Lazerli burg'ulash PCB Vias dizaynini optimallashtirish va xarajatlar

Lazerli burg'ulash PCB mikrovialari siz obro' uchun tanlagan ishlab chiqarish yangilanishi emas - bu ma'lum marshrutizatsiya muammolariga maxsus yechimdir va unga biriktirilgan dizayn qoidalarini tushunmasdan uni tanlash kutilganidan 40% yuqori narx takliflariga, prototipingizni kechiktiradigan DFM bayroqlariga va har bir zavod sinovidan o'tgan bo'shliqlar bilan to'ldirilgan stacked vialarga olib keladigan maydon nosozliklariga olib keladi. Ushbu qo'llanma mikrovia nima ekanligini allaqachon biladigan va amaliy dizayn qoidalari, xarajat dastaklari, CAM ish jarayoni haqiqatlari va nosozlik rejimlariga muhtoj bo'lgan PCB dizaynerlari va apparat muhandislari uchun yozilgan - lazer fizikasi bo'yicha qo'llanma emas.

Bepul HDI DFM sharhini oling

---

1) Sizning PCB dizayningiz qachon lazerli burg'ulashga muhtoj?

1.1 Lazerli burg'ulash hal qiladigan uchta marshrutlash muammosi

Inson taraqqiyoti indeksi (ITI) ni yaratishga kirishishdan oldin, dizayningizda ushbu uchta muammoning qaysi biri aslida mavjudligini aniqlang:

1-muammo — BGA qochish yo'nalishi geometrik jihatdan teshiklar bilan to'sib qo'yilgan. 0.50 mm qadamli BGA markazdan markazgacha 0.50 mm masofaga ega. Mexanik teshik o'tkazgich uchun 0.60 mm diametrli yostiqcha kerak (har bir tomonda 0.30 mm burg'u + 0.15 mm halqali halqa). Bu qadamdan kattaroq — siz har bir BGA qatoriga teshik o'tkazgichni jismonan joylashtira olmaysiz. 0.30 mm quruqlik yostiqchasiga ega 0.15 mm mikrovia bu muammoni hal qiladi. 0.40 mm qadamda hatto 0.15 mm ham torayadi va 0.10 mm kerak bo'ladi.

2-muammo — 5–10 gigagertsdan yuqori signal yaxlitligi uchun tiqinsiz o'tish joylari kerak. 16 qavatli platada L1 dan L4 gacha signalni uzatuvchi mexanik o'tish joyi yuqori chastotalarda aks sado beradigan ishlatilmagan mis tiqin (L5–L16) qoldiradi. Orqaga burg'ulash uning katta qismini olib tashlaydi, ammo qoldiq tiqin uzunligi hali ham 10 gigagertsdan yuqori aks ettirishlarni hosil qiladi. Lazer bilan burg'ulangan ko'r o'tish joyining tuzilishi bo'yicha nol tiqin mavjud. Ko'p qavatli platalarda SerDes yo'laklari, DDR5 yoki 5 gigagertsdan yuqori RF uchun ko'r o'tish joylari zichlik varianti emas, balki signal yaxlitligi talabi bo'lishi mumkin.

3-muammo — Plata maydoni kichrayishi kerak, ammo unumdorlik kichraymaydi. Zich taxtalar ba'zan standart ko'p qatlamli platalarda toza o'rnatiladi, lekin korpus ruxsat berganidan 20% ko'proq maydon talab qiladi. Mikrovia-in-plata zichligiga ega HDI bu joyni tiklashi mumkin. HDI platasi kvadrat dyuym uchun qimmatroq, ammo agar maydonning kamayishi yetarlicha katta bo'lsa, umumiy xarajat pasayishi mumkin.

