12 qatlamli PCB ilovalari: qachon o'n ikki qatlamni tanlash kerak
12 qatlamli PCB applications commonly combine dense component breakout, multiple interfaces and power-distribution needs. Pastki qatlamli konstruktsiya taxta konturidagi marshrutizatsiya, qaytish yo'li yoki quvvat yaxlitligi talablariga javob bera olmasa, o'n ikki qatlam foydali variant bo'lishi mumkin. Yakuniy tanlov arxitektura, materiallar va ishlab chiqarish cheklovlari orqali paketga bog'liq; o'n ikki qatlam Inson taraqqiyoti indeksiga bo'lgan ehtiyojni avtomatik ravishda bartaraf etmaydi.
Ushbu sahifa sizning dizayningiz ushbu guruhga tegishli yoki yo'qligini aniqlashga yordam beradi. Unda odatda 12 qatlamdan foydalanadigan mahsulotlar, dizaynni u yerga surib qo'yadigan signallar va qatlamlar sonini belgilovchi savollar ro'yxati keltirilgan. Ushbu platalar qanday qurilgani va ularning narxi bizning 12 qatlamli PCB ishlab chiqarish sahifamizda yoritilgan.
Odatda 12 qavatli taxtalardan foydalanadigan mahsulotlar
Qatlamlar soni mahsulotning sanoatiga emas, balki uning zichligi va tezligiga bog'liq. Tibbiy asbobdagi oddiy kontroller 4 qavatli plata bo'lishi mumkin, xuddi shu binodagi ixcham tarmoq kartasi esa 12 qavatli bo'lishi mumkin. Quyidagi misollar sanoatga xos qatlamlar soni talablari emas, balki baholash uchun boshlang'ich nuqtalardir.
| Mahsulot turi | Qatlamlar sonini nima boshqaradi | Qatlamlar sonini illyustratsiya qilish |
|---|---|---|
| Tarmoq va telekommunikatsiya kartalari | Bir nechta ko'p gigabitli ketma-ket ulanishlar va zich ulagich maydoni | 12 qatlam, keyingi tahrirda 14 yoki 16 tagacha o'sishi mumkin |
| Server va saqlash boshqaruv platalari | Keng parallel xotira avtobuslari, bir nechta quvvat relslari va katta BGA | Protsessor o'rta darajadagi bo'lsa, 12 qatlam; AI tezlatgichlari uchun ko'proq |
| Tibbiy tasvirlash elektronikasi | Qattiq shovqin va izolyatsiya chegaralariga ega yuqori aniqlikdagi ma'lumotlar yo'llari | Analog va raqamli bitta platani birgalikda ishlatishi kerak bo'lgan 12 qatlam |
| Avtomobil ADAS modullari | Kichik korpusda, keng harorat oralig'ida kamera yoki radarni qayta ishlash | Protsessor to'plami tomonidan o'rnatilgan 8 dan 12 gacha qatlamlar |
| Sanoat va sinov uskunalari | Ko'p kirish/chiqish kanallari, aralash analog va raqamli, uzoq mahsulot muddati | 10 yoki 12 qatlam, ko'pincha quvvat uchun og'irroq mis bilan |
Highleap ushbu bozorlarning har biri uchun, jumladan, aloqa uskunalari , tibbiy asboblar , avtomobil elektronikasi va sanoat boshqaruv tizimlari uchun platalar yaratadi . Ishlab chiqarish talablari ular bo'ylab bir xil. O'zgarishlar qabul qilish standarti va oxirgi mijoz so'ragan hujjatlardir.
Iste'mol mahsulotlari 12 qatlamli PCBlardan foydalanadimi?
Ha. Ba'zi hisoblash, o'yin, tarmoq va ixcham iste'mol mahsulotlari 12 yoki undan ortiq qatlamlardan foydalanadi. Smartfonlar va yupqa asosiy platalar ko'plab qatlamlarni HDI mikrovialari bilan birlashtirishi mumkin. Qatlamlar soni va texnologiya orqali amalga oshiriladigan texnologiyalar alohida dizayn tanlovlari bo'lib, ikkalasi ham iste'molchi-mahsulot toifasi bilan belgilanmagan.
Aerokosmik va mudofaa kengashlari haqida nima deyish mumkin?
Bu mahsulotlar ko'pincha 12 yoki undan yuqori qatlamlarga tushadi, ammo qatlamlar soni kamdan-kam hollarda qiyin qism hisoblanadi. Qiyin qismlar - bu hujjatlar, materiallarni kuzatish va dastur talab qiladigan qabul qilish standarti. Agar sizning forumingiz ushbu toifaga kirsa, fayllarni yuborganingizda u qaysi standartga javob berishi kerakligini bizga ayting, chunki bu narxni stackupdan ko'ra ko'proq shakllantiradi. Aerokosmik va mudofaa dasturlari bo'yicha ishimiz shu tarzda qamrab olingan.
