Fabricație și asamblare PCB SF305C

SF305C este o referință pentru materiale de circuite flexibile utilizată în documentația clienților. Highleap Electronics este o fabrică de fabricație și asamblare PCB. Nu producem materiale laminate de bază.

Verificăm proiectul aprobat, construcția nominalizată și constrângerile de producție, astfel încât placa finită să poată fi construită și asamblată conform cerințelor proiectului.

Fabricație cu material SF305C nominalizat de client

Highleap acceptă proiecte flexibile și rigid-flex care necesită rutare compactă și coordonare a asamblării. Punctul de plecare util este un pachet complet de fabricație, mai degrabă decât o specificație generică a materialelor: desen de stivuire, date despre straturi, diagramă de găurire, cerințe de impedanță și procesul de asamblare preconizat.

Pentru acest tip de program, atenția noastră din partea inginerilor este îndreptată către protecția zonei dinamice, proiectarea tranzițiilor și suportul fiabil pentru terminare. Construcția finală este analizată în raport cu designul real al plăcii, disponibilitatea și setul de documente aprobat de client.

Intrări la revizuirea proiectului

Înainte de lansarea procesului de fabricație, echipa noastră CAM analizează interfața rigid-flex, cerințele de îndoire, modelul de cupru, sistemul de adeziv și nevoile de plăcuțe expuse. Informațiile clare din această etapă ajută la evitarea modificărilor de ultim moment în construcție și oferă echipelor de achiziții, fabricație și asamblare aceeași bază de proiect.

În cazul în care o solicitare de materiale este critică, vă rugăm să identificați construcția exactă și documentația sursă aprobată în pachetul de comandă. Putem apoi confirma fabricabilitatea și propune alternative practice la nivel de placă dacă construcția nominalizată nu este disponibilă.

Prezentare generală a materialelor

Producător: Shengyi Technology Co., Ltd.
Modelul produsului: SF305C
Categoria de produse: Strat de acoperire flexibil pentru circuite
Material de bază: Folie de poliimidă (PI)
Clasă de inflamabilitate: UL94 V-0
Conformitate: Fără halogeni și RoHS UE

caracteristici

Fără halogeni, inflamabil UL94 V-0
Rezistență mare la lipire, stabilitate dimensională bună și rezistență termică
Curgere redusă a adezivului, procesabilitate bună, potrivit atât pentru stilul de laminare rapid, cât și pentru cel tradițional
Compatibil cu directiva RoHS a UE, fără Pb, Hg, Cd, Cr⁶⁺, PBB, PBDE etc.

Aplicatii

Strat de acoperire FPC
Placă de protecție a bateriei
CCM (Modul cameră)
Module de baterii și antene
Module FPM și LCD
Modul bară luminoasă
Modul TP (panou tactil)

Listă de verificare pentru planificarea inginerească

Zona de revizuire	Contribuții la proiect	Concentrare pe producție
Construcţie	Stivuire aprobată și grosime finită	Înregistrarea straturilor și planificarea construcției
Cupru și rutare	Greutăți, plase controlate și cerințe privind avionul	Compensarea gravării și continuitatea referinței semnalului
Găuri și caracteristici	Diagramă de găurire, tip de via și toleranțe	Secvența de găurire, placare și inspecție
Asamblare	Restricții privind componentele, finisajele și procesele	Planificarea profilului și verificarea potrivirii
Acceptare	Cerințe de testare și documentație	Înregistrări de inspecție pentru construcția convenită

Această listă de verificare reprezintă un ghid de fabricație, nu un înlocuitor pentru documentația tehnică actuală a proprietarului materialului.

