Treoir Chríochnaithe Dromchla PCB le haghaidh 7 Rogha Choitianta

Cad é Cóireáil Dromchla PCB?

Tagraíonn cóireáil dromchla PCB don idirnascadh miotail idir copar lom an bhoird chuaird chlóite agus limistéar solderable na gcomhpháirteanna. Tá bun-dhromchla copair ag bord ciorcad atá, gan sciath cosanta, seans maith go ocsaídiú, agus mar sin tá gá le glaineacht dromchla.

Is céim ríthábhachtach é cóireáil dromchla PCB i bpróiseas déantúsaíochta agus cóimeála PCB, ag freastal ar dhá phríomhfheidhm: na ciorcaid chopair nochta a chosaint agus dromchla solderable a sholáthar chun comhpháirteanna a cheangal leis an PCB. Tá cóireáil dromchla suite ar an gciseal is forimeallaí den PCB, os cionn na sraitheanna copair, ag gníomhú mar "sciath" don chopar.

Cineálacha Cóireála Dromchla PCB

Leibhéaladh Soilire Aer Te (HASL)
Stán Plátáil (Stáin Tumoideachais)
Óir Tumoideachais Nicil Gan Leictrithe (ENIG)
Leasa Intuairgeachta Orgánach (OSP)
Airgead Tumoideachais (ImAg)
Óir Tumoideachais Pallaidiam Nicil Gan nicile (ENEPIG)
Óir Crua (Óir Crua Leictriúil)

Próisis Chóireála Dromchla PCB

Leibhéaladh Soilire Aer Te (HASL)

Tá HASL ar cheann de na modhanna cóireála dromchla is coitianta a úsáidtear sa tionscal. Tagann sé i dhá chineál: ceann amháin le luaidhe-stáin agus ceann gan. Tá HASL ar cheann de na cineálacha cóireála dromchla PCB is saoire atá ar fáil.

Chun dromchla réidh HASL a bhaint amach, tumtar an bord ciorcad i sádróir leáite (stáin/luaidhe), a chlúdaíonn gach dromchla copair nochta ar an gclár. Tar éis an sádróir leáite a fhágáil, séidtear aer te ardbhrú thar an dromchla trí scian aeir, rud a laghdaíonn an taiscí sádrála agus a bhaintear sádróir breise ó dhromchla an bhoird chuaird.

I measc na paraiméadair thábhachtacha atá le rialú le linn an phróisis seo tá teocht sádrála, teocht scian aeir, brú scian aeir, am tumoideachais, luas ardaitheoir, agus níos mó.

Buntáistí HASL:

• Soláthar flúirseach
• In-oibrithe
• Seilfré den scoth
• Sádracht den scoth
• Saor/ísealchostas
• Ceadaíonn fuinneog próiseála níos mó
• Am stórála níos faide
• Tar éis an PCB a chríochnú, clúdaítear na pillíní go hiomlán le stáin sula sádráiltear iad
• Oiriúnach do shádráil saor ó luaidhe
• Rogha cóireála dromchla aibí
• Ceadaíonn sé iniúchadh amhairc agus tomhais leictreacha

Míbhuntáistí HASL:

• Dromchla míchothrom
• Níl sé oiriúnach do pháirc mhín
• Tá luaidhe (HASL) ann
• Turraing theirmeach
• Idirlinne solder
• PTH clogged nó laghdaithe (trépholl plátáilte)
• Difríochtaí tiús/cuma idir pillíní móra agus beaga
• Níl sé oiriúnach do SMD agus BGA níos lú ná 2000 milliúnú orlach
• Níl sé oiriúnach do tháirgí HDI
• Níl sé oiriúnach le haghaidh nascáil sreang

Stán Plátáil (Stáin Tumoideachais)

Is bailchríoch miotail é stáin thumoideachais (ImSn) a thaisceadh trí imoibriú díláithrithe ceimiceach go díreach ar bhun-mhiotal an chláir chuaird, arb é copar é. Cosnaíonn ISn an bun-chopar ó ocsaídiú laistigh dá seilfré ionchais. Ós rud é go bhfuil gach sádróir stáin-bhunaithe, is féidir leis an gciseal stáin aon chineál solder a mheaitseáil.

