Construi PCB-uri complexe cu un singur partener de producție.
De la plăci multistrat standard la HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core și PCB ceramice — Highleap oferă suport pentru validarea inginerească, prototipuri, NPI și producție repetată cu PCBA la cheie într-un singur flux de lucru.
Trimiteți datele pe care le aveți deja. Highleap poate direcționa fabricarea PCB-urilor, asamblarea la cheie sau o analiză tehnică către echipa potrivită, fără a adăuga un alt furnizor.
Fiecare tehnologie majoră pentru PCB-uri.
Un singur partener de producție.
Produse diferite necesită materiale, stivuiri diferite, structuri de interfețe diferite, performanțe ale semnalului și comportament termic diferite. Highleap reunește aceste tehnologii PCB, astfel încât echipele de inginerie să poată califica mai multe proiecte cu un singur partener de producție.
PCB rigid și multistrat
De la FR-4 convențional la structuri multistrat sofisticate pentru electronică solicitantă.
HDI și HDI în orice strat
Structuri avansate de interconectare pentru produse compacte și rutare de înaltă densitate.
PCB Flex și Rigid-Flex
Interconexiuni flexibile pentru ambalaje compacte, mișcare și ansambluri 3D complexe.
Mare viteză / RF / Cuptor cu microunde
Materiale cu pierderi reduse și stivuiri controlate pentru proiecte de înaltă frecvență și mare viteză.
Cupru greu / Miez metalic / Termic
Structuri PCB pentru electronică de putere, rezistente la curenți mari și solicitări termice.
PCB-uri ceramice și speciale
Materiale și construcții speciale pentru performanțe termice și electrice exigente.
Construit pentru mai mult decât prototipuri.
Un partener de producție trebuie să ofere asistență produsului după validarea inginerească. Highleap combină infrastructura de fabricație a PCB-urilor, ingineria tehnică și resursele PCBA pentru prototip, NPI și producția repetată.
Construit pentru modele care depășesc limitele standard ale PCB-urilor.
Geometria fină, structurile via, laminatele specializate, greutatea cuprului și impedanța controlată determină dacă un PCB complex poate trece în mod fiabil din datele CAD în producție.
- PCB rigid cu până la 60 de straturi
- Spațiu rigid interior/exterior: 2/2 mil
- Raport de aspect al găuririi mecanice de până la 20:1
- Găurire cu laser pe structuri rigide susținute
- Vii oarbe / îngropate
- Microvia · VIPPO · fire de contact cu rășină
- FR-4 / Tg ridicat
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Miez metalic · ceramică · materiale hibride
- Control unidirecțional și diferențial
- Verificare TDR
- Foraj posterior și stivuiri cu pierderi reduse
- Laminare secvențială
- Placare pe margini / crenelare
- Presare și prelucrare mecanică specială
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Argint / Staniu prin imersiune
- Aur fulgerător · Aur dur · Deget de aur
Controlul fabricației pentru proiecte de interconectare de mare viteză, RF și densă.
Electronica digitală de mare viteză, RF și 5G necesită o coordonare mai strânsă între proiectarea stack-up-urilor, controlul impedanței, structurile via, procesarea materialelor, asamblare și inspecție.
Impedanță controlată și TDR
Stackup-uri proiectate și verificare pentru cerințele de semnal digital și RF de mare viteză.
Foraj pe spate
Îndepărtați bornele placate cu orificii traversante neutilizate, acolo unde este necesar, pentru a îmbunătăți integritatea semnalului.
VIPPO și fișe cu rășină
Structuri avansate de tip via pentru rutare densă de evacuare BGA și interconectare de înaltă densitate.
Microvia laser și laminare secvențială
Microvii perforate cu laser și procese de construire pentru structuri HDI complexe.
RF / Ansamblu cu pas fin
Plasare precisă, manipulare conectori și control al procesului de lipire pentru ansambluri dense de înaltă frecvență.
Inspecție și verificare a performanței
Suport pentru verificarea AOI, a razei X și a instalațiilor electrice/RF specifice proiectului înainte de lansare.
De la placă goală la PCBA testat — sub un singur flux de lucru.
Highleap integrează fabricarea PCB-urilor, aprovizionarea cu componente, asamblarea SMT/THT, inspecția, testarea și integrarea finală pentru a reduce transferurile către furnizori și a simplifica responsabilitatea pentru producție.
Calitatea este controlată în fiecare etapă de fabricație.
Producția fiabilă de PCB-uri și PCBA depinde de controale pe parcursul materialelor primite, fabricației, asamblării, testării și lansării finale - nu doar de o inspecție vizuală finală.
Identificați riscul de fabricație înainte ca acesta să ajungă în producție.
Un PCB poate fi corect din punct de vedere electric și totuși să genereze costuri inutile, randament scăzut sau riscuri de asamblare. Echipa Highleap Engineering analizează datele de producție înainte de fabricație pentru a identifica problemele care afectează repetabilitatea, programul și fiabilitatea.
Transformă-ți pachetul de design într-o conversație despre producție.
Spuneți-i echipei Highleap ce trebuie să construiți. Încărcați date Gerber, BOM, desene, STEP sau alte date de fabricație și oferiți echipei de ingineri suficient context pentru a evalua proiectul.
Suport pentru producție pe piețe exigente.
Highleap oferă suport programelor electronice în care integritatea semnalului, performanța termică, consecvența fabricației, trasabilitatea și fiabilitatea producției pe termen lung contează.
Electronică de control și automatizare
Suport FR-4 și PCBA multistrat pentru sisteme de control care necesită I/O stabile, gestionarea energiei și cicluri lungi de viață a producției.
5G dens și electronică de rețea
Suport pentru fabricarea produselor de mare viteză și RF, unde impedanța, controlul termic și precizia asamblării sunt strâns legate.
PCB și PCBA axate pe integritatea semnalului
Materiale cu pierderi reduse, impedanță controlată și asamblare de precizie pentru module RF, dispozitive wireless și sisteme de înaltă frecvență.
De ce echipele de inginerie și achiziții aleg Highleap.
Reduceți transferurile către furnizori și riscul de fabricație cu un partener care combină capacități extinse de PCB-uri, asistență tehnică, asamblare, control al calității și scalare a producției.
Capacitate PCB cu spectru complet
PCB-uri rigide, HDI, flexibile, rigid-flexibile, RF, termice, ceramice și speciale sub o singură relație de producție.
Suport inginerie
Revizuirea fabricației înainte ca proiectul să intre în producție.
PCB + PCBA
Fabricație, aprovizionare, asamblare, inspecție, testare și integrare finală.
Prototip la producție
Suport de la validarea inginerească până la fabricația repetată.
Sisteme de calitate
Controale structurate ale procesului, inspecție, testare și trasabilitate.
Suport global pentru producție
Coordonarea producției și livrarea la nivel mondial pentru programe electronice internaționale.
Prototipizare rapidă. Scalare cu același partener de producție.
Treceți de la validarea inginerească și NPI la producția repetată fără a reconstrui lanțul de aprovizionare cu PCB-uri și asamblare.
Ești gata să-ți construiești următorul PCB sau PCBA?
Indiferent dacă proiectul dumneavoastră necesită PCB multistrat standard, HDI avansat, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core, PCB ceramic sau asamblare completă la cheie, Highleap vă poate ajuta să evaluați procesul de fabricație.