14 rétegű nagysebességű NYÁK-gyártó Kínában alacsony veszteségű tervekhez

14 rétegű nagysebességű NYÁK-anyagok, egymásra rakás és impedancia

A Highleap közzétett többrétegű merev NYÁK-képességei közé tartozik a szabályozott impedancia, a nagy rétegszámú konstrukció és a fejlett fúrási lehetőségek. Egy 14 rétegű nagysebességű gyártás esetén a tervfelülvizsgálat azonosítja a célanyag-minőségeket, a szabályozott impedanciájú hálózatokat, a kész réz méreteit, a kártya vastagságát, az átmeneteket és az esetleges speciális szelvényvizsgálatokat. A gyártás az ügyfél által jóváhagyott fizikai rétegrendet követi, nem pedig egy általános 14 rétegű rétegrend-diagramot.

A gyártási hatókör magában foglalhatja a hagyományos galvanizált átmenőfuratokat, a földbe süllyesztett csatlakozásokat, a HDI-t, a töltött furatú furatokat vagy a célzott hátfúrásokat; mindegyiket a marás és az elektromos cél alapján választják ki. Egy nagyméretű, szabályozott veszteségű hálózati kártyát és egy kompakt processzormodult igénylő projekt akár tizennégy réteget is tartalmazhat, miközben teljesen eltérő laminátum- és furatszerkezeteket igényel.

Egy nagysebességű csatornák köré épített 14 rétegű NYÁK-ot nem pusztán a rétegszám alapján választanak ki. Ahol ugyanaz a termék hagyományos merev, többrétegű réteget is használhat, a szélesebb körű 14 rétegű NYÁK-gyártási lehetőségek hasznos alapot biztosítanak a folyamatok összetettségének megvitatásához, mielőtt a jelintegritási követelményeket véglegesítenék.

Alacsony veszteségű laminátumok, Megtron anyagok és ügyfélspecifikus márkák

Az anyagválasztásnak a célzott elektromos veszteséghez és a gyártási útvonalhoz kell igazodnia. A jelölt családok között szerepelhetnek a Panasonic MEGTRON 6 és 7 családok, a jóváhagyott Isola nagysebességű minőségek, a Shengyi és ITEQ kisveszteségű laminátumok, valamint a megfelelő hibrid szerkezetekhez kiválasztott Rogers anyagok. A Highleap már ismerteti a Rogers és a Panasonic anyagait a NYÁK-gyártási és anyagszolgáltatásaiban ; a pontos minőség, a raktárkészlet állapota, a rézfólia és a mag/prepreg kombináció megrendelés-specifikus megerősítést igényel.

A magas Tg-értékű FR-4 nem automatikusan alacsony veszteségű. A Df az anyagminőségtől és a vizsgálati körülményektől függ; a Dk a geometriát és a terjedést befolyásolja. Az alacsony vagy nagyon alacsony profilú réz csökkentheti a vezető veszteségét, de a fóliaválasztás a tapadást és a feldolgozást is befolyásolja. Ahol csak bizonyos rétegek hordoznak érzékeny csatornákat, ott egy minősített hibrid konstrukció mérlegelhető; a különböző gyanta- és magrendszerekhez továbbra is kompatibilis préselési és regisztrációs tervre van szükség.

Szabályozott impedancia, dielektromos rétegfelépítés és nyomvonalgeometria

Egy tizennégy rétegű NYÁK-on a jelrétegek a folyamatos földelési referenciák mellett helyezkedhetnek el, miközben külön réz síkokat használnak a tápellátáshoz. Minden kritikus hálózati osztályhoz meghatározott referenciasíkra és megengedett impedanciatartományra van szükség. A végső vezetőszélességeket a préselt dielektromos vastagságból, a vezető keresztmetszetéből, a laminátum tulajdonságaiból és a forrasztómaszk terheléséből származtatják, nem pedig az univerzális „100 ohmos pár” szélességből. A Highleap a szabályozott impedanciájú NYÁK-folyamatával áttekintheti a kiadási rajzot.

Minden vezérelt struktúra esetében adja meg, hogy külső rétegű mikroszalagról, belső rétegű szalagvezetékről, szélessávú vagy élcsatolt differenciális útvonalról van-e szó, és azonosítsa a pontos referencia rétegeket. Ha egy nyomvonal rétegeket vált, a tervnek meg kell őriznie a visszatérési útvonalat megfelelő síkfolytonossággal és visszatérési átmenetekkel. A kuponterv a reprezentatív gyártott geometriát méri, nem a késztermék teljes jelcsatornáját.

SerDes, PCIe, Ethernet útválasztás és backdrilling

A nagysebességű processzor- és hálózati NYÁK-ok gyakran tartalmaznak SerDes sávokat, Ethernet interfészeket, PCIe buszokat, memóriacsatornákat és órajel-elosztást. A gyártás megőrizheti az útvonalválasztással ellátott terv geometriáját, de a NYÁK-beszállító nem állíthatja, hogy egy anyag automatikusan tanúsítja a PCIe Gen5/Gen6, a DDR5 vagy egy adott Ethernet rendszert. Ez a teljesítmény a teljes útvonalválasztással ellátott csatorna és rendszer minősítésétől függ.

