PCB ishlab chiqarish jarayoni oqimi: to'liq ishlab chiqarish yo'nalishlari

Shakl 1. Ko'p qatlamli PCB ishlab chiqarish jarayoni

Har bir plataga tegishli bo'lgan yagona PCB ishlab chiqarish jarayoni yo'q. Ikki tomonlama qoplamali teshikli plata, ko'p qatlamli PCB, salbiy qoplamali plata, PTFE yuqori chastotali plata, ko'r/ko'milgan konstruksiya va aralash sirt qoplamali platalar tubdan farqli ishlab chiqarish yo'llarini kuzatishi mumkin.

Ushbu sahifa PCB jarayon yo'nalishi kutubxonasi sifatida tashkil etilgan . Unda har bir asosiy plata yoki jarayon turi uchun ishlab chiqarish ketma-ketligi, shu jumladan faqat dizayn talab qilganda kiritiladigan shartli operatsiyalar ko'rsatilgan. CAM, DFM, kompensatsiya va ishlab chiqarish ma'lumotlarini chiqarish ortidagi muhandislik mantig'i uchun asosiy PCB ishlab chiqarish jarayoni qo'llanmasiga qarang.

Standart ko'p qatlamli oqim:
Panelni kesish → Kesishdan keyingi pishirish → LDIni ro'yxatdan o'tkazish → Ichki qatlamli quruq plyonka → Ichki qatlamli o'yib ishlov berish → Ichki qatlamli AOI → Jigarrang oksid → Laminatsiya → Burg'ulash → Tozalash → Elektrsiz mis → Panel qoplamasi → Tashqi qatlamli quruq plyonka → Quruq plyonka tekshiruvi → Naqsh qoplamasi → Tashqi qatlamli o'yib ishlov berish → Tashqi qatlamli AOI → Lehim niqobi → Afsona → Sirtni pardozlash → Elektr sinovi → Yo'naltirish → Yakuniy tekshirish → Qadoqlash.

Metalllashtirilgan uyali marshrutizatsiya, ulash orqali lehim niqobi, impedans sinovi, ikkinchi burg'ulash va V-balllash kabi ixtiyoriy tarmoqlar faqat kerak bo'lganda kiritiladi.

PCB ishlab chiqarish jarayoni oqimini tanlash moslamasi

PCB / talab	Ushbu sahifada tavsiya etilgan yo'nalish	Asosiy jarayon farqi
Ikki tomonlama PTH PCB	Ikki tomonlama naqsh qoplama oqimi	Ichki qatlamli tasvirlash yoki ko'p qatlamli laminatsiya yo'q.
Ko'p qatlamli tenglikni	Ko'p qatlamli naqsh qoplama oqimi	Ichki qatlamlarni, AOI, jigarrang oksid va laminatsiyani qo'shadi.
Salbiy qoplamali PCB	Salbiy qoplamali oqimlar	Misning hosil bo'lishi negativ plyonka tasvirlash va negativ o'yib ishlov berishdan oldin sodir bo'ladi.
Teshik mis, mos keladigan sirt-mis tuzilishisiz	Tanlangan teshik-mis qoplama oqimi	Maxsus teshik qoplama plyonkasi va alohida mis/qalay qoplama bosqichlarini qo'shadi.
PTH + NPTH alohida burg'ulash vaqtini talab qiladi	PTH / NPTH bo'lingan burg'ulash oqimi	NPTH burg'ulash naqsh qoplamasidan keyin va o'yib ishlov berishdan oldin kiritiladi.
Nazorat ostidagi chuqurlikdagi metalllashtirilgan uya	Yarim metalllashtirilgan boshqariladigan chuqurlikdagi uya oqimi	Teshik orqali va pog'onali ishlov berish turli ishlab chiqarish bosqichlarida amalga oshiriladi.
PTFE / Rogers tipidagi yuqori chastotali material	PTFE plazma bilan ishlov berish oqimlari	Misni cho'ktirishdan oldin materialni konditsionerlash va plazma qo'shadi; alohida lehim-niqobni oldindan konditsionerlash bosqichi ham qo'llaniladi.
Mexanik parda/ko'milgan qurilish	Salbiy qoplamali novda orqali ko'r/ko'milgan	Sub-karta ishlov berish, misni kamaytirish va qo'shimcha qoplama/tasvirlash halqalarini qo'shadi.
Maxsus elektr yoki ro'yxatdan o'tish tekshiruvi	Maxsus sinov yo'nalishlari	Sinov operatsiyalari odatiy yakuniy sinov pozitsiyasida emas, balki belgilangan nazorat punktlarida o'rnatiladi.
Aralash sirt qoplamasi / oltin barmoqlar	Yuzaki qoplamali filial yo'nalishlari	Oltin qoplama, niqoblash, lenta himoyasi, HASL yoki boshqa pardozlash operatsiyalari keyingi tartibni o'zgartiradi.

