Billentyűzet NYÁK-tesztelés és firmware programozás

Billentyűzet NYÁK funkcionális tesztelése billentyűk, USB és firmware esetén

A billentyűzet NYÁK-teszteléseinek nem csak a rézvezetékek folytonosságát kell ellenőrizniük, hanem azokat a funkciókat is, amelyek a panel használhatóságát teszik lehetővé. A Highleap Electronics a NYÁK-gyártást, az alkatrészbeszerzést, az SMT/THT összeszerelést és az alkalmazásspecifikus tesztelést ötvözi az elektronikai termékek széles skáláján. Billentyűzetek és egyedi beviteli eszközök projektjei esetében a teszt hatóköre magában foglalhatja a csupasz panel elektromos vizsgálatát, a forrasztási kötések vizsgálatát, a mátrix- és dióda-ellenőrzést, a hot-swap aljzatok, az RGB, az USB, a kódolók, a kijelzők vizsgálatát, a firmware programozást , a vezeték nélküli párosítást, az árammérést és a Hall-érzékelő kalibrálását.

A megfelelő tesztelési terv a termék architektúrájától függ, és az árajánlatadás előtt meg kell határozni. Egy hagyományos mátrix billentyűzet, QMK/VIA kártya, Bluetooth billentyűzet és gyorsindító Hall-effektusú NYÁK-lap eltérő szerelvényeket, szoftvereket és megfelelési/nem megfelelési határértékeket igényel. A Highleap a jóváhagyott elfogadási kritériumokat gyártási lépésekké, nyomon követhetőségké és hibakezeléssé alakítja, függetlenül attól, hogy a tesztelést a gyártással kombinálják, vagy a beérkező ellenőrzés után az ügyfél által szállított összeállításokra alkalmazzák.

Billentyűzet NYÁK funkcionális tesztelésének hatóköre és vásárlási információk

A Highleap billentyűzet-tesztelő szerkezetet tud építeni mechanikus billentyűzet NYÁK-tesztjéhez, hot-swap foglalatok teszteléséhez, QMK/VIA ellenőrzéshez, vezeték nélküli billentyűzet NYÁK-tesztjéhez vagy Hall-effektusú billentyűzet kalibrációs tesztjéhez. Az árajánlat tartalmazza, hogy a tesztelés 100%-os, mintavételezett, csak első cikkből álló vagy mérnöki validáción alapul-e, valamint hogy a hibákat átdolgozzák, elkülönítik vagy visszaküldik-e az ügyfél elemzésére.

Beszerzési tétel Highleap ellátási és árajánlati alap
Teszt belépési pont Csupasz NYÁK, összeszerelt NYÁK-lap, programozott NYÁK-lap, párosított vezeték nélküli készlet vagy végtermék.
Alapvető billentyűzettesztek Mátrix/diódák, minden kulcspozíció, hot-swap foglalatok, RGB/LED, kódolók, kijelzők és ügyfél által meghatározott vezérlők.
Interfész tesztek USB tápellátás/felsorolás, vezetékes bemenet, BLE/2.4 GHz-es párosítás, vevőegység-illesztés, akkumulátor és töltés.
Firmware szolgáltatások Bootloader/alkalmazás flashelése, verzióellenőrzés, QMK/VIA felismerés, ZMK szerepkör programozása és helyreállítási utasítás.
Jelentések Sarzsösszefoglaló, sikeres/sikertelen adatok, sorozatszám/firmware-kapcsolat, hibakód és ügyfél által meghatározott mérések.
MOQ és a szerelvények gazdaságossága A tesztelés a prototípusok gyártásáig támogathatja a gyártást. A szerelvényekbe és szoftverekbe történő befektetés a mennyiséghez, a várható ismétlődő megrendelésekhez és az adatkövetelményekhez igazodik.
Átfutási időre vonatkozó kötelezettségvállalás A tesztek lebonyolítását a készülékhozzáférés, a firmware, az arany referenciák, a sikeres/sikertelen határértékek, a jelentésformátum és az átdolgozási jogosultság jóváhagyása után tervezik. Highleap átfutási idő útmutató a normál gyártási folyamatot lefedi, míg a rögzítőelemek tervezését és az egységenkénti tesztciklust az adott billentyűzetprogramhoz számítják ki.
Költségtényezők Gombok/funkciók száma, lámpatest mechanika, programozási idő, vezeték nélküli párosítás, Hall-kalibráció, jelentésmélység, utómunka és ciklusidő.
Előnyben részesített árajánlatfájlok Tesztárajánlatért küldje el a NYÁK/NYÁK adatcsomagot – Gerber vagy ODB++, fúrók, darabjegyzék, centroid és rajzok – plusz a firmware-t, a billentyűkiosztást, az interfészdefiníciókat, az arany egység információit, a határértékeket és a kívánt jelentést. Highleap fájlkövetelmény-oldal meghatározza a gyártási formátumokat.
Tesztkorlátozás A Highleap a megállapodás szerinti elfogadási kritériumokat alkalmazza. A termékre vonatkozó igények, a szabályozási tanúsítványok és a nem meghatározott szoftveres hibakeresés kizárva, kivéve, ha a hatókör külön szerepel.

