PCB Üretim Uzmanınız – Highleap Electronic
ITEQ IT-968G sits in the practical middle of the high-speed material decision: it offers very-low-loss electrical performance, high Tg, halogen-free construction, low CTE, and strong thermal/CAF reliability without automatically moving every project into the...
An IT-988GSE PCB should be selected from the channel loss budget, not from the product label “100G” or “400G.” Aggregate system throughput does not reveal the lane rate, encoding method, Nyquist frequency, routing length, connector count, via topology, or allowable...
TUC TU-872 SLK is a modified-epoxy FR-4 system designed to bridge the gap between ordinary high-Tg FR-4 and more specialized low-loss laminates. TUC positions it for high-speed, low-loss, and high-frequency multilayer boards while retaining compatibility with modified...
A 76–81 GHz radar PCB cannot be designed as a scaled version of a lower-frequency RF board. At millimeter-wave frequencies, small changes in dielectric thickness, copper profile, solder-mask geometry, etch width, surface finish, antenna outline, launch transition, or...
RO4450T bondply PCB üretimi, yüksek frekanslı Rogers PCB yığınları için kontrollü çok katmanlı bir laminasyon işlemidir. RO4450T, tek başına bir çekirdek laminat olarak kullanılmaz. Özellikle RO4003C, RO4350B gibi RO4000 çok katmanlı yapılarda bir bağlama katmanı olarak görev yapar.
Rogers TC600 PCB üretimi genellikle bir kartın aynı anda iki şeye ihtiyaç duyduğu durumlarda talep edilir: kompakt RF geometrisi için yüksek dielektrik sabiti ve güce duyarlı bir uygulamayı destekleyecek yeterli termal performans. Bu kombinasyon, tedarik sürecini değiştirir...
Rogers TC350 PCB üretimi genellikle tek bir nedenle talep edilir: Kartın, standart bir FR4 katmanlı yapıdan daha iyi RF gücü ve termal yüke dayanabilmesi gerekir. Alıcı genel bir laminat genel görünümü aramıyor. Alıcı, tedarikçinin bunu sağlayıp sağlayamayacağını bilmek istiyor...
Rogers RO4460G2 bondply PCB projeleri genellikle genel RF tasarımları değildir. Arama amacı dardır: alıcı, katman yapısının yüksek Dk değerine sahip bir bağlama katmanına ihtiyaç duyduğunu zaten biliyor ve üreticinin dielektrik kalınlığı, hizalama ve RF özelliklerini sağlayıp sağlayamayacağını doğrulamak istiyor...
İçindekiler Rogers TMM Sıcaklığa Dayanıklı PCB Genel Bakış Rogers TMM Malzeme Ailesi ve Kalite Seçimi Dk Kayması, TCDk ve RF Devre Kararlılığı CTE Eşleşmesi ve Kaplamalı Delikli Güvenilirlik Sıcaklığa Dayanıklı TMM PCB Üretimi için Termal Tasarım Kontrolleri...
İçindekiler Rogers TMM RF PCB Tasarımı ve Üretim Amacı Rogers TMM RF PCB Kontrollü Empedans için Malzeme Seçimi Rogers TMM PCB Üzerinde 50 Ohm RF İletim Hattı Tasarımı Rogers TMM RF PCB Kontrollü Empedans Rogers TMM RF Dönüş Yolu Yerleşim Kuralları,...