1. Asosiy PCB ishlab chiqarish jarayoni oqimlari

Bular asosiy ishlab chiqarish yo'nalishlari. Ushbu asosiy oqimlardan biriga tarmoq operatsiyalari sifatida maxsus teshiklar, materiallar, pardozlash ishlari va sinovlar qo'shiladi.

1.1 Yalang'och taxta / bo'sh panel — to'g'ridan-to'g'ri jarayon Asosiy yo'nalish

1. Panelni kesish
2. burg'ulash
3. Salbiy o'ymakorlik
4. Marshrutlashni
5. Yakuniy tekshirish
6. qadoqlash
7. Tayyor mahsulotlar ombori

Laminatsiyalangan bir tomonlama yo'lni talab qilmaydigan oddiy bo'sh taxta ishlov berish uchun ishlatiladi.

1.2 Yalang'och taxta / bo'sh panel — Laminatsiyalangan jarayon Asosiy yo'nalish

1. Panelni kesish
2. Kesishdan keyingi pishiriq
3. Salbiy quruq plyonka — bir tomonlama laminatsiya va ekspozitsiya
4. Salbiy o'ymakorlik
5. Laminatsiya
6. burg'ulash
7. Ikkilamchi salbiy o'ymakorlik
8. Marshrutlashni
9. Yakuniy tekshirish
10. qadoqlash
11. Tayyor mahsulotlar ombori

Ushbu tarmoq bo'sh taxta konstruktsiyasi laminatsiyani talab qilganda ishlatiladi. Ushbu yo'nalishda burg'ulashdan oldin mis mavjud bo'lishi kerak.

1.3 Bir tomonlama va soxta ikki tomonlama tenglikni Asosiy yo'nalish

1. Tasdiqlangan bir tomonlama ishlab chiqarish yo'lidan foydalaning
2. Chiqarilgan burg'ulash ta'rifiga muvofiq barcha qoplamagan teshiklarni burg'ulang
3. To'liq bir tomonlama elektron shakllanishi
4. Kerakli pardozlash va profil operatsiyalarini qo'llang
5. Yakuniy tekshirish
6. qadoqlash

Metalllashtirilgan teshiklari bo'lmagan ikki tomonlama maket soxta ikki tomonlama taxta sifatida ko'rib chiqiladi va oddiy PTH ikki tomonlama jarayoni o'rniga bir tomonlama yo'nalishga amal qiladi.

1.4 Ikki tomonlama naqshli qoplamali PCB Asosiy yo'nalish

1. Panelni kesish
2. Kesishdan keyingi pishiriq
3. Alyuminiy kirish varaqlarini burg'ulashagar kerak bo'lsa
4. Mexanik burg'ulash
5. Metalllashtirilgan uyani yo'naltirishagar kerak bo'lsa
6. Çapak
7. Elektrolsiz mis
8. Panel qoplamasi
9. Tashqi qatlamli quruq plyonka
10. Quruq plyonka tekshiruvi
11. Naqshli qoplama
12. Tashqi qatlamli o'yib ishlov berish — belgilangan joylarda tiomoreyani tozalash
13. Tashqi qatlam AOI
14. Sirtni cho'tkalash / silliqlashagar kerak bo'lsa
15. Lehim-niqobni ulash orqaliagar kerak bo'lsa
16. Lehim niqobi
17. Lehim-niqob tekshiruvi
18. Afsona / Ipak ekran
19. HASL, ENIG yoki belgilangan sirt qoplamasi
20. Empedans sinoviagar kerak bo'lsa
21. Elektr sinovlari
22. Ikkinchi burg'ulash / V-CUTagar kerak bo'lsa
23. Marshrutlashni
24. Xususiyatlarni tekshirish
25. Yakuniy tekshirish
26. qadoqlash
27. Tayyor mahsulotlar ombori

Bu metalllashtirilgan teshiklari bo'lgan ikki qavatli taxta uchun standart musbat naqsh qoplamasi yo'li.

