Siz bilishingiz kerak bo'lgan asosiy PCB terminologiyasi ro'yxati

Asosiy PCB terminologiyasiga kirish

Bosilgan elektron platalar (PCB) bilan bog'liq terminologiyani tushunish elektronikani loyihalash, ishlab chiqarish yoki yig'ish bilan shug'ullanadigan har bir kishi uchun juda muhimdir. Siz muhandis, texnik yoki ishtiyoqli bo'lasizmi, PCB terminologiyasini yaxshi bilish ushbu sohada samarali muloqot va tushunish imkonini beradi. Ushbu asosiy PCB terminologiyasi ro'yxati PCB bilan bog'liq muhokamalar va hujjatlarda tez-tez uchraydigan asosiy atamalar va tushunchalar bilan tanishish uchun asos bo'lib xizmat qiladi. Ushbu atamalar bo'yicha amaliy bilimga ega bo'lish orqali siz PCBlar dunyosini kezish va dizayn, ishlab chiqarish, yig'ish, sinovdan o'tkazish va muammolarni bartaraf etish jarayonlari haqida mazmunli munozaralarda qatnashish uchun yaxshi jihozlangan bo'lasiz. Keling, ushbu hayajonli va dinamik sohaning qurilish bloklarini tashkil etuvchi asosiy PCB terminologiyalarini o'rganamiz.

Ishlab chiqarish atamalari turli xil PCB ishlab chiqarish bosqichlarini anglatadi : materialni qurish, tasvirlash, burg'ulash, qoplama va yakuniy qabul qilish bir-birining o'rnini bosadigan bosqichlar emas. Har bir atama ma'lum bir plata uchun nimani anglatishini aniqlash uchun chiqarilgan chizmalar va tegishli jarayon ta'rifidan foydalaning.

 PCB asosiy materiallari

• Substrat: Asosiy izolyatsion material, ko'pincha FR-4 shisha tolali.
• Oldindan: Ko'p qatlamli taxtalarda ishlatiladigan qatronli shisha tolali varaq.
• Mis folga: Yupqa mis qatlam hosil qiluvchi sxemalar.
• Core: Ko'p qatlamli taxtada markaziy substrat qatlami.
• Qatronlar: Epoksi polimer qatlamlarini bir-biriga yopishtirish.
• Og'zaki: Shisha tolali mustahkamlash namunasi.
• Dielektrik: Supero'tkazuvchilar orasidagi izolyatsion material; FR-4 ning dielektrik o'tkazuvchanligi ~4 ga teng.
• Laminatsiya: Issiqlik va bosim yordamida folga va prepreg qatlamlarini yopishtirish jarayoni.
• Yuqori chastotali laminatlar: Radiochastotali/mikroto'lqinli pechlar uchun maxsus kam yo'qotishli laminat yoki Teflon kabi materiallar.
• Issiqlik o'tkazuvchanligi: Materialning issiqlik o'tkazish qobiliyati.
• CTE (Issiqlik kengayish koeffitsienti): Harorat bilan materialning kengayishi / qisqarishi.