Amikor a Highleap gyártja a paneleket is, a merev NYÁK-kapacitás adja a gyártás határát. A tesztberendezés kialakítása ezután a panel körvonalától, a tesztfelületektől, a csatlakozóktól, a mechanikus billentyűk működtetésétől, a vezeték nélküli hozzáféréstől és az adatgyűjtési igényektől függ; a szerelvény megvalósíthatóságát a NYÁK maximális méreteitől függetlenül vizsgálják.

Billentyűzet NYÁK-tesztelési lefedettség és elfogadási kritériumok

A teszt árajánlata attól függ, hogy mit kell kimutatni és milyen bizonyítékokat kell megőrizni. A Highleap elkülöníti az ellenőrzést, az elektromos tesztet, a programozást, a funkcionális tesztet és a termékszintű validációt, így a vevő megérti a szállított szolgáltatást.

Billentyűzetmátrix-tesztelés esetén a Highleap a kiadott billentyűkiosztást és a dióda irányát is ellenőrzi, nem csak az elektromos folytonosságot. A billentyűzet firmware-frissítési szolgáltatása kombinálható USB, RGB, vezeték nélküli vagy Hall kalibrációs tesztekkel, így a szállított NYÁK-lap egy ismert firmware-hez és tesztverzióhoz kapcsolódik.

A Hall-érzékelő és a kalibráció lefedettségét a Hall-effektusú billentyűzet NYÁK- gyártási útvonalával tervezzük.

Teszt szint Amit képes észlelni Amit önmagában nem lehet bizonyítani
Csupasz NYÁK elektromos teszt Nyitott/rövid hálók a gyártott táblán Komponens orientáció, firmware vagy felhasználói funkciók.
SPI/AOI Ragasztás és látható összeszerelési hibák Rejtett illesztések vagy teljes elektromos viselkedés.
Röntgen Rejtett forrasztás és voidolás a kiválasztott csomagokban Firmware, mátrixtérkép vagy RF funkció.
Programozás ellenőrzése Helyes kép- és eszközkommunikáció Minden billentyű és periféria mechanikusan működik.
Funkcionális szerelvény Meghatározott bemenetek, kimenetek és termékállapotok Nem meghatározott terepi körülmények vagy szabályozási megfelelés.
Mechanikai/rendszerteszt Kapcsoló, lemez, ház és kábel kölcsönhatása Hosszú távú élettartam, kivéve, ha tartóssági vizsgálatot írnak elő.

A tesztterv szerepel a gyártási kiadásban. A firmware, a mátrix, az alkatrészek vagy a mechanikus hardverek változásai felülvizsgálatot indítanak el annak megállapítására, hogy a rögzítőelem és a határértékek továbbra is érvényesek-e.

Csupasz NYÁK, bejövő és első cikkek minőségellenőrzése

A tesztelés az SMT előtt megkezdődik. A Highleap repülő szondával vagy rögzítőelemes módszerekkel is elvégezheti a NYÁK-ok elektromos tesztelését , majd ellenőrzi a beérkező kritikus alkatrészeket és az ügyfél által szállított anyagokat.

A csupasz panelre vonatkozó határértékek és ellenőrzési követelmények összehangolhatók a közzétett Highleap merev NYÁK-képességekkel.

