Expertul dumneavoastră în fabricarea PCB-urilor – Highleap Electronic
Pe această pagină Ce face de fapt un DSP audio Algoritmi DSP Core Audio explicați Aplicații DSP audio în diferite industrii Proiectarea PCB-urilor DSP audio: Provocarea semnalului mixt Împământarea, planurile și partiționarea pe PCB-urile DSP audio Proiectarea sursei de alimentare pentru DSP audio cu zgomot redus...
Plăcile cu cip DSP de înaltă performanță necesită ca deciziile privind proiectarea, fabricarea, asamblarea și testarea să fie revizuite ca un singur flux de lucru de producție. Răspunsul de producție: Un PCB cu cip DSP ar trebui revizuit în ordinea corectă de producție: mai întâi proiectarea și DFM, apoi fabricarea PCB-ului gol,...
Figura 1. Imagine cu servicii de încapsulare PCB pentru Highleap Electronics, recenzie privind fabricarea și asamblarea PCB-urilor. Încapsularea PCB încapsulează o placă asamblată (sau un conector sau un modul) într-un bloc solid de rășină, sigilându-l complet împotriva umezelii, vibrațiilor, substanțelor chimice și...
Figura 1. Imagine cu tipuri de mașini de lipit PCB pentru analiza producției și asamblării PCB-urilor de la Highleap Electronics. O mașină de lipit PCB este echipamentul de producție utilizat pentru a uni componentele la un ansamblu la scară largă, cel mai adesea un cuptor de reflow pentru SMT, un sistem de lipire în val...
Figura 1. Imagine flux curat vs. flux fără curățare pentru analiza producției și asamblării PCB-urilor Highleap Electronics. Fluxul este substanța chimică ce face ca lipitura să curgă și să umezească o îmbinare, iar marea întrebare practică este dacă reziduul său trebuie spălat ulterior. „Fără curățare”...
Figura 1. Imagine cu lipire cu placă fierbinte pentru analiza producției și asamblării PCB-urilor de la Highleap Electronics. Lipirea cu placă fierbinte este o metodă populară de reflow a plăcilor cu montare la suprafață pe o masă de lucru: aplicați pastă de lipit, plasați piesele și încălziți placa de jos în sus pe o...
Figura 1. Imaginea IPC J-STD-001 pentru analiza fabricației și asamblării PCB-urilor de la Highleap Electronics. IPC J-STD-001 este standardul industrial care definește cerințele pentru ansamblurile electrice și electronice lipite - materialele, metodele și criteriile de acceptare pentru...
Figura 1. Imagine PCB a hard disk-ului pentru analiza fabricației și asamblării PCB-urilor de la Highleap Electronics. PCB-ul hard disk-ului este placa verde fixată cu șuruburi pe partea inferioară a unui HDD de 3.5" sau 2.5". Acesta acționează motorul, poziționează capetele de citire, gestionează canalul de citire și comunică cu gazda...
Figura 1. Procesul de asamblare a PCB-urilor SMT SMT (tehnologia de montare la suprafață) este modul dominant de asamblare a plăcilor de circuit moderne: componentele sunt plasate direct pe pad-uri de pe suprafața plăcii și lipite toate odată într-un cuptor de reflow. Este ceea ce face ca plăcile de circuit de astăzi să fie mici, dense,...
Figura 1. Conectori de pini PCB Un conector PCB, sau conector de pini, este un rând (sau rânduri) de pini conductivi la un pas fix, lipiți pe o placă pentru a oferi puncte de conectare, poziții de jumper sau o modalitate de a stivui plăcile împreună. Par banale, dar un conector este un conector și...