Vegyes technológiájú NYÁK-összeszerelési szolgáltatások SMT és átmenő furatú NYÁK-okhoz

A vegyes technológiájú NYÁK-összeszerelési szolgáltatásokat akkor alkalmazzák, amikor egy panel felületszerelt alkatrészeket kombinál átmenőfuratos csatlakozókkal, transzformátorokkal, relékkel, sorkapcsokkal, hűtőbordákkal vagy más mechanikailag igényes alkatrészekkel. A fő gyártási kihívás nem egyszerűen az, hogy két alkatrésztípus van jelen. A folyamat sorrendjének, a hőterhelésnek, a panel rögzítésének, a forrasztási módszernek, az ellenőrzésnek és a tesztelésnek együtt kell működnie a befejezett műveletek károsodása nélkül. Ahol a darabjegyzék nagyobb felületszerelt passzív elemeket tartalmaz, a vegyes konstrukciókban lévő 1206 passzív alkatrész összeszerelésének meg kell osztania a jóváhagyott folyamatot és felülvizsgálatot a többi SMT és átmenőfuratos alkatrésszel.

A Highleap Electronics támogatja az SMT és átmenőfuratos NYÁK-összeszerelést a prototípusoktól és a kis tételű gyártásoktól kezdve az ismételt gyártásig. Az eljárás magában foglalhatja az újraömlesztést, hullámforrasztást, szelektív forrasztást, tűs-pasztás forrasztást, ellenőrzött kézi forrasztást, programozást, funkcionális tesztelést és mechanikai összeszerelést. A Highleap a tényleges NYÁK-ot ellenőrzi, mielőtt megerősíti, hogy mely műveletek megfelelőek.

Árajánlatért küldje el a panelfájlokat, a darabjegyzéket és a mennyiséget. Ha a panel speciális csatlakozókkal, transzformátorokkal vagy szükséges forrasztási módszerrel rendelkezik, kérjük, említse meg; ellenkező esetben a Highleap javasolni tudja az útvonalat. A vevőknek nem kell részletes folyamatspecifikációt készíteniük az árkérés előtt.

1. Mit tartalmaz a vegyes technológiájú NYÁK-összeszerelés?

Egy vegyes összeszerelésű NYÁK-gyártónak a teljes útvonalat kezelnie kell, ahelyett, hogy az SMT és az átmenő furatmunkákat különálló szolgáltatásként emlegetné. A Highleap egyetlen ellenőrzött munkamegrendelés alatt tudja kombinálni a felületszerelt NYÁK-összeszerelési képességet , az alkatrészek behelyezését, a forrasztást, az ellenőrzést, a programozást és a tesztelést.

A szolgáltatási kör lehet teljes kulcsrakész, részleges kulcsrakész vagy konsignációs. A Highleap vegyes összeállítások esetén is koordinálja a NYÁK-gyártást , így a panelsínek, a szerszámfuratok és a forrasztási oldali hézagok támogatják mind az SMT, mind az átmenő furatmegmunkálási műveleteket. Ez az integráció olyan NYÁK-oknál hasznos, ahol az összeszerelési folyamatot a NYÁK körvonala vagy az alkatrészek alsó oldali elhelyezése korlátozza.

2. Mikor a megfelelő választás a vegyes SMT és THT eljárás?

A vegyes technológiát általában azért választják, mert az SMT kompakt, automatizált összeszerelést biztosít, míg az átmenő furatú alkatrészek mechanikai szilárdságot, nagyáramú csatlakozást vagy olyan tokozást biztosítanak, amely nem érhető el felületszerelt formában. Tipikus termékek közé tartoznak az ipari vezérlők, tápegységek, kommunikációs berendezések, orvosi műszerek, autóipari modulok és tesztberendezések.

A Highleap a keveréket a tényleges referencia-jelölés és a tokozás alapján értékeli, ahelyett, hogy egyetlen módszert alkalmazna minden egyes kivezetéses alkatrészre. Egyes csatlakozók alkalmasak lehetnek a tűs-paszta forrasztásra, míg a nagyobb hőelemek szelektív vagy kézi forrasztást igényelnek. Az eredmény egy termékspecifikus hibrid NYÁK-összeszerelési szolgáltatás.

