Analys av PCB-mätning och delamineringsfel

Förstå mässling och delaminering

Mäsling i PCB

Mässling visar sig som små, vita och diskreta fläckar eller korsningar under PCB-laminatets yta, som liknar mässling. Dessa observeras vanligtvis runt laminatets glasväv och indikerar mikrosprickor i hartset.

Orsaker till mässling

• Termiska spänningar: Upprepad termisk cykling kan orsaka PCB-material att expandera och dra ihop sig, vilket leder till mikrosprickor.
• Mekaniska spänningar: Felaktig hantering eller överdriven kraft under monteringen kan orsaka stressfrakturer i laminatet.
• Kemiska processer: Aggressiva kemiska behandlingar under PCB-tillverkning kan försvaga laminatstrukturen och predisponera den för mässling.

Delaminering i PCB

Delaminering hänvisar till separationen mellan lager av PCB-laminatet eller mellan laminatet och kopparfolien, vilket resulterar i en förlust av strukturell integritet och potentiellt orsaka elektriska fel.

Orsaker till delaminering

• Överflödig värme: Förhöjda temperaturer under lödning eller andra tillverkningsprocesser kan försvaga den vidhäftande bindningen mellan skikten.
• Fuktintrång: Absorberad fukt expanderar vid upphettning, vilket skapar inre tryck som kan leda till skiktseparering.
• Tillverkningsfel: Otillräcklig härdning av laminatet eller felaktig applicering av lim under PCB-tillverkning kan predisponera skivan för delaminering.

Strategier för förebyggande

För att förhindra mässling och delaminering krävs ett mångfacetterat tillvägagångssätt, med fokus på materialval, tillverkningsprocesser och hanteringsprocedurer.

Materialval och hantering

• Material av hög kvalitet: Välj PCB-substrat med överlägsna termiska och mekaniska egenskaper för att motstå påfrestningar utan att spricka.
• Korrekt förvaring: Upprätthåll en lämplig miljö för att förhindra fuktabsorption av PCB-material, vilket minskar risken för delaminering under lödning.

Tillverknings- och processkontroller

• Kontrollerad termisk cykling: Implementera kontrollerade upprampnings- och nedkylningshastigheter under lödning för att minimera termisk stress.
• Optimerad kemisk bearbetning: Använd mildare kemikalier och optimerade exponeringstider under PCB -etsning och rengöring för att bevara laminatets integritet.
• Tillräcklig härdning: Säkerställ fullständig härdning av laminat och lim för att skapa starka bindningar mellan skikten och med kopparfolier.

Detektion och testning av PCB Measling och delaminering

Avancerade detektionsmetoder

För att säkerställa tillförlitligheten hos PCB och förhindra problem som mäsling och delaminering är avancerade detektionsmetoder väsentliga. Dessa metoder hjälper till att identifiera defekter tidigt i tillverkningsprocessen, vilket gör att korrigerande åtgärder kan vidtas innan PCB:erna tas i bruk.

Den här sidan är till för att identifiera felsymptom och skilja utmätning från delaminering under granskning. För förebyggande åtgärder på processsidan, använd guiden för förebyggande av utmätning på kretskortet ; för register, inspektion och leverantörskontroller, jämför fallet med kretskortets kvalitetssäkringsprocess.

Röntgeninspektion: Denna icke-förstörande testmetod kan upptäcka interna defekter som rodnad och delaminering genom att producera detaljerade bilder av kretskortets interna struktur. Röntgeninspektion är särskilt användbar för att identifiera problem som inte är synliga på ytan.

Värmeavbildning: Genom att använda infraröda kameror kan värmeavbildning upptäcka onormala värmemönster som kan indikera förekomsten av interna sprickor eller delaminering. Denna metod är effektiv för att identifiera områden med nedsatt värmeledningsförmåga, vilket ofta är resultatet av strukturella defekter.

Ultraljudsprovning: Ultraljudsvågor kan användas för att detektera delaminering genom att mäta reflektionen och transmissionen av ljudvågor genom kretskortslagren. Eventuella störningar i det förväntade vågmönstret kan indikera förekomsten av delaminering eller andra strukturella problem.

Pålitlighetstestning

Miljöstressscreening (ESS): Denna process innebär att kretskort utsätts för extrema miljöförhållanden, såsom höga temperaturer, fuktighet och vibrationer, för att identifiera potentiella tillförlitlighetsproblem. ESS hjälper till att säkerställa att kretskorten kan motstå tuffa driftsförhållanden utan att gå sönder på grund av sönderdelning eller delaminering.

Termiska cykeltester: Kretskort utsätts för upprepade cykler av uppvärmning och kylning för att simulera de termiska påfrestningar de kommer att utsättas för under faktisk användning. Denna testmetod hjälper till att identifiera kort som är benägna att delaminera eller spricka på grund av termisk inducerad användning.