Trí bhreiseáin orgánacha a chur leis an tuaslagán tumoideachais stáin, déantar struchtúr an chiseal stáin gráinneach, ag sárú na fadhbanna a bhaineann le guairí stáin agus imirce stáin, agus ag an am céanna cobhsaíocht theirmeach maith agus solderability. rud a thugann sádracht mhaith dó, gan maoile agus fadhbanna idirleata cumaisc idirmhiotalacha.

Buntáistí Stán Plating:

• Maoile den scoth (oiriúnach don SMT), oiriúnach do pháirc mhín/BGA/comhpháirteanna beaga
• Teicneolaíocht cóireála dromchla saor ó luaidhe ar chostas meánach
• Glaineacht brú oiriúnach
• Coinníonn solderability maith tar éis il-aistir teirmeach
• Oiriúnach do línte táirgeachta cothrománacha
• Oiriúnach le haghaidh meaisínithe céimseata mín, tionól saor ó luaidhe

Míbhuntáistí Stán Plating:

• Íogaire maidir le láimhseáil
• Seilfré ghearr, guairneáin stáin tar éis 6 mhí
• Creimneach le sraitheanna masc solder
• Ní mholtar é a úsáid le maisc peelable
• Ní rogha oiriúnach é do lasca tadhaill
• Teastaíonn socruithe speisialta le haghaidh tástála leictreach (tuirlingt bog probe)

Óir Tumoideachais Nicil Gan Leictrithe (ENIG)

Bhí cóireáil dromchla ENIG (Óir Tumoideachais Nicil Leictreonaic) i gcónaí ar an rogha is fearr maidir le dromchlaí páirce fíneáil (árasán) agus roghanna saor ó luaidhe.
Is próiseas dhá chéim é ENIG, a chlúdaíonn sraith tanaí nicil thar an gciseal copair agus ansin é a chlúdach le sraith tanaí óir. Feidhmíonn nicil mar bhac ar chopar agus is é an dromchla a bhfuil na comhpháirteanna sádráilte air, agus cosnaíonn óir nicil le linn stórála.

Óir Tumoideachais Nicil Gan Leictrithe (ENIG)

Is é an tiús ciseal istigh de Ni go ginearálta 3-6μm, agus is é an tiús ciseal seachtrach Au i gcoitinne 0.05-0.1μm.

Cruthaíonn Ni ciseal bacainn idir an sádróir agus an copar.

Is é ról Au ná ocsaídiú Ni a chosc le linn stórála, rud a fhágann go leathnaítear an seilfré, ach táirgeann an próiseas plating óir freisin maoile dromchla den scoth.

Is é seo a leanas sreabhadh próiseála ENIG: Glanadh -> Eitseáil -> Catalaíoch -> Nicil leictrilít -> Plating Óir -> Glanadh Iarmhair

Cé go bhfuil seilfré fada ag an bpróiseas brataithe seo agus go bhfuil sé buntáisteach chun trí-phoill leictreaphlátála a dhéanamh, is próiseas casta agus costasach é nach bhfuil in-athoibrithe agus is eol go gcailltear ciorcaid RF comhartha.

Buntáistí ENIG:

Dromchla réidh
Saor ó luaidhe
Oiriúnach do PTH (trépholl plátáilte)
Seilfré fada

Míbhuntáistí ENIG:

Daor
Ní ath-inoibrithe
Ceap dubh/nicil dubh
Damáiste ó eachtrannaigh
Caillteanas comhartha (RF)
Próiseas casta

Leasa Intuairgeachta Orgánach (OSP)

Is gnách go gcuirtear OSP (Leasaithigh Orgánach Solderability) nó gníomhairí frith-chreimeadh i bhfeidhm ar chopar nochta trí úsáid a bhaint as próiseas crios iompair, ag cosaint an dromchla copair ó ocsaídiú le sraith ábhar an-tanaí.

