1.6T optikai modul NYÁK gyártási és összeszerelési szolgáltatás

Egy 1.6 teslás optikai modul NYÁK-jának szorosan korlátozott modulban kell hordoznia a következő generációs nagysebességű elektromos sávokat. Az OSFP nyolc 200G osztályú elektromos sávval képes támogatni az 1.6 Tb/s sebességet, míg az OSFP-XD tizenhat 100G osztályú sávval érheti el az 1.6 Tb/s sebességet. A pontos architektúra határozza meg a NYÁK-ot, a csatlakozót, a csatornát és a hőkövetelményeket.

A Highleap Electronics gyártja és szereli össze a NYÁK-ot. Nem gyártunk laminált anyagokat, optikai motorokat, lézereket, DSP-ket vagy csatlakozókat. Ellenőrzött anyagokból és jóváhagyott alkatrészekből készítjük a kész NYÁK-modult.

Gyárthat a Highleap 1.6T-s optikai modul NYÁK-ot? Igen, a 224G osztályú csatornavizsgálat, a tokozáskilépés, a csatlakozó geometriája, az alacsony veszteségű rétegezés, a HDI, a hőtervezés, az összeszerelési szerszámok és a tesztelési követelmények függvényében.

1.6T modularchitektúrák és NYÁK-hatás

8 × 200G osztályú sávok

Kevesebb elektromos sáv, de sokkal nagyobb sávszélesség sávonként, ami növeli a veszteséget és az indítási érzékenységet.

16 × 100G osztályú sávok

Nagyobb útvonal-sűrűség, áthalláskezelés és csatlakozótüskék a modulban.

Újraidőzített optika

A DSP vagy retimer komponensek energiát, hőt és nagy sűrűségű BGA menekülési útvonalat biztosítanak.

Lineáris optika

A csökkentett újraidőzítés csökkentheti a teljesítményt, de szigorúbb követelményeket támaszt a teljes elektromos csatornával szemben.

Az OIF jelenlegi 224G-s munkája a következő generációs dugaszolható és lineáris optikai alkalmazásokra összpontosít. A NYÁK-ot a vonatkozó interfész- és formai dokumentumoknak megfelelően kell kiadni, nem pedig egy általános 1.6T-s címke alapján.

A gyakorlati eredmény egy egyértelmű „menj/nem megy” döntés: a kért megoldást akkor használjuk, ha a teljesítmény- vagy megfelelőségi követelmény megkívánja; egyszerűbb, jóváhagyott konstrukciót válasszunk, ha nem. Ez a döntés a NYÁK- és termékadatok alapján születik, nem pedig azon feltételezés alapján, hogy a legmagasabb specifikáció mindig a legjobb NYÁK-ot eredményezi.

Egy 1.6 teslás modult nem szabad kizárólag az összesített sávszélesség-adat alapján elbocsátani. Az elektromos sávok száma és a sávonkénti sebesség határozza meg a csatlakozó lábkiosztását, a DSP kilépési pontját, a nagysebességű rétegpárok számát és a megengedett átmeneti veszteséget. A több sávon, de alacsonyabb sávsebességen alapuló kialakítás eltérő útvonalválasztási és energiaelosztási korlátokat teremthet a kevesebb, gyorsabb sávon alapuló kialakításhoz képest. A Highleap ezért a stackup vagy a HDI útvonal jóváhagyása előtt áttekinti a fájlokban található tényleges architektúrát.

Elsődleges 1.6T optikai modul NYÁK kihívásai

• 224G osztályú csatornaveszteség: A dielektromos anyagok, a réz, a csatlakozó és az átvezető veszteség mind kritikussá válik.
• Indítási megszakítások: A tokozás és a csatlakozóátmenetek 3D-s terepi elemzést és szigorú gyártásellenőrzést igényelnek.
• Sűrű HDI szökés: A mikrovia geometriának, a befogófelületeknek és a referenciaátmeneteknek megbízhatónak kell lenniük.
• Termikus koncentráció: A fejlett modulok jelentős energiát képesek elnyelni egy kis házban.
• Torzulás és koplanaritás: befolyásolja a BGA forrasztást, az optikai igazítást és a mechanikai illeszkedést.
• Teszt hozzáférés: A nagysebességű jellemzéshez tervezett szelvényekre, rögzítőkre és referenciasíkokra van szükség.