1.2 Lazerli burg'ulash noto'g'ri tanlov bo'lganda

• Faqat prototip yoki <50 birlik: Inson taraqqiyoti indeksi (Inson taraqqiyoti indeksi) bo'yicha yetakchilik muddati standart ko'p qatlamli tizimlar uchun 5-7 kun o'rniga 8-14 kunni tashkil qiladi. Funksional tekshirish uchun standart tuzilmalar sizni tezroq maqsadga yetkazadi.
• Teshiklar orqali toza yo'nalishga ega taxta: Cheklanmagan taxta maydoniga ega 64 ballli 0.50 mm BGA ko'pincha it suyagi vialari va 6 qavatli standart konstruktsiya bilan chiqib ketishi mumkin - bu HDI konstruktsiyasining yarmiga teng.
• Zichlikning oshishi xarajatlarni qoplamaydigan dizaynlar: Ba'zi Inson taraqqiyoti indeksi dizaynlari ikkita standart qatlam qo'shish orqali erishish mumkin bo'lgan marshrutizatsiya daromadlarini yalang'och taxta narxiga 50-80% qo'shadi.

---

2) Mikrovia dizayn qoidalari: Narx va hosilni boshqaradigan aniq raqamlar

2.1 Diametr orqali — Agar ohang aks holda kuchlanmasa, standart kattaroq

Ko'pgina dizaynerlar standart ravishda 0.10 mm mikrovialar qo'yishadi, chunki Inson taraqqiyoti indeksi ma'lumotlari dizaynlarida 0.10 mm ko'rsatilgan. Bu xato — 0.10 mm standart emas, balki qadam cheklovlari bilan belgilanadigan minimal qiymatdir. 0.15 mm ishlaydigan har bir 0.10 mm o'tish joyi marshrutlashda hech qanday foyda keltirmasdan burg'ulash xarajatlari uchun qo'shimcha to'lovni (taxminan 0.15 mm o'tish joyining burg'ulash xarajatlarining 1.6 baravari) to'laydi.

Diametrni tanlash qoidasi:

• 0.10mm: Faqat BGA pitch ≤ 0.40 mm uni majburlaydigan yoki ichki qatlamning yer maydoni juda cheklangan bo'lgan hollarda
• 0.125mm: 0.40–0.45 mm balandlikdagi fanout uchun amaliy o'rta chiziq, agar masofa imkon bersa
• 0.15mm: Boshqa barcha Inson taraqqiyoti indeksi yo'nalishlari uchun standart — yaxshiroq hosildorlik, pastroq burg'ulash narxi, osonroq mis qoplamasi

2.2 Land Pad hajmi — Ko'pincha noto'g'ri raqam

Pardani o'rab turgan yer maydoni ikkita xato manbasini hisobga olishi kerak: lazer pozitsiyasining aniqligi (±25µm) va laminatsiyani ro'yxatga olish (qurilish siklining soniga qarab ±50–70µm). Eng yomon holatda ular qo'shimcha ravishda bir-biriga ulanadi.

Prokladkalarni mutlaq minimal darajaga o'rnatish dizaynda hech narsaga toqat qilmaydigan holatni yaratadi. Ishlab chiqarish bo'yicha tavsiya etilgan prokladkalar oddiy jarayon o'zgarishiga bardosh beradigan 0.06–0.07 mm chegara qo'shadi. Qo'shimcha mis maydoni ishlab chiqarishda hech qanday xarajat talab qilmaydi.

2.3 Mis folgasining yig'ilish qatlamlaridagi og'irligi

Inson taraqqiyoti indeksi qatlamlari 1 untsiya emas, balki ½ untsiya (17µm) mis folgadan foydalanishi kerak. CO₂ burg'ulash uchun lazer bilan burg'ulashdan oldin mis oyna (konformal niqob) kimyoviy yo'l bilan o'yiladi. 1 untsiya mis bilan o'yma pastki qism burg'ulash mumkin bo'lgan samarali minimal diametrni 0.10 mm dan 0.12–0.13 mm gacha o'zgartiradi. ½ untsiya mis bilan 0.10 mm ga ishonchli tarzda erishish mumkin. Ishlab chiqarish eslatmalaringizda "Barcha Inson taraqqiyoti indeksi qatlamlarida ½ untsiya mis" ni ko'rsating. Ko'pgina dizaynerlar butun uzunligi bo'ylab 1 untsiyani ko'rsatadigan va ta'sirini sezmaydigan Inson taraqqiyoti indeksiga kirmaydigan stek-uplarni nusxalashadi.

