Sizning ehtiyojlaringizga moslashtirilgan ishonchli PCB yig'ish echimlari

Elektron platani yig'ish hatto PCBning o'zi to'g'ri ishlab chiqarilgan taqdirda ham qiyin bo'lishi mumkin. Amalda, ko'plab ishlab chiqarish muammolari plata atrofidagi tafsilotlardan kelib chiqadi: tanlangan komponentga mos kelmaydigan iz, eskirgan Pick-and-Place fayli, so'nggi daqiqada BOM almashtirish, pastki qismi bilan tugaydigan paketda lehim pastasining yetarli emasligi yoki asl yig'ish ma'lumotlariga hech qachon kiritilmagan sinov talabi. Biz ushbu elementlarni ishlab chiqarishdan oldin birgalikda ko'rib chiqamiz, chunki ular hosildorlikka, qayta ishlashga va yangi yig'ishni doimiy ravishda ishga tushirish vaqtiga ta'sir qiladi.

Highleap prototip va NPI konstruksiyalaridan elektron platalarni yig'ishni past hajmli va ishlab chiqarish buyurtmalari orqali qo'llab-quvvatlaydi. Bizning ishimiz PCB ishlab chiqarish , komponentlarni yetkazib berish, SMT va teshik orqali yig'ish, BGA va nozik pitch komponentlari, AOI va rentgen tekshiruvi, dasturlash, funktsional sinov va yakuniy mahsulot integratsiyasini o'z ichiga olishi mumkin. Bizning PCBA zavodimiz kuniga 10 000 000 tagacha komponentlarni joylashtirish quvvatiga ega beshta SMT joylashtirish liniyalarini boshqaradi, bu bizga muhandislik konstruksiyalarini, shuningdek, keyinchalik barqaror ishlab chiqarishga o'tadigan dasturlarni boshqarish uchun moslashuvchanlikni beradi.

O'chirish platasini yig'ish imkoniyatlari

Platani spetsifikatsiyasi uning SMT yoki teshikli liniyada ishlashidan ko'ra ko'proq narsani belgilaydi. Komponent o'lchami, paket turi, PCB konstruktsiyasi, lehim jarayoni, plataning qattiqligi, tekshirish imkoniyati va kutilgan ishlab chiqarish miqdori yig'ishni qanday tayyorlash kerakligiga ta'sir qiladi. Shuning uchun biz loyihani faqat komponentlar sonidan tasdiqlash o'rniga, haqiqiy Gerber yoki ODB++ ma'lumotlari, BOM va komponent paketlariga nisbatan imkoniyatni tasdiqlaymiz.

• Ishlab chiqarish prototipi: Biz muhandislik prototiplarini, NPI qurilishlarini, kam hajmli ishlarni va takroriy ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlaymiz. Kattaroq, rejalashtirilgan ishlab chiqarish partiyalarini talab qiladigan o'rnatilgan mahsulotlar uchun bizning yuqori hajmli tenglikni yig'ish imkoniyat loyihani boshqa yig'ish yetkazib beruvchisiga o'tkazmasdan miqyoslash yo'lini taqdim etadi.
• SMT ishlab chiqarish: Highleap kuniga 10 000 000 komponentgacha bo'lgan joylashtirish quvvatiga ega beshta SMT joylashtirish liniyasini boshqaradi. Xuddi shu ishlab chiqarish muhiti an'anaviy SMD yig'ishlarini, shuningdek, kichikroq va talabchanroq paketlarni o'z ichiga olgan platalarni joylashtirishi mumkin.
• Komponent paketlari: Standart nashr etilgan imkoniyatlarga BGA, QFN, QFP, CSP va boshqa keng tarqalgan sirtga o'rnatiladigan paketlar bilan birga 0201 gacha bo'lgan komponentlar kiradi. G'ayrioddiy darajada tor yoki nostandart paketlarga ega platalar ishlab chiqarishdan oldin alohida tekshiriladi.
• BGA Assambleyasi: Bizning nashr etilgan standart imkoniyatlarimiz minimal BGA prokladka diametri 0.20 mm ni o'z ichiga oladi, muhandislik tekshiruvidan so'ng prototip ishi uchun esa 0.15 mm ni baholash mumkin. BGA ishlab chiqarish qobiliyati prokladka geometriyasi, lehim niqobi bilan birgalikda faqat qadam orqali emas, balki struktura va qadoqlash talablari orqali tekshiriladi.
• Teshik orqali va aralash yig'ish: Ulagichlar, o'rni, transformatorlar, terminal bloklari, quvvat komponentlari va boshqa teshikli qurilmalar bir xil PCBAda SMT bilan birlashtirilishi mumkin. Lehimlash ketma-ketligi plataning joylashuvi, komponentlar aralashmasi va issiqlik talablariga muvofiq tanlanadi.
• Qattiq, egiluvchan va qattiq egiluvchan taxtalar: Yig'ish faqat an'anaviy qattiq PCBlar bilan cheklanib qolmaydi. Biz shuningdek, qo'llab-quvvatlaymiz moslashuvchan PCB yig'ilishi va substratni qo'llab-quvvatlash, joylashtirish va qayta oqimlash paytida ishlov berish va armatura dizayniga qo'shimcha e'tibor talab qiladigan qattiq-egiluvchan dizaynlar.
• Qo'rg'oshinsiz va qo'rg'oshinli jarayonlar: Ikkala lehim tizimi ham mavjud. Kerakli jarayon ishlab chiqarish hujjatlarida ko'rsatilishi kerak, chunki lehim qotishmasi va komponentlariga qo'yiladigan talablar qayta oqim profiliga va keyingi lehimlash operatsiyalariga ta'sir qiladi.
• Tekshirish va sinov: Plataga qarab, ishlab chiqarish rejasi lehim pastasini tekshirish, AOI, vizual tekshirish, rentgen, elektr tekshiruvi va funktsional sinovlarni o'z ichiga olishi mumkin. Masalan, BGA og'irligi yuqori bo'lgan plata asosan ko'rinadigan simlarga ega komponentlardan tayyorlangan yig'ishdan farqli tekshirish yondashuvini talab qiladi.
• Yig'ishdan keyingi operatsiyalar: Agar kerakli mahsulot bo'shashgan PCBA o'rniga sinovdan o'tgan kichik yig'ma yoki to'liqroq elektron mahsulot bo'lsa, IC dasturlash, konformal qoplama, potting, mexanik yig'ish va quti yig'ish kiritilishi mumkin.