Dizaynni 12 qatlamga o'tkazadigan signallar va ulagichlar
Doska 12 qatlamga o'tadi, chunki mahsulot kategoriyasi rivojlangandek tuyulmaydi, balki ma'lum marshrutizatsiya muammolari tufayli. Biz ko'rib turgan harakatlarning aksariyati to'rtta vaziyatni o'z ichiga oladi.
Katta protsessor yoki FPGA BGA shunchaki to'p maydonidan chiqib ketish uchun bir nechta marshrutlash qatlamlariga muhtoj. Ikki yoki uchta qatlam uzilish uchun ishlatilgandan so'ng, qolgan qatlamlar plataning qolgan qismini olib yurmasligi mumkin.
DDR xotirasi, ko'p gigabitli ketma-ket ulanishlar va keng parallel avtobus o'zining marshrutizatsiya qatlamini va uning ostida uzluksiz mos yozuvlar tekisligini xohlaydi.
Ko'p kuchlanishli relslarga ega plataga bir nechta quvvat platasi kerak bo'ladi, aks holda platalar ustidagi signallar uchun qaytish yo'llarini buzadigan orollarga kesiladi.
Joylashtirish va marshrutlash orqali sezgir analog sxemalarni tezkor raqamli sxemalardan ajrating, shu bilan birga mos uzluksiz qaytish yo'llarini saqlang. Sukut bo'yicha yer tekisligini ajratmang; qurilmaga xos yerga ulash tavsiyalariga amal qiling va signallarni qaytish yo'lidagi bo'shliqlar bo'ylab yo'naltirishdan saqlaning.
Bularning istalgan birini 8 yoki 10 qatlamda hal qilish mumkin. Aynan ikki yoki undan ortiq qatlamlarning, qat'iy taxta konturi ichidagi kombinatsiyasi 12 qatlamni amaliy yechimga aylantiradi. Yuqori tezlikdagi marshrutizatsiya amaliyoti bizning yuqori tezlikdagi PCB qo'llanmamizda yoritilgan va AI server platformalari uchun yaratilgan taxtalar bu mantiq yuqori qatlamlar sonida qayerga olib borishini ko'rsatadi.
Tezroq interfeys har doim ko'proq qatlamlarni talab qiladimi?
Yo'q. Oddiy platadagi bitta tezkor havola 12 qatlamni oqlamaydi. Muhimi, bir vaqtning o'zida nechta bunday havolalarni yo'naltirish kerakligi va ularning har biri uzluksiz mos yozuvlar tekisligini saqlab qola oladimi yoki yo'qmi. Toza qaytish yo'liga ega bitta 10 Gbit/s havolani ajratish tekisligini kesib o'tadigan sakkizta 1 Gbit/s havolaga qaraganda qurish osonroq.
8, 10, 12 va 16 qatlamlar orasida qaror qabul qilish
Har bir tezkor signalga mos yozuvlar tekisligini beradigan va baribir platani yo'naltiradigan eng past qatlamlar sonini tanlang. Qo'shimcha qatlamlar siz yaratgan har bir platada pul turadi, shuning uchun maqsad eng kuchli emas, balki elektr talablariga javob beradigan eng kichik stackdir.
| Agar sizning dizayningiz bo'lsa | Bilan boshlang | Yuqoriga ko'tarilganda |
|---|---|---|
| Bitta tezyurar avtobus va kamtarona BGA | 8 qatlamlari | Buzilish marshrutizatsiya qatlamlaridan foydalanadi |
| Ikki yoki uchta yuqori tezlikdagi interfeys | 10 qatlamlari | Quvvatli samolyotlar mos kelishi uchun bo'linishi kerak |
| Katta BGA, shuningdek, bir nechta avtobuslar va elektr relslari | 12 qatlamlari | 12 qavatli toza urinishdan keyin ham marshrutizatsiya toshib ketmoqda |
| Ko'p gigabitli ulanishlar yoki juda katta FPGA | 16 yoki undan ko'p qatlamlar | Ulagich va paket pinlari soni buni talab qiladi |
Odamlar sog'inadigan ikkinchi variant bor. Qatlamlarni qo'shish o'rniga, ba'zi dizaynlar BGA ostida marshrutizatsiya maydonini bo'shatadigan mikrovias yordamida HDI konstruktsiyasiga o'tish orqali 10 qatlamda qoladi . Bu qatlam narxini ketma-ket laminatsiya narxiga almashtiradi va qaysi biri yutishi doskaga bog'liq. Agar sizga oddiy qoida emas, balki raqamlar kerak bo'lsa, alternativalarni taqqoslash va ko'rib chiqish uchun reja, paket va interfeys talablari, nomzodlar to'plami va mavjud maket ma'lumotlarini yuboring.
Joylashtirishni 10 ta qatlamdan boshlab, keyinroq qatlamlar qo'sha olamanmi?
