjouksen:
-
- Gerber, ODB++ tai .pcb, sp.
- Tuoteluettelo, jos tarvitset kokoonpanoa
- Määrä
- Käännä aika
Piirilevypalveluita varten toimitathan osaluettelosi (BOM) ja mahdolliset erityiset kokoonpano-ohjeet. Tarjoamme myös DFM/DFA-analyysin suunnitelmiesi valmistettavuuden ja kokoonpanon optimoimiseksi varmistaen sujuvan tuotantoprosessin.