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Figura 1. Capacidade de produção de um fabricante de PCBs de 10 camadas. Sumário: Fabricante de PCBs de 10 camadas para placas rígidas, flexíveis e rígido-flexíveis; Como escolher um fabricante de PCBs de 10 camadas; DFM (Design for Manufacturing), seleção de materiais e suporte ao projeto de PCBs de 10 camadas antes da produção; PCBs de 10 camadas...
Figura 1. PCB de servidor de IA de 10 camadas para hardware acelerador. Sumário: Onde uma PCB de 10 camadas se encaixa na infraestrutura de IA; Classificando a placa antes de selecionar a pilha de camadas; Empacotamento do acelerador, HBM e o limite da PCB; Engenharia de canal PCIe, CXL e Ethernet...
Figura 1. Fatores determinantes de custo para PCBs de 10 camadas: materiais, HDI e testes. Sumário: Por que um preço universal por placa é enganoso; Um modelo prático de custo para placas de dez camadas; Estruturas de custo para placas rígidas, rígidas-flexíveis e flexíveis; Fatores determinantes de custo para materiais, cobre e acabamento superficial...
As placas de circuito impresso (PCBs) de alto desempenho para chips DSP exigem que as decisões de projeto, fabricação, montagem e teste sejam revisadas como um único fluxo de trabalho de produção. Solução para a fabricação: Uma PCB para chip DSP deve ser revisada na ordem correta de produção: primeiro o projeto e a fabricação para manufatura (DFM), depois a fabricação da PCB sem componentes,...
Figura 1. Exemplo de projeto de PCB para revisão de controle de ruído em relação a EMI, EMS e EMC. No projeto de PCB, EMC (compatibilidade eletromagnética) é o objetivo de uma placa que não emita interferência excessiva nem seja indevidamente afetada pelo ambiente; EMI é a interferência indesejada...
Figura 1. Placa de circuito impresso (PCB) Panasonic Megtron 6. A Highleap Electronics oferece serviços de fabricação e montagem de PCBs para o Panasonic Megtron 6, destinados a projetos digitais de alta velocidade que exigem processamento de laminados com baixa perda, controle de empilhamento multicamadas, tolerância de impedância rigorosa e...
Figure 1. Isola Agilex7 PCBAHighleap Electronics provides PCB fabrication and assembly for Agilex 7 FPGA boards using the customer-approved stackup and laminate. Agilex 7 identifies an FPGA platform, not an Isola laminate grade. Where Isola material is specified, the...
As placas de circuito impresso (PCBs) de smartphones estão entre as placas de circuito mais exigentes fabricadas em larga escala — de 10 a 12 camadas de cobre comprimidas em menos de 1 mm de espessura, transportando sinais de trilhos de alimentação CC para alimentadores de antena 5G de 40 GHz simultaneamente. Fabricá-las de forma confiável exige...
Todo smartphone depende de uma placa de circuito impresso projetada com tolerâncias medidas em mícrons — um conjunto laminado multicamadas onde trilhas de cobre mais finas que um fio de cabelo humano transportam sinais entre centenas de componentes em frequências que variam de corrente contínua a ondas milimétricas...
Sumário: Quando 28 camadas é o número ideal? Planejamento de empilhamento para projetos de alta velocidade com 28 camadas; Integridade de sinal em 28 Gbps e acima; Arquitetura de rede de distribuição de energia em placas de 28 camadas; Traduzindo requisitos de integridade de sinal em especificações de fabricação...