112G PCB materialini tanlash va yuqori tezlikdagi PCB ishlab chiqarish
"112G PCB materiali" odatda chipdan modulga, chipdan chipga va orqa panel aloqalarida ishlatiladigan 112 Gb/s elektr kanallari uchun mos keladigan laminat tizimlarini anglatadi. OIF CEI-112G bir nechta kirish sinflarini belgilaydi, shuning uchun har bir 112G platasi uchun to'g'ri keladigan bitta material yo'q.
Highleap Electronics kompaniyasi PCB va PCBA ishlab chiqaradi; biz laminat ishlab chiqarmaymiz. Biz mijozlarga tasdiqlangan material variantlarini baholashda, keyin esa stacking, mis, vias, ulagichlar, yig'ish va sinovdan o'tkazishni nazorat qilishda yordam beramiz.
112G PCB uchun qanday material kerak? Faqat ma'lumotlar uzatish tezligiga emas, balki kanalga yetib borish va yo'qotish byudjetiga qarab tanlang. Qisqa VSR kanallari uzun orqa panel kanallaridan farqli yo'qotish sinfidan foydalanishi mumkin. Df, mis pürüzlülüğü, shisha to'qimasi, dielektrik qalinligi, stublar va ulagichlarning ishga tushirilishi orqali birgalikda baholanishi kerak.
"112G PCB materiali" aslida nimani anglatadi
Laminat ma'lumotlar varag'i hajm xususiyatlarini beradi; 112G kanali ishlab chiqarilgan o'zaro bog'liqlikdir. Tayyor kanal iz geometriyasi, mis profili, vias, prokladkalar, ulagichlar, mos yozuvlar o'tishlari va paketli yorilishlarni o'z ichiga oladi.
VSR / chipdan modulga
Qisqa masofali, ammo zich paketlar va ulagichlarning ishga tushirilishi uzilishlarni juda muhim qiladi.
MR / chipdan chipga
Uzoqroq marshrutizatsiya yo'qotish va o'zaro ta'sir sezgirligini oshiradi.
LR / orqa plan
Uzoq kanallar va bir nechta ulagichlar ko'pincha juda past yo'qotishli arxitekturalar yoki kabel yordamini talab qiladi.
Optik modulli PCB
Qisqa izlar haddan tashqari zichlik, quvvat va mexanik cheklovlar bilan birga mavjud.
Bu mustaqil material yoki interfeys qarori emas. Yakuniy xatti-harakatlar dielektrik yo'qotishlar bilan bog'liq bo'lgan uzilishlar va ulagich uzilishlarining o'zaro ta'siri natijasida hosil bo'ladi, misning pürüzlülüğü va shisha to'qilgan qiyshiqlik esa bir xil dizaynni panellar va material partiyalarida takrorlash mumkinligini aniqlaydi. Shuning uchun Highleap umumiy mahsulot so'rovnomasi o'rniga taxta fayllari bilan boshlaydi.
Xaridor ushbu bo'limdagi barcha texnik atamalarni o'zlashtirishi shart emas. Muhimi, fayllar mo'ljallangan sxemani ko'rsatishi va zavod sezgir ishlab chiqarish o'zgaruvchilarini aniqlay olishi kerak. Highleap ko'rib chiqishni tegishli mutaxassislar bilan muvofiqlashtiradi va oqibatlarini amalga oshirish imkoniyati, narxi, yetkazib berish muddati va qabul qilish nuqtai nazaridan tushuntiradi.