1.5 Ko'p qatlamli naqshli qoplamali PCB Asosiy yo'nalish

1. Panelni kesish
2. Kesishdan keyingi pishiriq
3. LDI ro'yxatdan o'tish
4. Ichki qatlamli quruq plyonka
5. Ichki qatlamli o'ymakorlik
6. Ichki qatlam AOI
7. Jigarrang oksid
8. Laminatsiya
9. Alyuminiy kirish varaqlarini burg'ulashagar kerak bo'lsa
10. Mexanik burg'ulash
11. Metalllashtirilgan uyani yo'naltirishagar kerak bo'lsa
12. Çapak
13. Elektrolsiz mis
14. Panel qoplamasi
15. Tashqi qatlamli quruq plyonka
16. Quruq plyonka tekshiruvi
17. Naqshli qoplama
18. Tashqi qatlamli o'yib ishlov berish — belgilangan joylarda tiomoreyani tozalash
19. Tashqi qatlam AOI
20. Sirtni cho'tkalash / silliqlashagar kerak bo'lsa
21. Lehim-niqobni ulash orqaliagar kerak bo'lsa
22. Lehim niqobi
23. Lehim-niqob tekshiruvi
24. Afsona / Ipak ekran
25. HASL, ENIG yoki belgilangan sirt qoplamasi
26. Empedans sinoviagar kerak bo'lsa
27. Elektr sinovlari
28. Ikkinchi burg'ulash / V-CUTagar kerak bo'lsa
29. Marshrutlashni
30. Xususiyatlarni tekshirish
31. Yakuniy tekshirish
32. qadoqlash
33. Tayyor mahsulotlar ombori

Ikki tomonlama taxta bilan taqqoslaganda, ko'p qatlamli yo'l teshik orqali o'tish jarayonidan oldin ichki qatlamli tasvirlash, ichki qatlamli AOI, jigarrang oksid va laminatsiyani qo'shadi.

1.6 Ikki tomonlama salbiy qoplamali PCB Salbiy qoplama

1. Panelni kesish
2. Kesishdan keyingi pishiriq
3. burg'ulash
4. Çapak
5. Elektrolsiz mis
6. Salbiy qoplama
7. Plitadan keyingi sirt silliqlash
8. Salbiy quruq plyonka
9. Quruq plyonka tekshiruvi
10. Salbiy o'ymakorlik
11. Tashqi qatlam AOI
12. Sirtni cho'tkalash / silliqlashagar kerak bo'lsa
13. Lehim-niqobni ulash orqaliagar kerak bo'lsa
14. Lehim niqobi
15. Lehim-niqob tekshiruvi
16. Afsona
17. HASL, ENIG yoki belgilangan sirt qoplamasi
18. Empedans sinoviagar kerak bo'lsa
19. Elektr sinovlari
20. Ikkinchi burg'ulash / V-CUTagar kerak bo'lsa
21. Marshrutlashni
22. Xususiyatlarni tekshirish
23. Yakuniy tekshirish
24. qadoqlash
25. Tayyor mahsulotlar ombori

Bu oqim negativ plyonka tasvirlash va negativ o'yib ishlov berishdan oldin mis konstruksiyasidan foydalanadi.

1.7 Ko'p qatlamli salbiy qoplamali PCB Salbiy qoplama

1. Panelni kesish
2. Kesishdan keyingi pishiriq
3. LDI ro'yxatdan o'tish
4. Ichki qatlamli quruq plyonka
5. Ichki qatlamli o'ymakorlik
6. Ichki qatlam AOI
7. Jigarrang oksid
8. Laminatsiya
9. Alyuminiy kirish varaqlarini burg'ulashagar kerak bo'lsa
10. burg'ulash
11. Metalllashtirilgan uyani yo'naltirishagar kerak bo'lsa
12. Çapak
13. Elektrolsiz mis
14. Salbiy qoplama
15. Salbiy qoplamali sirt silliqlash
16. Salbiy quruq plyonka
17. Quruq plyonka tekshiruvi
18. Salbiy o'ymakorlik
19. Tashqi qatlam AOI
20. Sirtni cho'tkalash / silliqlashagar kerak bo'lsa
21. Lehim-niqobni ulash orqaliagar kerak bo'lsa
22. Lehim niqobi
23. Lehim-niqob tekshiruvi
24. Afsona
25. HASL, ENIG yoki belgilangan sirt qoplamasi
26. Empedans sinoviagar kerak bo'lsa
27. Elektr sinovlari
28. Ikkinchi burg'ulash / V-CUTagar kerak bo'lsa
29. Marshrutlashni
30. Xususiyatlarni tekshirish
31. Yakuniy tekshirish
32. qadoqlash
33. Tayyor mahsulotlar ombori

