Highleap Electronics, her bir bileşeni yüzeye yerleştirmek yerine, belirtilen pasif işlevleri kart yapısına entegre eden PCB tasarımları için gömülü pasif PCB üretim projesi incelemeleri sunmaktadır. Gerekli teknolojiye bağlı olarak, bu...
PCB Üretim Uzmanınız – Highleap Electronic
Hassas Devre Kartı Tasarımları için Boşluklu PCB Üretimi
Oyuklu PCB, standart bir PCB'ye ek bir delik eklenmeden, girintili veya yerel olarak işlenmiş bir bölgeye sahip, özel olarak üretilmiş bir karttır. Highleap Electronics, bileşen boşluğu, azaltılmış yerel kalınlık, kademeli cepler veya benzeri özellikler gerektiren tasarımlar için oyuklu PCB üretimi sağlar.
Empedans ve Düzlemler için 10 Katmanlı PCB Yapı Tasarımı
Şekil 1. Empedans ve düzlem planlaması için 10 katmanlı PCB yığın yapısı. İçindekiler: Dielektrik Kalınlığını Seçmeden Önce Katman Mimarisini Seçin Üç Faydalı 10 Katmanlı Yığın Yapısı Arketipi Referans Düzlem Açısından Zengin 10 Katmanlı Bir Örnek Presleme, Bakır ve Empedans Kapatma...
DDR5, PCIe ve Çapraz Etkileşim için 10 Katmanlı PCB Yönlendirme Kuralları
Şekil 1. DDR5 PCIe ve çapraz etkileşim için 10 katmanlı PCB yönlendirme kuralları. İçindekiler Yönlendirme Başlamadan Önce Elektriksel Kuralları Dondurun Katman Ataması ve Dönüş Yolu Sürekliliği Diferansiyel Çiftler: Geometri, Eğiklik ve Geçişler DDR5 ve Diğer Paralel Bellekler...
10 Katmanlı PCB Üreticisi (Rijit, Esnek ve Rijit-Esnek)
Şekil 1. 10 katmanlı PCB üreticisinin üretim kapasitesi. İçindekiler 10 Katmanlı PCB Üreticisi (Rijit, Esnek ve Rijit-Esnek Kartlar için) 10 Katmanlı PCB Üreticisi Nasıl Seçilir 10 Katmanlı PCB DFM, Malzeme Seçimi ve Üretim Öncesi Tasarım Desteği 10 Katmanlı...
PCB Tasarımının 13 Temel Kuralı (ve Önledikleri Hatalar)
Şekil 1. PCB Üretim İncelemesi için 13 Temel PCB Yerleşim Kuralı referans görüntüsü. Kısa cevap: İyi bir PCB yerleşimi kısa bir dizi disiplini takip eder: önce yerleşim planını yapın, dönüş yollarını sağlam bir topraklama düzlemi üzerinde sıkı tutun, her pinde gücü ayırın, ayırın...
PCB Akım Hesaplayıcı: IPC-2221 Formülü ile İz Genişliği ve Via Boyutlandırma
Şekil 1. PCB üretim incelemesi için PCB Akım Hesaplayıcı referans görüntüsü. Kısa cevap: Bir PCB akım hesaplayıcı, belirli bir sıcaklık artışı için bir bakır izinin taşıyabileceği maksimum akımı tahmin eder veya tersine, hedef akım için gereken iz genişliğini hesaplar...
Mikrofon Devre Kartı Tasarımı: Devre Kartının Kendisi Ses Kalitenizi Nasıl Şekillendiriyor?
Şekil 1. PCB üretim incelemesi için mikrofon PCB referans görüntüsü. Kısa cevap: Mikrofon PCB'si, bir mikrofon sensörünü (çoğunlukla silikon MEMS mikrofon veya elektret kondenser (ECM)) monte eden ve bağlayan ve kablolarını yönlendiren baskılı devre kartıdır...
Karttan Karta Bağlantı Konnektörü: Türleri, Özellikleri ve Nasıl Seçileceği
Şekil 1. PCB üretim incelemesi için Karttan Karta Bağlantı Konnektörü referans görüntüsü. Kısa cevap: Karttan karta konnektör, bir kart üzerindeki başlığı diğer kart üzerindeki bir yuvaya bağlayarak, kablo kullanmadan iki baskılı devre kartını doğrudan birleştirir. Seçim şu noktalara bağlıdır...
PCB Üzerindeki Lehim Lekesini Temizleme: Her Lehim Lekesi Türü İçin Doğru Yöntem
Şekil 1. PCB'den lehim kalıntısını temizleme referans görüntüsü (PCB üretim incelemesi için). Bir devre kartından lehim kalıntısını temizlemek, yanlış çözücüyü yanlış kalıntı üzerinde kullanana ve bulanık, aşınmış veya daha da kirlenmiş bir PCB ile sonuçlanana kadar önemsiz gibi görünür. PCB'den lehim kalıntısı nasıl temizlenir...