Yuqori tezlikdagi va ko'p qatlamli ishlab chiqarish uchun 14 qatlamli PCB stackup

14 qatlamli PCB stackup talablari va ishlab chiqarish ma'lumotlari

Highleap o'rnatilgan 14 qavatli dizaynni ko'rib chiqishi yoki yangi qattiq PCB uchun ishlab chiqariladigan jismoniy konstruktsiya ustida hamkorlik qilishi mumkin. Boshlang'ich nuqta - bu taxmin qilingan 1.6 mm yoki 2.0 mm katalog kesimi emas, balki cheklovlar jadvali . PCB dizayneri funktsional qatlamni tayinlashni va belgilangan elektr talablarini ta'minlaydi; ishlab chiqarish guruhi haqiqiy yadro, oldindan tayyorlash, mis va burg'ulash kombinatsiyalarini aniqlaydi.

Mijoz boshqariladigan kenglikdagi izlarni yakunlashdan oldin, to'liq o'n to'rt qavatli stackup tekshiruvi ushbu kirish ma'lumotlarini hal qilishi kerak :

Ko'p qatlamli muhandislik relizlari uchun tayyor mis va presslangan dielektrik qalinligi faqat boshlang'ich mis folga yoki nominal prepreg kodiga qaraganda ko'proq ta'sirga ega. Mis naqshlari ustidan qatron oqimi, tashqi qatlam qoplamasi va ishlab chiqarish tolerantliklari yakuniy natijani o'zgartirishi mumkin. Nazorat qilinadigan iz empedansini o'zgartiradigan har qanday sozlash mijozning muhandislik roziligini talab qiladi.

Highleap jismoniy stackup chizmasini taqdim etadimi?

Loyihaga xos ishlab chiqarish taklifi DFM va RFQ doirasiga bog'liq holda taklif qilingan dielektrik ketma-ketlikni, laminat identifikatorlarini, tayyor misni va maqsadli umumiy qalinlikni o'z ichiga olishi mumkin. OEM ishlab chiqarishdan oldin fizik kesimni tasdiqlashi kerak. Materiallar, qatlam qalinligi, o'tkazgich o'lchamlari va sinov mezonlarisiz kontseptual qatlam diagrammasi chiqarilgan stackup emas.

14 qatlamli PCB stackup misoli: Signal, yerga ulash va quvvat qatlamlari

Quyidagi konsepsiya bitta mumkin bo'lgan taqsimlash sifatida oltita maxsus signal qatlami, oltita yerga yo'naltiruvchi qatlam va ikkita quvvat taqsimlash qatlamidan foydalanadi . Yo'naltiruvchi tayinlash ataylab aks ettirilgan, signal qatlamlari qattiq yer tekisliklari yonida joylashgan. Tekislik segmentatsiyasi, haqiqiy mis og'irligi va impedans geometriyasi mahsulotga xos bo'lib qolmoqda.

Bu topshiriq har bir quvvat tekisligini o'zboshimchalik bilan ulash mumkinligi yoki barcha differentsial juftliklar bir xil kengliklardan foydalanishi kerakligi haqidagi da'vodan ko'ra misol keltiradi. Qatlamlarni o'zgartiradigan yuqori tezlikdagi tarmoqlar yaqin atrofdagi mos yozuvlar tekisliklari va qaytish oqimi yo'llariga e'tibor qaratishni talab qiladi. Marshrutizatsiya va quvvat yaxlitligi dizayni boshqa tartibni oqlashi mumkin - ayniqsa, protsessor, xotira guruhi yoki ulagich namunaga ajratilganidan ko'ra ko'proq signal qatlamlarini talab qilsa.

14 qavatli PCB nechta signal qatlamidan foydalanishi kerak?

Belgilangan taqsimlash yo'q. Uzoq yuqori tezlikdagi kanallarga ega tarmoq platasi kamroq signal qatlamlari bilan bir qatorda mustahkam ma'lumotnomalardan ham foyda ko'rishi mumkin; zich kontroller qo'shimcha marshrutlash qatlamlariga muhtoj bo'lishi mumkin. Highleap ishlab chiqarish stack-upini tavsiya qilishdan oldin komponent pinlarining haqiqiy chiqishlarini, kanal yo'llarini, tekislik kesmalarini va elektr cheklovlarini ko'rib chiqadi.

14 qavatli signal/tekislik xaritasining muhandislik qiymati qanday?