Ní mór go mbeadh airíonna ag an scannán seo mar fhrith-ocsaídiú, friotaíocht turraing teirmeach, agus friotaíocht taise chun an dromchla copair a chosaint ó mheirge (ocsaídiú nó sulfidiú, etc.) faoi ghnáthchoinníollacha.

Mar sin féin, le linn sádrála ardteochta ina dhiaidh sin, ní mór an scannán cosanta seo a bhaint go héasca agus go tapa ag an flosc chun ligean don dromchla glan copair nascadh láithreach leis an sádróir leáite, ag cruthú comhpháirteach láidir i dtréimhse an-ghearr.

I bhfocail eile, feidhmíonn OSP mar bhac idir copar agus aer.

Is é próiseas ginearálta OSP ná: díghrádú -> micrea-eitseáil -> níocháin aigéad -> sruthlú uisce íon -> sciath orgánach -> glanadh.

Buntáistí OSP:

• Dromchla réidh
• Próiseas simplí, dromchla an-réidh, oiriúnach le haghaidh sádrála gan luaidhe agus SMT
• Inoibrithe, oiriúnach do línte táirgeachta cothrománacha
• Éifeachtach ó thaobh costais
• neamhdhíobhálach don chomhshaol

Míbhuntáistí OSP:

• Ní féidir tiús a thomhas
• Níl sé oiriúnach do PTH (trépholl plátáilte)
• Seilfré gearrthóg
• D’fhéadfadh fadhbanna TFC a bheith ann
• Copar nochtaithe ag an gcomhthionól deiridh
• Próiseáil íogair
• Ní féidir é a shádráil (athoibrithe) níos mó ná dhá uair
• Níl sé oiriúnach do theicneolaíocht preas-oiriúnach agus do cheangal sreang
• Mí-oiriúnach do thástálacha amhairc agus leictreacha

Airgead Tumoideachais (ImAg)

Cuirtear airgead tumtha i bhfeidhm ar PCBanna copair trí iad a thumadh in umar ian airgid ag baint úsáide as cóireáil dromchla ceimiceach neamh-leictrealaíoch. Is rogha iontach é do chláir chiorcaid le sciath EMI agus úsáidtear é freisin i dtrealamh cumarsáide.

Tá an modh seo oiriúnach go háirithe do chiorcaid le minicíochtaí micreathonn agus línte tarchurtha.

Soláthraíonn tumoideachas airgid dromchla cothrom, solderable, agus airíonna leictreacha den scoth. Is féidir an próiseas tumoideachais airgid a úsáid ar éagsúlacht mhór de chláir chiorcaid, lena n-áirítear cláir chiorcaid docht agus solúbtha.

Is é próiseas ginearálta an tumoideachais airgid ná: díghrádú -> micrea-eitseáil -> sil-leagan airgid -> sruthlú.

Buntáistí Airgid Tumoideachais:

• Oiriúnach do pháirc fíneáil
• Oiriúnach do línte táirgeachta cothrománacha
• Go maith le haghaidh cóimeála saor ó luaidhe, sádráil mhaith, agus oiriúnach don SMT
• Maoile
• Seilfré fada, go maith le haghaidh boird dhá thaobh, ceangailteach sreang, oiriúnach do TFC
• Go maith maidir le cáilíocht chomhartha a choinneáil i gciorcaid ard-minicíochta

Míbhuntáistí Airgid Tumoideachais:

• Seilfré ghearr, deacair a stóráil (spotaí dubha, éilíonn pacáistiú i bhfolús)
• Diúscairt cheimiceach
• Ocsaídiú le linn stórála
• Íogaire maidir le láimhseáil
• foirmiú Ag3Sn
• Daor
• Níl sé oiriúnach do lasca tadhaill agus maisc scafa
• Níl sé oiriúnach do nascáil sreang óir
• Féadfaidh tástáil TFC a bheith ina chúis le mífheidhmiú
• Deacrachtaí rialaithe próisis

Óir Tumoideachais Pallaidiam Nicil Gan nicile (ENEPIG)

Is próiseas casta é ENEPIG ina bhfuil trí shraith: nicil, pallaidiam, agus ór, ag soláthar seoltacht agus cosaint den scoth.