Bu imkoniyatlar bizning PCBA operatsiyamiz tomonidan bajariladigan odatiy ish doirasini tavsiflaydi, ammo ular haqiqiy dizaynni ko'rib chiqishning o'rnini bosa olmaydi. G'ayrioddiy nozik pitchli komponentlarga, yuqori issiqlik massasiga, egiluvchan kesimlarga, maxsus lehim qotishmalariga yoki nostandart tekshirish talablariga ega platalar jarayon tasdiqlanishidan oldin ishlab chiqarish fayllari bilan taqqoslanadi.

To'liq yig'ishni bitta yetkazib beruvchidan boshqarishni afzal ko'rgan mijozlar uchun bizning tayyor PCB yig'ish xizmatimiz bitta loyiha doirasida yalang'och taxta ishlab chiqarish, komponentlarni sotib olish, yig'ish, tekshirish va sinovdan o'tkazishni birlashtiradi.

PCBA kotirovkasi uchun nima yuborish kerak

Yaxshi kotirovka o'ziga mos keladigan ma'lumotlarni ishlab chiqarishdan boshlanadi. Qochish mumkin bo'lgan yig'ish muammosini yaratishning eng oson usullaridan biri bu Gerber fayllarini bitta versiyadan, BOMni boshqa versiyadan va eski Pick-and-Place faylidan yuborishdir. Har bir hujjat o'z-o'zidan to'g'ri ko'rinishi mumkin, shu bilan birga to'liq paket noto'g'ri.

Birinchi muhandislik tekshiruvi uchun bizga odatda quyidagi ma'lumotlar kerak bo'ladi:

• Gerber yoki ODB++ ma'lumotlari: Aslida yig'iladigan PCB versiyasi uchun ishlab chiqarish ma'lumotlarini yuboring. Bunga mis qatlamlari, lehim niqobi, ipak ekran, burg'ulash fayllari, taxta konturi va tegishli mexanik ma'lumotlar kirishi kerak.
• Materiallar ro'yxati: BOM ma'lumotlar bazasida mos yozuvlar belgilari, miqdorlar, ishlab chiqaruvchi nomlari, ishlab chiqaruvchining aniq qism raqamlari, qiymatlar yoki tavsiflar, qadoqlash ma'lumotlari va tegishli hollarda DNP/DNI holati bo'lishi kerak.
• Tanlash va joylashtirish fayli: Joylashtirish fayli odatda har bir avtomatik joylashtirilgan komponent uchun mos yozuvlar belgisini, X/Y joylashuvini, aylanishini va taxta tomonini o'z ichiga oladi.
• Yig'ish chizmasi: Bu, ayniqsa, qutblangan qismlar, noodatiy ulagichlar, mexanik jihozlar, simlar, lehimdan keyin o'rnatilgan komponentlar va ataylab joylashtirilmagan qismlar uchun foydalidir.
• Kerakli miqdor: Prototip, NPI va ishlab chiqarish miqdori turli xil materiallar, o'rnatish va sinov strategiyalaridan foydalanishi mumkin, shuning uchun kutilgan yig'ish miqdori kotirovkada ko'rsatilishi kerak.
• Dasturlash talablari: Agar MCU, xotira qurilmasi, FPGA yoki boshqa dasturlashtiriladigan komponentga dasturiy ta'minot kerak bo'lsa, qurilma haqida ma'lumot, dasturlash fayli va versiyasini kiriting.
• Funktsional sinov talablari: Tayyor plataga quvvat berish va sinovdan o'tkazish kerak bo'lgan hollarda, ish sharoitlari, kutilgan xatti-harakatlar va o'tish/muvaffaqiyatsizlik mezonlarini iloji boricha erta taqdim eting.