Ko'p qatlamli salbiy qoplama yo'li salbiy qoplama tashqi qatlam jarayonidan oldin to'liq ichki qatlam va laminatsiya ketma-ketligini qo'shadi.

PCB ishlab chiqarish narxini so'rang

2. Teshik qoplamasi va mexanik tarmoq oqimlari

These routes are inserted when hole copper, non-plated holes, plated slots or controlled-depth features cannot be handled by the standard drilling/plating sequence.

2.1 Tanlangan teshik-mis qoplamasi — mos keladigan sirt-mis qurilishisiz teshik mis Teshik qoplamasi

1. burg'ulash
2. Elektrolsiz mis
3. Panel qoplamasi
4. Teshik qoplamali quruq plyonka
5. Quruq plyonka tekshiruvi
6. Tanlangan teshikli mis qoplamasi — faqat mis, qalaysiz
7. Quruq plyonkali tozalash
8. Plitadan keyingi sirt silliqlash
9. Tashqi qatlamli quruq plyonka — oddiy tashqi qatlamli rasm
10. Quruq plyonka tekshiruvi 1
11. Qalay qoplamasi — faqat qalay, qo'shimcha mis yo'q
12. Tashqi qatlamli o'ymakorlik
13. Oddiy pastga oqim jarayoni

Ushbu ijobiy jarayonli tarmoq teshik-mis konstruktsiyasini keyingi tashqi qatlam qalay qoplamasi/o'yib ishlov berishga chidamlilik operatsiyasidan ajratib turadi.

2.2 Oddiy taxta / ko'r-ko'r ko'milgan pastki taxta teshik qoplamasi oqimi Teshik qoplamasi

1. Oldingi jarayontegishlicha
2. Laminatsiyategishli bo'lganda
3. burg'ulash
4. Desmear / Teshiklarni tozalash
5. Elektrolsiz mis
6. Panel qoplamasi
7. Teshik qoplamali quruq plyonka
8. Tanlangan teshikli mis qoplamasi — faqat mis, qalaysiz
9. Quruq plyonkali tozalash
10. Plitadan keyingi sirt silliqlash
11. Ichki qatlamli quruq plyonka
12. Ichki qatlamli o'ymakorlik
13. Oddiy pastga oqim jarayoni

Ishlab chiqarish spetsifikatsiyasi ushbu salbiy yo'nalishli tarmoqni maxsus teshik qoplama siklini talab qiladigan oddiy taxtalar va ko'r-ko'milgan pastki taxtalar uchun ishlatadi.

2.3 PTH + NPTH Split-Drill oqimi Split burg'ulash

1. Oldingi jarayon
2. Naqshli qoplama
3. Ikkinchi burg'ulash — NPTH xususiyatlari
4. Quruq plyonkali tozalash
5. Kesish
6. Oddiy pastga oqim jarayoni

Ushbu ketma-ketlik tanlangan NPTH xususiyatlarini naqsh qoplamasidan keyin burg'ulash orqali ularni avvalgi metallizatsiya yo'lidan chetda qoldiradi.

2.4 Yarim metalllashtirilgan boshqariladigan chuqurlikdagi uya oqimi Nazorat ostidagi chuqurlik

1. burg'ulash
2. Uya orqali marshrutizatsiya
3. Oddiy PCB ishlov berish
4. Naqshli qoplama
5. Quruq plyonkali tozalash
6. Boshqariladigan chuqurlik / Bosqichli uyani yo'naltirish
7. Tashqi qatlamli o'ymakorlik
8. Oddiy pastga oqim jarayoni

O'tish joyi avval qoplama jarayonida ishtirok etadi; nazorat ostida chuqurlikdagi ishlov berish qarshilik ko'rsatishdan keyin va tashqi qatlamni oxirgi marta o'yib ishlov berishdan oldin amalga oshiriladi.

