Capacitate SMT
Ai încredere în capacitatea de asamblare SMT a Highleap pentru a-ți realiza PCB-uri de înaltă calitate.
SERVICE INSTANT
Ofertă de preț de 2 ore
Livrare în 12 ore
Servicii tehnice 7x24 ore
CU EXPERIENTA
Echipă de ingineri cu peste 10 ani de experiență
CONTROL DE CALITATE
Control strict conform standardelor IPC, calificarea produsului peste 99.5%
VÂNZĂRI NETE
Rețeaua de vânzări acoperă peste 200 de țări și regiuni
Verificați mai multe capacități ale Highleap:
Capacitatea SMT a Highleap
În tabelul de mai jos este o listă completă a capacităților de asamblare SMT ale Highleap.
articole
SMT/PTH cu o singură față și cu două fețe
Piese mari pe ambele părți, BGA pe ambele părți
Cea mai mică dimensiune a chipsurilor
Numărul de teren și minge minim BGA și Micro BGA
Pas min. pieselor cu plumb
Dimensiunea maximă a pieselor de asamblare pe mașină
Asamblare conectori de suprafață
Piese cu forme neobișnuite: LED-uri, rezistențe și condensatoare sau rețele, condensatoare electrolitice, rezistențe variabile și condensatoare (potenziometri), socluri
Lipirea valurilor
Dimensiune maximă PCB
Grosimea PCB min
Semne fiduciare
Finisaj PCB:
Forma PCB
PCB cu panouri
Inspecție
Rework
Pas min. IC
Imprimantă cu pastă de lipit
Capacitate de fabricație POP
Capabilitățile
Da
Da
01005
Pas de 0.008 in. (0.2 mm), număr de bile mai mare de 1000
0.008 in. (0.2 mm)
2.2 in x 2.2 in x 0.6 in
Da
Da
Da
14.5 în. X 19.5 în.
0.02
De preferat, dar nu obligatoriu
SMOBC/HASL / Aur electrolitic / Aur neelectrolitic / Argint neelectrolitic / Aur prin imersie / Staniu prin imersie / OSP
Orice
Tab rutat/Tab-uri separate/Scor V/Rutat+ scor V
Analiză cu raze X/Microscop până la 20X
Stație de îndepărtare și înlocuire BGA/Stație de reprocesare SMT IR/Stație de reprocesare thru-hole
0.2mm
0.2mm
POP *3F
Cere o ofertă rapidă
Economisim timp și costuri la asamblarea plăcilor dumneavoastră cu circuite imprimate.