---

3) Aspekt nisbati: Inson taraqqiyoti indeksi dizaynidagi eng qimmat xato

3.1 Nima uchun aspekt nisbati ishonchlilikni boshqaradi — nafaqat rentabellikni, balki

Mikrovia tomon nisbati = dielektrik qalinligi ÷ o'tkazgich diametri. Bu nisbat 0.8:1 dan oshgani sayin, mis qoplama kimyosi o'tkazgich tubiga yetib borishda qiyinchiliklarni kuchaytiradi. Natijada, o'tkazgich tizzasida yupqa mis hosil bo'ladi - bu harorat aylanishi paytida termal stress to'planadigan joy. Nosozlik rejimi darhol ochilish emas. Bu zavod sinovidan o'tadigan, kirish tekshiruvidan o'tadigan va dala sharoitida 200–400 termal sikldan keyin ishlamay qoladigan o'tkazgichdir.

3.2 Aspekt nisbati bo'yicha narx va ishonchlilik

Dizaynerlar tasodifan yomon tomonlar nisbatlarini qanday yaratadilar: yig'ilgan dielektrik 75µm bo'lgan stack-up nusxasini nusxalash, lekin ishlab chiqaruvchi biroz qalinroq prepreg variantini - 75µm o'rniga 100µm ni almashtiradi. Xuddi shu 0.10 mm orqali: tomonlar nisbati 0.75:1 dan 1.0:1 gacha o'zgaradi. Har doim dielektrik bilan ishlov berilgan qalinlikni ko'rsating (masalan, "1080 prepreg, ishlov berilgan 60µm ± 5µm"), nafaqat prepreg uslubi raqamini.

3.3 Yechim: To'g'ri tayyorgarlikni tanlang

• 65–70% qatron miqdorida 1080 prepreg: 55–65µm gacha qattiqlashadi — 0.10 mm uchun ideal (tomonlar nisbati 0.55–0.65:1)
• 55% qatronli 1080 prepreg: 70–80µm gacha qattiqlashadi — 0.10 mm (0.70–0.80:1) uchun maqbul
• 2116 prepreg: 110–130µm gacha qattiqlashadi — 0.10 mm vias uchun yagona dielektrik sifatida foydalanmang

DFM ning aksariyat aspekt nisbati buzilishlari dizaynerlarning yig'ishda 2116 prepreg ni belgilashlari natijasida yuzaga keladi, chunki bu ularning stack-up vositasida standart qiymat edi. 1080 prepreg ga o'tish ham xuddi shunday turadi va muammoni butunlay hal qiladi.

---

4) Via-in-Pad qoidalari va hech kim sizni ogohlantirmaydigan yig'ishdagi nosozliklar

4.1 Via-in-Pad qachon kerak va ixtiyoriy

Via-in-pad mikroviani yoniga emas, balki to'g'ridan-to'g'ri BGA yoki QFN quruqlik maydonchasi ichiga joylashtiradi . Bu BGA qadami 0.40 mm yoki undan past bo'lganda va an'anaviy qochish uchun maydonchalar orasida marshrutizatsiya kanali mavjud bo'lmaganda talab qilinadi. Bu barcha HDI platalari uchun avtomatik ravishda TALAB QILINMAYDI — ko'plab 0.50 mm qadamli BGAlar maydonchalar orasiga joylashtirilgan, ularning ichida emas, balki ko'r vialar bilan chiqib ketadi. Via-in-pad mis bilan to'ldirish va tekislash orqali qo'shimcha xarajatlarni qoplaydi. Marshrutizatsiya haqiqatan ham talab qilinishini tasdiqlamasdan, uni ko'rsatmang.

4.2 Nima uchun to'ldirilmagan Via-in Pad yig'ish samaradorligini pasaytiradi

Ochiq via-in-pad qayta oqim paytida lehim pastasini teshikka singdiradi. Lehim qaytib kelmaydi - u teshik devorlarini namlaydi va ichkarida qoladi. Natijada lehim yetishmaydigan BGA birikmasi hosil bo'ladi: xona haroratida uzluksizlik uchun yetarli qoldiq lehim, lekin tebranish yoki termal siklga bardosh berish uchun mexanik kuch yetarli emas. Ushbu nosozlik rejimi xona haroratida doimiy ravishda elektr sinovidan va rentgen nurlaridan o'tadi va faqat dala qaytishlarida yoki tezlashtirilgan umr sinovlarida yuzaga chiqadi.

