Laminat PCB de mare viteză IT-968

Explorați laminatele PCB IT-968 SE pentru utilizare la viteză mare și frecvență mare. Highleap oferă asistență pentru fabricare, asamblare și proiectare pentru construcții IT-968 multistrat.

Laminat PCB de mare viteză IT-968 pentru design electronic avansat

IT-968 este un substrat PCB de înaltă performanță, proiectat de ITEQ. Acesta prezintă o temperatură de tranziție vitroasă (Tg) ridicată, o stabilitate termică excelentă și caracteristici de pierderi ultra-scăzute. Acest material este optimizat pentru aplicații digitale de înaltă frecvență și mare viteză, inclusiv infrastructură 5G, servere de centre de date, radare auto și multe altele.

La Highleap Electronics, oferim soluții full-stack Fabricarea PCB și servicii de asamblare folosind laminate IT-968, oferind suport atât pentru prototipare, cât și pentru producția de masă, cu o asigurare strictă a calității.

Aplicații tipice:

Stații de bază wireless 5G și module cu unde milimetrice
Backplane-uri, routere și switch-uri de mare viteză
Sisteme radar și ADAS auto
Calcul cu inteligență artificială, accelerare de rețea și module front-end RF

Consultați specificațiile tehnice de mai jos pentru a evalua dacă IT-968 este potrivit pentru următorul dumneavoastră proiect.

ITEQ Laminat/ Preimpregnat: IT-968TC SE/IT-968BS SE

Proprietatea	Grosime < 0.50 mm [0.0197 in]		Grosime ≥ 0.50 mm [0.0197 in]		UM (Metric / Englez)	Metoda de test (IPC‑TM‑650 sau menționat)
Proprietatea	Tipic	Spec	Tipic	Spec	UM (Metric / Englez)	Metoda de test (IPC‑TM‑650 sau menționat)
Rezistență la decojire – Cu cu profil redus/foarte redus (>17 µm)	0.44-0.61 (2.5-3.5)	0.44 (2.50)	0.44-0.61 (2.5-3.5)	0.44 (2.50)	N/mm (lb/in)	2.4.8 / 2.4.8.2
Rezistență la decojire – Profil standard (1 g)	0.88-1.23 (5.0-7.0)	0.70 (4.00)	0.88-1.23 (5.0-7.0)	0.70 (4.00)	N/mm (lb/in)	2.4.8.3
Rezistență volumică – C‑96/35/90	> 10¹⁰	10⁶	-	-	MΩ·cm	2.5.17.1
Rezistență volumică – După rezistența la umiditate	-	-	> 10¹⁰	10⁴	MΩ·cm	2.5.17.1
Rezistență volumică – La temperatură ridicată E‑24/125	> 10¹⁰	10³	> 10¹⁰	10³	MΩ·cm	2.5.17.1
Rezistență superficială – C‑96/35/90	> 10⁹	10⁴	-	-	MΩ	2.5.17.1
Rezistența superficială – După rezistența la umiditate	-	-	> 10⁹	10⁴	MΩ	2.5.17.1
Rezistență superficială – La temperatură ridicată E‑24/125	> 10⁹	10³	> 10⁹	10³	MΩ	2.5.17.1
Absorbție maximă de umiditate	-	-	0.12	0.5	%	2.6.2.1
Rupere dielectrică, minimă	-	-	> 50	40	kV	2.5.6
Permitivitate (Dk) 1 GHz	3.44	AABUS	3.44	AABUS	-	2.5.5.9
Permitivitate (Dk) 2 GHz	3.44	-	3.44	-	-	2.5.5.13
Permitivitate (Dk) 5 GHz	3.35	-	3.35	-	-	2.5.5.13
Permitivitate (Dk) 10 GHz	3.34	-	3.34	-	-	2.5.5.13
Tangentă de pierdere (Df) 1 GHz	0.0027	AABUS	0.0031	AABUS	-	2.5.5.9
Tangentă de pierdere (Df) 2 GHz	0.0030	-	0.0030	-	-	2.5.5.13
Tangentă de pierdere (Df) 5 GHz	0.0035	-	0.0035	-	-	2.5.5.13
Tangentă de pierdere (Df) 10 GHz	0.0038	-	0.0038	-	-	2.5.5.13
Rezistență la încovoiere – direcția lungimii	-	-	444 (64 380)	415 (60 190)	N/mm² (psi)	2.4.4
Rezistență la încovoiere – direcție transversală	-	-	415 (60 175)	345 (50 040)	N/mm² (psi)	2.4.4
Rezistență la arc, minimă	> 60	60	> 60	60	s	2.5.1
Stres termic 288 °C 10 s – Negravat	Trece	Treceți vizual	Trece	Treceți vizual	Evaluare	2.4.13.1
Stres termic 288 °C 10 s – Gravat	Trece	Treceți vizual	Trece	Treceți vizual	Evaluare	2.4.13.1
Rezistență electrică, minimă	> 30	30	-	-	kV / mm	2.5.6.2
inflamabilitatea	V-0	V-0	V-0	V-0	Evaluare	UL 94
Temperatura de tranziție vitroasă (TMA)	-	-	175	170 de minute	° C	2.4.24
Temperatura de descompunere (pierdere în greutate de 5%)	-	-	400	340 de minute	° C	2.4.24.6
CTE pe axa X/Y (40–125 °C)	-	-	12-14	-	ppm / ° C	2.4.24
CTE pe axa Z – Alfa 1	-	-	45	60 maxim	ppm / ° C	2.4.24
CTE pe axa Z – Alfa 2	-	-	260	300 maxim	ppm / ° C	2.4.24
Extindere pe axa Z 50–260 °C	-	-	2.3	3.5 maxim	%	2.4.24
Rezistență termică T₂₆₀	-	-	> 60	30 de minute	minute	2.4.24.1
Rezistență termică T₂₈₈	-	-	> 60	15 de minute	minute	2.4.24.1
Rezistența CAF	-	-	Trece	AABUS	Trecut picat	2.6.25