A szakasz célja tehát egyszerre technikai és kereskedelmi: elmagyarázni, miért fontos a probléma, bemutatni, hogyan kezeli azt a Highleap, és egyszerű útvonalat biztosítani a vevő számára a már rendelkezésre álló fájlok alapján a felülvizsgálat megkezdéséhez.

Ez a téma akkor válik hasznossá, amikor gyártási döntéssé alakítják. A Highleap ellenőrzi a DSP és az optikai motor körüli hősűrűséget, a 200G osztályú elektromos sávokat, a nagyon rövid, de folytonossághiányra érzékeny összeköttetéseket, valamint a HDI kilépési és átvezető struktúrákat, majd rögzíti a megállapodott eredményt a folyamatútvonalban és az ellenőrzési tervben. A beszerzés egyértelmű megvalósíthatósági és árajánlatot kap, nem pedig pusztán elméleti magyarázatot.

A nehézséget a korlátozások közötti kölcsönhatás jelenti. A vezeték hosszának csökkentése szorosabb csomagkiszökést eredményezhet; a réz hozzáadása a tápellátáshoz megzavarhatja az impedanciát vagy növelheti a vetemedést; a hő elvezetése a DSP-től ütközhet az optikai motor elhelyezésével. Ezek nem különálló gyártási kérdések. Kijelölt mérnökünk koordinálja a nagysebességű, HDI, termikus és összeszerelési felülvizsgálatokat, hogy egyetlen fejlesztés ne okozzon új hibát a modul más részein.

Alacsony veszteségű anyag-, réz- és üvegkövetelmények

Az anyagválasztásnak a tényleges 224G vagy 112G sávarchitektúrán kell alapulnia. Ultra alacsony veszteségű hőre keményedő rendszerekre , alacsony profilú rézre, alacsony Dk-értékű üvegre és szabályozott gyantatartalomra lehet szükség. A kiválasztott konstrukciónak megvásárolhatónak és a gyártás során megismételhetőnek kell lennie.

Ekkora adatsebesség mellett a réz érdessége és szövési hatásai nem kezelhetők másodlagos részletként. A Highleap a CAM kiadása előtt megerősíti a fóliával, az üveg stílusával és a rétegelt lemezekkel kapcsolatos feltételezéseket az ügyféllel.

Az általános adatlapértékek nem elegendőek, ha a hagyományos elektromos vizsgálatok nem képesek kimutatni a vetemedést a finomosztású csomagolások körül, vagy az összeszerelési hibákat a via-in-pad BGA-k alatt. A felülvizsgálatnak a pontos magot vagy prepreget, rézprofilt, kész vastagságot és átvezető útvonalat kell használnia. Itt az egyéni mérnöki támogatás megakadályozza, hogy a vevőnek egyedül kelljen több szállítói dokumentumot értelmeznie.

Az áttekintés kimenetének egy összeállítható rendszerelemnek és a szabályozott változók rövid listájának kell lennie. A Highleap dokumentálja a megállapodott anyagazonosságot, geometriát, folyamatirányt és az ellenőrzési alapot, majd belsőleg koordinálja a fennmaradó részleteket a CAM, a gyártás, a minőség és az összeszerelés terén.

1.6T modulösszeállítás és HDI kialakítás

Az ismételhetőség a fő gyártási teszt. Egy prototípus akkor is működhet, ha a folyamatablak széles, de a tömeggyártás eltéréseket mutat az anyagtételekben, a rézeloszlásban, a panelterhelésben és a bevonatolásban. A gyártási kibocsátás során impedancia- és veszteségkupon-tervezést, gyártási rétegösszehasonlítást, lézerfúrós és kitöltött átvezetőnyílás-vezérlést, valamint csatlakozó- és csomagadat-ellenőrzést alkalmazunk, hogy a tételek között stabil összehasonlítást biztosítsunk.

Az ebben a szakaszban szereplő technikai változók nem értékelhetők függetlenül. A DSP és az optikai motor körüli hősűrűség változása megváltoztathatja a 200G osztályú elektromos sávok hatását, míg a nagyon rövid, de folytonossághiányra érzékeny összeköttetések, valamint a HDI kilépési és átvezető struktúrák befolyásolják a kész panelen látható geometriát és teszteredményt. A Highleap áttekinti a tényleges gyártási konstrukciót, így az egymásra rakás és a kompenzáció a névleges példák helyett megvásárolható anyagokon alapul.

Mi történik, ha az 1.6T-t egy 800G-os, gyorsabb alkatrészekkel rendelkező panelként kezelik?