Is é an sreabhadh próiseála ENEPIG: Glanadh -> Eitseáil -> Catalaíoch -> Nicil leictrilít -> Pallaidiam -> Plating Óir -> Glanadh Iarmhar

Is é ENEPIG an chóireáil dromchla is oiriúnaí do tháirgí ard-iontaofachta agus ardluais, áit a bhfuil a maoile, friotaíocht ard copair, agus dea-airíonna frith-chreimeadh tábhachtach go háirithe.

Buntáistí ENEPIG:

Den scoth le haghaidh nascáil sreang
Oiriúnach do pháirc fíneáil agus páirteanna beaga
Oiriúnach do nascáil sreang óir
Maith do PTH
Go maith le haghaidh teicneolaíocht preas-oiriúnach agus nascáil sreang
Oiriúnach do thástálacha TFC agus leictreacha
Seilfré fada
Saor ó luaidhe

Míbhuntáistí ENEPIG:

Costas ard
Níl sé oiriúnach do lasca tadhaill
Féadfaidh tástáil TFC a bheith ina chúis le mífheidhmiú
Éilíonn timpeallacht táirgthe cobhsaí
Níl sé oiriúnach le haghaidh sádrála tonnta

Óir Crua (Óir Crua Leictriúil)

Is cineál cóireála dromchla PCB é óir crua a úsáideann sraith óir cóimhiotalaithe le méid beag miotail eile chun a marthanacht a mhéadú. Is éard atá i gceist leis an bpróiseas seo ná sraith óir a leictreaphlátála ar dhromchla an PCB, atá brataithe ansin le sraith de nicil leictrealaíoch chun a chruas agus a fhriotaíocht chaitheamh a mhéadú.

Úsáidtear ór crua go coitianta in iarratais ina mbeidh an PCB faoi réir ionsáite agus aistrithe arís agus arís eile, mar shampla i gcónaisc agus lasca. Cuidíonn an sciath óir crua chun an t-ór a chosc ó chaitheamh le himeacht ama, ag cinntiú naisc leictreacha iontaofa.

Buntáistí an Óir Crua:

Marthanacht den scoth agus friotaíocht caitheamh
Oiriúnach d'fheidhmchláir óna dteastaíonn ionsá agus aistrithe arís agus arís eile
Go maith le haghaidh iarratais ard-iontaofachta
Oiriúnach do thástálacha TFC agus leictreacha
Oiriúnach do theicneolaíocht preas-oiriúnach agus nascáil sreang
Oiriúnach do pháirc fíneáil agus páirteanna beaga

Míbhuntáistí an Óir Crua:

Costas ard
Níl sé oiriúnach le haghaidh sádrála tonnta
Níl sé oiriúnach do lasca tadhaill
Raon tiús teoranta

Conas Críochnaigh Dromchla PCB a Roghnú?

Tá rogha bailchríoch dromchla do PCBanna ar cheann de na céimeanna is tábhachtaí i ndéantúsaíocht PCB , toisc go mbíonn tionchar díreach aige ar thoradh an phróisis, ar chainníocht athoibrithe, ar ráta teipe ar an láthair, ar intástáil, ar ráta scrapála, agus ar chostas. Chun ardchaighdeán agus feidhmíocht an táirge deiridh a chinntiú, ní mór gach breithniú tábhachtach maidir le tionól a chur san áireamh agus réidheacht an dromchla á roghnú.