PCB ishlab chiqarish

• CAM (Kompyuter yordamida ishlab chiqarish): Asboblar va ishlab chiqarish jarayonlari uchun dizayn fayllarini konvertatsiya qilishda yordam berish uchun kompyuter dasturidan foydalanish.
• Naqsh: PCB dan kiruvchi misni olib tashlashning kimyoviy jarayoni, faqat kerakli mis izlari va yostiqchalarini qoldiradi.
• Fotorezist: PCBga qo'llaniladigan yorug'likka sezgir material. Yorug'lik ta'sirida va rivojlanganda, u o'yib olinmasligi kerak bo'lgan mis joylari ustida himoya to'siq hosil qiladi.
• Chodir: Vialarni (teshiklarni) o'chirish paytida ularni himoya qilish uchun fotorezist bilan qoplash jarayoni.
• Lehim niqobi: Ko'pincha yashil, lekin turli xil ranglarda mavjud bo'lgan himoya qatlami lehim ko'priklarining oldini olish va misni atrof-muhit omillaridan himoya qilish uchun tenglikni ustiga qo'llaniladi.
• Silkscreen: Komponentlarning joylashuvi, mos yozuvlar belgilari, logotiplar, sinov nuqtalari va boshqa ma'lumotlarni ko'rsatish uchun PCBga qo'llaniladigan siyoh belgilari qatlami.
• Qaplama: Texnologik blokka metall qatlamini (odatda mis) qo'shishning elektrokimyoviy jarayoni, xususan, burg'ulash teshiklarida viteslarni yaratish.
• Panel: Bir nechta individual PCB dizaynlarini o'z ichiga olgan kattaroq taxta. Ushbu yondashuv ishlab chiqarish samaradorligini oshirish uchun ishlatiladi. Ishlab chiqarilgandan so'ng, panel alohida PCBlarni ajratish uchun parchalanadi.
• Laminatsiya: Ko'pincha ko'p qatlamli PCBlarda ishlatiladigan issiqlik va bosim yordamida bir nechta qatlamli materiallarni bir-biriga bog'lash jarayoni.
• PTH (teshik orqali qoplangan): Kengashning turli qatlamlari o'rtasida elektr aloqasini ta'minlash uchun elektrolizlangan PCBdagi teshik.
• OSP (organik lehimga chidamlilik saqlovchi): PCB ning lehim qobiliyatini oshirish va misni oksidlanishdan himoya qilish uchun qo'llaniladigan sirt qoplamasi turi.
• HDI (Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lanish): Kichikroq maydonda ko'proq komponentlarga ruxsat berish uchun kichik geometriyalar va qattiq bardoshliklardan foydalanadigan PCB dizayni va ishlab chiqarish turi.
• Mikroviya: Ko'pincha HDI dizaynlarida qo'llaniladigan, ko'p qatlamli PCBdagi qatlamlarni bog'laydigan juda kichik yo'l.
• Empedans nazorati: Yuqori chastotali dizaynlar uchun muhim bo'lgan ma'lum izlarning o'ziga xos impedansga ega bo'lishini ta'minlash uchun tenglikni ishlab chiqarish jarayoni.
• HASL (issiq havo lehimini tekislash): Lehim qobiliyatini yaxshilash uchun tenglikni mis yostiqchalari ustiga yupqa lehim qatlamini qo'llash usuli.
• Misning og'irligi / qalinligi: PCBdagi mis qatlamining qalinligi, odatda kvadrat fut uchun untsiyada o'lchanadi.
• Yuzaki ishlov berish: Yakuniy himoya va lehimli qatlam tenglikni ustidagi ochiq mis yostiqlarga qo'llaniladi. Masalan, OSP, HASL, ENIG (elektrsiz nikel immersion oltin) va boshqalar.
• Dafn etilgan: Ko'p qatlamli PCB ning ichki qatlamlarini bir-biriga bog'laydigan va tashqi qatlamlarga etib bormaydigan kanal.
• Koʻr-koʻrona: Tashqi qatlamdan boshlanadigan, lekin butun doskadan o'tmasdan, ichki qatlamda to'xtaydigan via.
• Gerber fayli: Ishlab chiqaruvchilar tomonidan plata ishlab chiqarish uchun foydalaniladigan PCB dizayni haqidagi ma'lumotlarni o'z ichiga olgan standart fayl formati.
• Halqali halqa: PCBdagi burg'ulangan teshikni o'rab turgan mis yostiqning maydoni.
• Orqa burg'ulash: Parazit sig'imini kamaytirish uchun qoplamali teshikning foydalanilmagan qismini olib tashlash jarayoni.
• Yalang'och taxta: Ishlab chiqarilgan, lekin uning ustiga komponentlar o'rnatilmagan PCB.
• Ajralish yorlig'i: Alohida PCBlarni kattaroq panelda birlashtirgan kichik yorliqlar, keyinchalik ular parchalanadi.
• Mis o'g'irlash: Ishlab chiqarish jarayonida taxta bo'ylab tekis plastinka bo'lishini ta'minlash uchun tenglikni tashqi qatlamlariga mis naqshlari qo'shilgan.
• Elektrsiz mis: Elektrsiz kimyoviy yo'l bilan to'plangan yupqa mis qatlami, ko'pincha qo'shimcha misni elektrokaplama uchun kashshof sifatida ishlatiladi.
• ENIG (elektrsiz nikel immersion oltin): Texnologik bloklarda ishlatiladigan sirt qoplamasining bir turi, nikelning pastki qatlamidan iborat bo'lib, uning ustiga yupqa oltin qoplamali.
• Epoksi qatroni: Ko'p qatlamli PCB qatlamlarini yopishtirish uchun ishlatiladigan polimer turi.
• Flash oltin: Nikel bilan qoplangan juda nozik oltin qatlami, asosan lehimlash uchun emas, balki himoya qilish uchun ishlatiladi.
• Ichki qatlam: Tashqi tomondan ko'rinmaydigan ko'p qatlamli PCB ichidagi qatlamlar.
• Bu yerda: Silkscreen uchun yana bir atama, PCBdagi bosilgan teglar va belgilar.
• NPTH (qoplanmagan teshik): Ko'pincha o'rnatish yoki mexanik maqsadlarda ishlatiladigan mis bilan qoplanmagan PCBdagi teshiklar.
• Kassa: Komponent lehim yordamida biriktirilgan PCBdagi Supero'tkazuvchilar materialning bir qismi.
• Tozalanadigan niqob: Lehimlashdan keyin tozalanishi mumkin bo'lgan vaqtinchalik lehim niqobi.
• Malumot belgisi: PCBdagi belgi, ko'pincha "+" belgisi, yig'ish jarayonida tekislash uchun ishlatiladi.
• Gol: PCBlar panelida zaif chiziqlarni yaratish usuli, ularni ishlab chiqarilgandan keyin osongina ajratish imkonini beradi.
• SMOBC (Yalang'och mis ustidan lehim niqobi): Lehim niqobi to'g'ridan-to'g'ri yalang'och mis ustiga qo'llaniladigan jarayon, so'ngra ochiq mis yostiqchalar qoplanadi.
• Qadam va takrorlang: Ishlab chiqarishni optimallashtirish uchun bitta PCB dizayni kattaroq panelda bir necha marta takrorlanadigan jarayon.
• Sinov kuponi: Ishlab chiqarish jarayonini tekshirish uchun ishlatiladigan sinov tuzilmalarini o'z ichiga olgan PCB paneliga qo'shilgan kichik qism.