Mijozlar ko'pincha qisman ma'lumotlardan taxminiy narx taklifini tayyorlash mumkinmi, deb so'rashadi. Ko'p hollarda, bu mumkin, ammo ishlab chiqarishga tayyor narx taklifi hali ham haqiqiy komponentlar ro'yxati va taxta fayllarini talab qiladi. Ma'lumotlar ishlab chiqarilayotgan mahsulotni qanchalik aniq ifodalasa, muhandislik tekshiruvi paytida shuncha kam taxminlar qilish kerak bo'ladi.

Biz sizning elektron platalaringizni qanday yaratamiz

Har bir PCBA ga mos keladigan yagona yig'ish yo'nalishi yo'q. Bir nechta BGA ga ega ikki tomonlama plata katta ulagichlar, o'rni va teshikli komponentlarni o'z ichiga olgan quvvatni boshqarish platasidan farqli jarayon qarorlarini talab qiladi. Quyidagi ketma-ketlik normal ishlab chiqarish mantig'ini tasvirlaydi, ammo alohida platalar operatsiyalarni qo'shishi yoki qayta tartiblashi mumkin.

• Muhandislik sharhi: PCB ma'lumotlari, BOM, joylashtirish fayllari va maxsus ko'rsatmalar birgalikda tekshiriladi. Maqsad, material liniyaga yetib borgunga qadar paketlarning nomuvofiqligi, noaniq qutblanish, qiyin komponentlar oralig'i, mos kelmaydigan panellash yoki ishlab chiqarish ma'lumotlarining yo'qligi kabi muammolarni aniqlashdir.
• Materialni tayyorlash: Yalang'och taxtalar va komponentlar tasdiqlangan yig'ish paketiga muvofiq tayyorlanadi. Mijozlar tomonidan yetkazib beriladigan komponentlar aniq yorliqlangan bo'lishi kerak va namlikka sezgir qurilmalar ularning talablariga muvofiq saqlanishi va qayta ishlanishi kerak.
• Stencil va lehim pastasini chop etish: SMT prokladkalari ishlab chiqarish trafareti orqali lehim pastasini oladi. Nozik pitch qurilmalari, termal prokladkalar va juda kichik passiv qismlar mis prokladka geometriyasini shunchaki birga bir nisbatda takrorlash o'rniga diafragma sozlamalarini talab qilishi mumkin.
• Avtomatlashtirilgan joylashtirish: Joylashtirish uskunalari SMT qismlarini tasdiqlangan koordinatalar va aylanishlarga muvofiq o'rnatadi. Yo'nalishni boshqarish, ayniqsa, IClar, diodlar, LEDlar, qutblangan kondensatorlar va ulagichlar uchun muhimdir.
• Qayta oqim: To'ldirilgan plata boshqariladigan harorat profilidan o'tadi. PCB qalinligi, mis taqsimoti, lehim qotishmasi va komponentning termal massasi plataning qanday qizishi va sovishiga ta'sir qiladi.
• inspeksiyasi: Qayta oqimdan so'ng, AOI ko'rinadigan joylashtirish va lehimlash sharoitlarini tekshirishi mumkin. BGA yoki boshqa pastki uchli paketlarni o'z ichiga olgan platalar yashirin bo'g'inlarni baholash kerak bo'lgan rentgenga o'tkazilishi mumkin.
• Teshik orqali va ikkilamchi yig'ish: O'rnimizni, terminal bloklarini, transformatorlarni, ulagichlarni, issiqlik moslamalarini va boshqa ikkilamchi qismlar har bir komponentni SMT jarayoni orqali majburlash o'rniga tegishli bosqichda o'rnatiladi.
• Dasturlash va sinovdan o'tkazish: Dasturiy ta'minotni yuklash, elektr tekshiruvi va funktsional sinovlar yig'ish hujjatlariga muvofiq qo'shiladi.
• Tugatish: Zarur bo'lganda, to'ldirilgan PCBA tozalash, konformal qoplama, potlash, mexanik yig'ish, yorliqlash va yakuniy qadoqlashga o'tishi mumkin.

