TU-768 NYÁK anyagválasztás ólommentes többrétegű anyagokhoz
A TUC TU-768 egy magas Tg-értékű, nagy hőállóságú FR-4.0 rendszer olyan NYÁK-okhoz, amelyeknek el kell viselniük az igényes ólommentes összeszerelést, a vastag többrétegű konstrukciót vagy az ismételt hőterhelést. A Highleap Electronics a TU-768 NYÁK-okat az anyagválasztást a geometriával, a rézeloszlással, az összeszerelési előzményekkel és a kiadási bizonyítékokkal összekapcsolva gyártja.
Beszerzés szempontjából az anyagot megbízhatóságnövelésként kell kezelni – nem pedig alacsony veszteségű fejlesztésként. A TU-768 szabványos veszteségű elektromos viselkedéssel rendelkezik, így egy nagy sebességű termékhez akkor is szükség lehet alacsonyabb Df értékű anyagra, ha a TU-768 hőálló.
Ahol a TU-768 értéket teremt
A TUC a TU-768-as alkalmazási területeit a szórakoztatóelektronikai, szerver-, munkaállomás- és autóipari alkalmazásokhoz sorolja fel. Egy jobb mérnöki leírás így hangzik: olyan többrétegű termékek, amelyekhez robusztus, ólommentes anyagra van szükség, alacsony tágulási képességgel, vegyi ellenállással, nedvességállósággal és CAF-gátló tulajdonságokkal.
| A tábla állapota | Miért segíthet a TU-768? | Fennmaradó tervezési felelősség |
|---|---|---|
| Többszörös reflow, hullámos vagy átdolgozott expozíciók | Magas hőosztály és T260/T288 árkülönbség | Valódi összeszerelési profil létrehozása és a kontrollálatlan utómunkálatok korlátozása |
| Vastag deszka átmenő furatokkal | Alacsonyabb Z-tengely tágulás, mint a mainstream FR-4-nél | Tartsa a képarányt, a fúrási és furati rézt a képességeken belül |
| Sűrű vezetők párás környezetben | Közzétett CAF-ellenes álláspont | Tartsa be a távolságot, a tisztaságot és a nedvesség elleni védelmet |
| Nagy sebességű csatorna szűk veszteségkerettel | Hőálló, de standard veszteségű | Hasonlítsa össze a TU-872 SLK-t vagy más, alacsonyabb veszteségű anyagot |
Az anyagosztályok általános összehasonlítását lásd a magas Tg-értékű NYÁK-anyagokra vonatkozó útmutatóban . A magas Tg csak akkor hasznos, ha a teljes NYÁK-szerkezet és a hőtörténet indokolja.
Hivatalos tulajdonságok és mérnöki jelentés
A TUC tipikus TU-768 értékeket közöl: Tg 180°C DSC-vel, 190°C DMA-val, teljes Z-tengely tágulását 2.7%-kal 50–260°C között, T260-at több mint 60 percre, T288-at több mint 15 percre, Dk 4.3-at és Df 0.018-at 1 GHz-en és 50% gyantatartalom mellett. Az anyag ólommentesen kompatibilis, nedvességálló és CAF-álló.
A hőértékek biztosítják a mozgásteret, nem az immunitást
A kismértékű tágulás csökkenti a galvanizált furatok feszültségét, de nem kompenzálja a rossz fúrást, a nem elegendő rézmennyiséget vagy a túlzott oldalviszonyt. Hasonlóképpen, a magas Tg nem jogosít fel korlátlan BGA utómegmunkálást. A kiadott kártyát a tényleges vastagság, furatgeometria és összeszerelési folyamat alapján kell minősíteni.
Az elektromos értékek mutatják a határt
Az 1 GHz-en mért Df 0.018 a standard veszteségűek osztályába sorolja a TU-768-at. Számos digitális terméket képes támogatni, különösen rövid útvonalak esetén, de nem szabad alacsony veszteségű laminátumként bemutatni. Ahol a csatornaveszteség kritikus fontosságú, összehasonlítandó a TU-872 SLK NYÁK-gyártással vagy más, alacsonyabb veszteségű családdal.
