Uw PCB-productie-expert – Highleap Electronic

ITEQ IT-170GRA1TC PCB-fabrikant en materiaalverificatieservice

ITEQ IT-170GRA1TC PCB-fabrikant en materiaalverificatieservice

InhoudsopgaveEerst controleren wat “IT-170GRA1TC” betekentDe productieomvang van Highleap na materiaalbevestigingHoge Tg, halogeenvrij, CAF en verlies zijn afzonderlijke vereistenStackup-planning voor server- en communicatie-PCB'sFabricage- en assemblagecontroleKosten en...

Ventec VT-47F PCB-materiaalverificatiehandleiding: VT-47 of VT-447?

Ventec VT-47F PCB-materiaalverificatiehandleiding: VT-47 of VT-447?

InhoudsopgaveIs VT-47F een officieel Ventec PCB-materiaal?Waarom de naam VT-47F in offertes voorkomtVT-47 versus VT-447: het belangrijkste verschilDocumenten die Highleap nodig heeft om het materiaal te bepalenWorkflow voor materiaalbevestiging bij HighleapWat Highleap kan produceren na...

Nelco N9000-13 RF PCB: Productie en vervanging van oudere printplaten.

Nelco N9000-13 RF PCB: Productie en vervanging van oudere printplaten.

Inhoudsopgave Kan Highleap nog steeds een Nelco N9000-13 RF-printplaat produceren? Verificatie van bestaand materiaal vóór offerte De productiemogelijkheden van Highleap voor bestaande N9000-13-ontwerpen Hoe N9000-13 verschilt van pure PTFE- en FR-4-verwerking Hoe een vervangend materiaal te kwalificeren Kosten...

Ventec VT-47 printplaatproductie voor dikke koperlagen en meerlaagse constructies

Ventec VT-47 printplaatproductie voor dikke koperlagen en meerlaagse constructies

InhoudsopgaveWaarom kopers kiezen voor VT-47Dikke koperlagen, dikke printplaten en dunne kernenPrepreg- en lamineertechniekBoren, galvaniseren en dimensionale controleThermische massa en kwaliteitsbewijs van PCBAKosten, alternatieven en offertevoorbereidingVeelgestelde vragen voor kopers over VT-47Ventec VT-47 is een...

Taconic TSM-DS3 PCB-fabrikant voor thermisch stabiele RF-multilagen

Taconic TSM-DS3 PCB-fabrikant voor thermisch stabiele RF-multilagen

InhoudsopgaveWanneer TSM-DS3 het betere RF-materiaal isProductiemogelijkheden voor TSM-DS3-multilagenOntwerpeisen voor temperatuurstabiele RF-prestatiesHet bouwen van TSM-DS3 met fastRise 27 of andere verbindingsmaterialenToepassingen: Wat het materiaal oplost in de...

Taconic TLY-5 PCB-fabrikant voor 77 GHz-radar en -antennes

Taconic TLY-5 PCB-fabrikant voor 77 GHz-radar en -antennes

Inhoudsopgave Kan TLY-5 voldoen aan uw 77 GHz- of antenne-eisen? Productiebereik van Highleap TLY-5 PCB's Stapel- en geometrieregels voor mmWave PCB's Fabricageproces en defectbeheersing van TLY-5 Waar TLY-5 productwaarde creëert Wat de prijs van TLY-5 PCB's bepaalt...

Materiaalselectie voor 112G PCB's en productie van snelle PCB's

Materiaalselectie voor 112G PCB's en productie van snelle PCB's

InhoudsopgaveWat “112G PCB-materiaal” nu eigenlijk betekentMateriaaleigenschappen die ertoe doen bij 112GVeelvoorkomende materiaalklassen voor 112G PCB'sImplicaties van materiaalselectie op basis van Df alleen112G Stackup en via-strategieProductie en assemblage van Highleap 112G PCB'sProductie...

Handleiding voor materiaalselectie en fabricage van printplaten voor 77 GHz-radar

Handleiding voor materiaalselectie en fabricage van printplaten voor 77 GHz-radar

InhoudsopgaveWat 77 GHz verandert een printplaatVeelvoorkomende materiaalfamilies voor 77 GHz radarprintplatenHoe selecteer je het juiste materiaal voor een 77 GHz radarprintplaatGevolgen van het kiezen van het verkeerde radarmateriaalVereisten voor ontwerp en opbouw van 77 GHz radarprintplatenProductie van Highleap 77 GHz radarprintplaten...

TUC TU-933+ printplaatproductie voor superverliesarme hogesnelheidssystemen

TUC TU-933+ printplaatproductie voor superverliesarme hogesnelheidssystemen

InhoudsopgaveWat is TU-933+ PCB-materiaal?Waarom wordt TU-933+ gebruikt in 112G-klasse en printplaten met een hoog aantal lagenWaar worden TU-933+ printplaten gebruiktImplicaties van het beschouwen van TU-933+ als een eenvoudige FR-4 upgradeTU933+ stackup en kanaalplanningHighleap TU-933+ PCB-productie...