A kockázat architektúrális, nem inkrementális. Sávonkénti sávszélesség, Nyquist-frekvencia, csatlakozó viselkedése, csomagkiszökés és hőteljesítmény-változás. Egy 800G-os stackup új csatornaelemzés nélküli újrafelhasználása beszúrási veszteséget, visszaverődési veszteséget, áthallást, teljesítményintegritási és hőkieséseket okozhat.

Hasonlóképpen, az alacsonyabb Df-értékű anyagra való váltás nem oldja meg a rossz indítás, a túlzott átvezető csonk vagy a gyenge referenciaátmenet problémáját.

Egy olyan általános válasz, mint például minden tűréshatár meghúzása, általában pazarlás. A helyes intézkedés attól függ, hogy a domináns ok a nagyon rövid, de folytonosságra érzékeny összeköttetések, a HDI kilépési és a pad-on belüli átvezető struktúrák, a DSP és az optikai motor körüli hősűrűség vagy a 200G osztályú elektromos sávok. A célzott vezérlés javítja a hozamot, és nyomon követhetővé teszi a kiváltó okot anélkül, hogy a teljes rajzolást szükségtelenül drága speciális folyamattá tenné.

Ezeknek a kockázatoknak csökkenteniük kell a gyárral való kapcsolatfelvételhez szükséges erőfeszítést, nem pedig növelniük azt. Amint a Highleap megkapja a Gerber vagy a tervfájlokat, ellenőrizzük a gyártási rétegösszefüggéseket, a lézerfúró és a kitöltött átvezető vezérlést, a csatlakozó- és tokozási adatpontok ellenőrzését, valamint az impedancia- és veszteségkupon-tervezést. Csak azokat a döntéseket küldjük vissza az ügyfélnek, amelyek lényegesen befolyásolják a funkciót, a megfelelőséget, az árat vagy a szállítást.

Highleap 1.6T optikai modul NYÁK-gyártás

A Highleap támogatja az alacsony veszteségű és ultraalacsony veszteségű többrétegű technológiákat, a HDI-t, a szekvenciális laminálást , a lézeres fúrást , a töltött furatú furatokat, a hátsó fúrást, a finomvonalas képalkotást, a szabályozott impedanciát, a profilvezérlést és az opcionális nagyfrekvenciás kuponvizsgálatot. A folyamatábra csak a tokozás, a rétegezés és a csatornakorlátozások áttekintése után kerül közzétételre.

Egy képességigény csak akkor bír értékkel, ha egy ellenőrzött gyártóüzemi útvonalhoz kapcsolódik. A Highleap a termelési rétegösszehasonlítást, a lézerfúró és a kitöltött átvezető vezérlést, a csatlakozó- és tokozási adatpont-ellenőrzést, valamint az impedancia- és veszteségszelvény-tervezést összekapcsolja a bejövő anyagok ellenőrzésével, laminálásával, fúrásával, galvanizálásával, képalkotásával és végső ellenőrzésével. A pontos sorrend továbbra is a jóváhagyott anyagtól és a NYÁK-konstrukciótól függ.

A különböző tervek eltérő folyamatablakokat igényelnek. A panel vastagsága, az anyagkémia, a réz egyensúlya, a furatarchitektúra és a panel mérete megváltoztathatja az előkészítési, préselési és galvanizálási feltételeket. A kijelölt mérnök koordinálja a CAM-et, a gyártást és a minőséget, így az ügyfél egyetlen gyártási választ kap ahelyett, hogy minden részlegtől külön kérdéseket tenne fel.

Precíziós összeszerelés 1.6T modulokhoz

Az összeszerelési szolgáltatások magukban foglalják az SPI-t, a finomosztású elhelyezést, a BGA/LGA reflow-t , az AOI-t, a röntgent, a csatlakozók és árnyékolások telepítését, a hővezető anyagokat, a programozást és az ügyfél által meghatározott funkcionális teszteket. A speciális optikai beállításhoz, lézerkezeléshez vagy aktív optikai teszthez az ügyfél által jóváhagyott szerelvények, munkautasítások és elfogadási kritériumok szükségesek.

Termikus és vetemedési tervezés

A sablontervezést, az újraömlesztési profilt, a NYÁK-támaszt, a rézkiegyensúlyozást, az alkatrészek elhelyezését és a hőelosztó telepítését együttesen vizsgálják felül. Az utólagos megmunkálási korlátokat az NPI előtt meg kell határozni.

