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Fabricação de PCBs com contatos banhados a ouro: revestimento e chanfro.

Fabricação de PCBs com contatos banhados a ouro: revestimento e chanfro.

A fabricação de PCBs com contatos banhados a ouro é utilizada quando uma placa de circuito impresso necessita de contatos de borda expostos projetados para acoplamento repetido com um conector. A especificação de fabricação deve definir mais do que apenas uma superfície dourada: deve identificar a área de contato, o revestimento...

Panelização de PCBs para produção em volume: custo e rendimento

Panelização de PCBs para produção em volume: custo e rendimento

Um painel de fabricação que comporta mais placas não é necessariamente o mais econômico. Se a exposição a defeitos, o tempo de inspeção ou as perdas na montagem subsequente forem maiores, o custo por placa de circuito impresso aceita pode ser pior, mesmo que o custo nominal por painel seja menor.

Banco de dados de materiais para PCBs: graus e propriedades dos laminados

Banco de dados de materiais para PCBs: graus e propriedades dos laminados

Como obter um orçamento para PCBs? Vamos realizar uma análise DFM/DFA para você e retornaremos com um relatório. Você pode enviar seus arquivos com segurança através do nosso site. Precisamos das seguintes informações para lhe fornecer um orçamento: arquivos Gerber, ODB++ ou .pcb, especificações e lista de materiais (BOM), se houver.

Fabricante de PCB HDI de 8 camadas na China

Fabricante de PCB HDI de 8 camadas na China

A Highleap Electronics oferece fabricação de PCBs HDI de 8 camadas para produtos eletrônicos que exigem roteamento de alta densidade, interconexões de microvias, breakout BGA de passo fino e construção multicamadas complexa. Analisamos a estrutura de camadas, a arquitetura de vias, os materiais e...

Guia de Fabricação e Custo de PCBs Rígido-Flexíveis de 8 Camadas

Guia de Fabricação e Custo de PCBs Rígido-Flexíveis de 8 Camadas

Uma placa de circuito impresso rígida-flexível de 8 camadas combina seções de circuito rígidas multicamadas com interconexões flexíveis em uma única placa integrada. Ela é projetada para produtos eletrônicos que necessitam de roteamento denso, embalagem compacta e conexões elétricas entre seções que não podem ser interligadas.

Fabricação de PCBs de 8 camadas para protótipos e produção em volume.

Fabricação de PCBs de 8 camadas para protótipos e produção em volume.

A Highleap Electronics oferece fabricação e montagem de PCBs de 8 camadas para placas multicamadas padrão e construções complexas revisadas por engenheiros. Trabalhamos com FR-4, HDI, rígido-flexível, projetos de alta velocidade e RF, laminação de materiais mistos, placas com alta densidade de cobre e muito mais.

Tipos de PCB de 8 camadas: Rígido, HDI, Flexível e RF | Highleap

Tipos de PCB de 8 camadas: Rígido, HDI, Flexível e RF | Highleap

Duas placas de circuito impresso (PCBs) de 8 camadas podem ter a mesma quantidade de camadas, mas exigir rotas de fabricação completamente diferentes. Uma placa rígida padrão, uma placa HDI com microvias, um circuito totalmente flexível e uma montagem rígido-flexível são construções diferentes. Laminados de RF, cobre espesso, circuitos controlados...