Halmozás, lyukak és nagy rétegszámú kialakítás
A Highleap a TU-768-as mérőcsúcsokat a késztermék vastagsága, a rézeloszlás, az impedancia, a fúrási és préselési képességek köré építi. A TUC körülbelül 0.05 mm-es vastagságig és széleskörű réz-elérhetőséget tesz közzé, de a kiválasztott konstrukciónak meg kell felelnie a gyártó által ellenőrzött folyamatnak.
A képarány továbbra is elsődleges kockázati mérőszám
Vastag táblák esetén a marás rögzítése előtt ellenőrizni kell a legkisebb kész furatot és a teljes vastagságot. Egy kisebb furat javíthatja a marási sűrűséget, de növelheti a fúró kopását, a kenődés eltávolítását és a bevonatolás nehézségeit. A Highleap nagyobb furatot, eltérő rétegátmenetet vagy szekvenciális laminálást javasolhat, ha az eredeti szerkezet szükségtelen kockázatot jelent.
Rézmérleg és regisztráció
A nagy rétegszámú nyomtatott áramköri lapokhoz szimmetrikus rétegelhelyezésre és kiegyensúlyozott rézre van szükség a mozgás és az egyenletesség szabályozásához. A síkbeli üregek, a sűrű BGA-kitörések és az aszimmetrikus rézsúlyok megváltoztathatják a helyi gyantaáramlást. A NYÁK-összeállítási útmutató elmagyarázza, miért több egy gyártható konstrukció, mint a dielektromos vastagságok listája.
Kérjen rétegösszeállítási és átvezető kockázati elemzést a végleges elrendezés előtt. Küldje el a rétegek számát, a NYÁK vastagságát, a legkisebb kész furatot, a rétegenkénti rézmennyiséget, az impedanciacélokat és az összeszerelési terjedelmet.
Ólommentes összeszerelés és átdolgozás története
A gyártási anyagot és a NYÁK-folyamatot együttesen kell értékelni. Egy olyan NYÁK-lap, amely két SMT újraömlesztésen, szelektív forrasztáson, présillesztésen és később BGA javításon esett át, eltérő termikus és mechanikai előzményekkel rendelkezik, mint egy egyoldalas összeszerelésű.
A profilfejlődésnek tükröznie kell a réz tömegét
A vastag síklapok és a nagyméretű BGA-k hőmérsékleti gradienseket hozhatnak létre. Az újraömlesztési profilnak szükségtelen csúcshőmérséklet vagy likvidus feletti idő nélkül kell forrasztási kötést létrehoznia. A nedvességkezelési és sütési döntéseknek az alkatrész és a panel körülményeit kell követniük, nem pedig egy általános szabályt.
Az átdolgozást korlátozni kell, és dokumentálni kell.
A helyi utólagos megmunkálás egy kisebb területet erősebb hőhatásnak tehet ki, mint az eredeti újraömlesztés. A folyamatnak szabályoznia kell a fúvókát, a rámpát, a csúcsot, a várakozási időt és a hűtést. Nagy megbízhatóságú megrendelések esetén a megengedett utómunkálati osztályt és a dokumentációt a gyártás előtt meg kell állapodni.
Gyártási ellenőrzések és validálás
A Highleap TU-768 folyamata magában foglalhatja az anyagazonosság-ellenőrzést, a rétegenkénti kioldást, a belső réteg AOI-ját, a laminálás regisztrációját, a fúrás ellenőrzését, a kenődésmentesítést, a rézbevonatolást, a mikrometszetkészítést, a forrasztómaszk készítését, a felületkezelést, a marást és a 100%-os elektromos vizsgálatot . A minőségi csomagot a termékkockázat alapján választják ki.
| Érvényesítési elem | Amit bemutat |
|---|---|
| Mikrometszet | Réz furat, bevonat eloszlása, gyanta állapota és rétegillesztés |
| Forrasztásos vagy hőfeszültségű kupon | Meghatározott hőterheléssel szembeni ellenállás |
| Impedancia kupon | Termelési korreláció a kiadott geometriával |
| CAF vagy páratartalom-elfogultság tesztelés | Projektspecifikus szigetelési teljesítmény, amennyiben hivatalosan előírt |
| Első cikk PCBA és funkcionális teszt | Összeszerelési kivitelezés és végfunkció-ellenőrzés |
Az olyan állítások, mint az „autóipari minőségű” vagy a „3. osztály”, nem következtethetők ki a laminátumból. A kész panelre és az összeszerelésre vonatkozóan meg kell határozni a megrendelői rajzot, az alkalmazandó IPC osztályt, az ellenőrzési tervet és az érvényesítési követelményeket.
