Expertul dumneavoastră în fabricarea PCB-urilor – Highleap Electronic
CuprinsCând un design ar trebui să treacă la R-5785(N) / MEGTRON 7Highleap R-5785(N) Domeniu de aplicare pentru fabricație și asamblareIntrări de proiectare și cerere de ofertă pentru canale cu pierderi ultra-scăzuteCum păstrează sticla cu dk scăzut și cuprul H-VLP marjaFabricație și producție cu număr mare de straturi...
CuprinsEste MEGTRON 6N necesar pentru canalul dvs. de mare viteză?Capacități de producție Highleap pentru MEGTRON 6N Intrări Stackup pentru servere, hardware AI și switch-uri Fabricație cu număr mare de straturi și controale de fiabilitate Aplicații și selecție a materialelor...
CuprinsVerificați mai întâi ce înseamnă „IT-170GRA1TC”Domeniul de aplicare al producției Highleap după confirmarea materialuluiTg ridicat, fără halogeni, CAF și pierderi sunt cerințe separatePlanificarea stivuirii pentru PCB-uri de server și comunicațiiControale de fabricație și asamblareCost și...
CuprinsEste VT-47F un material oficial Ventec pentru PCB?De ce apare numele VT-47F în RFQ-uriVT-47 vs VT-447: Cea mai importantă distincțieDocumente necesare pentru Highleap pentru a rezolva problema MaterialFlux de lucru pentru confirmarea materialului HighleapCe poate fabrica Highleap după...
CuprinsFabricarea și asamblarea PCB-urilor transceiver-ului RF într-o fabrică de PCB-uri cu servicii completeLinii directoare pentru proiectarea PCB-urilor transceiver-ului RF pentru performanță TX și RX cu pierderi reduseStivuirea PCB-urilor transceiver-ului RF cu impedanță controlată și selecția materialelorRutare RF de 50 Ohm, împământare,...
CuprinsReferință Proiect placă RFSOC: 115 × 175 mm, placă optică 100G și NVMe 4.0De ce fabricarea plăcilor RFSOC este mai solicitantă decât producția standard de PCB-uri digitalePriorități de fabricație a plăcilor RFSOC de mare vitezăConsiderații de fabricație pentru 100G...
CuprinsCe este rugozitatea cuprului la PCB?Cum afectează rugozitatea cuprului performanța PCB-uluiCând rugozitatea cuprului devine criticăDate și modelare privind rugozitatea cupruluiPierdere electrică versus aderența cupruluiImplicațiile nespecificării tipului de cupruCum controlează Highleap...
CuprinsCe diferențiază un PCB pentru un modul optic de 800G?Cerințe privind materialele și cuprul pentru PCB-urile pentru modulele de 800GPriorități de stivuire, HDI și rutare a PCB-urilor de 800GImplicațiile utilizării unui proces PCB de uz generalFabricarea PCB-urilor pentru modulele optice Highleap 800G...
CuprinsCe înseamnă de fapt „material PCB 112G”Proprietățile materialelor care contează la 112GClase comune de materiale pentru PCB-uri 112GImplicațiile selectării materialului doar prin Df Strategia 112G Stackup și ViaFabricarea și asamblarea PCB-urilor Highleap 112GProducție...
CuprinsArhitecturi de module 1.6T și impact asupra PCB-urilorProvocări principale ale PCB-urilor pentru module optice 1.6TMateriale cu pierderi reduse, cerințe privind cuprul și sticlaStivuirea modulelor 1.6T și designul HDICe se întâmplă când placa 1.6T este tratată ca o placă de 800G cu componente mai rapide?Highleap 1.6T...