Bu kerakli yadro laminatlari sonini emas, balki mumkin bo'lgan funktsional taqsimotni namoyish etadi . Bir nechta signal qatlamlariga tutashgan yerga ulanish moslamalari bilan dizayner mikrostrip va chiziqli tuzilmalar uchun variantlarga ega. Biroq, diagrammaning o'rtasiga qo'shni quvvat qatlamlarini joylashtirish quvvat yetkazib berish tarmog'ini avtomatik ravishda moslashtirmaydi. Tekislikdan tekislikka sig'im, ajratish strategiyasi, qaytish yo'llari va topologiya orqali haqiqiy natijalar sxema dizaynida tasdiqlanishi kerak. Keyin zavodning taklifi tasdiqlangan topshiriqni jismoniy materiallarga aylantiradi.

Boshqa plata sakkizta signal qatlami va kamroq ajratilgan tekisliklardan yoki turli izolyatsiya talablariga ega bo'lgan bir nechta ta'minot va yer mintaqalaridan foydalanishi mumkin. Amaliy sinov shundaki, qatlamlar soni e'lon qilingan shablonga mos keladimi yoki yo'qmi emas, balki maket muhim tarmoqlarni mos yozuvlar uzilishlari, ishlab chiqarish xavfi geometriyasi yoki yaroqsiz quvvat yaxlitligisiz yo'naltira oladimi.

Asosiy, oldindan tayyorlash va tayyor 14 qavatli PCB qalinligi

Funksional diagramma har bir mis folga yoki yadro, oldindan preg tizimi, presslangan dielektrik qalinligi va tayyor mis nishoni konstruktsiyasida ko'rsatilganda ishlab chiqarish mumkin bo'lgan stackupga aylanadi . Faqat qoplamali teshiklari bo'lgan o'n to'rt qavatli taxta HDI konstruktsiyasidan boshqa yo'l orqali ko'milgan teshiklar va ketma-ket laminatsiya bilan ishlab chiqarilishi mumkin. Qatlamlar sonining o'zi laminatsiya sikllari sonini yoki yadrolarning aniq sonini aniqlamaydi.

Tayyorlangan qalinlik bir nechta fanlar tomonidan taqsimlanadi. Ulagichning juftlashuv geometriyasi mexanik chegarani belgilaydi; burg'ulash aspekt nisbati muammosini belgilaydi; differentsial juftlik impedansi ma'lum dielektrik qalinlikni talab qilishi mumkin; taxtaning egriligi va yig'ishning qayta oqishi qo'shimcha mulohazalarni keltirib chiqaradi. 1.6, 2.0 yoki 2.4 mm kabi taklif qilingan nominal qalinliklar tekshirish uchun variantlar sifatida ko'rib chiqilishi kerak - o'n to'rt qatlam uchun universal qalinlik standartlari emas.

Nisbatan kichik PTHlarga ega bo'lgan qalin o'n to'rt qavatli PCB uchun teshikli devorli mis, halqasimon halqa va ro'yxatga olish chegarasi erta ko'rib chiqilishi kerak. Agar quvvat tekisliklari og'irroq misni talab qilsa, ichki qatlamli aşındırma ruxsatnomasi va qatronlar bilan to'ldirish tasdiqlangan prepreg konstruktsiyasini o'zgartirishi mumkin. Bizning ko'p qatlamli laminatsiya imkoniyatlarimiz qo'shimcha ishlab chiqarish sharoitlarini ta'minlaydi.

Mavjud 14 qavatli maketni boshqa taxta qalinligida qurish mumkinmi?

Ehtimol, lekin qalinlikni o'zgartirish orqali tomonlar nisbatini va potentsial ravishda impedans geometriyasini, ulagichning mosligini va mexanik boshqaruvni ham o'zgartiradi. Chiqarilgan stackup tuzatishi yangilangan hisob-kitoblar va tasdiqlashni talab qiladi; eng yaqin mavjud dielektrikni loyihalash ruxsatisiz almashtirish teng emas.

Yuqori tezlikdagi 14 qavatli stackup: qaytish yo'llari va boshqariladigan impedans

O'n to'rt qavatli Ethernet yoki FPGA platasi uchun kupondagi toza impedans natijasi faqat bitta qabul qilish o'lchovidir. Signal yo'llari mos yozuvlar tekisligidagi bo'linishlarni kesib o'tishi, teshikli o'tishlarni kesib o'tishi yoki ulagich uzilishi yaqinidan o'tishi mumkin. Dizayner mos yozuvlar tekisligidagi o'tishlarni aniqlab, qasddan qaytish oqimi yo'llarini taqdim etishi kerak. Ishlab chiqaruvchi belgilangan burg'ulash va mis naqshini va tasdiqlangan kesimni tekshirishi mumkin; u qatlamlar sonidan to'liq yuqori tezlikdagi kanal malakasini chiqara olmaydi.