2.5 Metalllashtirilgan tirqish / chekka qoplamali taglik oqimi Metalllashtirilgan mexanik xususiyat

1. Oldingi jarayon
2. burg'ulash
3. Slot / chekka yo'naltirish
4. Çapak
5. Elektrolsiz mis
6. Oddiy qoplama va pastga oqim jarayoni

Metalllangan tirqishlar va chekka qoplama elementlari misni yotqizishdan oldin ishlov berilishi kerak, shunda ochiq devorlar metalllashtirilishi mumkin.

2.6 Nazorat qilinadigan chuqurlikdagi metalllashtirilgan xususiyat — Standart tarmoq Nazorat ostidagi chuqurlik

1. Oldingi jarayon
2. Laminatsiya
3. burg'ulash
4. Nazorat ostidagi chuqurlikdagi uyani yo'naltirish
5. Çapak
6. Elektrolsiz mis
7. Oddiy pastga oqim jarayoni

Boshqariladigan chuqurlik xususiyati ishlov berilgandan so'ng metalllashtirilishi kerak bo'lganda ishlatiladi.

2.7 Nazorat qilinadigan chuqurlikdagi metalllashtirilgan xususiyat — lazer bilan burg'ulash xususiyati bilan Nazorat ostidagi chuqurlik

1. Oldingi jarayon
2. Laminatsiya
3. burg'ulash
4. Nazorat ostidagi chuqurlikdagi uyani yo'naltirish
5. Çapak
6. Lazerli burg'ulash
7. Plazma bilan davolash
8. Kimyoviy tozalash
9. Elektrolsiz mis
10. Oddiy pastga oqim jarayoni

Ushbu tarmoq elektrolitsiz misni tayyorlashdan oldin lazerli burg'ulash va qo'shimcha teshik-devor tayyorlashni o'z ichiga oladi.

3. Ko'r/Ko'milgan va takroriy burg'ulash jarayonlari oqimlari

Murakkab o'zaro bog'lovchi konstruksiyalar pastki platalarni ishlab chiqarish, misni qayta tiklash, qatronlar bilan ulash qo'llab-quvvatlash operatsiyalari va bir nechta metalllashtirilgan burg'ulash siklini talab qilishi mumkin. Yig'ma konstruksiyalar haqida kengroq ma'lumot olish uchun HDI PCB ishlab chiqarishga qarang.

1. Panelni kesish
2. Kesishdan keyingi pishiriq
3. Ichki qatlamli quruq plyonka
4. Ichki qatlamli o'ymakorlik
5. Ichki qatlam AOI
6. Jigarrang oksid
7. Laminatsiya
8. 1-sonli pishiriq
9. Chetlarni frezalash
10. Qatron / dog'larni olib tashlash
11. Misni kamaytirish
12. burg'ulash
13. Çapak
14. Elektrolsiz mis
15. Salbiy qoplama
16. Salbiy qoplamali sirt silliqlash
17. Salbiy quruq plyonka
18. Quruq plyonka tekshiruvi
19. Salbiy o'ymakorlik
20. Oddiy pastga oqim jarayoni

Ushbu yo'nalish tegishli mexanik ko'r-ko'r/ko'milgan konstruksiyalar uchun qo'shimcha taxta ishlab chiqarish tarmog'i sifatida ishlatiladi.

3.2 Ikki tomonlama / pastki taxtali salbiy qoplamali shoxcha Ko'r / ko'milgan

1. Panelni kesish
2. Kesishdan keyingi pishiriq
3. Misni kamaytirish
4. burg'ulash
5. Çapak
6. Elektrolsiz mis
7. Salbiy qoplama
8. Salbiy qoplamali sirt silliqlash
9. Salbiy quruq plyonka
10. Quruq plyonka tekshiruvi
11. Kesish
12. Oddiy pastga oqim jarayoni

Bu qisqaroq tarmoq pastki taxta ko'p qatlamli ichki qatlam/laminatsiya ketma-ketligini talab qilmaganda ishlatiladi.