A differenciális párillesztést, a ferdeségvezérlést, a visszatérési útvonalat és a referencia folytonosságát a tervezés részeként rögzíteni kell; a réz vastagságának, az aljzat dielektromos rétegének vagy a vezeték geometriájának gyártási változtatásai módosíthatják ezeket a paramétereket. Az átadási folyamatnak meg kell különböztetnie a gyárilag vezérelt méreteket a tervezési szintű jelintegritási specifikációktól, például a hosszillesztéstől vagy az áthallási költségvetésektől.

Hátulfúrt furatok, BGA kivezető nyílások és csatlakozóátmenetek

Egy vastagabb többrétegű NYÁK-on egy galvanizált átmenő furat egy használaton kívüli csonkot hagyhat a csatlakoztatott jelrétegek mögött. A hátrafúrás csökkentheti ezt a folytonossághiányt, ha a veszteség és a visszaverődési veszteség költségvetése indokolja. A hátrafúrás rajzán meg kell jelölni a fúróoldalt, a cél maradék csonkot, a furatátmérőket és az aktív padok közötti hézagokat. A Highleap hátrafúrási szolgáltatása a vonatkozó gyártási folyamat, nem univerzális művelet minden 14 rétegű nagysebességű NYÁK-on.

Amikor a kompakt BGA csatlakozókhoz mikrofuratok vagy pad-ban lévő furatok szükségesek, a dedikált HDI NYÁK-gyártási útvonalat a csomagolási és összeszerelési korlátok alapján értékeljük, további konstrukciós információkkal a HDI NYÁK-gyártási szolgáltatásunkban . Az elásott/egymásra helyezett mikrofuratok különböznek a mechanikusan fúrt átmenőfuratoktól; kockázatukat, préselési ciklusaikat és ellenőrzésüket külön kell árazni. A nagysebességű préscsatlakozók esetében a kész furatgeometria és a bevonat mind a csatlakozó gyártója, mind az elektromos csatorna számára fontos.

Nagysebességű NYÁK-alkalmazások és NYÁK-integráció

A Highleap tizennégy rétegű NYÁK-terveket tud felmérni Ethernet hálózati kapcsoló vonali kártyákhoz, kommunikációs interfészekhez, szervervezérlő és I/O kártyákhoz, FPGA vivőkártyákhoz, optikai adó-vevő interfész modulokhoz és ipari számítási platformokhoz. Ezek a termékek közös igényt mutatnak a vezérelt összeköttetésekre, de az útvonal-sűrűségben és a csatornahosszban különböznek. Egy rövid FPGA bővítőkártyát a menekülő útvonalválasztás dominálhat; egy hosszabb hálózati kártyát a dielektromos veszteség és a csatlakozó folytonossághiánya dominálhat.

A hátlapi méretű kártyákhoz emellett nagyméretű kezelés, nagyszámú csatlakozó és szigorú méretellenőrzés szükséges. Sok leánykártyát tartalmazó moduláris ház esetén hátlapi NYÁK-gyártási szolgáltatásunk a jel-verem áttekintésén túl a csatlakozófuratokat, a kártya méretét és a behelyezési szerelvényeket is megvizsgálja; a szélesebb hátlapi NYÁK-gyártási képességeink kiterjednek más rétegszámokra is. Az összeszerelési programnak meg kell erősítenie, hogy préseléses, forrasztott vagy közfali csatlakozásokra van szükség, mielőtt a kész NYÁK-konstrukció forgalomba kerülne.

Nagysebességű NYÁK-gyártás és -összeszerelés átadása

Egy beépített nagysebességű panelnek meg kell őriznie a kívánt elektromos interfészeket a forrasztás és a csatlakozók beszerelése során. A NYÁK-árajánlatnak tartalmaznia kell a BGA/QFN elhelyezését, az alkatrészek beszerzését, a meghatározott rejtett csatlakozások röntgenfelvételét, az esetleges tisztítási/bevonatolási korlátozásokat, valamint a firmware-re vagy a panel szintű tesztberendezésekre vonatkozó igényeket. A csatlakozógyártó galvanizált furatainak elfogadottsága ugyanolyan fontos lehet, mint a csupasz panel impedanciájának eredménye, ha présillesztéses vagy nagysebességű aljzatot használnak.

BGA NYÁK-összeszerelési szolgáltatásunkkal lehetőség van rejtett illesztések ellenőrzésére is, míg a funkcionális tesztelés külön egyeztetett eszközszintű ellenőrzéseket is magában foglal. A megadott nagysebességű interfész megfelelőségének automatikus igazolása sem lehetséges az ügyfél által meghatározott tesztkorlátok nélkül.