Szerver- és munkaállomás-alaplapok
A szervervezérlő, tároló- és munkaállomás-kártyák kombinálhatják a nagy rétegszámot, a présillesztéses csatlakozókat, a nagyméretű BGA-kat és a többszörös összeszerelési expozíciót. A TU-768 hőtartalékot biztosít, miközben a tervezéshez továbbra is szükség van a csatorna alapján meghatározott hátsó fúrási, impedancia- és veszteségdöntésekre. A Highleap képes elkülöníteni a termikusan vezérelt anyagválasztást az elektromosan vezérelt anyagválasztástól, és szükség esetén hibrid vagy alacsonyabb veszteségű alternatívát javasolni.
Présillesztéses csatlakozóval kapcsolatos szempontok
A présillesztési zónákhoz ellenőrzött kész furatátmérő, furat-fal réz, gyűrű alakú gyűrű, helyi panelvastagság és mechanikai alátámasztás szükséges. A behelyezési és javítási erők károsíthatják a gyenge furatokat még akkor is, ha a laminátum Tg-je magas. Az árajánlatnak tartalmaznia kell a csatlakozó cikkszámát, a megfelelő tűs specifikációt, valamint az esetleges tesztszelvényt vagy behelyezési erőre vonatkozó követelményt.
Gyártási transzfer és aranyminták
Ismételt NYÁK-beállítások esetén egy ügyfél által jóváhagyott aranyozott panel vagy tesztreferencia javíthatja a funkcionális tesztek konzisztenciáját. Az aranyozott minta nem helyettesíti a rajzokat és a határértékeket; támogatja a szerelvények korrelációját. A firmware-verziót, a csatlakozók számát és az opcionális alkatrészeket ellenőrizni kell, hogy a referencia érvényes maradjon.
Hogyan kerüljük el a túlzottan specifikált tesztet
A mikrometszet, impedancia, hőfeszültség, CAF, IST és teljes funkcionális teszt kérése minden rutintételnél növelheti a költségeket a döntés javítása nélkül. A bizonyítási tervnek a legmagasabb kockázatokra kell összpontosítania. A Highleap külön-külön javasolhat első cikkre vonatkozó, időszakos és tételenkénti ellenőrzéseket, lehetővé téve a vevő számára, hogy arányos minőségi csomagot válasszon.
Mit kell tartalmaznia az idézetre adott válasznak?
Egy hasznos TU-768 válasz azonosítja a javasolt anyagot és forrást, az előzetes rétegrendet, a főbb DFM-kockázatokat, a belefoglalt teszteket, az opcionális jelentéseket, az összeszerelési feltételezéseket és az esetlegesen kizárt validációkat. Ez összehasonlítható hatókört biztosít a beszerzésnek, és megakadályozza, hogy az alacsony kiemelt ár miatt hiányozzon a szükséges minőségi munka.
Alternatívák, költség és árajánlat
A TU-768 ára az anyag elérhetőségétől, a vastagságkihasználástól, a rétegek számától, a fúrások számától, a réz mennyiségétől, a panelek hozamától, az ellenőrzéstől és a NYÁK-terjedelemtől függ. Az anyagprémium csak egy tényező. Egy gyártható terv kevesebbe kerülhet, mint egy névlegesen olcsóbb anyag, amely több selejtet vagy utólagos megmunkálást igényel.
Anyag alternatívák
- Használja a mainstream FR-4-et, ha a hőciklusok, a furatgeometria és a környezet átlagos.
- Használjon TU-872 SLK-t vagy más, alacsonyabb veszteségű anyagot, ha a csatorna költségvetése az elsődleges korlát.
- Használjon nagyobb megbízhatóságú, alacsony CTE-értékű platformot, ha az ügyfél küldetési profilja szigorúbb validációt igényel.
- Használjon HDI-minősítésű rendszert, ha a lézeres mikrofuratok és a szekvenciális laminálás dominál a kialakításban.