3.3 Bir nechta metalllashtirilgan burg'ulash sikllari Takroriy PTH burg'ulash

1. Oldingi jarayon
2. Birinchi metalllashtirilgan burg'ulash operatsiyasi
3. 1-sonli pishiriq
4. Plazma bilan davolash
5. Shisha tolali / teshikli devor bilan ishlov berish
6. Ikkinchi metalllashtirilgan burg'ulash operatsiyasi
7. 2-sonli pishiriq
8. Plazma bilan davolash 1
9. Shisha tolali / teshikli devorga ishlov berish 1
10. Elektrolsiz mis 1
11. Oddiy pastga oqim jarayoni

Plitada bir nechta burg'ulash bosqichi bo'lganda va har bir burg'ulash bosqichi metalllashtirilgan teshik xususiyatlarini yaratganda ishlatiladi.

ko'p qatlamli pcb-salbiy-naqshli-qoplama-jarayon-infografikasi

2-rasm. ko'p qatlamli pcb-manfiy naqshli qoplama jarayoni infografikasi

4. Materiallarga xos PCB ishlab chiqarish oqimlari

Materiallarni tanlash, hatto sxema geometriyasi o'zgarmagan bo'lsa ham, qo'shimcha shartlash bosqichlarini kiritishi mumkin. Quyidagi yo'nalishlar mos keladigan material oilalari uchun belgilangan materialga xos qo'shimchalarni ko'rsatadi.

4.1 PTFE yuqori chastotali PCB — Elektrolizsiz mis plazma oqimi PTFE / RF

1. Oldingi jarayon
2. burg'ulash
3. Çapak
4. Elektrolsiz misdan oldindan pishirilgan
5. Plazma bilan davolash
6. Elektrolsiz mis
7. Oddiy pastga oqim jarayoni

Tegishli PTFE burg'ulash pastki platalari, PTFE/PTFE bo'lmagan gibrid burg'ulash pastki platalari, ona platalari va sof PTFE ko'p qatlamli materiallarga qo'llaniladi. Chuqurroq materialga xos ishlab chiqarish tafsilotlari uchun Rogers PCB ishlab chiqarish jarayoniga qarang.

4.2 PTFE yuqori chastotali PCB — Lehimlashdan oldingi niqobli konditsionerlash PTFE / RF

1. Oldingi jarayon
2. Niqobni oldindan lehimlash orqali pishirish
3. Lehim niqobi / Lehim niqobini ulash orqali
4. Oddiy pastga oqim jarayoni

Bu lehim niqobini qayta ishlashdan oldin alohida PTFE konditsionerlash qo'shilishi.

4.3 N4000-seriyali materiallar yo'nalishi Maxsus material

1. Oldingi jarayon
2. Ichki qatlam AOI
3. Jigarrang oksid
4. Jigarrang oksiddan keyingi pishiriq
5. Laminatsiya
6. burg'ulash
7. Çapak
8. Elektrolsiz misdan oldindan pishirilgan
9. Elektrolsiz mis
10. Oddiy pastga oqim jarayoni

Materiallar yo'li jigarrang oksiddan keyin va elektrolitsiz misdan oldin yana termal konditsionerlashni qo'shadi.

4.4 MEGTRON4 / FR408HR Materiallar yo'nalishi Yuqori tezlikdagi material

1. Oldingi jarayon
2. burg'ulash
3. Çapak
4. Elektrolsiz misdan oldindan pishirilgan
5. Plazma bilan davolash
6. Elektrolsiz mis
7. Oddiy pastga oqim jarayoni

Belgilangan yo'nalish burg'ulashdan keyin misni oldindan pishirish va plazma bilan ishlov berishni qo'shadi.

4.5 IT-150DA Materiallar Yo'nalishi Maxsus material yo'nalishi

IT-150DA materialga xos ishlab chiqarish yo'nalishini talab qiladi. Muhandislik chiqarish paytida joriy yig'ish, teshik tuzilishi va ishlab chiqarish talablari uchun aniq ketma-ketlikni tasdiqlang; standart FR-4, PTFE yoki MEGTRON yo'nalishi qo'llaniladi deb o'ylamang.

5. Maxsus sinov va tekshirish jarayonlari oqimlari

Bular kiritish yo'llari: belgilangan test shunchaki doskaning oxiriga qo'shilish o'rniga, belgilangan nazorat nuqtasiga joylashtiriladi.