112G da muhim bo'lgan material xususiyatlari
| mulk | Nima uchun muhim? | Umumiy xato |
|---|---|---|
| Tarqoqlik omili | Dielektrik susayishiga hissa qo'shadi | Turli usullar bilan o'lchangan qiymatlarni taqqoslash |
| Samarali Dk | Empedans va kechikishni boshqaradi | Har bir qurilish uchun umumiy ma'lumotlar varag'i raqamidan foydalanish |
| Misning pürüzlülüğü | Supero'tkazuvchilarning yo'qolishini oshiradi va kechikishga ta'sir qilishi mumkin | Standart folga buyurtma berishda silliq misni modellashtirish |
| Shisha to'qish | Eğimli va mahalliy impedans o'zgarishini yaratishi mumkin | Shisha uslubi va marshrutizatsiya yo'nalishini e'tiborsiz qoldirish |
| Qatron tarkibi | Dk, bosilgan qalinlik va to'ldirishni o'zgartiradi | Bir xil shisha uslubidagi barcha prepreglar teng deb faraz qilsak |
| Issiqlik ishonchliligi | Yuqori qatlamli laminatsiya va yig'ishni qo'llab-quvvatlaydi | Faqat past Df bo'yicha tanlash |
Oddiy elektr sinovlari sxematik tekshiruvdan o'tgan, ammo kiritish-yo'qotish chegaralaridan o'tmagan yoki differentsial juftliklar orasidagi kutilmagan og'ishdan o'tmagan kanalni aniqlay olmagan hollarda, umumiy ma'lumotlar varag'i qiymatlari yetarli emas. Tekshiruvda aniq yadro yoki prepreg, mis profili , tayyor qalinligi va o'tish yo'lidan foydalanish kerak. Bu yerda yakka tartibdagi muhandislik yordami xaridorning bir nechta yetkazib beruvchi hujjatlarini yolg'iz talqin qilishiga to'sqinlik qiladi.
Nashr qilingan Dk va Df qiymatlari faqat sinov usuli, chastotasi, qatron miqdori va mis konstruksiyasi tushunilgandagina taqqoslanadi. Agar tanlangan folga qo'polroq bo'lsa, dielektrik modellashtirilganidan qalinroq bo'lsa yoki o'tish maydoni katta uzilishlarni keltirib chiqarsa, pastroq nominal Df pastroq yo'qotishli tayyor kanalni kafolatlamaydi. Highleap so'ralgan material sinfining mos kelishini ko'rib chiqishda mavjud bo'lgan aniq konstruksiya va tayyor mis taxminlaridan foydalanadi.
112G PCBlar uchun umumiy material sinflari
Dizaynerlar qo'llanish darajasiga qarab, past yo'qotishli, juda past yo'qotishli, juda past yo'qotishli yoki juda past yo'qotishli termoset tizimlarini baholashlari mumkin. Misollar sifatida Panasonic, TUC, Isola, ITEQ, Nelco va boshqa yetkazib beruvchilarning yuqori tezlikdagi oilalarini keltirish mumkin . Highleap bu brendlarni avtomatik ekvivalentlar sifatida ko'rib chiqmaydi.
Ishlab chiqarish konstruksiyasi laminat va prepreg, shisha turi, qatron miqdori, mis folga va qalinligini aniqlab olishi kerak. "Megtron", "ThunderClad" yoki "past yo'qotishli FR-4" kabi oilaviy nom to'liq emas.
Takrorlanish asosiy ishlab chiqarish sinovidir. Prototip jarayon oralig'i keng bo'lganda ham ishlashi mumkin, ammo hajmli ishlab chiqarish material partiyalari, mis taqsimoti, panel yuklanishi va qoplamasida o'zgarishlarni keltirib chiqaradi. Biz partiyalar o'rtasida barqaror taqqoslashni ta'minlash uchun ishlab chiqarish nashriga vakillik impedansi va yo'qotish kuponlarini, tasdiqlangan laminat va folga kuzatilishini, stackup va dala hal qiluvchi korrelyatsiyasini va orqaga burg'ulash yoki Inson taraqqiyoti indeksi sharhini joylashtiramiz. Agar EM-892K tasdiqlangan materiallar ro'yxatida bo'lsa, yuqori tezlikdagi kanallar uchun EM-892K ishlab chiqarish haqiqiy stackup va kanal yo'qotish talablariga muvofiq ko'rib chiqilishi kerak.
Dizayn niyati va zavod kompensatsiyasi turli egalarga ega. Mijoz elektr va ishonchlilik talablarini belgilaydi; Highleap tayyor qiymatlarga erishish uchun zarur bo'lgan tasdiqlangan CAM, burg'ulash, qoplama va laminatsiya sozlamalarini qo'llaydi. Arxitektura yoki malakaga ta'sir qiladigan har qanday o'zgarish CAM ishlov berish ichida yashirinish o'rniga tasdiqlash uchun ko'tariladi.