  • netlist alapú nyílt/rövid teszt a csupasz NYÁK-on;
  • kritikus méretek, körvonal- és furatellenőrzések, ha elő van írva;
  • felületkezelési és forraszthatósági követelmények;
  • az MCU, csatlakozók, érzékelők és kijelzők beérkező azonosítása és csomagolási állapota;
  • nedvességre érzékeny kezelés és adott esetben a sütési ellenőrzések;
  • tételszám és dátumkód szerinti nyomon követhetőség az ügyfél által meghatározott alkatrészek esetében.

A Hall-effektuson alapuló termékek esetében különösen fontos a bejövő érzékelők azonosítása és a csomagolás orientációja. Vezeték nélküli termékek esetében a rádiómodul és a kristályváltozatok ellenőrzése továbbra is kötelező.

Billentyűzet NYÁK tesztkészülék mátrix és billentyűk ellenőrzéséhez

SMT ellenőrzés és billentyűzet összeszerelés bizonyítéka

A Highleap a folyamatellenőrzést a végső funkcionális teszteléssel ötvözi. Ez megakadályozza, hogy egy sikeres szoftverteszt elfedje a forrasztási hibákat, vagy egy vizuálisan sikeres teszt elfedjen egy elektromos hibát.

Összeszerelés-vezérlés Alkalmazás Felvételi lehetőség
Forrasztópaszta vizsgálat Finomosztású MCU, érzékelők, LED-ek és ismétlődő tömbök Kép vagy statisztikai feljegyzés a megállapodás szerint.
AOI Polaritás, jelenlét, eltolás és látható illesztések Megfelelt/nem felelt meg és hibák osztályozása.
Röntgen QFN/BGA, rejtett csatlakozófelületek és kiválasztott csatlakozók Minta vagy 100%-os ellenőrzés árajánlatkérésenként.
Első cikk ellenőrzése Új NYÁK/BOM/firmware vagy nagyobb módosítás Részletes jóváhagyási jelentés.
Átdolgozás ellenőrzése Jóváhagyott javítási módszerek és ismételt tesztelés Átdolgozás és záróteszt jegyzőkönyve.
Tisztítás/kezelés Folyasztószer, szennyeződés és kozmetikai követelmények Folyamat és ellenőrzés visszaigazolása.

A Highleap az AOI-t használja a NYÁK-ban , a röntgenes ellenőrzésben és a NYÁK-first-article ellenőrzésben a minőségügyi terv kidolgozásakor.

Mátrix, dióda, hot-swap foglalat és kulcs tesztelés

A QMK elmagyarázza, hogy a billentyűzetmátrixokat soronként és oszloponként szkennelik, és hogy a diódák megakadályozzák a szellemképet többbillentyűs kombinációk esetén. Ez az architektúra azt jelenti, hogy a gyári tesztnek vezérelt pozíciótérképre van szüksége, és mind a hiányzó, mind a nem szándékos aktiválásokat észlelnie kell: QMK mátrix dokumentáció.

A mátrix- és firmware-definíciókat a QMK/VIA billentyűzet NYÁK- folyamatán keresztül kell kiadni.

  1. Térképellenőrzés: biztosítsa, hogy minden fizikai pozíció a kívánt mátrixkoordinátát jelentse.
  2. Nyílt kulcsú teszt: minden szükséges kulcs- vagy foglalatpozíciót működtetni.
  3. Beragadt billentyű teszt: győződjön meg arról, hogy az elengedés után egyetlen pozíció sem marad aktív.
  4. Dióda/polaritás teszt: fordított vagy hiányzó mátrixdiódák észlelése.
  5. Többbillentyűs kombinációk: ellenőrizze az ügyfél által meghatározott átváltási vagy anti-ghosting eseteket.
  6. Hot-swap foglalat ellenőrzése: Ellenőrizze a forrasztást, a rögzítést és az elektromos érintkezést a jóváhagyott kapcsoló vagy rögzítőcsap segítségével.
  7. Változatkezelés: kizárja az opcionális elrendezési lyukakat, és csak a kiadott termékkonfigurációt tesztelje.

A mechanikus rögzítőelem gyorsabb ismétlési pontosságot biztosít nagy mennyiségű mérés esetén, míg a kis volumenű programok irányított kézi kapcsolókat és szoftveres naplózást használhatnak. A Highleap a mennyiség, a garanciális kockázat és a tesztidő-cél alapján javasolja a rögzítőelemek szintjét.

RGB, USB, firmware, vezeték nélküli és Hall kalibrációs tesztek

A modern billentyűzetek több alrendszert kombinálnak, így a funkcionális állomás a termékhez igazított sorozatot tud végrehajtani.