Quvvat taqsimoti shunga o'xshash ehtiyotkorlikni talab qiladi. Bir nechta tez kommutatsiya kuchlanish relslariga ega katta protsessor alohida quvvat tekisliklari va mahalliy kondensator joylashuvidan foydalanishi mumkin, sanoat aralash signalli plata esa sezgir analog mintaqalarni shovqinli quvvatni boshqarish sxemasidan ajratishi mumkin. Ajratilgan va izolyatsiya qilingan mis yoriq/tozalash va stackup chizmasi bilan moslashtirilishi kerak. Har bir quvvat tekisligi boshqa tekislikka qarama-qarshi joylashgan bo'lishi kerak degan keng qoida ma'lum bir PCBni tasdiqlash uchun etarli emas.

Muhandislik tekshiruvi natijasi: majburiy mos yozuvlar uzluksizligiga ega bo'lgan aniq sinflarni, maxsus impedans kuponlarini, ruxsat etilgan stub o'lchamlari bilan o'tishlar, muhim ulagich qaytish yo'llari va tekislik klirensi ishlab chiqarishga ta'sir qiladigan joylar orqali aniqlang. Agar to'liq kanal S-parametrlari yoki EMC sinovlari talab qilinsa, ular alohida shartnoma asosidagi faoliyatlar bo'lib, asosiy TDR natijalari bilan almashtirilmaydi.

14 qavatli PCBdagi boshqariladigan impedans qo'shish-yo'qotish tekshiruvini o'z ichiga oladimi?

Aniq ko'rsatilmagan bo'lsa, bunday bo'lmaydi. Kupon TDR tekshiruvi belgilangan usul bo'yicha loyihalashtirilgan uzatish liniyasi tuzilishini baholaydi. Qo'shish yo'qotishi va qaytish yo'qotishi mos o'lchov tuzilmalari, chastota diapazoni va kelishilgan model yoki o'lchov sozlamalarini talab qiladi. Highleap ishlab chiqarish va namunalarni olish natijalarini muhokama qilishi mumkin; mahsulot darajasidagi ulanish ishlashi tizim malaka rejasining bir qismi bo'lib qoladi.

Boshqariladigan impedans uchun qanday geometriya va o'lchov ma'lumotlari talab qilinadi?

Nazorat qilinadigan impedans elektr ta'rifi bilan boshlanadi: aniq sinf, maqsadli qiymat, qo'llaniladigan qatlamlar, bir tomonlama yoki differentsial geometriya, mos yozuvlar tekisliklari va qabul qilish bardoshliligi . Keyin ishlab chiqarish haqiqiy laminat va o'tkazgich jarayonidan takrorlanadigan kesimni aniqlaydi. Umumiy onlayn kalkulyatordan olingan iz kengliklari ishlab chiqaruvchi tomonidan tasdiqlangan yakuniy stekni bekor qilmasligi kerak.

50 ohmli bir uchli yoki 100 ohmli differentsial izlar uchun turli qatlam joylari turli xil tugallangan kenglik va bo'shliqlarni talab qilishi mumkin. Tashqi qatlam qoplamasi, lehim niqobi, ichki qatlam mis qalinligi va Dk/Df qiymatlari bir-birining o'rnini bosadigan taxminlar emas. Highleap qatlam indekslangan impedans jadvali va belgilangan hollarda maxsus kupon talablari yordamida impedans bilan boshqariladigan PCB ishlab chiqarishni baholay oladi.

TDR kupon o'lchovi kelishilgan sinov usuli bo'yicha vakillik qiluvchi uzatish liniyasi strukturasining impedansini hisobga oladi. U har bir ulagich orqali, orqali va yakuniy kartadagi uzun iz orqali kiritish yo'qotilishini aniqlamaydi. Kanal yo'qotish byudjeti juda muhim bo'lgan hollarda, mahsulot dizayni misning pürüzlülüğü, o'tishlar, dielektrik yo'qotish, topologiya va mo'ljallangan o'lchov rejasini ham hisobga olishi kerak.

14 qavatli PCB differentsial juftlari har doim bir xil iz kengligidan foydalanadimi?