5.1 Teshikka chidamlilik sinovi oqimi Maxsus test

1. Oldingi jarayon
2. Tashqi qatlam AOI
3. Teshikka chidamlilik sinovi
4. Lehim niqobi
5. Oddiy pastga oqim jarayoni

Faqat teshikka chidamlilik sinovi zarur bo'lganda qo'llaniladi. Standart yalang'och taxta uzluksizligi va izolyatsiya usullari uchun PCB elektr sinovlariga qarang.

5.2 Induktivlik sinovi — Elektr sinovidan oldin marshrutlash Maxsus test

1. Marshrutlashni
2. Elektr sinovlari
3. Induktivlik sinovi

Elektr sinovlaridan oldin oddiy yo'nalishda tenglikni profillaydigan platalar uchun ishlatiladi.

5.3 Induktivlik sinovi — Yo'naltirishdan oldin elektr sinovi Maxsus test

1. Elektr sinovlari
2. Marshrutlashni
3. Induktivlik sinovi

Mahsulot yo'nalishi yakuniy profillashdan oldin elektr sinovlarini o'tkazganda ishlatiladi.

5.4 Ro'yxatdan o'tish / Hizalama sinovi oqimi Maxsus tekshirish

1. Oldingi jarayon
2. Tashqi qatlamli o'ymakorlik
3. Ro'yxatdan o'tish / Moslashtirish testi
4. Tashqi qatlam AOI
5. Oddiy pastga oqim jarayoni

Mijoz yoki muhandislik tekshiruvi maxsus ro'yxatdan o'tishni tekshirishni talab qilganda qo'shiladi.

5.5 Boshqariladigan impedansni tekshirish pozitsiyasi Maxsus test

1. Sirtni pardozlash / Tegishli yakuniy jarayon
2. Empedans sinovi
3. Elektr sinovlari
4. Oddiy yakuniy jarayonlar

Empedans sinovi shartli bo'lib, tasdiqlangan kupon/sinov rejasiga amal qiladi. Dizayn va o'lchov konteksti uchun empedansni boshqarish PCB ishlab chiqarishga qarang.

6. Sirtni pardozlash va yordamchi jarayonlar yo'nalishlari

Sirt qoplamasi quyi oqimdagi ishlab chiqarish ketma-ketligida operatsiyalarni siljitishi yoki qo'shishi mumkin. Quyidagi oqimlar ishlab chiqarish ketma-ketligi aniq belgilangan pardozlash kombinatsiyalarini ko'rsatadi. Pardozlash tanlovi va pardozlash xususiyatlari uchun PCB sirt pardozlash variantlariga qarang.

6.1 Kapton / Himoya lentasini qo'llash jarayoni Yordamchi

1. Oldingi jarayon
2. Yakuniy tekshirish
3. Lenta ilovasi
4. Ikkinchi Yakuniy Tekshirish
5. Keyingi jarayon

Ushbu yordamchi yo'l mahsulot keyingi operatsiya yoki jo'natish bilan bog'liq ishlov berishdan oldin lenta qo'llanilishini talab qiladigan joyga kiritiladi.

6.2 Qo'rg'oshinsiz HASL — Asosiy quyi oqim Yuzaki qoplama

1. Lehim niqobi
2. Lehim-niqob tekshiruvi
3. Afsona
4. Qo'rg'oshinsiz HASL
5. Marshrutlashni
6. Oddiy yakuniy jarayonlar

Agar afsona to'g'ridan-to'g'ri katta lehim bilan qoplangan maydonga bosilsa, sirt qoplamasi ta'sirlangan afsona operatsiyasidan oldin tugallanishi uchun tartib o'zgartirilishi mumkin.

6.3 HASL + Qoplama simlari bilan oltin barmoqlar Aralash tugatish

1. Oldingi jarayon
2. Oltin barmoq qoplamasi
3. Lenta himoyasi
4. Qo'rg'oshinli yoki qo'rg'oshinsiz HASL
5. Oddiy pastga oqim jarayoni

Lenta lehim tekislash jarayonida oltin bilan qoplangan sohani himoya qiladi.

6.4 HASL + Uzun/Qisqa Oltin Barmoqlar Aralash tugatish

1. Oldingi jarayon
2. Lehim-niqob tekshiruvi
3. Oltin barmoq qoplamasi
4. Lenta himoyasi
5. Qo'rg'oshinli yoki qo'rg'oshinsiz HASL
6. Oddiy pastga oqim jarayoni

Lehim-niqobni tekshirish nazorat punkti plastinka barmoq va lenta himoyasi ketma-ketligidan oldin yakunlanadi.