Ushbu oqimning SMT qismi bizning sirtga o'rnatish texnologiyasi sahifamizda batafsilroq yoritilgan . Ushbu sahifada, eng muhimi, har bir mashina ishlashini alohida tushuntirishdan ko'ra, SMT ning to'liq PCBA jarayoniga qanday mos kelishi.

SMT, teshik orqali va BGA yig'ish

Ko'pgina amaliy elektron platalar yig'malari aralash. Kontroller protsessorlar va passiv qismlar uchun SMT, yuqori kirish/chiqish qurilmasi uchun BGA va o'rni, quvvat ulagichlari yoki maydon terminallari uchun teshik orqali o'rnatishdan foydalanishi mumkin. Ishlab chiqarishdagi qiyinchilik shunchaki uchta imkoniyatga ega bo'lish emas; qolgan operatsiyalar bajarilayotganda platada allaqachon mavjud bo'lgan qismlarni himoya qiladigan ketma-ketlikni tanlashdir.

• SMT yig'ilishi: Yuzaga o'rnatish texnologiyasi ko'pgina rezistorlar, kondensatorlar, mikrosxemalar va ixcham paketlarni qayta ishlaydi. Komponentlar kichrayib borishi yoki prokladkalar orasidagi masofa torayishi bilan pasta hajmi, joylashtirish aniqligi va qayta oqim profili tobora muhim ahamiyat kasb etmoqda.
• Teshik orqali yig'ish: THT qo'shimcha mexanik yordamga muhtoj bo'lgan yoki oddiy SMT joylashtirish uchun jismonan yaroqsiz bo'lgan qismlar uchun foydali bo'lib qolmoqda. Plataga qarab, lehimlash to'lqinli lehimlash, tanlab lehimlash yoki boshqariladigan qo'lda ishlov berish orqali amalga oshirilishi mumkin.
• Aralash texnologiya: SMT va teshikli qismlar bir xil platadan foydalanilganda, jarayon keyingi lehim sikllarini, selektiv lehim kirishini, komponent balandligini va issiqlikka sezgir qurilmalarni hisobga olishi kerak.
• BGA Assambleyasi: BGA ostidagi lehim ulanishlari tashqaridan ko'rinmaydi. Shuning uchun, BGA ning yaxshi yig'ilishi PCB iziga, lehim niqobiga, dizaynga, lehim pastasi hajmiga, o'ram holatiga, joylashuvga va qayta ishlashga bog'liq.
• QFN va boshqa pastki muddatga mo'ljallangan paketlar: Termal prokladka geometriyasi va pasta nazorati muhim, chunki lehim birikmasining katta qismi chekka atrofida ko'rinadigan o'rniga paket ostida joylashgan.

Agar dizaynda g'ayrioddiy BGA, QFN, CSP yoki boshqa nozik pitch qurilmasi mavjud bo'lsa, narx taklifini so'rashda ishlab chiqaruvchining aniq qism raqamini kiriting. Komponent ma'lumotlar varag'idagi mexanik chizma yig'ish muhandisiga "BGA protsessori" kabi umumiy BOM yozuvidan ko'ra ko'proq narsani aytadi.

Qattiq egiluvchan mahsulotlar uchun yig'ish sharhida chop etish, joylashtirish va ishlov berish paytida egiluvchan joylar qanday qo'llab-quvvatlanishi ham ko'rib chiqiladi. Asosiy konstruksiya bizning qattiq egiluvchan PCB ishlab chiqarish sahifamizda alohida yoritilgan.

PCBA ni qanday tekshiramiz va sinovdan o'tkazamiz

"100% tekshirish" ishonch baxsh etadigandek tuyuladi, ammo aslida nima tekshirilganini tushuntirmaydi. Hech bir usul har bir nuqsonni ko'ra olmaydi. AOI ko'rinadigan joylashuv va lehimlash xususiyatlarini tekshirishi mumkin, rentgen nurlari paketlar ostida yashiringan bo'g'inlarni tekshirishi mumkin va funktsional sinov yig'ilgan sxema quvvatlantirilganda to'g'ri ishlayotganini aniqlashi mumkin. Bu usullar turli savollarga javob beradi.

