Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...
Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по анализу и расчету стоимости производства печатных плат mSAP для тонких схемных решений, где требуемая геометрия проводников, шаг и конструкция медных проводников предполагают использование модифицированного полуаддитивного процесса. Если ваш текущий поставщик не может обеспечить...
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по изготовлению печатных плат с высоким соотношением сторон и рассчитывает стоимость изготовления плат, сочетающих толстые платы с относительно небольшими просверленными отверстиями или требующих сквозного металлизированного монтажа. Если предыдущий поставщик отказался от вашего заказа...
Компания Highleap Electronics предоставляет услуги по анализу проектов по изготовлению печатных плат с пассивными компонентами, интегрируя определенные пассивные функции в конструкцию платы вместо размещения каждого компонента на поверхности. В зависимости от требуемой технологии, это может...
Печатная плата с углублением — это специально разработанная плата с углублением или локально обработанной областью, а не стандартная печатная плата с дополнительным отверстием. Компания Highleap Electronics предлагает изготовление печатных плат с углублением для конструкций, требующих зазора между компонентами, уменьшения локальной толщины, ступенчатых углублений или...
Компания Highleap Electronics предлагает изготовление печатных плат с использованием VIPPO-компонентов для проектов, требующих структур с переходными отверстиями в контактных площадках, заданным заполнением и металлизированной поверхностью. VIPPO-компоненты часто используются в корпусах BGA или LGA с малым шагом выводов, открытых тепловых площадках и плотной компоновке, где обычные открытые или...
Технология производства печатных плат с твердыми золотыми контактами используется, когда на плате необходимы открытые краевые контакты, предназначенные для многократного соединения с разъемом. В технической спецификации необходимо указать не только золотистую поверхность: она должна определять площадь контакта, тип покрытия и т.д.