Df Alone tomonidan material tanlashning oqibatlari
- Qo'pol mis dielektrik yaxshilanish tejaganidan ko'ra ko'proq yo'qotishlarga olib kelishi mumkin.
- Uzoq stublar kanalda hukmronlik qiladigan rezonanslarni yaratishi mumkin.
- Shisha to'qilgan qiyshiqlik, hatto kiritish yo'qotilishi maqbul bo'lgan taqdirda ham, ko'z chegarasini kamaytirishi mumkin.
- Nazorat qilinmagan presslangan qalinlik impedans va muftani o'zgartirishi mumkin.
- Ulagichni ishga tushirishdagi xatolar qaytish-yo'qotishdagi nosozliklarga olib kelishi mumkin.
- Juda kam yo'qotishli material qisqa kanallarda o'lchanadigan foydasiz qo'shimcha xarajatlarga olib kelishi mumkin.
Takroriy ishlab chiqarish yana bir xavf tug'diradi: keyingi partiya nominal materiallar oilasi o'zgarishsiz qolganda boshqa mavjud konstruksiyadan foydalanishi mumkin. Highleap tasdiqlangan stackup, mis, jarayon taxminlari va tekshirish usulini qayd etadi, shuning uchun prototiplar va ishlab chiqarish bir xil ishlab chiqarish bazasi bilan taqqoslanadi.
Bu xavflar zavod bilan bog'lanish uchun zarur bo'lgan harakatlarni kamaytirishi kerak, uni ko'tarmasligi kerak. Highleap Gerber yoki dizayn fayllarini olgandan so'ng, biz tasdiqlangan laminat va folga izlanishini, stackup va maydon-yechim korrelyatsiyasini, orqaga burg'ulash yoki Inson taraqqiyoti indeksi sharhini va vakillik impedansi va yo'qotish kuponlarini tekshiramiz. Faqat funksiya, muvofiqlik, narx yoki yetkazib berishga jiddiy ta'sir ko'rsatadigan qarorlar mijozga qaytariladi.
112G Stackup va Via strategiyasi
Highleap signal qatlamining joylashuvi, mos yozuvlar uzluksizligi, mis profili, dielektrik qalinligi, differentsial geometriya va o'tishlarni ko'rib chiqadi. Orqaga burg'ulash , ko'r o'tish joylari yoki pad ichidagi o'tishlar tiqilib qolishlarni kamaytirishi mumkin, ammo har bir variant ishlab chiqarish va xarajat jihatlariga ega.
Orqa burg'ulash
Bo'shatilgan burg'ulash stoli, maqsadli qatlam, qoldiq-stub chegarasi va tekshirish usuli talab qilinadi.
Inson taraqqiyoti indeksi
Qochish yo'llarini qisqartirishi va ichkaridan o'tuvchi tiqinlarni olib tashlashi mumkin, ammo ketma-ket laminatsiya va to'ldirilgan mikrovialar murakkablikni oshiradi.
kuponlar
Empedans, qo'shish-yo'qotish yoki S-parametr kuponlari haqiqiy ishlab chiqarish stavkasini va misni aks ettirishi kerak.
Takrorlanish asosiy ishlab chiqarish sinovidir. Prototip jarayon oralig'i keng bo'lganda ham ishlashi mumkin, ammo hajmli ishlab chiqarish material partiyalari, mis taqsimoti, panel yuklanishi va qoplamasida o'zgarishlarni keltirib chiqaradi. Biz partiyalar o'rtasida barqaror taqqoslashni ta'minlash uchun ishlab chiqarish nashriga tasdiqlangan laminat va folga kuzatilishini, stackup va maydon-yechim korrelyatsiyasini, orqaga burg'ulash yoki Inson taraqqiyoti indeksi sharhini va vakillik impedansi va yo'qotish kuponlarini joylashtiramiz.
Vertikal yo'l yo'naltirilgan iz bilan bir xil e'tiborga loyiqdir. Har bir BGA yorilishi, mos yozuvlar tekisligining o'zgarishi, teshik orqali o'tuvchi shtamp va orqa burg'ulash qoldiq uzunligi qaytish yo'qotilishi va rejim konversiyasiga ta'sir qiladi. Shuning uchun stackup tekshiruvi panellashdan oldin muhim qatlam juftliklarini, mos yozuvlar o'tishlarini va geometriya orqali aniqlaydi. Inson taraqqiyoti indeksi yoki orqa burg'ulash taklif qilingan hollarda, ishlab chiqarish bardoshliligi va tekshirish usuli norasmiy dizayn taxmini sifatida qoldirilmaydi, balki chiqarilishga kiritiladi.