• Lehim pastasini tekshirish: SPI lehim-pastaning holati va hajmini boshqarish muhim bo'lgan hollarda qo'llaniladi. Komponentlar joylashtirilmasdan va qayta ishlanmaguncha chop etish muammosini topish odatda keyinchalik yig'ishni ta'mirlashdan ko'ra ancha osonroq.
• Avtomatlashtirilgan optik tekshiruv: AOI yo'qolgan komponentlar, noto'g'ri joylashtirish, kutupluluk xatolari, hizalama muammolari va ma'lum lehim nuqsonlari kabi ko'rinadigan muammolarni aniqlay oladi.
• Rentgen tekshiruvi: Rentgen tekshiruvi, ayniqsa, BGA va muhim lehim bo'g'inlari yashiringan boshqa paketlar uchun foydalidir. Bu ko'priklarning birikishi, lehimning g'ayritabiiy taqsimlanishi, bo'shashishi va paketlarning hizalanishini baholashga yordam beradi.
• Elektr tekshiruvi: Elektr tekshiruvlari faqat vizual tekshirish orqali aniq bo'lmasligi mumkin bo'lgan qisqa tutashuvlar, ochilishlar yoki boshqa holatlarni aniqlashi mumkin.
• Funktsional sinov: Platalar to'g'ri ko'rinishi mumkin, ammo baribir ishlamay qolishi mumkin. Mahsulotga qarab, FCT quvvat relslarini, oqim sarfini, kirish/chiqish holatini, aloqa interfeyslarini, o'rni, sensorlar, displeylar va dasturiy ta'minotning ishlashini tekshirishi mumkin.

Qabul qilish mezonlari ishlab chiqarishdan oldin aniqlanganda funktsional sinov eng samarali hisoblanadi. "Platalar normal ishlaydi" degan fikrni takrorlanadigan ishlab chiqarish sinoviga aylantirish qiyin; kuchlanish chegaralari, tok diapazonlari, kutilgan interfeys javoblari va aniq o'tish/ishdan chiqish shartlari ancha foydalidir.

Quvvat bilan tekshirishni talab qiladigan platalar uchun bizning PCBA funktsional sinov xizmatimizga qarang. Tekshirish va ishlab chiqarish nazorati haqida kengroq ma'lumot bizning PCB sifat sahifamizda mavjud.

Tayyor komponentlarni yetkazib berish va BOM nazorati

Komponentlarni xarid qilish yig'ish bilan chambarchas bog'liq. Kerakli miqdorni sotib olishning o'zi yetarli emas; detal elektr talabiga, o'ramga, maydonga va tasdiqlangan qayta ko'rib chiqishga mos kelishi kerak. Bu, ayniqsa, komponent eskirgan, ajratilgan yoki bir nechta o'xshash o'ram variantlari bilan taklif qilingan hollarda juda muhimdir.

Tayyor loyihalar uchun bizning elektron komponentlarni yetkazib berish jarayoni tasdiqlangan BOM va ishlab chiqaruvchining aniq qism raqamlari mavjud bo'lgan joylarda ishlaydi.

• Aniq qism identifikatsiyasi: Ishlab chiqaruvchining qism raqamlari umumiy tavsiflarga qaraganda afzalroq, chunki ular paket va elektr xususiyatlarini aniqroq belgilaydi.
• Tasdiqlangan alternativalar: Sotib olishdan oldin uning o'rnini bosuvchi qismni ko'rib chiqish kerak. Paket o'lchamlari, pinout, termal panel, balandlik, kuchlanish darajasi va jarayon cheklovlari shunga o'xshash qismni yaroqsiz holga keltirishi mumkin.
• Mijoz roziligi: Belgilangan komponentni almashtirish kerak bo'lgan hollarda, uning o'rnini bosuvchi komponent va yig'ishga tegishli har qanday ta'sir ishlab chiqarishga chiqarilishidan oldin kelishib olinishi kerak.
• Topshirilgan komponentlar: Mijozlar barcha komponentlarni yoki faqat tanlangan muhim qismlarni yetkazib berishlari mumkin. Bu allaqachon sotib olingan maxsus qurilmalar, oldindan dasturlashtirilgan qismlar va materiallar uchun keng tarqalgan.
• Materialning kuzatilishi: Komponent yorliqlari, partiya ma'lumotlari va nazorat qilinadigan BOM tuzatishlari ishlab chiqarishga qaysi material qurilishga tegishli ekanligini aniq aniqlashga yordam beradi.