6.5 Ikkilamchi quruq plyonkali qattiq oltin / yumshoq oltin yo'li Elektrolizlangan oltin

1. Oldingi jarayon
2. Tashqi qatlamli quruq plyonka
3. Quruq plyonka tekshiruvi
4. Naqshli qoplama
5. Tashqi qatlamli o'ymakorlik
6. Ikkinchi tashqi qatlamli quruq plyonka
7. Ikkinchi quruq plyonka tekshiruvi
8. Mis / Nikel / Oltin naqshli qoplama
9. Qattiq oltin yoki yumshoq oltin elektrokaplama
10. Qo'rg'oshinni olib tashlash / kerak bo'lganda tozalash
11. Oddiy pastga oqim jarayoni

Bu yo'nalish asosiy tashqi qatlam sxemasining shakllanishini keyingi selektiv elektrokaplama-oltin operatsiyasidan ajratib turadi.

6.6 Aralash sirt qoplamasi jarayonlari oilasi Marshrut marra kombinatsiyasi bo'yicha tanlangan

Aralash qoplamali taxtalar bitta universal ketma-ketlikka ega emas. Ishlab chiqarish yo'nalishi HASL + oltin barmoqlar, ENIG + selektiv elektrokaplama oltin, OSP + oltin barmoqlar, immersion qalay + oltin barmoqlar, immersion kumush + selektiv oltin, uglerod siyoh kombinatsiyalari yoki tozalanadigan niqob kombinatsiyalari kabi pardozlash kombinatsiyasiga qarab tanlanadi. Niqoblash, ikkilamchi quruq plyonka, qoplama, lenta himoyasi, afsona, sinov va marshrutlash tartibi ish uchun aslida ko'rsatilgan pardozlash kombinatsiyasiga amal qilishi kerak.

7. Ushbu PCB jarayon oqimlarini qanday o'qish kerak

"Agar kerak bo'lsa" deb belgilangan bosqichlar majburiy operatsiyalar emas, balki shartli shoxchalardir. Masalan, boshqariladigan impedanssiz PCB impedans sinovini kiritishni talab qilmaydi, yo'naltirilgan plata avtomatik ravishda V-CUT ni talab qilmaydi va qoplamali uyalari bo'lmagan plata metalllashtirilgan uya shoxchasini ishlatmaydi.

Xuddi shunday, taxta bitta yadro yo'nalishidan maxsus tarmoqqa o'tishi va keyin normal quyi oqim jarayoniga qaytishi mumkin. Masalan, ko'p qatlamli PTFE taxtasi hali ham ko'p qatlamli taglik yo'nalishiga ega, ammo burg'ulashdan misgacha ketma-ketlik PTFE plazma bilan ishlov berish tarmog'ini qo'shadi. PTH/NPTH dizayni ikkinchi burg'ulash kiritish talab qilinmaguncha normal naqsh qoplama yo'nalishini kuzatishi mumkin.

Jarayon yo'nalishi printsipi: tayyor PCB spetsifikatsiyasi qaysi ishlab chiqarish yo'nalishini chiqarishni belgilaydi. Qatlamlar soni, qoplangan/qoplanmagan teshik tuzilishi, mis tuzilishi, materiallar oilasi, konstruktsiya orqali, nazorat qilinadigan chuqurlik xususiyatlari, sirt qoplamasi va maxsus sinov talablari ketma-ketlikni o'zgartirishi mumkin.

Ishlab chiqarish yo'nalishini ko'rib chiqish kerakmi?

Highleap Electronics standart va ilg'or konstruksiyalar uchun PCB ishlab chiqarish xizmatlarini taqdim etadi . Plata maxsus teshik qoplamasi, PTFE/RF materiallari, ko'r yoki ko'milgan vias, aralash pardozlash, nazorat ostida chuqurlikda ishlov berish yoki nostandart sinovlarni talab qilganda, ishlab chiqarish paketini yuboring, shunda to'g'ri ishlab chiqarish oqimi chiqarilishdan oldin tasdiqlanishi mumkin.

Tavsiya Xabarlar

14 qatlamli PCB prototipini ishlab chiqarish, yetkazib berish vaqti va tekshirish

Bizning tajribamiz PCBA loyihasida qanday yordam berishi mumkinligini bilib oling.

BIZ BILAN BOG'LANISH