Highleap 112G PCB ishlab chiqarish va yig'ish
Highleap yuqori qatlamli, kam yo'qotishli PCBlarni, HDIni, ketma-ket laminatsiyani, panel ichidagi via-in, orqaga burg'ulashni, boshqariladigan impedansni, nozik chiziqlarni , past profilli mis konstruksiyalarini, AOI ni, elektr sinovini va ko'ndalang kesimni qo'llab-quvvatlaydi. Usul va chegaralar aniqlanganda, ixtiyoriy TDR, S-parametr va qo'shish-yo'qotish sinovlarini kiritish mumkin.
Yig'ish uchun biz komponentlarni yetkazib berish, SPI, BGA/LGA joylashtirish, AOI, rentgen, presslash, teshik orqali o'tkazish va funktsional sinovlarni taqdim etamiz.
Tekshirish paket va nuqson xavfiga qarab tanlanadi. SPI macun cho'kishini nazorat qiladi, AOI ko'rinadigan joylashuv va lehim xususiyatlarini tekshiradi va bo'g'inlar yashiringan joylarda rentgen nurlari qo'llaniladi. Maxsus optik, RF yoki mexanik interfeyslar uchun armatura, ma'lumotlar tekshiruvi yoki mijozlar bilan ishlash bo'yicha ko'rsatmalar ham talab qilinishi mumkin.
Yig'ish jarayoni yalang'och taxta konstruktsiyasidan boshlanadi. Deformatsiya, mis balansi, prokladka qoplamasi, holat va termal massa orqali bosib chiqarish, joylashtirish va qayta oqimlash ta'siriga uchraydi. Highleap PCB va komponentlar sxemasini birgalikda ko'rib chiqadi, shuning uchun yalang'och taxta sinovlariga javob beradigan plata yuqori qiymatli qismlar yuklangandan so'ng past rentabellikli PCBAga aylanmaydi.
112G kanallari uchun ishlab chiqarishni chiqarish talablari
- Materiallar tizimini muzlatib qo'ying va alternativalarga ruxsat bering.
- Nominal va bardoshlik qiymatlari bilan stackupni qo'yib yuboring.
- Mis folga va tayyor mis haqidagi taxminlarni aniqlang.
- Empedansni taqdim eting va kanal yo'qotish talablari.
- Orqaga burg'ulash yoki mikrovia tuzilmalarini aniqlang.
- Ishga tushirishni sozlash talab qilinadigan joylarda ulagich va paket modellarini taqdim eting.
- Kupon dizaynini kelishib oling va ishlab chiqarishdan oldin korrelyatsiyani sinab ko'ring.
- Yig'ishning burilish jarayonini, qayta oqimlashni va ulagichni kiritishni boshqarish.
Sinov qamrovi narx va jadvalga ta'sir qiladi, shuning uchun u xavfga mutanosib bo'lishi kerak. Muhim tuzilmalar to'g'ridan-to'g'ri tekshiruvdan o'tadi; barqaror, muhim bo'lmagan xususiyatlar standart jarayon nazoratiga tayanishi mumkin. Tayinlangan muhandis majburiy qabul qilish sinovlarini foydali muhandislik ma'lumotlari va ixtiyoriy tavsiflardan ajratishga yordam beradi.
Standart elektr sinovi ochilish va qisqa tutashuvlarni tekshiradi, ammo u har bir ishlash talabini isbotlamaydi. Dizaynga qarab, reja shuningdek, impedans kuponlari, orqaga burilish tekshiruvi, mikrosxema va ixtiyoriy kiritish-yo'qotish yoki S-parametr tekshiruvidan foydalanishi mumkin. Highleap ishlab chiqarishni tekshirishni mahsulotning to'liq malakasidan ajratib turadi, shuning uchun keltirilgan sinov doirasi natija qo'llab-quvvatlashi kutilgan qarorga mos keladi.