4.3 Mis plomba spetsifikatsiyasi — Fab eslatmalaringizda nima bo'lishi kerak

Ushbu to'rtta elementning barchasini aniq ko'rsating, aks holda ishlab chiqaruvchi noto'g'ri bo'lishi mumkin bo'lgan standart sozlamalarni qo'llaydi:

• Via-in-pad manzillari: Ishlab chiqarish chizmasidagi ma'lumotnoma belgisi, tarmoq nomi yoki chaqiruv bo'yicha ro'yxat - "BGA ostidagi barcha viaslar" emas (juda noaniq)
• To'ldirish usuli: "Mis elektrokaplama bilan qoplangan plomba" — "orqali to'ldirilgan" emas (qatron bilan to'ldirilgan degan ma'noni anglatishi mumkin, bu esa nozik ohang uchun yetarli emas)
• Rejalashtirish: 0.40 mm qadam uchun “CMP tekislangan, atrofdagi misdan ≤15µm yuqoriga chiqib turadi”; 0.50 mm qadam uchun ≤25µm qabul qilinadi
• Void spetsifikatsiyasi: “IPC-6012D uchun ≤10% ko'ndalang kesim bo'shliq maydoni” — 500 tsikldan ortiq issiqlik talabiga ega har qanday dastur uchun ≤8% so'rang

4.4 Via-in-Pad joylarida trafaret diafragmasini kamaytirish kerak

To'ldirilgan chiqib ketish joyi (≤15µm da ham) lehim pastasi hajmini egallaydi. BGA prokladkalaridagi lehim pastasi shablon teshigi kompensatsiya qilish uchun nominal prokladka maydonining 80-90% ni tashkil qilishi kerak. Yig'ish muhandisingiz shablon teshigini to'g'ri loyihalash uchun shablon teshigi joylashuvi ro'yxatiga muhtoj - bu ma'lumot PCB ishlab chiqarish eslatmalaridan yig'ish guruhiga avtomatik ravishda o'tmaydi.

---

5) CO₂ va UV lazer: Sizning Stack Up uchun qaysi biri kerak

5.1 Moddiy bog'liqlik

CO₂ lazeri (10.6 µm infraqizil) dielektrik qatronni ablatsiya qiladi, lekin misdan aks etadi — quyidagi dielektrikni burg'ulashdan oldin oldindan o'yilgan mis oynasi (konformal niqob) talab qilinadi. UV lazeri (355 nm) misni to'g'ridan-to'g'ri ablatsiya qiladi va mis va dielektrikni bitta operatsiyada burg'ulaydi.

Dizaynning mohiyati: Agar sizning yuqori chastotali PCB stack-up qatlamlarida maxsus kam yo'qotishli yoki PTFE asosidagi laminatlardan foydalansangiz, stack-upni yakunlashdan oldin ishlab chiqaruvchingizda UV lazer imkoniyati borligiga ishonch hosil qiling. Faqat CO₂ lazeriga ega ishlab chiqaruvchilar buyurtmani rad etishadi yoki boshqa dielektrikni almashtirishadi.

5.2 Gibrid CO₂ + UV panellari

Ba'zi dizaynlar standart FR4 ichki qatlamlarini RF bo'limlari uchun maxsus kam yo'qotishli laminat yoki yuqori chastotali material yamoqlari bilan aralashtiradi. Agar RF zonasidagi HDI to'planishi dielektriki FR4 bo'lmasa, ishlab chiqaruvchi zonaga xos burg'ulash retseptlariga muhtoj: maxsus kam yo'qotishli laminat zonalarida UV, boshqa joyda CO₂. Bu mumkin, ammo ishlab chiqarish chizmasida aniq zona chegaralarini talab qiladi. "RF sohasidagi maxsus kam yo'qotishli laminat yamoq" kabi noaniq yozuvlar CAM muhandisini taxmin qilishga majbur qiladi - va ular ikkala zona uchun ham optimal bo'lmagan konservativ sozlamalardan foydalanadilar.