A BLE és az aktuális teszteket vezeték nélküli billentyűzet NYÁK-lapokhoz és ZMK billentyűzet hardverekhez igazították.

Alrendszer Példaellenőrzések Kötelező ügyfélbevitel
RGB/háttérvilágítás Minden LED, színcsatorna, fényerő és minta Várható minta és elfogadható kozmetikai határértékek.
USB-C Tápellátás, kábelirány, felsorolás, újracsatlakozás és áramerősség Célgépek, azonosítók és működési módok.
Firmware/VIA Kép ellenőrzőösszeg, rendszerbetöltő, billentyűzetkiosztás és definíciófelismerés Jóváhagyott bináris fájlok, forrásállapot és VIA JSON.
Kódoló/kijelző Irány, tolófunkció, kommunikáció és pixelek Várható parancsok és megjelenítési minta.
drótnélküli Hirdetés, párosítás, profilok, újracsatlakozás és alvóáram Gazda/vevő, visszaállítási sorrend és áramkorlátok.
Hall/mágneses kulcsok Nyers értékek, kalibrálás, mozgás és működtetési/visszaállítási határok Kapcsolóeszköz, algoritmus, parancsok és határértékek.
Akkumulátor/töltés Polaritás, töltési áram, állapot és teljesítményátmenet Jóváhagyott cella/csomag és biztonsági eljárás.

A Highleap integrálni tudja a funkcionális tesztelést és a firmware programozást. A termékspecifikus állítások, mint például a késleltetés, az akkumulátor élettartama vagy a rádiófrekvenciás hatótávolság, egyeztetett mérési módszert igényelnek, és nem egy általános sikeres/sikertelen tesztből következtetnek.

Reprezentatív billentyűzet NYÁK-tesztelési tervek

Ezek a reprezentatív tervek bemutatják, hogyan változik a tesztelés a termékarchitektúrával.

Reprezentatív konfiguráció Tipikus hardver hatókör Termelési és elfogadási fókusz
QMK/VIA hot-swap kártya Programozás, USB felsorolás, VIA felismerés, minden kulcs, foglalat és RGB Teljes funkcionális eredmény firmware-verzióval és hibakóddal.
Vezeték nélküli billentyűzet és dongle készlet Mindkét egység programozása, párosítás, újracsatlakoztatás, mátrix, USB és aktív/tétlen/alvó áram tesztelése Egyező halmaz azonosítója és sikeres/sikertelen rekord.
Hall-effektusú gyorsindító panel Érzékelő alapvonala, mechanikai elmozdulás, kalibrálás, működtetés/visszaállítás és USB funkció Csatornánkénti vagy tételenkénti kalibrációs adatok a vevői korlátoknak megfelelően.
Macropad kódolóval/kijelzővel Gombok, kódoló iránya/nyomása, kijelzési minta, RGB és USB Felhasználói felület tesztjelentése és firmware-azonosság.
Billentyűzet firmware programozása és funkcionális ellenőrzése

Tesztberendezések, jelentések, mennyiségi mennyiség és szállítástervezés

Egy rögzítőelem téves átfutásokat vagy téves hibákat okozhat, ha az érintkezők, a mechanika, a szoftver vagy a határértékek nincsenek összhangban. A Highleap arany mértékegységek és ismert hibák segítségével validálja az állomást, mielőtt az gyártási kapuvá válna.

A bal/jobb termékekhez tartozó illesztett páros állomások az osztott billentyűzetes NYÁK-egységekhez használt vezérlőket követik.

Lámpatest vezérlés Ok Termelési gyakorlat
Arany egység Megerősíti a várt viselkedést A megbeszélt műszak/kezdés intervallumban fut.
Ismert meghibásodási minták Bizonyítja a hibák észlelését Őrizze meg a reprezentatív szakadásos, rövidzárlatos, hibás alkatrészű vagy funkcionális hibákat.
Állomáskorreláció Megakadályozza, hogy a különböző szerelvények eltérő eredményeket adjanak Hasonlítsa össze az ismételt méréseket és a határértékeket.
Szoftver/verzió zárolás Védi a parancsokat és a sikeres/sikertelen logikát Rögzítőállomás alkalmazás és szkript felülvizsgálat.
Kalibrálás/karbantartás Vezérli a szondákat, az erőt és a mérőberendezéseket Ütemezett ellenőrzés és csere.
Eredménytárolás Támogatja a hozam- és terepi elemzést Kapcsolja össze az eredményt sorozatszámmal, tételszámmal vagy panellel.
Hibaútvonal-irányítás Megakadályozza az ellenőrizetlen javítást Osztályozás, utasításra átdolgozás és újratesztelés.