112G PCB dizayn fayllaringizni yuboring - qolganlarini aniqlab beramiz
Birinchi ko'rib chiqish uchun Gerber fayllarini yoki asl PCB dizayn fayllarini yuboring . Agar dizayn ma'lumotlarida allaqachon mavjud bo'lsa, har bir material, mis, yo'qotish va o'tish talablarini ro'yxatlaydigan alohida hujjat talab qilinmaydi.
Yuqori tezlikdagi qarorlar muhandis bilan birgalikda ko'rib chiqiladi
Highleap kompaniyasining maxsus muhandisi signal yaxlitligi va ishlab chiqarish guruhimiz bilan birgalikda kanal tuzilishini ko'rib chiqadi. Biz to'g'ridan-to'g'ri aloqa orqali tegishli material sinfini, stackup, impedans, mis profilini, Inson taraqqiyoti indeksini yoki orqaga burg'ulash ehtiyojlarini tasdiqlaymiz. Xarid qilishda narx taklifini so'rashdan oldin dizaynni texnik nazorat ro'yxatiga aylantirish shart emas.
Ushbu yondashuv mijozga uzun nazorat ro'yxati o'rniga foydalanishga yaroqli keyingi harakatni beradi. Avval doska ma'lumotlarini yuklang ; Highleap ishlab chiqarishga yaroqliligini ko'rib chiqadi, tasdiqlashni talab qiladigan oz sonli qarorlarni aniqlaydi va loyihani narx taklifidan tortib prototip va takroriy ishlab chiqarishgacha boshqaradi.
112G PCB narxi va materiallarni optimallashtirish
Material narxi umumiy narxning faqat bir qismidir. Qatlamlar soni, panel o'lchami, past profilli mis, ketma-ket laminatsiya, orqaga burg'ulash, kuponlar, sinov vaqti va hosildorlik katta omillar bo'lishi mumkin. Highleap kanal va malaka cheklovlari ma'lum bo'lgandan keyin konstruksiyalarni taqqoslashi mumkin.
Shuning uchun bir xil o'lchamdagi va qatlamlar soniga ega ikkita taxtaning narxi har xil bo'lishi mumkin. Tegishli taqqoslash faqat birlik material narxi emas, balki ishlab chiqarish yo'nalishi, tekshirish yuki, kutilgan hosildorlik va chiqarish uchun zarur bo'lgan muhandislik yoki malaka ishlari miqdoridir.
Yetkazib berish muddati ko'pincha material mavjudligi, maxsus mis, yetkazib beruvchining minimal talablari, ketma-ket ishlov berish yoki tashqi tavsif bilan boshqariladi. Muhandis haqiqiy jadval cheklovini aniqlaydi va tasdiqlangan alternativa mahsulot talabini o'zgartirmasdan uni olib tashlashi mumkinligini tekshiradi.
Butun kanalni tanlang, keyin uni izchil ravishda ishlab chiqaring
"112G materiali" kafolatlangan yechim emas. Highleap tasdiqlangan laminatni misga, stackup, arxitektura, ishlab chiqarish, yig'ish va sinov orqali ulaydi, shuning uchun qurilgan kanal dizayn taxminlarini aks ettiradi.
Kompaniyaning rollari ham aniqligicha qolmoqda. Material yetkazib beruvchilar laminat, prepreg yoki mis ishlab chiqaradilar, komponent yetkazib beruvchilar esa qurilmalar va ulagichlarni ishlab chiqaradilar. Highleap tasdiqlangan kirishlarni sotib oladi va ularni nazorat ostida ishlov berish, tekshirish va loyiha aloqasi bilan tayyor PCB va PCBA ga aylantiradi.
Tayyor taxta bitta elektr, mexanik va ishlab chiqarish tizimi sifatida chiqarilishi kerak. Highleap mijoz fayllarini vakillik impedansi va yo'qotish kuponlari, tasdiqlangan laminat va folga izlanishi, stackup va maydon-yechim korrelyatsiyasi va kelishilgan tekshirish usuli bilan bog'laydi. Ushbu hujjat hajm oshganda yoki buyurtma keyinroq qaytarilganda muvaffaqiyatli prototipni takrorlash imkonini beradi.