A gyártás megkezdése előtt figyelembe kell venni az utólagos megmunkálás korlátait. Az ismételt hőhatás károsíthatja a betéteket, a laminátumot vagy a nedvességre érzékeny alkatrészeket, különösen a nagyon rövid, de a folytonossághiányra érzékeny összeköttetések, valamint a HDI kilépési és átvezető nyílások a betétben szerkezetek körül. Az összeszerelési felülvizsgálat ezért a sablon, a profil, az alkatrész kezelése és ellenőrzése mellett foglalkozik egy elfogadható javítási útvonal meghatározásával.

A gyártás megkezdése előtt figyelembe kell venni az utólagos megmunkálás korlátait. Az ismételt hőhatás károsíthatja a betéteket, a laminátumot vagy a nedvességre érzékeny alkatrészeket, különösen a HDI kilépési és a betétekben lévő átvezető nyílások körüli szerkezeteket, valamint a DSP és az optikai motor körüli hősűrűséget. Az összeszerelési felülvizsgálat ezért a sablon, a profil, az alkatrész kezelése és ellenőrzése mellett foglalkozik egy elfogadható javítási útvonal meghatározásával.

1.6T NYÁK-teszt és minősítés

A csupasz panelek átvétele magában foglalhatja az elektromos vizsgálatot, az impedanciavizsgálatot, a mikrometszet-vizsgálatot, a méretvizsgálatot és a reprezentatív S-paraméteres vagy beiktatási veszteségű kuponokat. A modulszintű megfelelőség speciális eszközöket és szerelvényeket igényel.

A Highleap képes megfelelőségi táblákat vagy tesztkuponokat készíteni az ügyféladatok alapján, de a termék nevéből nem tud megfelelőségi maszkot kikövetkeztetni. Meg kell adni a frekvenciatartományt, a referencia impedanciát, a port definícióját, a kibontást és a sikeres/sikertelen kritériumokat.

Egy kuponnak reprezentálnia kell a vezérelt jellemzőt. A rétegpárnak, a réznek, a dielektromos vastagságának, a vezetékezés geometriájának és a panel pozíciójának meg kell felelnie a kritikus áramkörnek. Mérnökeink megerősítik, hogy elegendő-e egy szabványos impedancia kupon, vagy dedikált veszteségre, rezonátorra vagy ügyfél által biztosított tesztstruktúrára van szükség.

A kiadásnak tartalmaznia kell, hogy hogyan vizsgálják ki a határértéken kívüli eredményt. Szükség lehet anyagnyilvántartásra, méretekre, keresztmetszetre, lemezelési adatokra és összeszerelési ellenőrzésre. Egy meghatározott eszkalációs útvonal lehetővé teszi a teszt végrehajtását, ahelyett, hogy a méréseket egyeztetett gyártási válasz nélkül gyűjtenék.

Kezdje az 1.6T NYÁK-felülvizsgálatot Gerber vagy NYÁK-tervező fájlokkal

Egy 1.6 tonnás projekt technikailag igényes, de az első kapcsolatfelvételnek egyszerűnek kell lennie. Küldje el a Gerber fájlokat vagy az eredeti NYÁK-tervfájlokat . Ha a gyártási megjegyzések már mellékelve vannak, ebben a szakaszban nincs szükség további gyártási dokumentumra.

A mérnöke összekapcsolja Önt a megfelelő szakemberekkel

A Highleap kijelöl egy mérnököt, aki közvetlenül Önnel dolgozik, és koordinálja a felülvizsgálatot nagysebességű NYÁK-, HDI- és összeszerelő csapatainkkal. Megvizsgáljuk a sávarchitektúrát, a csatlakozó régiót, az anyagot, az átvezető furatokat, a hőmérsékleti korlátokat és a NYÁK-rendszer hatókörét, majd csak a megvalósíthatósághoz és az árajánlathoz szükséges információkat kérjük be. Az összeszerelési és tesztfájlok a projekt felülvizsgálatának előrehaladtával bővíthetők.

A beszerzéssel kapcsolatban nem várható el, hogy a kapcsolatfelvétel előtt kitöltsenek egy jelintegritási, rádiófrekvenciás vagy laminálási kérdőívet. A panelfájlok áttekintése után a DSP és az optikai motor körüli hősűrűségre, a 200G osztályú elektromos sávokra, a nagyon rövid, de folytonossághiányra érzékeny összeköttetésekre vagy a HDI kilépési és via-in-pad struktúrákra vonatkozó konkrét kérdéseket csak akkor teszünk fel, ha azok megváltoztatják a megvalósíthatóságot, az árat, a szállítási módot vagy az elfogadást.