Postul de testare		Starea de tratament	Unitate	Date de proprietate
				Standardul IPC	Valoare tipica
				Standardul IPC	SF305C 0515	SF305C 1025
Flux de rășină		-	mm	-	<0.15	<0.15
Rezistență la decojire (90°)*		A	N / mm	≥ 0.7	0.9	1.1
Rezistență la decojire (90°)*		288℃, 5s	N / mm	≥ 0.5	0.9	1.0
Stres termic*		300℃, 10s	-	288℃, 10s Fără delaminare	Fără delaminare	Fără delaminare
Stabilitate dimensională	MD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Stabilitate dimensională	TD	E-0.5/150	%	± 0.2	± 0.1	± 0.1
Rezistență chimică		După expunerea la substanțe chimice	%	≥ 80	> 90	> 90
Rezistivitatea volumului		C-96/35/90	MΩ·cm	≥10⁶	5.5×10⁷	6.0×10⁷
Rezistența la suprafață		C-96/35/90	MΩ	≥10⁴	3.0×10⁶	3.5×10⁶

Notificare privind materialele și datele de referință ale terților

SF305C este o referință pentru materiale de circuite flexibile utilizată în documentația pentru clienți. Nu este un produs Highleap. Highleap nu produce materiale de bază pentru PCB și nu este prezentată ca proprietar al mărcii, reprezentant autorizat, distribuitor, afiliat sau susținător al materialului menționat.

Orice discuții, valori sau note de proces legate de materiale de pe această pagină reprezintă îndrumări de referință neobligatorii, nu specificații garantate. Pentru performanțe critice, toleranțe, construcții aprobate, disponibilitate sau cerințe de conformitate, utilizați documentația actuală de la producătorul materialului sau de la proprietarul mărcii comerciale și confirmați-o înainte de lansarea în producție.

Planificarea fabricației și controlul procesului

Pentru construcțiile SF305C, planul de fabricație se bazează pe revizuirea straturilor de construcție, pregătirea stratului de acoperire, planificarea rigidizării și feedback-ul privind dispozitivele de fixare a asamblarii. Rolul nostru este de a transforma pachetul de plăci aprobat de client în instrucțiuni de fabricație controlate, acordând atenție trasabilității, sculelor și verificărilor în timpul procesului.

Revizuirea designului pentru fabricație înainte de lansare
Confirmarea construcției cu stivuire și cu cupru
Planificarea proceselor de găurire, placare și frezare
Puncte de inspecție definite, adaptate cerințelor comenzii

Selecția materialelor rămâne la latitudinea clientului și a furnizorului de materiale aplicabil; Highleap se concentrează pe PCB-uri construibile și pe procesul de asamblare a PCB-urilor.

Specificații	Grosimea peliculei PI (um)	Grosimea adezivului (µm)
SF305C 0515	12.5	15
SF305C 0520	12.5	20
SF305C 0525	12.5	25
SF305C 1025	25	25
SF305C 1030	25	30

Asamblare și verificare

Când este inclus și asamblarea, aliniem construcția plăcii cu datele componentelor, distanțele dintre pachete, gestionarea umidității, profilul de lipire și abordarea de testare convenită. Pentru acest tip de proiect, verificarea poate include testul de continuitate și izolație, inspecția vizuală, măsurarea dimensională și examinarea zonei de îndoire.

Trimiteți datele Gerber sau ODB++, desenul de fabricație, lista de materiale, datele de preluare și plasare și orice cerințe de impedanță controlată sau fiabilitate pentru o analiză inginerească specifică. Echipa noastră vă va oferi feedback practic privind fabricarea PCB-urilor și PCBA-urile pentru construcția solicitată.

Contactați Highleap Electronics pentru a solicita o ofertă sau o revizuire DFM.

Controlul documentației pentru proiectele SF305C

Fiecare placă este revizuită ca un pachet de fabricație independent. Comparăm desenele clientului, fișierele de date, stivuirea, detaliile de găurire, intrările de asamblare și notele de acceptare înainte de lansare. Acest lucru menține protecția zonei dinamice, designul de tranziție și suportul fiabil pentru terminare conectate la un plan de fabricație practic, în loc să ne bazăm pe declarații generice de materiale publicate.