Tenglikni o'rnatish

• Konformal qoplama:Namlik, chang, kimyoviy moddalar va haroratning haddan tashqari ta'siridan shikastlanishning oldini olish uchun bosilgan elektron plataga qo'llaniladigan himoya qoplamasi.
• SMT (Surface Mount Technology): Komponentlar teshiklar orqali emas, balki to'g'ridan-to'g'ri PCB prokladkalari yuzasiga lehimlanadi. Ushbu texnika komponent zichligini yaxshilaydi va yanada ixcham PCB tartibini yaratishga imkon beradi.
• Qayta oqim bilan lehimlash: SMT komponentlarini konvektiv pechda butun PCB yig'ilishini isitish orqali lehimlash jarayoni. Bu lehim pastasini eritib, komponentlar va tenglikni o'rtasidagi aloqani mustahkamlaydi.
• To'lqinli lehim: Teshik qismlarini eritilgan lehim to'lqini orqali tenglikni o'tkazish orqali lehimlash usuli.
• Qo'lda yig'ish: Lehimlash va o'rnatish komponentlarini o'z ichiga olgan qo'lda texnika. U asosan kichik partiyalar, qayta ishlash va ta'mirlash uchun ishlatiladi.
• Tanlash va joylashtirish: Komponentlarni oladigan va ularni lehimlashdan oldin aniqlik bilan tenglikni o'rnatadigan avtomatlashtirilgan mashina.
• Ekranni bosib chiqarish: PCBga lehim pastasini qo'llash uchun stencil yordamida jarayon, lehimni komponentlar o'rnatiladigan joyga aniq joylashtirish imkonini beradi.
• AOI (avtomatlashtirilgan optik tekshiruv): Yig'ilgan PCBni nuqsonlar uchun skanerlash uchun avtomatlashtirilgan mashinalardan foydalanadigan vizual tekshirish usuli.
• J-STD-001: Yuqori sifatli lehimli ulanishlarni ishlab chiqarish uchun materiallar, usullar va tekshirish mezonlarini tavsiflovchi qo'shma sanoat standarti.
• BGA (Ball Grid Array): Integral mikrosxemalar uchun sirt o'rnatish paketining bir turi. U konnektor sifatida pastki qismidagi lehim to'plarini ishlatadi.
• QFN (Quad Flat No-Leads): Integral mikrosxemalar uchun sirt o'rnatish paketining yana bir turi bo'lib, u pastki qismida terminallarga ega, lekin chiqadigan simlar yo'qligi bilan tavsiflanadi.
• To'ldirish: BGA yoki boshqa chiplar va tenglikni o'rtasida qo'llaniladigan himoya epoksi. Bu lehim birikmalarini mustahkamlashga va mexanik stressdan himoya qilishga yordam beradi.
• Rentgen tekshiruvi: Ichki lehim bo'g'inlarini tekshirish uchun rentgen tasviridan foydalangan holda buzilmaydigan sinov usuli, ayniqsa BGA va boshqa yashirin ulanishlar uchun foydalidir.
• Teshik qismlari: O'tkazgichlar bilan birga keladigan komponentlar PCBda qoplangan teshiklarga lehimlash uchun mo'ljallangan.
• ECO (muhandislikni o'zgartirish tartibi): PCB dizayniga yoki materiallar ro'yxatiga o'zgartirish kiritilganligini ko'rsatadigan rasmiy hujjat. Dastlabki dizayn bosqichidan keyin o'zgartirishlar kerak bo'lganda foydalaniladi.
• Depaneling: Yig'ish jarayonidan keyin alohida PCBlarni katta panellardan ajratish jarayoni. Bu, odatda, ishlab chiqarish samaradorligi uchun bir panelda bir nechta PCB ishlab chiqarilganda amalga oshiriladi.

