Выбор страницы

Ваш эксперт по производству печатных плат – Highleap Electronic

База данных материалов для печатных плат: марки и свойства ламинатов

База данных материалов для печатных плат: марки и свойства ламинатов

Как получить коммерческое предложение на печатные платы? Мы проведем для вас анализ DFM/DFA и предоставим отчет. Вы можете безопасно загрузить свои файлы через наш веб-сайт. Для предоставления вам коммерческого предложения нам необходима следующая информация: файлы Gerber, ODB++ или .pcb, спецификация, список BOM, если вы...

Ламинат для печатных плат NP-175F: руководство по изготовлению и сборке высоконадежных печатных плат

Ламинат для печатных плат NP-175F: руководство по изготовлению и сборке высоконадежных печатных плат

Когда инженерная группа запрашивает ламинат для печатных плат NP-175F, требования обычно более специфичны, чем просто выбор другого материала FR-4. NP-175F — это многофункциональная эпоксидная ламинированная система с высокой температурой стеклования и препрегом, предназначенная для применений, где необходимы высокие тепловые характеристики...

Подложка ABF: материалы, производственный процесс, области применения и интеграция в печатные платы.

Подложка ABF: материалы, производственный процесс, области применения и интеграция в печатные платы.

 Технология подложек ABF приобретает все большее значение по мере того, как полупроводниковые корпуса переходят к увеличению количества входов/выходов, уменьшению размеров межсоединений, увеличению габаритов корпусов и повышению требований к электрическим характеристикам. В основе этой технологии лежит ABF, или...

Производство и сборка печатных плат с использованием медной фольги HVLP.

Производство и сборка печатных плат с использованием медной фольги HVLP.

Когда печатная плата передает быстрые последовательные сигналы, медь перестает быть просто проводящим слоем. Профиль ее поверхности может стать частью расчета потерь в канале. Медная фольга HVLP используется в конструкциях, где требуется очень низкий профиль меди для контроля потерь в проводнике...

Компания MEGTRON M производит печатные платы для высокоскоростных многослойных приложений.

Компания MEGTRON M производит печатные платы для высокоскоростных многослойных приложений.

Высокоскоростное многослойное производство печатных плат. При проектировании печатной платы для высокоскоростной передачи данных выбор подходящего ламината — лишь одна из задач инженерного проектирования. Процесс производства также должен обеспечивать сохранение электрических, размерных и структурных характеристик...

Производство печатных плат из стали FR408HR для высоконадежных многослойных конструкций.

Производство печатных плат из стали FR408HR для высоконадежных многослойных конструкций.

Производство и сборка печатных плат FR408HR. Когда в спецификации печатной платы требуется ламинат Isola FR408HR, задача производства заключается не только в получении ламината. Необходимо учитывать структуру слоев, медную окантовку, ламинирование, требования к импедансу, сверление, контроль качества и процесс сборки...

Производство печатных плат MEGTRON 9 для высокоскоростных схем класса 224 Гбит/с.

Производство печатных плат MEGTRON 9 для высокоскоростных схем класса 224 Гбит/с.

Производство печатных плат MEGTRON 9. Компания Highleap Electronics помогает инженерным группам преобразовывать требования к передовым материалам с низкими потерями в технологичные высокоскоростные печатные платы и собранные изделия. Для проектов, оценивающих Panasonic MEGTRON 9, важный вопрос заключается не просто в том, является ли...

Материал для печатных плат EM-892K: руководство по изготовлению высокоскоростных печатных плат, плат для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и 5G.

Материал для печатных плат EM-892K: руководство по изготовлению высокоскоростных печатных плат, плат для искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и 5G.

EM-892K — это высокотемпературный, сверхнизкопотерный, безгалогенный материал для печатных плат от компании Elite Material Co., Ltd. Он предназначен для требовательных высокоскоростных приложений, включая высокоскоростной Ethernet, сети, высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект, 5G и антенные системы. Однако для покупателя печатных плат выбор...

Руководство по изготовлению и сборке тонкослойной многослойной печатной платы KB-6168LE.

Руководство по изготовлению и сборке тонкослойной многослойной печатной платы KB-6168LE.

Тонкая многослойная печатная плата может выглядеть просто на чертеже, но становится гораздо менее требовательной к деталям на этапе изготовления. Толщина диэлектрика, совмещение слоев, геометрия медных контактов, удобство обращения и ламинирование — все эти параметры становятся более чувствительными по мере уменьшения толщины платы. То есть...