---

6) CAM muhandislari lazerli burg'ulash fayllaringizni qanday qayta ishlaydi — va ularga nima yordam beradi

6.1 CAM muhandisligi sizning HDI fayllaringiz bilan qiladigan to'rtta narsa

CAM ish jarayonini tushunish sizga 24-48 soatlik ko'rib chiqish siklini ishga tushirish o'rniga to'g'ridan-to'g'ri ishlab chiqarishga o'tadigan fayllarni tayyorlash imkonini beradi:

1-qadam — Stack-up tekshiruvi. CAM muhandisi belgilangan dielektrik qalinliklari to'g'ri impedans qiymatlarini ishlab chiqarishini VA dizayndagi o'tish tomonlari nisbatlarini qo'llab-quvvatlashini tekshiradi. Agar siz prepregni faqat uslub raqami bo'yicha belgilagan bo'lsangiz (qattiqlashtirilgan qalinlik emas), CAM muhandisi ushbu uslub uchun zavod standart variantidan foydalanadi — bu sizning EDA vositangiz impedansni hisoblash uchun qabul qilganidan farq qilishi mumkin.

2-qadam — Qatlam juftligini ajratib olish orqali ko'r-ko'rona. Lazerli burg'ulash dasturi bir qatlamda paydo bo'ladigan, ammo qarama-qarshi bo'lmagan shakllar orqali ajratib olish orqali qurilgan. Agar sizning dizayningizda qo'shni bo'lmagan qatlamlarni bog'laydigan ko'r-ko'rona yo'llar bo'lsa (Inson taraqqiyoti indeksi dizayn xatosi eng keng tarqalgan), bu siz narx taklifini bir kun kutganingizdan keyin aniqlanadi.

3-qadam — Ro'yxatdan o'tish kompensatsiyasi xaritasi. Ichki qatlamlar bo'ylab mis zichligining notekisligi laminatsiya paytida panelning notekis kengayishiga olib keladi, bu esa misning haqiqiy pozitsiyalarini CAD koordinatalaridan siljitadi. CAM panel bo'ylab buzilish xaritasini hisoblab chiqadi va kompensatsiya qilish uchun lazer burg'ulash pozitsiyalarini oldindan ofset qiladi. Juda notekis mis taqsimotiga ega ichki qatlamlar (80% markaz, 20% qirralar) bu modelni kamroq aniq qiladi va pozitsiya xatosini oshiradi.

4-qadam — Konformal niqob oynasini yaratish. CO₂ burg'ulash uchun CAM har bir parda atrofida mis o'ymakor oynalarni hosil qiladi — oyna diametri = har ikki tomonda diametri + 50–75µm. Agar tashqi qatlam yostiqchangiz dizayni bu oynalar atrofida yetarli mis qoldirmasa, CAM chekka geometriyani belgilaydi.

6.2 Oldinga va orqaga ketma-ketliklardan qochish uchun fayllaringizga nimani kiritish kerak

• Faqat prepreg uslubida emas, balki har bir qatlam uchun dielektrik qalinligi: “1080 prepreg, cured 60µm ± 5µm” — “1080” emas. Bu bir vaqtning o'zida tomonlar nisbati va impedansni hisoblashni qulflaydi.
• Qatlam juftliklari orqali ko'r-ko'rona aniq aytilgan: Ishlab chiqarish bo'yicha eslatmalarda “1-qavat → 2-qavat (ikkala yuz) ko'r-ko'rona orqali”. CAM muhandislari noto'g'ri ko'rsatilgan qatlam juftliklarini yetarlicha ko'rishdi, shuning uchun aniq bir chaqiriq ko'rib chiqish so'rovidan qochadi.
• Via-in-pad manzillari aniqlandi: Refdes, net nomi yoki belgilangan PDF bo'yicha ro'yxatlang. Busiz, CAM o'zining standart to'ldirish jarayonini qo'llaydi - bu mis to'ldirish emas, balki qatron vilkasi bo'lishi mumkin.
• Siyrak qatlamlar uchun mis balans yozuvi: Agar qatlam ataylab siyrak bo'lsa (impedans tufayli 30% mis), CAM muhandisi buni mumkin bo'lgan dizayn xatosi sifatida belgilamasligi uchun uni aniq qayd eting.