Impedanciavizsgálat, minőségellenőrzés és revíziókezelés

A gyártásátvételi terv magában foglalhatja a belső réteg optikai ellenőrzését, a fizikai réteg regisztrációját, a furatok mechanikus fémezésének ellenőrzését, a csupasz panel elektromos folytonossági/szigetelési vizsgálatait, a szabályozott impedanciájú kuponok leolvasását és a kért keresztmetszetek meghatározását. Minden további nagyfrekvenciás beiktatási veszteségű kupont, nagysebességű csatorna- vagy késztermék-tesztet kifejezetten tartalmaznia kell a szükséges vizsgálati módszerrel és jelentési formátummal együtt.

Az ismételt gyártási megrendelésnek meg kell őriznie a jóváhagyott anyagminőséget, az üveg/gyanta stílust, ahol ellenőrzik, a rézfólia profilját, a kész vezető méreteit, a rétegrend felülvizsgálatát és az impedancia-szelvény kritériumait. Ezek bármelyikének megváltoztatása felülvizsgált terepi modellt vagy ügyfél engedélyt igényelhet. Az alkalmazandó merev panel gyártási szabványa és osztálya a gyártási megrendeléshez tartozik; a sikeres szelvény nem helyettesíti a végrendszer EMC- vagy jelminősítését.

Revízióellenőrzés és gyári minősítés nagysebességű gyártáshoz

A nagysebességű gyártási jóváhagyáshoz nem csupán az elektromos kapcsolási rajz felülvizsgálata, hanem a fizikai összeállítás is szükséges . Rögzítse az engedélyezett laminátum gyártóját/minőségét, a rézfólia típusát, az üveg típusát, ha van, a kész vezető célját, a pontos kártyavastagságot és az impedancia elfogadásához használt kuponokat. Ha a beszállító helyettesítő anyagot javasol, új helyszíni megoldásra vagy jelintegritási felülvizsgálatra lehet szükség a gyártás megkezdése előtt.

Ismételt megrendelések esetén kérje el a szállított tételszámot és a megállapodás szerinti gyártási jelentés formátumát. Ha a kritikus csatornák veszteségi követelményt tartalmaznak, dokumentálja, hogy tartalmaz-e beszúrási veszteséges tesztjárművet, és hogy annak eredményei hogyan viszonyulnak a ténylegesen elkészült panelhez. A gyártásellenőrzést nem szabad összekeverni az ügyfél hálózatából vagy számítógépes tesztelőjéből származó eszközszintű megfelelt/nem felelt meg eredményével.

Az igényes csatornák esetében a rendszermérnökök kérhetik az anyagjellemzést a tervezési frekvencián, vagy külön veszteség-kupon igazolást. Ezeket a méréseket csak a vizsgálati módszer, a mintavétel, a jelentéstételi formátum és a berendezés felelősségének egyeztetése után szabad a megadott formában hirdetni. Egy 112G-képes elektronikus termék nem bizonyítható egyszerűen egy jól ismert alacsony veszteségű laminátumból készült kártya megvásárlásával.

Átfutási idő és költségtényezők

Egy szabványos, raktáron lévő, nagy Tg-értékű laminált konstrukció szállítási profilja eltérhet egy megnevezett, alacsony veszteségű anyagtól, egy hibrid, vegyes dielektromos rétegtől vagy egy olyan kártyától, amelyhez hátfúrás és extra csatornamérés szükséges. A megrendelés-specifikus szállítási időnek tükröznie kell a jóváhagyott anyagellátási, laminálási és ellenőrzési tervet. Nincs védhető univerzális ár egy „14 rétegű 100G-os NYÁK-ra” méretek, anyag, mennyiség, összekötő szerkezet és vizsgálati hatókör nélkül.

Az ajánlatok jobb összehasonlíthatósága érdekében használjon azonos laminátum minőséget, kész vastagságot, meghatározott réztömegeket, csatlakozófurat-specifikációkat és átvételi jelentési követelményeket. A szélesebb körű NYÁK-gyártási árképzési elemzés a költségstruktúrát veszi figyelembe; a tényleges ár a kiadott fájlokat és a gyártási mennyiséget követi.

Kérjen árajánlatot 14 rétegű nagysebességű NYÁK-ra

Küldje el a kiadott Gerber/ODB++ fájlokat, a rétegrendet, a fizikai rétegvastagságot vagy a célvastagságot, a pontos anyagminőséget vagy jóváhagyott alternatívákat, a rézprofilt, az impedancia táblázatot és tűréshatárokat, a csatorna-/veszteségkövetelményeket, a fúrási/hátsó fúrási térképeket, a felületkezelést, a mennyiségeket és a szükséges vizsgálati jelentéseket. A kitöltött panelek esetén csatolja a teljes anyagjegyzéket, az elhelyezési adatokat, a mechanikus interfész rajzát és a programszintű vizsgálati tervet.

A Highleap projektspecifikus gyártási áttekintést tud küldeni, amelyben egyértelműen azonosítják az anyag- és folyamatfeltevéseket, beleértve azokat a változtatásokat is, amelyekhez az OEM műszaki jóváhagyása szükséges.