3. Hogyan történik az SMT és az átmenőfuratos összeszerelés sorrendje?

A szokásos útvonal az SMT alkatrészek behelyezését és újrafröccsöntését jelenti a legtöbb átmenő furatmegmunkálási művelet előtt, de a helyes sorrend az alsó oldali alkatrészektől, a hőérzékeny alkatrészektől, a szelektív forrasztási hozzáféréstől és a mechanikus hardvertől függ. A Highleap a gyártás előtt áttekinti a teljes útvonalat, így egy későbbi művelet nem zavarja vagy szennyezi be az elkészült munkát.

1. Nyomtassa ki, helyezze el és tördelje újra az első SMT oldalt.
2. A második SMT oldalt akkor fejezd be, ha a minta kétoldalas.
3. Vizsgálja meg a látható SMT illesztéseket, és tekintse át a rejtett illesztési alkatrészeket a megállapodás szerint.
4. Átmenő furatú és egyedi alakú alkatrészek behelyezése rögzítőelemekkel, ahol szükséges.
5. Futóhullámú, szelektív, tűs-paszta vagy kézi forrasztás minden kompatibilis csoporthoz.
6. Teljes körű tisztítás, hardver, programozás, funkcionális tesztelés és végellenőrzés.

A sorrend változhat, ha nehéz alkatrészekhez ragasztóanyag szükséges, egy csatlakozót mechanikusan rögzíteni kell forrasztás előtt, vagy egy hőmérséklet-korlátozott eszközt későn kell telepíteni. A Highleap az SMT vezetékek panelizálási követelményeit felhasználva igazolhatja, hogy a panel minden művelet során stabil marad.

Az ügyfélnek látnia kell a feltételezett folyamatirányt az árajánlatban. Ez megakadályozza, hogy egy automatizált költségbecslés később, miután a gyár áttekintette a fizikai panelt, munkaigényes kézi gyártássá váljon.

4. Szelektív, hullámforrasztás, tűs forrasztás pasztában vagy kézi forrasztás?

Az SMT THT összeszerelési szolgáltatásokat összehasonlító keresőknek gyakran tudniuk kell, hogy melyik forrasztási módszert fogják használni. Nincs egyetlen módszer sem a legjobb minden vegyes kártyához. A Highleap az alkatrész típusa, mennyisége, forrasztási oldali hozzáférés, hőtömeg, távolság és a közeli SMT alkatrészekre jelentett kockázat alapján választ.

A Highleap felül tudja vizsgálni a szelektív forrasztási eljárásokat és a hullámforrasztást átmenő furatú alkatrészekhez a NYÁK-elrendezés alapján. Amennyiben egynél több módszerre van szükség, az árajánlatnak tartalmaznia kell, hogy melyik alkatrészcsoport használja az egyes módszereket, és hogy tartalmaz-e speciális szerelvényeket vagy maszkolást.

5. Milyen tervezési részletek befolyásolják a vegyes összeszerelés költségeit és minőségét?

A leggyakoribb költség- és minőségi problémák a nem megfelelő forrasztási oldali szabad távolságból, a csatlakozók szoros illesztéséből, a nagy réz hűtőbordákból, az inkompatibilis készfurat-méretekből, a nem alátámasztott panelekből és az egymást eltakaró alkatrészekből adódnak behelyezés vagy forrasztás során. A Highleap ezeket a jellemzőket ellenőrzi a DFM során, és csak azokat a tételeket küldi vissza, amelyek ügyfél beavatkozását igénylik.

• Kész furat- és kivezetésméretek a kritikus csatlakozókhoz és tápalkatrészekhez.
• Alsó oldali SMT hézag hullámos vagy szelektív forrasztási helyek körül.
• Alkatrész magassága, beillesztési irány és mechanikai beállítás.
• Hőkapcsolatok, amelyek megnehezítik a forrasztást.
• Nyáklap él és panel alátámasztás nehéz vagy nem középre helyezett alkatrészekhez.
• Hozzáférés a csatlakozók ellenőrzéséhez, javításához és funkcionális tesztjéhez.