6.3 Ko'rib chiqish kechikishlarining eng ko'p sabablari nimada

• Burg'ulash fayli orqali ko'r-ko'rona o'tish qaysi vias qaysi qatlamda to'xtashini ajratmaydi — CAM bir-birining ustiga chiqadigan geometriyadan qayta qurishi kerak
• Stack-up faqat uslub bo'yicha prepregni belgilaydi — ishlab chiqaruvchi qaysi variant omborda ekanligini va uning tomonlar nisbatiga mos kelishini tasdiqlashi kerak
• Via-in-pad va standart ko'r-ko'rona via farqlanmaydi — ishlab chiqaruvchi to'ldirish jarayoni talablarini aniqlay olmaydi
• Empedans spetsifikatsiyasi taqdim etilgan stekda mavjud bo'lmagan tekislik qatlamiga ishora qiladi

Bularning hech biri dizaynni o'zgartirishni talab qilmaydi. Ular 30 daqiqa vaqtni oladigan va 48 soatni tejaydigan hujjatlarni talab qiladi.

---

7) Lazerli burg'ulash narxining omillari: Sizning Inson taraqqiyoti indeksi kotirovkangizni nima oshiradi yoki kamaytiradi

7.1 Narxni o'zgartiruvchi beshta o'zgaruvchi

1-o'zgaruvchi — Via count. Lazer mashinasi vaqti — bu Inson taraqqiyoti indeksi (ITI)dagi to'siq. Har bir panel burg'ulashda 2,000 dan 3 baravar uzunroq bo'lgan 6,000 ta ko'r teshik. Dizaynni optimallashtirish — zanjirlar orqali ulangan ko'r teshiklarni almashtirish uchun ko'milgan teshiklardan foydalanish, qo'shni signal juftlari o'rtasida o'tishlarni taqsimlash — hisoblash va xarajatlarni to'g'ridan-to'g'ri kamaytiradi.

2-o'zgaruvchi — Diametr va zarbalar soni orqali. 0.10 mm o'tkazgich uchun 6–10 lazer zarbasi kerak (trepanning naqshi). 0.15 mm o'tkazgich uchun 3–5 ta kerak. 3,000 o'tkazgichli panelda 0.10 mm talab qilmaydiganlarini 0.15 mm ga almashtirish lazer mashinasi vaqtining taxminan 30–40% ni tejaydi. Haqiqiy, o'lchanadigan xarajatlarni kamaytirish.

3-o'zgaruvchi — Laminatsiya sikllari soni. Har bir siklga 2-3 kun va mutanosib xarajat qo'shiladi. I toifa (2 sikl) → II toifa (3 sikl) → III toifa (4+ sikl) har biri qo'shimcha siklga taxminan 25-35% qo'shadi.

4-o'zgaruvchi — Mis bilan to'ldirish talabi. Ustma-ust joylashtirilgan vialar uchun mis elektrokaplama bilan to'ldirish har bir to'ldirish sikliga 18–30 soat qo'shadi. Agar bosqichma-bosqich vialar (qo'shni juftliklar orasidagi gorizontal siljish ≥0.20 mm) marshrutizatsiyangizda ishlasa, to'ldirish talabini bartaraf etish har bir qatlam uchun Inson taraqqiyoti indeksi narxining 20–35% ni tejaydi.

5-o'zgaruvchan — lazer turi. CO₂ standart narx hisoblanadi. UV lazer (FR4 bo'lmagan dielektriklar uchun talab qilinadi) 15–25% qo'shadi. Agar sizning stack-up qatlamlaringizda maxsus kam yo'qotishli yoki PTFE asosidagi laminatlardan foydalansa, buning uchun byudjet ajrating.

7.2 Qurilish turi bo'yicha xarajatlar indeksi

---

8) DFM sharhida uchraydigan 8 ta dizayn xatosi

Bular HDI DFM sharhlarida eng ko'p uchraydi. Ularning barchasi ishlab chiqarishdan oldin tuzatilishi mumkin — hech biri to'liq qayta yo'naltirishni talab qilmaydi.

