Pagina 5 · Terug naar het onderwerpoverzicht
Figuur 1. Productiecapaciteit van een fabrikant van 10-laags printplaten. Inhoudsopgave: Fabrikant van 10-laags printplaten voor stijve, flexibele en stijf-flexibele printplaten; Hoe kies je een fabrikant van 10-laags printplaten?; DFM, materiaalselectie en ontwerpbegeleiding voor 10-laags printplaten; 10-laags...
Figuur 1. 10-laags AI-serverprintplaat voor acceleratorhardware. Inhoudsopgave Waar een 10-laags printplaat past in AI-infrastructuur Classificeer de printplaat vóór het selecteren van de stackup Acceleratorverpakking, HBM en de printplaatrand PCIe, CXL en Ethernetkanaaltechniek...
Figuur 1. Kostenbepalende factoren voor materialen, HDI en testen bij 10-laags printplaten. Inhoudsopgave Waarom een universele prijs per printplaat misleidend is Een praktisch kostenmodel voor 10-laags printplaten Kostenstructuren voor stijve, stijf-flexibele en flexibele printplaten Kostenbepalende factoren voor materiaal, koper en oppervlakteafwerking...
Hoogwaardige DSP-chipboards vereisen dat ontwerp-, fabricage-, assemblage- en testbeslissingen als één productieproces worden beoordeeld. Het antwoord vanuit de productiewereld: een DSP-chip-PCB moet in de juiste productievolgorde worden beoordeeld: eerst ontwerp en DFM (Design for Manufacturing), daarna de fabricage van de kale PCB,...
Figuur 1. EMI-, EMS- en EMC-PCB-ontwerpvoorbeeld voor ruisbeheersingsevaluatie. Bij PCB-ontwerp is EMC (elektromagnetische compatibiliteit) het doel van een printplaat die noch overmatige interferentie uitzendt, noch overmatig wordt gestoord door de omgeving; EMI is de ongewenste interferentie...
Afbeelding 1. Panasonic Megtron 6 printplaat. Highleap Electronics levert diensten voor de productie en assemblage van Panasonic Megtron 6 printplaten voor snelle digitale printplaatprojecten die een verliesarme laminaatverwerking, controle van de meerlaagse opbouw, nauwe impedantietolerantie en... vereisen.
Afbeelding 1. Isola Agilex7 PCBA. Highleap Electronics verzorgt de fabricage en assemblage van printplaten voor snelle printplaten die Isola Agilex7, Isola low-loss laminaten of Agilex 7 FPGA-gerelateerde stackups vereisen. Stuur uw Gerber-, ODB++-, stackup-, materiaalspecificatie- en impedantiegegevens...
De printplaten voor smartphones behoren tot de meest veeleisende printplaten die op grote schaal worden geproduceerd: 10 tot 12 koperlagen samengeperst tot een dikte van minder dan 1 mm, die tegelijkertijd signalen van de gelijkstroomvoeding naar de 40 GHz 5G-antenne transporteren. Om ze betrouwbaar te produceren is een...
Elke smartphone is afhankelijk van een printplaat die is ontworpen met toleranties die in microns worden gemeten – een meerlaagse, gelamineerde constructie waarbij koperen geleiders, dunner dan een mensenhaar, signalen transporteren tussen honderden componenten met frequenties van gelijkstroom tot millimetergolven...
Inhoudsopgave Wanneer is 28 lagen het juiste aantal lagen? Stackup-planning voor 28-laags high-speed ontwerpen Signaalintegriteit bij 28 Gbps en hoger Stroomvoorziening Netwerkarchitectuur in 28-laags printplaten Het vertalen van SI-vereisten naar fabricagespecificaties...