1.6T modul NYÁK költség- és ütemterv-tényezők

Az ultra alacsony veszteségű anyagok, az alacsony profilú réz, a többszörös HDI ciklusok, a töltött mikrofuratok, a szűk profiltűrések, a nagy sebességű kuponok, a speciális csatlakozók, a fejlett BGA-k és a tesztberendezések befolyásolják a költségeket. Az anyagok és az alkatrészek elérhetősége meghatározhatja az ütemtervet. Egy határozott árajánlathoz közzétett architektúra szükséges.

A hozamot a prototípustól a darabszámig kell figyelembe venni. A bevezetéskor fellépő túlzott visszaverődési veszteséggel vagy a finomosztású csomagok körüli vetemedéssel járó jellemzők növelhetik a selejtet, az átdolgozást és az alkatrészveszteséget. Egy stabil, dokumentált konstrukció általában alacsonyabb összköltséggel jár, mint egy agresszív kialakítás, amely az összeszerelés után ismételt változtatásokat igényel.

Az árajánlat tükrözi az elfogadható hozam eléréséhez szükséges teljes útvonalat. A főbb tényezők közé tartozik az ultra-alacsony veszteségű anyag, az alacsony profilú réz, a szekvenciális laminálás, a töltött mikrofuratok, a finom geometria, valamint az ellenőrzési és tesztelési lefedettség. Az anyagár csak egy tényező; a plusz laminálás, a speciális fúrás, a szoros illesztés, az ellenőrzési idő és a tesztszelvények ugyanekkora vagy nagyobb hatással lehetnek.

Egy 1.6 tonnás modulhoz közös tervezés szükséges a NYÁK és a NYÁK-alaplap között

A NYÁK, a csatlakozó, a tokozás, az optikai motor, a hőtervezés és a gyártási folyamat szorosan összekapcsolódik. A Highleap biztosítja a NYÁK-gyártási és -összeszerelési folyamatot, miközben tiszteletben tartja az anyag- és alkatrészbeszállítók szerepét.

Az ügyfeleknek nem kell kitölteniük a mérnöki csomagot a kapcsolatfelvétel előtt. A Gerber vagy a NYÁK tervfájlok elegendőek a kezdéshez. A kijelölt mérnök megszervezi az áttekintést, elmagyarázza a jóváhagyást igénylő döntéseket, és koordinálja a gyártást, az alkatrészbeszerzést, az összeszerelést és a tesztelést.

A kész panelt egyetlen elektromos, mechanikai és gyártási rendszerként kell kibocsátani. A Highleap összekapcsolja az ügyfél fájljait a csatlakozó- és tokozási adatok ellenőrzésével, az impedancia- és veszteségszelvény-tervezéssel, a gyártási rétegösszehasonlítással és az egyeztetett ellenőrzési módszerrel. Ez a dokumentáció lehetővé teszi a sikeres prototípus megismétlését, amikor a mennyiség növekszik, vagy a megrendelés később visszatér.

Gyakran ismételt kérdések

Minden 1.6 T-s optikai modul nyolc 224 G-os elektromos sávon alapul?

Nem. Az architektúra a formátumtól és a megvalósítástól függ; az OSFP és az OSFP-XD elérheti az 1.6 TB-t különböző sávszámokkal.

A Highleap optikai motorokat vagy alacsony veszteségű laminátumokat gyárt?

Nem. NYÁK-okat és NYÁK-alapokat gyártunk jóváhagyott anyagok és beszerzett vagy szállított alkatrészek felhasználásával.

Tudsz 224G-képes modul NYÁK-okat építeni?

Igen, csatornától, rétegezéstől, csatlakozótól, HDI-től és tesztfelülvizsgálattól függően.

Szükséges-e a HDI és a via-in-pad?

Gyakran, de nem mindenhol. A csomag pitch és escape architektúrája határozza meg a struktúrát.

Milyen fájlokra van szükség egy 1.6T optikai modul NYÁK-jának felülvizsgálatához?

Először küldd el a Gerber fájlokat vagy a natív NYÁK-tervfájlokat. Ha gyártási megjegyzések is vannak, az elegendő a kezdéshez. Egy Highleap mérnök koordinálja veled a további NYÁK-kal, összeszereléssel vagy teszteléssel kapcsolatos információkat.

Milyen információkra van szükség az anyagválasztás előtt?

Sávsebesség, elérés, csatornaveszteség-keret, csatlakozó, csomag, rétegezési hely, hőtervezés és minősítési korlátok.