A vevő kérhet összesített hozamot, szerializált feljegyzéseket, első cikkre vonatkozó jelentéseket vagy kiválasztott mérési adatokat. A megőrzési időszakot és a fájlformátumot az árajánlatkérésben kell meghatározni.

Miért integrálja a Highleap a tesztelést a NYÁK- és NYÁK-gyártással?

  • A gyártás, az összeszerelés, a firmware és a tesztverziók egyetlen munkamegrendelés alatt nyomon követhetők.
  • A DFM és DFT visszacsatolás tesztpadokat vagy rögzítőelemeket adhat hozzá a NYÁK-lap kioldása előtt.
  • Az AOI, röntgen, elektromos és funkcionális bizonyítékok kombinálhatók ahelyett, hogy különálló szállítóktól származnának.
  • A prototípus szerelvények térfogati felhasználás előtt validálhatók arany egységekkel szemben.
  • A hibakódokat és az átdolgozási szabályokat a gyártás előtt egyeztetik, ami csökkenti a szállítás utáni vitás átvételeket.

Billentyűzet NYÁK tesztelés és funkcionális ellenőrzés – GYIK

Ezek a kérdések elmagyarázzák a billentyűzet NYÁK-tesztelésének különböző szintjeit, valamint azt, hogy hogyan vannak definiálva a szerelvények, a firmware, a jelentések és a hibakezelés prototípusok és gyártási tételek esetében.

Milyen teszteket kell elvégezni egy billentyűzet NYÁK-ján szállítás előtt?

Egy tipikus terv magában foglalja a NYÁK elektromos tesztelését, vizuális vagy AOI ellenőrzést, tápellátás- és rövidzárlat-ellenőrzéseket, firmware programozást, USB-számlálást, mátrix- és dióda-ellenőrzést, minden kulcspozíciót, LED-eket vagy RGB-t, kódolókat, kijelzőket és minden vezeték nélküli vagy akkumulátoros funkciót. A Hall-effektusú termékekhez analóg mérésekre és kalibrálásra is szükség lehet.

Mi a különbség a billentyűzet NYÁK-jainak AOI, ICT és funkcionális tesztelése között?

Az AOI ellenőrzi a látható alkatrészek elhelyezkedését és a forrasztási állapotot. Az ICT vagy repülő szondás módszerek tesztpontokon keresztül mérik az elektromos hálózatokat és alkatrészeket. A funkcionális tesztelés biztosítja az összeszerelés működését, és megerősíti, hogy a firmware, a kulcsok, az USB, a vezeték nélküli kapcsolat, a világítás és a felhasználói felületek a végtermék követelményeinek megfelelően viselkednek. Egyetlen módszer sem helyettesíti a többit.

Hogyan tesztelnek minden billentyűt egy mechanikus billentyűzet NYÁK-szerelvényén?

Egy lámpatest képes elektromosan szimulálni a kapcsolók zárását, vagy mechanikusan működtetni a telepített kapcsolókat, miközben a szoftver összehasonlítja a jelentett kulcsfontosságú eseményeket a jóváhagyott mátrixtérképpel. A módszernek a fordított diódákat, a nyitott foglalatokat, a sorok vagy oszlopok közötti rövidzárlatokat és a helytelen firmware-hozzárendeléseket is észlelnie kell.

Hogyan tesztelik a hot-swap billentyűzetfoglalatokat összeszerelés után?

A teszteléssel ellenőrizhető a foglalat megléte és iránya, ellenőrizhetők a forrasztási kötések az elektromos folytonosságon keresztül, és egy tesztcsap vagy kapcsoló behelyezésével ellenőrizhető az érintkezés minden pozícióban. Az ismételt mechanikus behelyezéses tesztelés egy különálló megbízhatósági teszt, és nem szabad összekeverni a normál sorvégellenőrzéssel.

Ellenőrizhető a QMK, VIA és ZMK firmware a PCBA tesztelés során?

