Expertul dumneavoastră în fabricarea PCB-urilor – Highleap Electronic
Fabricarea PCB-urilor FR-4 cu CTE scăzut este utilizată atunci când o placă de circuit trebuie să controleze expansiunea pe axa Z în timpul laminării, lipirii, asamblării fără plumb, ciclării termice și funcționării pe termen lung. Highleap Electronics este o fabrică de fabricare și asamblare PCB. Nu...
Fabricarea PCB-urilor FR-4 fără halogeni este utilizată atunci când un desen de produs, un AVL, o specificație a clientului sau o politică de mediu privind materialele necesită o placă de circuit pe bază de FR-4 cu conținut controlat de clor și brom. Highleap Electronics este o companie de fabricație și...
Materialul FR408HR pentru PCB este selectat atunci când o placă multistrat necesită o fiabilitate termică mai bună, compatibilitate cu asamblarea fără plumb și performanțe electrice mai stabile decât cele pe care le poate oferi standardul FR-4. Pentru Highleap Electronics, FR408HR nu este tratat ca un material general...
Fabricarea PCB-urilor Nelco N4000-13EP este utilizată pentru plăci multistrat bazate pe fiabilitate, care necesită compatibilitate cu procesele fără plumb, stabilitate termică, rezistență la CAF, fiabilitate prin găuri placate și control repetabil al producției. Este de obicei selectată pentru...
Cuprins Fabricație PCB N4000-13SI pentru plăci de mare viteză Planificare Stackup cu pierderi reduse N4000-13SI Fabricație PCB cu impedanță controlată cu N4000-13S Stackup PCB 4000-13SI pentru plăci PCIe, DDR, Ethernet și FPGA Prin intermediul Stub, Backdrilling și Tranziție de straturi...
Materialul PCB rezistent la CAF nu este doar un cuvânt cheie pentru laminat. Este un subiect de fiabilitate în fabricarea plăcilor expuse la umiditate, polarizare de tensiune, spațiere densă, risc de contaminare și durată lungă de viață. Highleap se concentrează pe proiectarea și controalele de proces care reduc...
Fabricarea de materiale PCB fără halogeni este de obicei o chestiune de aprovizionare și conformitate, nu un subiect general de mediu. Cumpărătorii vor să știe ce acoperă de fapt cerința, ce materiale trebuie să respecte, ce documente trebuie furnizate odată cu transportul și...
Selectarea materialelor PCB fără plumb face parte din discuțiile despre asamblare, nu doar din specificațiile plăcilor goale. Întrebarea practică este dacă laminatul, finisajul suprafeței, masca de lipire, amestecul de componente și procesul de reflow pot susține o construcție stabilă fără plumb, fără...
Fabricarea PCB-urilor cu FR4 cu Tg ridicat este de obicei determinată de o chestiune de fiabilitate, nu de o preferință de marketing pentru un laminat „mai bun”. Cumpărătorii solicită FR4 cu Tg ridicat atunci când au nevoie de o marjă mai mare în timpul reflow-ului fără plumb, o temperatură de funcționare mai mare, cupru mai gros, BGA-uri mai mari,...
Figura 1. Selectarea materialelor pentru PCB de mare viteză. Pe această pagină Proprietățile materialelor care contează Înțelegerea Dk, Df, Tg și CTE atunci când FR4 nu mai este potrivit Alegeri de materiale pentru IA și hardware de rețea Considerații privind planificarea suprapunerii Recenzia producătorului înainte de...