Yo'q. Turli dielektrik qalinliklar, o'tkazgichlarning kesimlari va tekislik munosabatlari alohida maydonlarni yechuvchi natijalarini talab qiladi. Agar pardozlash, mis qoplamasi yoki lehim niqobi farq qilsa, hatto nominal simmetrik qatlamlar ham bir xil ishlab chiqarilmasligi mumkin. Har bir muhim qatlam bo'shatilgan impedans matritsasiga kiritilishi kerak.

Kam yo'qotishli material alternativasini tasdiqlash uchun qanday ma'lumotlar kerak?

Aniq material yoki kerakli elektr/issiqlik xususiyatlarini ko'rsating; Dk va Df tegishli chastotalar va sharoitlarda olinishi kerak, bog'liq bo'lmagan ma'lumotlar varag'i sinov nuqtalaridan emas. Shisha to'qish effektlarini, mis-folga profilini, stek qalinligini, laminat mavjudligini, qatron mosligini va qo'rg'oshinsiz yig'ish sikllari sonini hisobga oling. Agar ikkita daraja o'xshash bo'lib ko'rinsa, har qanday o'rinbosar kutilgan impedans va yo'qotish ta'siri bilan birga hujjatlashtirilishi kerak. Yuqori Tg FR-4 issiqlik xatti-harakatlarini hal qiladi, ammo o'z-o'zidan past signal yo'qotilishi kafolati emas.

Asimmetrik material aralashmasi uchun tanlangan qatlam qabul qilinishi mumkin bo'lmagan ro'yxatga olish, burg'ulash, issiqlik kengayishi yoki tekislik xatti-harakatlarini keltirib chiqarmasligini tasdiqlang. Yuqori qatlamli BOM qaysi qatlam juftligi yuqori sifatli dielektrikni olishini ko'rsatishi kerak ; aks holda, hamma joyda kam yo'qotishli materialdan foydalangan holda kotirovka qilish keraksiz qimmatga tushishi mumkin yoki uni juda kam ishlatish yo'qotish byudjetini boy berishi mumkin.

Yuqori Tg FR-4, kam yo'qotishli laminatlar va gibrid materiallar

High-Tg FR-4 asosan tegishli issiqlik xususiyatlari va yig'ish ishonchliligi ehtiyojlari uchun tanlanadi. Kam yo'qotishli laminat tanlovi kanal yo'qotishi, chastota va materialning dielektrik xususiyatlariga bog'liq. Yuqori Tg o'z-o'zidan pastroq Df ni belgilamaydi. Highleap kam yo'qotishli ko'p qatlamli PCB ni taklif qilishda laminat markasi va sinf cheklovlarini, materialning mosligini va mavjudligini ko'rib chiqadi.

Gibrid konstruktsiya tanlangan qatlamlarga ixtisoslashgan dielektrik materialni joylashtirishi mumkin, ammo qatron tizimlarini birlashtirish bog'lanish, qalinlikni nazorat qilish, ro'yxatga olish, deformatsiya va jarayon samaradorligiga ta'sir qilishi mumkin. Gibrid stackup faqat nominal Dk ko'rsatkichlariga mos kelish asosida tasdiqlash o'rniga qatron/prepreg kombinatsiyasining haqiqiy muhandislik tekshiruvini talab qiladi.

Sotib olish spetsifikatsiyasida aniq material majburiymi yoki yo'qmi, oldindan tasdiqlangan ekvivalentlarga ruxsat beriladimi yoki yo'qmi va qanday xususiyatlardagi o'zgarishlar qayta malaka oshirishni boshlashini ko'rsatishi kerak. Laminatni faqat boshqa 14 qavatli PCB ishlatilgani uchun qulflashdan saqlaning; kanal uzunligi, o'tishlar va yig'ish shartlari boshqacha bo'lishi mumkin.

Burg'ulashning aspekt nisbati, mikrovialar, ko'milgan vialar va orqaga burg'ulash

Teshik dizaynini yig'ishdan mustaqil ravishda chiqarib bo'lmaydi. Teshikning tomonlar nisbati tayyor taxta qalinligining tegishli ishlab chiqarish ta'rifi bo'yicha burg'ulangan/tugatilgan teshik o'lchamiga bo'linishiga bog'liq ; ishlab chiqaruvchi boshqa taxta uchun e'lon qilingan nisbatga tayanish o'rniga tasdiqlangan qoplama va ishonchlilik jarayonini tekshirishi kerak. Nisbatan qalin o'n to'rt qavatli taxtadagi kichik tugallangan teshik minimal tugallangan qalinlikni belgilashi yoki qayta loyihalashni talab qilishi mumkin.