Árajánlatkérő csomag
- Tábla méretei és mennyisége
- Rétegek és vastagság
- Rétegenkénti réz
- Legkisebb lyuk és képarány
- Impedanciakövetelmények
- Összeszerelési termikus sorrend
- IPC osztály vagy vevői specifikáció
- Mikrometszet/teszt bizonyíték
- Prototípus és éves kereslet
- Csupasz NYÁK vagy NYÁK-lap
Anyagjóváhagyás és beszerzési folytonosság
Ha a TU-768-at a vevő határozza meg, a megrendelésben fel kell tüntetni, hogy az anyagnak egy adott TUC létesítményből kell-e származnia, vagy bármilyen tanúsított forrás elfogadható-e. Hosszú életciklusú termékek esetében a Highleap megbeszélheti az előrejelzést, az anyagfoglalást és a jóváhagyott megfelelőket. Ezek a kereskedelmi ellenőrzések azért fontosak, mert egy vészhelyzeti helyettesítés érvénytelenítheti a korábban korrelált állományfelhalmozódást vagy minősítést.
Amennyiben kisebb veszteségű alternatívát javasolnak, a változtatásnak tartalmaznia kell egy új impedancia-megoldást, és adott esetben a csatorna újraszimulációját. A „jobb” Df nem jelent automatikusan drop-in cserét, mivel a Dk és a préselt konstrukció megváltoztathatja a vezetőpálya geometriáját és időzítését.
TU-768 Beszerzési GYIK
A TU-768 alacsony veszteségű anyag?
Nem. Ez egy magas Tg-értékű, nagy hőállóságú, standard veszteségű anyag. Hosszú, nagysebességű csatornák esetén alacsonyabb veszteségű minőségeket kell értékelni.
Támogatja a TU-768 a több forrasztási ciklust?
A közzétett hőtulajdonságai mozgásteret biztosítanak, de a tényleges panelt felül kell vizsgálni a vastagság, a lyukak, a réz és a folyamatprofil szempontjából.
Alkalmas-e a TU-768 autóipari termékekhez?
A TUC az autóipart alkalmazásként sorolja fel. A kész autóipari jóváhagyáshoz továbbra is ügyfél-specifikus anyagjóváhagyás, folyamatirányítás és validálás szükséges.
Tud Highleap árajánlatot adni kapcsolási rajz nélkül?
Igen. A kezdeti árképzéshez nincs szükség kapcsolási rajzra. A gyártási adatok, a rétegrendi követelmények és az összeszerelési anyagjegyzék a végleges kiadás előtt szükségessé válnak.
Elsődleges anyaghivatkozás: TUC TU-768 termékadatok. A gyártó adatai tipikus referenciaértékek; a gyártási specifikációkhoz használja az aktuális adatlapot és a jóváhagyott konstrukciót.
A Highleap egyetlen gyártási tervként tudja idézni a NYÁK-ot, az összeszerelési sorrendet, az ellenőrzést és a tételszámot.
ajánlott hozzászólás
NYÁK anyagadatbázis: Laminált lemezek minőségei és tulajdonságai
Hogyan kérjünk árajánlatot NYÁK-okra? Futtassunk DFM/DFA elemzést...
TMM NYÁK gyártás
Tartalomjegyzék TMM NYÁK gyártási hatókör RF és...
RT duroid 6002 PCB árajánlat és összerakás
Ez az oldal birtokolja az idézetet és a stackup-definíciós feladatot...
TMM6 szűrő NYÁK gyártás
TartalomjegyzékMiért használják a mikrohullámú szűrőtervezők...
Hogyan kérhetek árajánlatot NYÁK-okra
Futtassunk le Önnek egy DFM/DFA elemzést, és küldjünk Önnek egy jelentést. Fájljait biztonságosan feltöltheti weboldalunkon keresztül. Az alábbi információkra van szükségünk ahhoz, hogy árajánlatot adhassunk:
-
- Gerber, ODB++ vagy .pcb, spec.
- BOM lista, ha összeszerelésre van szüksége
- Mennyiség
- Fordítási idő
NYÁK-szolgáltatások esetén kérjük, adja meg a BOM-ot (anyagjegyzék) és az esetleges konkrét összeszerelési utasításokat. DFM/DFA elemzést is kínálunk a tervek gyárthatóság és összeszerelés szempontjából történő optimalizálása érdekében, biztosítva a zökkenőmentes gyártási folyamatot.