1. Qo'shni bo'lmagan qatlamlarni ulash orqali ko'r. I turdagi qurilmada L1 dan L3 gacha bo'lgan parda o'tish joyi ishlab chiqarilmaydi — lazer duch kelgan birinchi misda (L2) to'xtaydi. Tuzatish: bosqichma-bosqich yoki ustma-ust qo'yilgan konfiguratsiya orqali ketma-ket ikkita parda o'tish joyi.
2. Noto'g'ri oldindan sozlash tufayli tomonlar nisbati 0.8:1 dan yuqori. Odatda, bu 0.10 mm teshikli 2116 prepregni (110–130µm gacha qattiqlashadi) belgilash natijasida yuzaga keladi. Tuzatish: 60–70µm qattiqlashtirilgan qalinlikda yig'iladigan prepregni 1080 uslubiga o'tkazing.
3. Inson taraqqiyoti indeksi qatlamlarida 1 untsiya mis. Konformal niqob oynasi sifatini pasaytiradi va samarali minimal diametrni 0.12–0.13 mm gacha oshiradi. Tuzatish: ishlab chiqarish eslatmalarida yig'ilish qatlamlarida ½ untsiya (17µm) misni ko'rsating.
4. Yer maydonlarining o'lchami mutlaq minimal, chegarasiz. Ro'yxatdan o'tishdagi har qanday o'zgarish sinishlarga olib keladi. Tuzatish: 2.2-bo'limda ishlab chiqarish tomonidan tavsiya etilgan qiymatlardan foydalaning.
5. Ishlab chiqarish eslatmalarida Via-in-pad aniqlanmagan. Ishlab chiqaruvchi barcha ko'r vialarga standart qatron vilkasini qo'llaydi; panel ichidagi via joylari noto'g'ri jarayonni oladi. Tuzatish: panel ichidagi via joylarini mis plomba va CMP tekisligi ko'rsatilgan holda aniq ro'yxatlang.
6. Staggered ishlaydigan stacked viaslar. Mis to'ldirish narxini va keraksiz ravishda 30+ soatlik ishlov berishni qo'shish. Tuzatish: juftliklar orasidagi 0.20 mm gorizontal siljishga erishish mumkinligini tekshiring - agar shunday bo'lsa, bosqichma-bosqichga o'ting.
7. Dielektrik qalinligi ko'rsatilmagan, faqat prepreg uslubida. Ishlab chiqaruvchi o'zining joriy standart variantidan foydalanadi, bu sizning EDA vositangiz tomonidan qabul qilingan 75µm dan farq qilishi mumkin. Tuzatish: har bir qatlam uchun tolerantlik bilan qattiqlashtirilgan dielektrik qalinligini belgilang.
8. Mis zichligi nomutanosibligi ro'yxatdan o'tish xavfini tug'diradi. Yarim qismida <25% mis bo'lgan ichki qatlamlar panelning notekis kengayishiga va laminatsiya sikllarida ro'yxatga olish xatolarining to'planishiga olib keladi. Tuzatish: siyrak joylarga shtrixlangan mis plomba qo'shing — uni hech qanday tarmoqqa ulash shart emas.

8.1 Highleapning lazerli burg'ulash infratuzilmasi

Highleap Electronics to'liq Inson taraqqiyoti indeksi ishlab chiqarish imkoniyatlarini taqdim etadi:

• CO₂ lazer: 6 ta tizim, minimal 0.10 mm, daqiqasiga 400–600 via, FR4 va barcha FR4-mos keladigan laminatlar uchun konformal niqob jarayoni
• UV lazer: 2 ta tizim, minimal 0.075 mm, to'g'ridan-to'g'ri mis ablasyonu — maxsus kam yo'qotishli laminat, PTFE, poliimid bilan mos keladi
• Mis to'ldirish: CMP bilan ≤15µm chiqadigan elektrokaplama mis plomba; bo'shliq spetsifikatsiyasi ≤8% (IPC-6012D 3-sinf ≤10% dan oshadi)
• Qurilish turlari: I dan III gacha bo'lgan turlar, har bir yuzada 4 tagacha yig'ilish qatlami bo'lgan har qanday qatlamli Inson taraqqiyoti indeksi, qattiq-egiluvchan Inson taraqqiyoti indeksi gibridi
• DFM sharhi: Har bir Inson taraqqiyoti indeksi kotirovkasi 24 soat ichida tomonlar nisbatini tekshirish, qatlam juftligini tekshirish va mis to'ldirish bo'yicha qo'ng'iroqlarni ko'rib chiqishni o'z ichiga oladi — rad etish bayroqlari bilan emas, balki aniq tuzatish tavsiyalari bilan.

DFM ko'rib chiqishi va narx taklifi uchun HDI fayllaringizni yuboring