BGA ostidagi qoplamali via-in-in yostiqchasi lehimlanishni himoya qilish uchun ma'lum bir to'ldirish, tekislash va qopqoq konfiguratsiyasini talab qiladi. Orqaga burg'ulash orqali o'tkaziladigan yo'llar qatlamga yo'naltirilgan burg'ulash chuqurligini, mo'ljallangan yostiqchalarga xavfsiz masofani va o'lchanadigan qoldiq nishonni talab qiladi. Ko'milgan yo'llar ichki qatlam oralig'ini va tegishli ishlab chiqarish ketma-ketligini talab qiladi. Ushbu variantlar dizaynda birga mavjud bo'lishi mumkin, ammo kombinatsiya izchil kesim va CAM chiqarilishining ahamiyatini oshiradi.

Highleap HDI bo'lmagan va HDI 14 qavatli platalar uchun bir xil stackupdan foydalana oladimi?

Avtomatik ravishda emas. Teshik orqali o'tuvchi sxema an'anaviy laminatsiya yo'li yordamida ishlab chiqarilishi mumkin. Ko'r, ko'milgan va mikrovia tuzilmalari yadro ishlab chiqarishni, laminatsiya tartibini va sinov kirishini o'zgartirishi mumkin. Elektr qatlamini tayinlash CADda bir xil ko'rinishi mumkin, ishlab chiqariladigan jismoniy tuzilish esa sezilarli darajada farq qiladi; har birini arxitektura orqali o'z tuzilishi sifatida ko'rib chiqing.

Qaysi turlari orqali jismoniy stackup va jarayon ketma-ketligiga ta'sir qiladi?

Agar marshrutlash zichligi imkon bersa, o'n to'rt qavatli taxta an'anaviy qoplamali o'tish yo'llaridan foydalanishi mumkin. Ko'r yoki ko'milgan o'tish yo'llari BGA qochish kanallari, taxta maydoni, o'tish yo'llarining harakati yoki boshqa belgilangan dizayn talablari bilan oqlanadi. Inson taraqqiyoti indeksi konstruksiyalari uchun burg'ulash xaritasida qatlam juftliklari, mikrovia diametri, yer o'lchami va har bir o'tish yo'lining ustma-ust qo'yilgan yoki zinapoyalanganligi aniq ko'rsatilishi kerak. Ketma-ket yig'ilish va to'ldirilgan o'tish yo'li tuzilishi birgalikda ko'rib chiqilishi kerak.

Orqaga burg'ulash - ishlatilmagan qoplamali teshikli shtamplarni kamaytirishning alohida usuli. Kirish tomonini, maqsadli chuqurlikni, saqlanib qolgan ulanish qatlamini va ruxsat etilgan qoldiq shtampni, shuningdek, jonli ichki prokladkalargacha bo'lgan bo'shliqni ko'rsating. Highleap'ning orqaga burg'ulashli PCB xizmati va prokladka ichidagi texnologiya imkoniyatlari ushbu ikkita alohida talabni qamrab oladi.

Bir xil 14 qavatli taxtada teshik ichidagi teshik va orqaga burg'ulashni belgilash mumkinmi?

Ha, har biri tegishli belgilangan funktsiyaga ega bo'lgan joylarda, lekin ular turli o'zaro bog'liqliklarni ko'rib chiqadi va marshrutizatsiya, qurilish ketma-ketligi va tekshiruvni murakkablashtirishi mumkin. Mis yoki qatron bilan to'ldirish, tekislash, qoplama qopqog'i, orqaga burilish chuqurligi va ichki o'tkazgichlargacha bo'lgan masofa mos keladigan ishlab chiqarish chizmalarini talab qiladi. Ular narx taklifini e'lon qilishdan oldin birlashtirilgan texnologiya paketi sifatida ko'rib chiqilishi kerak.

Empedans sinov kuponlari va birinchi maqolali stackup tekshiruvi

Tasdiqlangan jismoniy stackup - bu nazorat qilinadigan ishlab chiqarish hujjati. Impedans bilan belgilangan buyurtma uchun zavod modellashtirilgan iz geometriyalari, kupon rasmlari, ishlab chiqarish TDR ma'lumotlari yoki qo'shimcha o'lchov yozuvlarini taqdim etish-qilmasligini hal qiling. Har bir kupon qaysi sof sinfni ifodalashini va panel pozitsiyasi yoki namunaviy partiya dalillarga qanday ta'sir qilishini ko'rsating. Agar haqiqiy hajm aniq o'lchanadigan narsani aniq belgilamasa, "100% sinovdan o'tgan impedans" ga murojaat qilmang.