Keraksiz qayta ishlashning keng tarqalgan manbalaridan biri komponent o'zgarishini faqat sotib olish qarori sifatida ko'rib chiqishdir. Agar almashtirish paketi yoki pinout o'zgarsa, PCB, joylashtirish ma'lumotlari, dasturlash jarayoni yoki sinov usuli ham o'zgarishi kerak bo'lishi mumkin. Shuning uchun BOM to'liq ishlab chiqarish paketiga ulangan bo'lishi kerak.

Prototipdan takroriy ishlab chiqarishgacha

Prototipni yaratish va ishlab chiqarishni yaratish turli ustuvorliklarga ega. Dastlabki muhandislik sinovlari davomida muammoni topish foydalidir, chunki dizaynni nisbatan arzon narxlarda tuzatish mumkin. Mahsulot takroriy ishlab chiqarishga o'tgandan so'ng, maqsad jarayon barqarorligiga, nazorat ostidagi qayta ko'rib chiqishlarga va partiyadan partiyaga izchil ishlab chiqarishga o'tadi.

• Prototiplar: Dastlabki PCBAlar izning aniqligini, komponentlarning mosligini, ulagichning holatini, dasturlashni, termal xatti-harakatlarni, funktsional ishlashni va asosiy ishlab chiqarish qobiliyatini tekshirishga yordam beradi.
• NPI: Yangi mahsulot taqdimoti muhandislik fayllari boshqariladigan ishlab chiqarish paketiga aylana boshlaydigan joydir. Bu yerda keltirilgan savollarga katta miqdordagi komponentlarni sotib olishdan oldin yechim topish kerak.
• Kam hajmli ishlab chiqarish: Kichikroq liniyalar ixtisoslashtirilgan uskunalar, muhandislik tekshiruvi va talabi darhol yuqori hajmli ishlab chiqarishni oqlamaydigan mahsulotlar uchun foydalidir. Batafsil ma'lumot bizning saytimizda mavjud. kam hajmli PCB ishlab chiqarish va yig'ish sahifa.
• Takroriy ishlab chiqarish: Dizayn barqaror bo'lgandan so'ng, tenglikni qayta ko'rib chiqish, BOM qayta ko'rib chiqish, yig'ish chizmasi, dasturiy ta'minot, tasdiqlangan alternativalar va sinov protseduralari birgalikda boshqarilishi kerak.
• Muhandislikdagi o'zgarishlar: Bitta element o'zgarganda, ishlab chiqarish paketining qolgan qismiga ta'sirini tekshirish kerak. Yangi komponent izni o'zgartirishi mumkin; yangi dasturiy ta'minot funktsional sinovni o'zgartirishi mumkin; yangi ulagich mexanik yig'ishga ta'sir qilishi mumkin.

Prototiplar allaqachon ishlab chiqarish sifatiga ega fayllar va aniq qabul qilish mezonlaridan foydalanganda, bu o'tish osonroq bo'ladi. Maqsad shunchaki dastlabki bir nechta platalarni ishlashga majbur qilish emas; balki bir xil mahsulot qayta-qayta yaratilishidan oldin nimani nazorat qilish kerakligini o'rganishdir.

Dasturlash, qoplama va quti yasash

Ko'pgina elektron mahsulotlar uchun komponentlarni lehimlash faqat tayyor ishlab chiqarish jarayonining bir qismidir. PCBA hali ham jo'natishga tayyor bo'lishdan oldin dasturiy ta'minot, atrof-muhitni muhofaza qilish, kabellar, korpus, radiatorlar yoki yakuniy tizim sinovlaridan o'tishni talab qilishi mumkin.

• IC dasturlash: Qo'llab-quvvatlanadigan MCU, xotira va dasturlashtiriladigan qurilmalar komponent va ishlab chiqarish talabiga qarab oflayn yoki elektron sxemadagi usullar yordamida dasturlashtirilishi mumkin. Bizning ma'lumotlarimizga qarang. IC dasturlash xizmati qo'llab-quvvatlanadigan ish oqimlari uchun.
• Dasturiy ta'minotni qayta ko'rib chiqishni boshqarish: Dasturlash fayllari aniq versiyada chiqarilishi kerak. Qurilish hujjatlarini yangilamasdan dasturiy ta'minotni o'zgartirish, BOMni uning versiyasini o'zgartirmasdan o'zgartirish bilan bir xil turdagi kuzatuv muammosini keltirib chiqaradi.
• Konformal qoplama: Nam, changli yoki kimyoviy jihatdan agressiv muhitda ishlatiladigan taxtalar yig'ish va sinovdan o'tkazilgandan so'ng himoya talab qilishi mumkin. Bizning konformal qoplama jarayoni Ishlab chiqarish hujjatlarida himoyalangan joylar, ulagichlar va sinov nuqtalari belgilangan tanlab qoplamani qo'llab-quvvatlaydi.
• Poting: Kapsülasyon zarur bo'lgan hollarda, material va qoplamani tanlash mahsulotning mexanik, ekologik va issiqlik talablariga bog'liq.
• Mexanik integratsiya: Elektron yig'ish tugagandan so'ng, issiqlik moslamalari, kabellar, displeylar, kalitlar va boshqa mexanik komponentlar qo'shilishi mumkin.
• Qutining tuzilishi: To'liqroq birlikni talab qiladigan loyihalar davom ettirilishi mumkin quti qurish yig'ilishi, jumladan, korpus integratsiyasi, kabel o'rnatish, dasturiy ta'minotni yuklash, yakuniy sinov, yorliqlash va qadoqlash.