NOTĂ

Datele și instrucțiunile de fabricație de mai sus sunt furnizate proiectanților și producătorilor de PCB ca referință. Deși informațiile sunt considerate a fi corecte, valorile reale pot varia în funcție de metodele de testare și de condițiile de fabricație. Specificațiile produsului final trebuie confirmate în conformitate cu acordul cu ITEQ. ITEQ își rezervă dreptul de a actualiza datele fără notificare prealabilă pentru a se asigura că cele mai recente informații sunt disponibile utilizatorilor.
Highleap Electronics este un producător și asamblator profesionist de PCB-uri care oferă servicii complete de procesare, de la prototipare până la producția de volum. Lucrăm cu o gamă largă de materiale de înaltă performanță — inclusiv, dar fără a se limita la, IT-968 SE — și oferim suport pentru stivuiri complexe pentru aplicații de mare viteză și RF.
Dacă aveți nevoie de consultanță în proiectare, asistență în alegerea materialelor sau sugestii personalizate de stivuire folosind IT-968 SE sau alte substraturi, echipa noastră de ingineri este gata să vă ajute. Contactați-ne pentru a începe proiectul dumneavoastră astăzi.

Compatibilitate de fabricație și capacități inginerești

Highleap Electronics are o vastă experiență în fabricarea de PCB-uri cu număr mare de straturi, viteză mare și RF folosind laminate IT-968 SE. Înțelegem pe deplin comportamentul de laminare, gestionarea găuririi și cerințele de integritate a semnalului asociate cu acest material avansat cu Dk scăzut și Df ultra-scăzut.

Facilitățile noastre sunt echipate pentru a gestiona construcții complexe, asigurând în același timp fiabilitatea termică și performanța electrică necesare pentru proiectele bazate pe IT-968. Indiferent dacă lucrați la hardware de rețea de mare viteză, backplane-uri, plăci de linie sau module wireless/RF, liniile noastre de producție sunt optimizate pentru consecvență, precizie și randament.

Suportă stivuiri PCB multistrat de la 2 la 60 de straturi
Capacități HDI avansate cu structuri de trecere oarbe/îngropate
Rutare cu impedanță controlată cu simulare Dk și verificare a rezolvitorului de câmp
Finisaje de suprafață: ENIG, ENEPIG, argint de imersie și altele
Inspecție completă: test E 100%, radiografie pentru straturile interioare, analiză microsecțională
Certificat conform standardelor de manoperă IPC Clasa 2 sau 3

Pe lângă producție, echipa noastră de ingineri oferă asistență completă pentru proiectare — inclusiv planificarea suprapunerii, modelare termică, analiza substituției materialelor și optimizare CAM — pentru a vă ajuta să reduceți costurile și riscurile fără a compromite calitatea.

Pentru proiecte care necesită laminate IT-968 SE sau laminate de înaltă performanță comparabile, contactați-ne pentru a discuta despre constrângerile de fabricație, timpul de execuție și obiectivele de fiabilitate. Soluțiile noastre sunt apreciate de producătorii de echipamente originale (OEM) din telecomunicații, apărare și calcul de înaltă performanță.

CONTACTAȚI-NE

Solicitați o ofertă sau asistență tehnică

Proiectați o aplicație digitală sau RF de mare viteză care necesită performanța laminatului IT-968? Highleap Electronics este gata să vă ajute să transformați proiectele în PCB-uri fiabile, gata de producție - rapid și la prețuri accesibile.

Echipa noastră este specializată în fabricarea de PCB-uri bazate pe IT-968 și oferim:

Verificări DFM (Design for Manufacturability) gratuite și recenzii personalizate de stack-up pentru PCB-uri de mare viteză IT-968
Suport tehnic pentru selecția materialelor și simularea dielectrică
Prototipare rapidă și producție la scară completă folosind laminat IT-968 pentru aplicații RF
Soluții complete: șabloane SMT, programare și asamblare PCB la cheie

Aveți nevoie de termene de livrare mai rapide, un control mai bun al costurilor sau îndrumări privind utilizarea IT-968 pentru construcții de PCB-uri multistrat? Inginerii noștri sunt aici pentru a vă oferi informații și sugestii adaptate proiectului dumneavoastră.

Solicitați o cotație instantanee or programați o revizuire tehnică astăzi.