Materialni yangilash ulagichning ishga tushirilishini, stub orqali uzoq qoldiqni yoki kanal chegarasini allaqachon egallab turgan zaif qaytish yo'lini qoplay olmaydi. Aksincha, qisqa, yaxshi boshqariladigan kanal mavjud bo'lgan eng qimmat laminatga muhtoj bo'lmasligi mumkin. Highleapning roli ishlab chiqarish va yig'ishda tasdiqlangan kanal taxminlarini saqlab qolish, shu bilan birga tizim dizayniga qaysi cheklovlar tegishli ekanligini va qaysi cheklovlarni PCB jarayoni tomonidan boshqarish mumkinligini aniq ko'rsatishdir.
Savol-javoblar
Har bir 112G PCB ultra past yo'qotishli laminatga muhtojmi?
Yo'q. Kerakli yo'qotish klassi aloqa, topologiya, mis, ulagichlar, vialar va tizim tenglashtirishga bog'liq.
Highleap laminat ishlab chiqaradimi?
Yo'q. Biz mijozlar tomonidan tasdiqlangan laminat tizimlaridan foydalangan holda PCB va PCBA ishlab chiqaramiz.
Standart FR-4 112G ni qo'llab-quvvatlay oladimi?
Ba'zi juda qisqa tuzilmalar mumkin bo'lishi mumkin, ammo buni taxmin qilib bo'lmaydi. To'liq kanal modellashtirilishi va tasdiqlanishi kerak.
Qaysi biri muhimroq, Df yoki mis pürüzlülüğü?
Ikkalasi ham muhim. Ularning nisbiy hissasi chastota, geometriya, mis va kanal uzunligiga bog'liq.
Highleap orqaga burg'ulash va Inson taraqqiyoti indeksini bajara oladimi?
Ha, loyihaga xos DFM va talablar orqali chiqarilgan.
112G PCB narxini olish uchun avval nimani sotib olish kerak?
Gerber fayllarini yoki mahalliy PCB dizayn fayllarini yuboring. Highleap muhandisi loyihani birma-bir ko'rib chiqadi va material, stackup, impedans va savollar orqali muhandislik guruhimiz bilan muvofiqlashtiradi.
Texnik ma'lumotnoma: Materiallarning xususiyatlari va interfeys tavsiflari aniq ishlab chiqarish konstruksiyasi uchun amaldagi ishlab chiqaruvchi ma'lumotlar varag'i, mijozning spetsifikatsiyasi va tegishli interfeys standarti bilan taqqoslanishi kerak. Highleap Electronics - PCB ishlab chiqarish va PCB yig'ish provayderi; laminat va komponentlarning savdo belgilari tegishli ishlab chiqaruvchilarga tegishli.
Tavsiya Xabarlar
TMM PCB ishlab chiqarish
Mundarija RF va... uchun TMM PCB ishlab chiqarish doirasi
RT duroid 6002 PCB Quote and Stackup
Bu sahifa iqtibos va stackup-definition vazifasiga egalik qiladi...
TMM6 Filtr PCB ishlab chiqarish
MundarijaNima uchun mikroto'lqinli filtr dizaynerlari... dan foydalanadilar
Taconic RF 35 va RO4350B PCB
Mundarija RF-35 va RO4350B Xarid qilish va...
PCB uchun narxni qanday olish mumkin
Keling, siz uchun DFM/DFA tahlilini o'tkazamiz va sizga hisobot bilan javob beramiz. Fayllaringizni veb-saytimiz orqali xavfsiz tarzda yuklashingiz mumkin. Sizga narx taklifini berish uchun bizga quyidagi ma'lumotlar kerak bo'ladi:
-
- Gerber, ODB++ yoki .pcb, spetsifikatsiya.
- Agar yig'ishni talab qilsangiz, BOM ro'yxati
- miqdor
- Vaqtni aylantirish
PCBA xizmatlari uchun BOM (Materiallar ro'yxati) va har qanday maxsus montaj ko'rsatmalarini taqdim eting. Shuningdek, biz dizaynlaringizni ishlab chiqarish va yig'ish uchun optimallashtirish uchun DFM/DFA tahlilini taklif qilamiz, bu esa silliq ishlab chiqarish jarayonini ta'minlaydi.