Tasdiqlashdan oldin, Highleap va OEM quyidagilarni hal qilishlari kerak: nishon impedansi uchun zarur bo'lgan iz kengligi o'zgarishlari; taklif qilingan marshrutdan oshib ketadigan qoplamali teshik o'lchamlari yoki tomonlar nisbati; tasdiqlangan material almashtirishlari; mis muvozanati yetarli bo'lmagan qatlam tayinlashlari; va komponentlarni yig'ish bilan ziddiyatga ega bo'lgan har qanday burg'ulash yoki pardozlash xususiyati. Ushbu qarorlarni nafaqat elektron pochta nashrida, balki qayta ko'rib chiqishga qarshi yozib oling.

Stackup imzolash paketi odatda qabul qilingan kesim, material chaqiruvlari, kutilgan tugallangan qalinlik, burg'ulash va xarita, impedans matritsasi, maxsus eslatmalar, rasmni qayta ko'rib chiqish va kelishilgan hisobotni o'z ichiga oladi. Keyingi material o'zgarishi, asl iz rasmi o'zgartirilmagan bo'lsa ham, qayta modellashtirishga yoki yangi birinchi buyumni tekshirishga olib kelishi mumkin.

Namuna stack-up to'g'ridan-to'g'ri ishlab chiqarish CAD-ga nusxalashga tayyormi?

Yo'q. Kontseptual diagrammada belgilangan presslangan dielektrik qalinligi, aniq material turi, mis og'irligi yoki ishlab chiqarish tolerantliklari yo'q. U texnik muhokamani qo'llab-quvvatlashi mumkin, ammo ishlab chiqarish chizmasi aniq marshrutlash ehtiyojlari va Highleap muhandislik sharhidan kelib chiqishi kerak, mas'ul dizayner tomonidan yakuniy imzolanishi kerak.

14 qatlamli PCB DFM va Stackup Release nazorat ro'yxati

Tasdiqlangan ma'lumotlar to'plami mexanik qalinlik va bardoshlik; to'liq mis qatlami xaritasi; taklif qilingan laminat yoki tasdiqlangan materiallar ro'yxati; qatlam bo'yicha mis og'irliklari; to'r sinfi bo'yicha impedans maqsadlari; qoplangan teshikli, ko'r/ko'milgan va orqaga burilish chizmalari; va tegishli sinov va sirtni pardozlash talablarini o'z ichiga olishi kerak. DFM chiqishi mijozning asl taxminlaridagi har qanday o'zgarishni aniqlab, qabul qilish uchun versiyalangan jismoniy stekni taqdim etishi kerak.

Loyiha muhandislik namunalariga o'tganda, birinchi maqola tekshiruvi aslida qurilgan konstruksiyani tekshirishi kerak. O'tgan kupondan keyin dielektrik sinfiga yoki presslangan qalinlikka o'zgartirish yana bir impedans tekshiruvini talab qilishi mumkin. Ishlab chiqarishni chiqarish 14 qavatli prototip sinovlari va NPI bilan muvofiqlashtirilishi mumkin, bu esa keyingi ishlab chiqarish davomida bir xil stekni saqlab qolish imkonini beradi.

14 qatlamli PCB Stackup ishlab chiqarish sharhini so'rang

Belgilangan signal/tekislik qatlami tartibini, Gerber yoki ODB++ ma'lumotlarini, kontur va tayyor qalinlik cheklovlarini, burg'ulash teshiklari jadvalini, material darajasini, mis og'irliklarini, impedans to'r sinflarini va maqsadli miqdorni yuboring. Dizayn zich BGA ni o'z ichiga olganda, komponentlar uchun tagliklarni va topshiriqlar orqali ham ulang. Highleap muhim cheklovlar va qabul qilish dalillari kelishilgandan so'ng, strukturani baholashi va taklif qilingan ishlab chiqarish yo'nalishini taklif qilishi mumkin.

To'ldirilgan platalar uchun tasdiqlangan jismoniy stek BGA lehimlash, ulagichni tekislash va panelni boshqarish bilan ham mos kelishi kerak. Ushbu shartlarni bizning 14 qavatli PCB ishlab chiqarish va yig'ish xizmatlarimiz bilan birgalikda ko'rib chiqish mumkin.