Igen. A tesztútvonal képes flashelni a kiadott képet, megerősíteni a verziót, ellenőrizni az USB vagy BLE viselkedését, ellenőrizni minden kulcsot, és tesztelni a VIA felismerést vagy a ZMK bal/jobb szerepköreit. A forráskód fejlesztése és a nyilvános adattár jóváhagyása különálló mérnöki tevékenységek, kivéve, ha másképp szerepel.

Hogyan tesztelik a Bluetooth és a 2.4 GHz-es billentyűzet NYÁK-jait?

Egy vezérelt gazdagép vagy vevőegység ellenőrizheti a programozást, a párosítást, az újracsatlakozást, a profilváltást, a kulcsfontosságú eseményeket, az akkumulátor-jelentéseket, valamint az aktív, tétlen vagy alvó áramerősséget. Az RF-tartomány vagy a szabályozási tanúsítvány külön meghatározott módszert és környezetet igényel.

Mi szükséges egy Hall-effektusú billentyűzet NYÁK-jának kalibrálásához?

A projekthez jóváhagyott kapcsolókra vagy mechanikus szerelvényre, ismert mozgáspontokra, kalibrációs értékek tárolására alkalmas firmware-re, meghatározott analóg határértékekre és egy arany referenciára van szükség. A jelentések rögzíthetik a billentyűnkénti értékeket, hibakódokat és sorozatszám-hozzárendeléseket az ügyfél igényei szerint.

Milyen információkra van szükség egy billentyűzet NYÁK-tesztelő szerelvény tervezéséhez?

Adja meg a NYÁK-ot és az összeszerelési adatokat, a várható billentyűzetkiosztást, a firmware-t, a programozási felületet, a tesztpadokat, a mechanikai hozzáférést, az arany egységet, a sikeres/sikertelen határértékeket, a kívánt ciklusidőt, a jelentésformátumot és az átdolgozott vagy elutasított panelekre vonatkozó szabályokat. A teszthozzáférés korai megtervezése csökkenti a rögzítőelemek költségeit és a lefedettségi hiányosságokat.

Tesztelhetők és átdolgozhatók a megrendelő által biztosított billentyűzet NYÁK-ok?

Igen, a beérkező felülvizsgálat után megállapítják a panel állapotát, a dokumentációt, a firmware elérhetőségét és a hibákért felelős személyeket. A Highleap árajánlatot tud adni a tesztelésre, a szegregációra, a jóváhagyott átdolgozásra és az ismételt tesztelésre, de az ismeretlen tervezési hibák vagy a visszafejtés külön hatókört igényel.

Highleap NYÁK és NYÁK-megoldások - kérjen árajánlatot

ajánlott hozzászólás

Hogyan kérhetek árajánlatot NYÁK-okra

Futtassunk le Önnek egy DFM/DFA elemzést, és küldjünk Önnek egy jelentést. Fájljait biztonságosan feltöltheti weboldalunkon keresztül. Az alábbi információkra van szükségünk ahhoz, hogy árajánlatot adhassunk:

    • Gerber, ODB++ vagy .pcb, spec.
    • BOM lista, ha összeszerelésre van szüksége
    • Mennyiség
    • Fordítási idő
A NYÁK-gyártás mellett átfogó elektronikai szolgáltatásokat kínálunk, beleértve a NYÁK-tervezést, a NYÁK-alaplapokat és a kulcsrakész megoldásokat. Akár prototípus-készítésben, tervellenőrzésben, alkatrész-beszerzésben vagy tömeggyártásban van szüksége segítségre, teljes körű támogatást nyújtunk projektje sikerének biztosítása érdekében.

NYÁK-szolgáltatások esetén kérjük, adja meg a BOM-ot (anyagjegyzék) és az esetleges konkrét összeszerelési utasításokat. DFM/DFA elemzést is kínálunk a tervek gyárthatóság és összeszerelés szempontjából történő optimalizálása érdekében, biztosítva a zökkenőmentes gyártási folyamatot.

    Meséljen nekünk NYÁK-projektjéről

    Még nincsenek tervfájljaid? Semmi gond. Oszd meg velünk, amit tudsz, és jelentkezünk, ha további részletekre van szükség.



    fájlok feltöltése (Opcionális)

    NYÁK fájlok, BOM, PDF/STEP, TXT, képek, ZIP/RAR/7Z · Max. 50 MB összesen