Ushbu operatsiyalar PCBA tugagandan so'ng qo'shilish o'rniga, kotirovka paytida muhokama qilinishi kerak. Qoplamaning saqlanish joylari, dasturlash uchun kirish, sinov ulagichlari va mexanik bo'shliqlar barchasi plata yoki yig'ish hujjatlariga ta'sir qilishi mumkin.

Nima uchun elektron platalarni yig'ish uchun Highleap bilan ishlash kerak?

PCB yig'ishning asosiy mexanikasi keng tarqalgan. OEM uchun eng qiyin qismi - loyiha o'zgarganda platalarni ishlab chiqarish, komponentlarni sotib olish, yig'ish, dasturlash, sinovdan o'tkazish va mahsulotni qayta ko'rib chiqishni muvofiqlashtirish. Aynan shu yerda PCB va PCBA jarayonlarini bitta ishlab chiqarish tashkiloti qo'l ostida amalga oshirish foydali bo'ladi.

• PCB ishlab chiqarish va PCBA ulangan: Agar yig'ish muammosi yalang'och taxtada - prokladka geometriyasi, lehim niqobi, panellash, qurilish yoki pardozlash orqali yuzaga kelsa - bu savol bog'liq bo'lmagan yetkazib beruvchilar o'rtasida o'tkazilmasdan, ishlab chiqarish jarayonida ko'rib chiqilishi mumkin.
• Haqiqiy ishlab chiqarish quvvati: Highleap kompaniyasining nashr etilgan zavod ma'lumotlariga beshta SMT joylashtirish liniyasi va kuniga 10 000 000 tagacha komponent joylashtirish quvvati, shuningdek, maxsus teshik orqali o'tish imkoniyati va quyi oqimdagi yig'ish jarayonlari kiradi.
• Ishlab chiqarishdan oldin muhandislik sharhi: Paketdagi nomuvofiqliklar, komponentlarni almashtirish va qayta ko'rib chiqish muammolari material liniyaga yetib borishidan oldin aniqlanganda foydaliroq bo'ladi. Shuning uchun bizning ishlab chiqarish ish jarayoni joylashtirish mashinasidan ko'ra ishlab chiqarish ma'lumotlari bilan boshlanadi.
• Tekshirish kengashga mos keladi: Ochiq chayqa qanoti shaklidagi simlari bo'lgan platalar BGA-ga boy yig'ish bilan bir xil tekshirish strategiyasiga muhtoj emas. AOI, rentgen va funktsional sinovlar aslida tekshirilishi kerak bo'lgan narsalar uchun tanlanadi.
• Tayyor va topshirilgan variantlar: Biz to'liq BOMni boshqarishimiz yoki mijozlar tomonidan yetkazib beriladigan qismlar bilan ishlashimiz mumkin, bu esa ta'minot modelini mijozning muhim materiallarni boshqarish usuliga moslashtirishga imkon beradi.
• Yig'ishdan tashqari qo'llab-quvvatlash: Dasturlash, konformal qoplama, mexanik integratsiya va yakuniy quti yig'ish, agar talab qilinadigan natija sinovdan o'tgan kichik yig'ma yoki tayyor elektron blok bo'lsa, xuddi shu loyihaning bir qismi bo'lib qolishi mumkin.

Yangi yetkazib beruvchini baholayotgan mijozlar ishlab chiqarish fayllarini yuborishdan oldin bizning PCB va PCBA ishlab chiqarish operatsiyalarimizni , zavod ma'lumotlarini va sifat menejmenti bo'yicha ma'lumotlarimizni ko'rib chiqishlari mumkin.

O'chirish kengashi yig'ilishi haqida tez-tez so'raladigan savollar

Elektron platalarni yig'ish nima?