Egy fókuszált NYÁK-i DFM ellenőrzőlista az összeszereléshez csökkentheti a szerelvények, a kézi munka és a forrasztási hibák számát az első gyártás előtt. A beszerzésnek nem kell minden tervezési szabályt értelmeznie; a Highleapnek azonosítania kell az érintett alkatrészt, a várható gyártási hatást és az ajánlott opciót.

6. Hogyan ellenőrzik és tesztelik a vegyes technológiájú alaplapokat?

Az ellenőrzésnek a hiba típusát kell követnie. Az AOI hatékony a látható SMT elhelyezés és forrasztás esetén. A röntgen alkalmas lehet BGA, QFN vagy más rejtett kötések vizsgálatára. Az átmenőfurat-vizsgálat az alkatrészek illeszkedésére, orientációjára, a forrasztási töltetre, a nedvesítésre, az áthidalásra és a mechanikai befejezettségre összpontosít. A funkcionális tesztelés ezután ellenőrzi, hogy az összeszerelt kártya elvégzi-e a szükséges műveletet.

A Highleap a szolgáltatást NYÁK funkcionális teszteléssel és rejtett illesztések röntgenes vizsgálatával is kombinálhatja . A megállapodás szerinti szolgáltatási kört fel kell tüntetni az árajánlatban, hogy az „ellenőrzés benne foglaltatik” kifejezésnek egyértelmű jelentése legyen.

7. Vegyes technológiájú NYÁK-összeszerelés költsége és átfutási ideje

A költség a NYÁK- és alkatrészanyagoktól, az SMT-oldalak számától, az elhelyezési számtól, az átmenőfuratok mennyiségétől, az egyedi alakú alkatrészek kezelésétől, a forrasztási módszertől, a szerelvényektől, az ellenőrzéstől és teszteléstől függ. A kézi műveletek és az ismételt átállások nagyobb hatással vannak a kis volumenű vegyes összeállításokra, míg a szerelvényekbe és az automatizálásba történő befektetés vonzóbbá válik az ismételt megrendelések esetén.

A NYÁK-összeszerelés átfutási idejét a darabjegyzékkel együtt kell felülvizsgálni. A tényleges gyártási idő rövid lehet, de a hosszú kivezetésű csatlakozók, transzformátorok vagy egyedi mechanikus alkatrészek gyakran meghatározzák a szállítási időt. A Highleap képes ezeket a tételeket korán azonosítani, és adott esetben szakaszos beszerzést javasolni.

8. Kérjen vegyes technológiájú NYÁK-összeszerelési árajánlatot

Küldjön Gerber vagy ODB++ fájlokat, a darabjegyzéket és a szükséges mennyiséget. Adjon hozzá minden ismert vizsgálati követelményt, valamint fényképeket vagy rajzokat a szokatlan csatlakozókhoz vagy mechanikus alkatrészekhez. Ha nem biztos benne, hogy a panel hullám-, szelektív vagy kézi forrasztást igényel-e, a Highleap az ellenőrzés után javaslatot tud tenni.

Az árajánlatnak tartalmaznia kell a NYÁK és az alkatrészek beszerzési körét, az SMT és THT folyamatfeltételeket, a szerelvényeket, az ellenőrzést, a tesztelést és az esetleges első cikkre vonatkozó jóváhagyást. Ez teljes körű kereskedelmi hatókört biztosít a beszerzésnek, és egyértelmű utat mutat a mérnököknek anélkül, hogy hosszú műszaki beadványt kellene benyújtani.

Kezdje vegyes NYÁK-összeszerelési árajánlatkéréssel . A Highleap prototípus-, kis volumenű és ismételt gyártási forgatókönyvekre is tud árajánlatot adni ugyanazon folyamatterv keretében.

A Highleap tartalmazhat műveletenkénti vizsgálatot, így a vevő láthatja, hogy mely kötésekhez használnak reflow, szelektív, hullám- vagy kézi forrasztást, és milyen ellenőrzések követik az egyes szakaszokat. Ez megakadályozza a későbbi nézeteltéréseket a kézi munkával vagy a speciális szerszámokkal kapcsolatban.

9. Vegyes SMT és átmenőfuratos összeszereléssel kapcsolatos kérdések