Bain úsáid as an alt seo agus tú ag déanamh comparáide idir roghanna bailchríocha éagsúla i dtéarmaí costais, seilfré, cothromaíochta, agus riachtanais tionóil. Más é HASL i gcoinne ENIG an príomhchinneadh, léigh comparáid HASL i gcoinne ENIG ; le haghaidh nótaí maidir le cumas táirgthe agus luachan, bain úsáid as rogha bailchríoch dromchla PCB.

Críochnaigh Dromchla PCB

Maolas Pad Solder Mar a luadh níos luaithe, is féidir le dromchlaí míchothrom a bheith mar thoradh ar roinnt bailchríocha dromchla, rud a d'fhéadfadh tionchar a bheith acu ar fheidhmíocht, indóchastacht agus fachtóirí eile. Más fachtóir ríthábhachtach é maoile, smaoinigh ar bailchríocha dromchla le sraitheanna tanaí aonfhoirmeacha. Sa chás seo, cuimsíonn roghanna oiriúnacha ENIG, ENEPIG, agus OSP.

Solderability agus Wetting

Is fachtóir ríthábhachtach i gcónaí an t-insádrálacht agus PCBanna á n-úsáid. Tá sé léirithe go gcuireann bailchríocha dromchla sonracha cosúil le OSP agus ENEPIG bac ar an t-insádrálacht, agus tá cinn eile cosúil le HASL níos oiriúnaí.

Nascáil Sreang Óir nó Alúmanam

Más gá nascadh sreinge óir nó alúmanaim a úsáid le haghaidh do PCB, b’fhéidir go mbeidh tú teoranta do ENIG agus ENEPIG.

Coinníollacha Stórála

Mar a luadh níos luaithe, is féidir le roinnt bailchríocha dromchla (cosúil le OSP) an PCB a dhéanamh brittle le linn próiseála, agus feabhsaíonn cinn eile marthanacht. Ba cheart riachtanais stórála agus láimhseála a mheas roimh ré, agus níor cheart bailchríocha dromchla a fhágann go bhfuil an PCB brittle a úsáid ach amháin nuair is féidir riachtanais stórála agus láimhseála a chomhlíonadh gan riosca.

Timthriallta Sádrála

Cé mhéad uair a dhéanfar an PCB a shádráil agus a athoibriú? Tá go leor bailchríocha dromchla oiriúnach le haghaidh athobair. Mar sin féin, níl modhanna eile cosúil le tumoideachas stáin oiriúnach don athoibriú.

Críochnaigh Dromchla PCB-Comhlíonadh RoHS

Tá comhlíonadh RoHS ríthábhachtach chun an bailchríoch dromchla atá le húsáid a chinneadh. De ghnáth, ní bhíonn bailchríocha dromchla ar bith a úsáideann luaidhe oiriúnach do chomhlíonadh RoHS agus ba chóir iad a sheachaint.

Ag brath ar riachtanais agus saintréithe sonracha do tháirge PCB, is féidir leat an tábla seo a úsáid chun an rogha bailchríoch dromchla foirfe a roghnú.

Conclúid

Caithfidh an rogha cineálacha bailchríoch dromchla le haghaidh réidhe dromchla a bheith optamach chun feidhmeanna éagsúla a chomhlíonadh. Tá a bhuntáistí agus a mhíbhuntáistí féin ag gach cineál cóireála dromchla. Tá roinnt teicnící innealtóireachta ann chun aghaidh a thabhairt ar shaincheisteanna a eascraíonn as easnaimh réidhe dromchla. Mar shampla, i gcás fórsa fliuch íseal OSP , tá réitigh ann amhail athrú ar phlátáil an bhoird nó ar chóimhiotal sádrála tonnta, réamhthéamh barr-taobh a mhéadú, agus mar sin de. Is é an rud is tábhachtaí ná gach fachtóir féideartha a mheas chun an fheidhmíocht atá ag teastáil a bhaint amach.