Elektron platalarni yig'ish - bu elektron komponentlarni bo'sh bosilgan elektron plataga o'rnatish va lehimlashning ishlab chiqarish jarayoni. To'ldirilgan plata odatda PCBA yoki bosilgan elektron platalar yig'ilishi deb ataladi.

PCB va PCBA o'rtasidagi farq nima?

PCB - bu komponentlar o'rnatilishidan oldingi yalang'och elektron plata. PCBA - bu kerakli komponentlar o'rnatilgandan, lehimlangandan va kerak bo'lganda dasturlashtirilgandan va sinovdan o'tkazilgandan keyingi plata.

Elektron platani yig'ish uchun kotirovka uchun qanday fayllar kerak?

Ko'pgina loyihalar uchun Gerber yoki ODB++ fayllarini, BOM, Pick-and-Place ma'lumotlarini, kerakli miqdorni va agar mavjud bo'lsa, yig'ish chizmasini yuboring. Agar ushbu operatsiyalar yig'ilishning bir qismi bo'lsa, dasturiy ta'minot, funktsional sinov ko'rsatmalari, qoplama talablari yoki mexanik ma'lumotlarni kiriting.

Highleap yalang'och PCB ishlab chiqarishi va uni yig'ishi mumkinmi?

Ha. PCB ishlab chiqarish va elektron platalarni yig'ish bitta ishlab chiqarish loyihasida birlashtirilishi mumkin. Mijozlar shuningdek, qisman tayyor va buyurtma asosida yig'ish uchun o'zlarining PCBlarini yoki komponentlarini taqdim etishlari mumkin. To'liq tayyor yoki buyurtma asosida yig'ishni tanlashda har bir materialni qaysi tomon yetkazib berishi va almashtirishlar yoki yetishmovchiliklarni kim hal qilishi ko'rsatilishi kerak.

Highleap elektron komponentlarni yetkazib bera oladimi?

Ha. Komponentlarni sotib olish tayyor holda yig'ishga kiritilishi mumkin. Ishlab chiqaruvchining aniq qismlar raqamlari afzalroq va almashtirishga ruxsat berilgan hollarda tasdiqlangan muqobillar aniqlanishi kerak.

BGA va QFN komponentlarini yig'a olasizmi?

Ha. BGA, QFN va boshqa nozik pitchli yoki pastki uchli paketlar muhandislik tekshiruvidan o'tishi sharti bilan qo'llab-quvvatlanadi. Lehim ulanishlarini taxta yuzasidan yetarlicha tekshirib bo'lmaydigan hollarda rentgen tekshiruvi kiritilishi mumkin.

Siz qo'llab-quvvatlaydigan eng kichik komponent o'lchami qaysi?

Highleap tomonidan nashr etilgan standart PCBA imkoniyati 0201 komponentlarini o'z ichiga oladi. Haqiqiy ishlab chiqarish hali ham PCB iziga, lehim niqobiga, shablonga, komponentlar oralig'iga va atrofdagi joylashuvga bog'liq.

Siz teshik orqali yig'ishni ta'minlaysizmi?

Ha. Teshik orqali va aralash texnologiyali yig'ishlar qo'llab-quvvatlanadi. Lehimlash usuli komponent turiga, plataning joylashuviga va ishlab chiqarish miqdoriga qarab tanlanadi.

Yig'ish paytida dasturiy ta'minotni dasturlash mumkinmi?

Ha. To'g'ri dasturiy ta'minot fayli, tahrirlash va dasturlash bo'yicha ko'rsatmalar taqdim etilganda, dasturlash qo'llab-quvvatlanadigan qurilmalar uchun ishlab chiqarishga integratsiya qilinishi mumkin.

Siz funktsional testlarni taqdim etasizmi?

Ha. Funktsional sinov mijoz tomonidan belgilangan operatsion talablar va o'tish/muvaffaqiyatsiz mezonlarga muvofiq amalga oshirilishi mumkin. Maxsus armatura yoki sinov dasturini talab qiladigan loyihalar ishlab chiqarishdan oldin ushbu talablarni belgilashi kerak.

Konformal qoplamani qo'llashingiz mumkinmi?

Ha. Konformal qoplamani yig'ish va sinovdan o'tkazgandan so'ng qo'llash mumkin. Mijoz qoplama materialiga bo'lgan talablarni, niqoblash joylarini, ulagichlarni va qoplamagan holda qolishi kerak bo'lgan sinov nuqtalarini aniqlashi kerak.

To'liq elektron mahsulotni qura olasizmi?

Ha. Zarur bo'lganda, loyiha PCBA dan dasturlash, kabel o'rnatish, mexanik integratsiya, korpus yig'ish, yakuniy funktsional sinov va qadoqlashgacha davom etishi mumkin.