Fabricação personalizada de PCBs de cerâmica

Analise os substratos cerâmicos, as opções de metalização e os requisitos de circuito para o seu projeto OEM. As ferramentas de cotação abaixo auxiliam na análise de engenharia do material, da geometria da placa, da quantidade e do escopo de fabricação.

Orçamento e fabricação de placas de circuito impresso de cerâmica

Orçamento para PCB de cerâmica | Fabricação personalizada de PCB de cerâmica

Fabricamos PCBs de cerâmica personalizados de acordo com suas necessidades de material, substrato, metalização e circuito. Envie seus arquivos Gerber ou especificações do projeto para análise de engenharia e orçamento preciso.

PCB de cerâmica Al₂O₃ AlN Si₃N₄ DBC AMB Filme espesso Filme fino
01

Materiais Cerâmicos

Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ e outras opções de substrato cerâmico podem ser analisadas de acordo com os requisitos do seu projeto.

02

Tecnologias de PCB de cerâmica

Estruturas de metalização cerâmica como DBC, AMB, de filme espesso, de filme fino e outras podem ser avaliadas para o seu projeto.

03

Construção de PCB personalizada

É possível especificar a espessura da cerâmica, a espessura do cobre, a geometria do circuito, as dimensões e os requisitos de metalização.

04

Orçamento baseado em engenharia

Envie seus arquivos Gerber, desenhos ou especificações para análise de engenharia antes da confirmação do preço final.

Precisa de uma placa de circuito impresso (PCB) de cerâmica personalizada? Envie seus arquivos de PCB e requisitos para análise de engenharia e orçamento.
Precisa de placas de circuito impresso de cerâmica já montadas? Montagem de PCB de cerâmica →
OPÇÕES DE PCB DE CERÂMICA

Tipos de PCBs de cerâmica que fabricamos

Selecione o material cerâmico e a tecnologia de substrato necessários para o seu projeto. A viabilidade de fabricação e o preço final serão confirmados após a análise de engenharia do projeto e das especificações.

MATERIAIS CERÂMICOS

Materiais de substrato cerâmico

O material cerâmico pode ser selecionado de acordo com os requisitos elétricos, térmicos, mecânicos e de fabricação do projeto.

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Placa de circuito impresso cerâmica de Al₂O₃

Substratos cerâmicos de óxido de alumínio para aplicações personalizadas em circuitos cerâmicos e substratos eletrônicos.

Alumina
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Placa de circuito impresso de cerâmica AlN

Substratos cerâmicos de nitreto de alumínio para aplicações que exigem alta condutividade térmica e desempenho térmico controlado.

NITRETO DE ALUMÍNIO
03

Placa de circuito impresso de cerâmica Si₃N₄

Substratos cerâmicos de nitreto de silício para aplicações eletrônicas exigentes de alta potência e alta confiabilidade.

NITRETO DE SILÍCIO
04

Placa de circuito impresso cerâmico ZTA/HPS

Opções de substrato cerâmico de alumina reforçada para projetos que exigem características mecânicas e de confiabilidade específicas.

CERÂMICA ENDURECIDA
TECNOLOGIAS DE PCB DE CERÂMICA

Tecnologias de Metalização e Substrato Cerâmicos

Diferentes estruturas de PCB cerâmicas podem ser analisadas de acordo com a geometria do circuito, os requisitos de cobre e as especificações do projeto.

01

PCB de cerâmica DBC

Substratos cerâmicos de cobre com ligação direta para atender a requisitos personalizados de substratos de energia e eletrônicos.

COBRE DIRETAMENTE LIGADO
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PCB de cerâmica AMB

Substratos cerâmicos brasados ​​com metal ativo para aplicações eletrônicas de alta corrente e alta confiabilidade.

BRASAÇAMENTO DE METAL ATIVO
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Placa de circuito impresso de cerâmica de película espessa

Substratos cerâmicos de película espessa para circuitos especializados, montagens híbridas e aplicações eletrônicas personalizadas.

PELÍCULA ESPESSA
04

Placa de circuito impresso de cerâmica de película fina

Substratos cerâmicos de película fina para circuitos com detalhes minuciosos e aplicações eletrônicas de alta densidade.

FILME FINO
Requisitos personalizados para placas de circuito impresso de cerâmica são bem-vindos. Os materiais, a tecnologia do substrato, as dimensões, a espessura da cerâmica, a espessura do cobre, a geometria do circuito e a quantidade podem ser analisados ​​de acordo com o seu projeto.
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Basic ConfigurationBoard essentials
PCB Construction
Construction defines the valid base-material library and cost model.
Base Material
Loading material library…
Layers
22–60 Layers Get Quote → 22–60 layer PCBs require engineering review and are not instant-priced.
Dimensions
X mm
Board Format
Choose how the boards will be supplied for fabrication.
Quantity
pcs
Total Area: 0.0500 m²
PCB SpecificationsFabrication details
Thickness
Outer Copper
Solder Mask
Silkscreen
Solder mask and silkscreen must use different colors.
Surface Finish
OSP is the lowest-cost baseline. HASL is available in leaded (SnPb) and lead-free versions.
Advanced ProcessManufacturing requirements
Controlled Impedance
Min Track / Space
Min Hole
Via Process
Electrical Test
Delivery
Special Process
Quote PreferencesBudget and notes
Target Price
$ total
Optional budget target for sales review.
Remarks

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