Siz qila olasiz, lekin buni kechiktirish qimmatga tushadi. Qatlamlarni qo'shish, umumiy qalinlik saqlanib qolgan taqdirda ham, dielektrik oralig'i va mos yozuvlar tayinlashlarini o'zgartirishi mumkin, shuning uchun boshqariladigan impedans geometriyalari va marshrutizatsiyani qayta tasdiqlash kerak. Agar dizaynga 12 ta qatlam kerak bo'lishi ehtimoli bo'lsa, maketni shu yerdan boshlang. Qatlamlarni olib tashlash, shuningdek, stackup va signal yaxlitligini ko'rib chiqishni talab qiladi; ikkala o'zgarish ham oddiy mexanik tahrir sifatida ko'rib chiqilmasligi kerak.
12 ta qatlamga sodiq qolganingizdan so'ng muhim bo'lgan dizayn qoidalari
Qatlamlar soni aniqlangandan so'ng, taxtaning toza qurilishi yoki yo'qligi uchta qaror bilan hal qilinadi. Bularni joylashtirishdan oldin hal qilish kerak, chunki keyin har birini o'zgartirish qimmatga tushadi.
- To'plamni nosimmetrik holatda saqlang. Mis va qatron taxtaning markazida aks etishi kerak. Muvozanatsiz 12 qatlamli ustma-ust tushish laminatsiyadan keyin egilish va burish xavfini oshiradi va egilgan taxtani yig'ish qiyin va dala sharoitida ishdan chiqishi mumkin. Bizning stackup qo'llanmasi muvozanatli tartibni ko'rsatadi.
- Har bir tez signalga mos yozuvlar tekisligini bering. Yuqori tezlikdagi izlarni uzluksiz yer yoki quvvat tekisligi yonidagi qatlamlarga yo'naltiring va bu tekislikdagi bo'linishlardan qoching. Bu 4 qatlamda emas, balki 12 qatlamda muhimroq, chunki xato qilish ehtimoli ko'proq.
- Plitaning qalinligiga qarab vialarning o'lchamlarini aniqlang. 12 qavatli taxta odatda 1.6 mm yoki undan qalinroq bo'ladi, shuning uchun eng kichik teshik ishlab chiqaruvchining tomonlar nisbati doirasida qolishi kerak. BGA pitchini qo'llashdan oldin, teshik o'lchamini rejalashtiring.
Qolgan joylashtirish qoidalari har qanday ko'p qatlamli taxta uchun bir xil. O'n ikki qatlamda o'zgaradigan narsa shundaki, xatolar qatlamning o'rtasida ko'miladi, bu yerda ularni qayta ishlash mumkin emas. Dizaynni ishlab chiqarish cheklovlariga nisbatan erta tekshirish eng arzon sug'urta hisoblanadi va bizning DFM sharhimiz aynan shu uchun mo'ljallangan.
12 qavatli taxtani o'zim loyihalashim kerakmi yoki ishlab chiqaruvchidan stack-up so'rashim kerakmi?
Stackupni so'rang, keyin uni loyihalashtiring. Ishlab chiqaruvchi qaysi yadro va prepreg qalinligi omborda ekanligini va qaysi konstruksiyalar maxsus materialsiz impedansga ega ekanligini biladi. Biz aslida qura oladigan stackupni loyihalash, keltirilgan konstruksiya sizning CAD vositangizdagidan farq qilganda qayta loyihalashdan qochadi. Bizga qatlam talablaringiz va maqsadli impedansingizni yuboring, biz uni taklif qilamiz.
Dizayningiz 12 qatlamga muhtojligiga amin emasmisiz?
Sxema va konturni yuboring. Highleap Electronics sizning dizayn guruhingiz bilan nomzod konstruksiyalarni ko'rib chiqishi va marshrutizatsiya va ishlab chiqarish talablari aniqlangandan so'ng kelishilgan konstruksiyani taklif qilishi mumkin.
Haqida Maqolalar
77 va 79 gigagertsli chastotalar uchun RO3003G2 PCB ishlab chiqarish
Xitoyda 77/79 gigagertsli radar platalari uchun Rogers ro3003g2 pcb ishlab chiqarish bo'yicha amaliy qo'llanma, materiallarni boshqarish, RF stacking qarorlari, ishlab chiqarishni tekshirishni qamrab oladi.
Rogers PCB ishlab chiqarish jarayoni
Rogers pcb ishlab chiqarish jarayoni bo'yicha amaliy qo'llanma, materialni boshqarish, RF stacking qarorlari, ishlab chiqarish tekshiruvlari, tekshirish dalillari va ishlab chiqarishni qamrab oladi.
Rogers PCB ishlab chiqarishdagi qiyinchiliklar
Rogers pcb ishlab chiqarishdagi eng muhim muammolar bo'yicha amaliy qo'llanma, materiallarni nazorat qilish, RF stacking qarorlari, ishlab chiqarish tekshiruvlari, tekshirish dalillari va boshqalarni qamrab oladi.