PCB parametrlari

• Qatlamlar: Mis qatlamlari soni.
• qalinligi: Kengashning umumiy qalinligi.
• Eng muhimi: Qalinlikning minimal iz/bo'shliq kengligiga nisbati.
• pitch: Pinlar yoki izlar orasidagi bo'shliq.
• Track/Trace: O'tkazuvchi mis zanjiri.
• Bo'shliq: Qo'shni izlar orasidagi bo'shliq.
• Chiziq kengligi: Izning kengligi.
• Halqali halqa: Teshik atrofidagi mis yostiq maydoni.
• Tayyor teshik o'lchami: Qoplagandan keyin burg'ulangan teshikning diametri.
• bag'rikenglik: Parametrlarning ruxsat etilgan o'zgarishi.
• Imtiyoz: Xuddi shu qatlamdagi mis xususiyatlari orasidagi masofa.
• Maskani kengaytirish: Lehim niqobini mis chetidan tortib olish.
• Stackup: Ko'p qatlamli PCBda qatlamlarni joylashtirish.
• Tuproq quyish: EMIni kamaytirish uchun izolyatsiya qilingan hududlarni erga ulash.
• Qo'riqchi izi: Ikkita signal izlari o'rtasida o'zaro bog'lanishning oldini olish uchun asosli iz.

PCB sinovi va sifati

• AKT (In-Circuit Test): Sinov usuli, bunda mashina to'plangan PCBni tekshiradi, to'g'ri yig'ilishini ta'minlash uchun qisqa tutashuvlar, ochilishlar, qarshiliklar, sig'imlar va boshqa asosiy miqdorlarni qidiradi.
• Uchuvchi zond sinovi: Sinov moslamasini talab qilmaydigan AKT turi. Harakatlanuvchi zondlar PCBlarni maxsus sinov moslamasiga ehtiyoj sezmasdan tezda sinovdan o'tkazish uchun ishlatiladi.
• Funktsional test: AKTdan so'ng, PCB yakuniy elektr muhitini taqlid qilish va uning mo'ljallangan funktsiyasini bajarishini ta'minlash uchun funktsional sinovdan o'tadi.
• AOI (avtomatlashtirilgan optik tekshiruv): Vizual tekshirish usuli, mashina yig'ilgan tenglikni komponentlar va lehimlash nuqsonlari uchun skanerlaydi.
• Rentgen tekshiruvi: BGA yoki lehim yalang'och ko'zga ko'rinmaydigan boshqa komponentlar ostidagi lehim birikmalarini tekshirish uchun buzilmaydigan sinov.
• Chegarani skanerlash (JTAG): Lehim ulanishlarini tekshiradigan va ba'zi komponentlarning funksionalligini tekshiradigan sinov usuli.
• Yonish testi: Erta nosozliklarni aniqlash uchun taxtalar quvvatlanadi va termal stressga duchor bo'ladi.
• Ekologik stress testi: Harorat, namlik va boshqa atrof-muhit omillari bo'yicha funksionallikni ta'minlash uchun PCBni bir qator atrof-muhit sharoitlariga ta'sir qilish.
• Termal velosiped: Potensial lehim qo'shma nosozliklarini aniqlash uchun harorat o'zgarishiga tenglikni tekshirish.
• Vibratsiya va zarba sinovi: Ishonchliligini ta'minlash uchun PCB ishlash muddati davomida duch kelishi mumkin bo'lgan mexanik kuchlanishlarni simulyatsiya qiladi.
• Oltin taxta: Ishlab chiqarilgan tenglikni taqqoslash uchun nuqsonsiz ekanligi ma'lum bo'lgan mos yozuvlar taxtasi.
• DFT (Sinash uchun dizayn): PCBni sinovdan o'tkazishni osonlashtiradigan tarzda loyihalash, aniqroq natijalarni ta'minlash va muammolarni samarali bartaraf etish.
• FCT (funktsional sxema testi): PCBning mo'ljallangan tarzda ishlashini tekshiradigan test, ko'pincha proshivka va dasturiy ta'minot o'zaro ta'siri.
• Qoplash tahlili: Hozirgi sinov usullari bo'yicha PCB sxemasining qancha qismi sinovdan o'tganligini baholash.
• FA (muvaffaqiyatsizlik tahlili): Sinovda muvaffaqiyatsizlikka uchragan taqdirda, buzilishning asosiy sababini tushunish uchun FA o'tkaziladi.
• Hosildorlik tahlili: Ishlab chiqarilgan yaxshi taxtalarning umumiy ishlab chiqarilgan taxtalarga nisbatini o'lchaydi. Ishlab chiqarish samaradorligi va sifatini baholash uchun muhim ko'rsatkich.
• Jarayon qobiliyati (Cpk): Jarayon spetsifikatsiya chegaralarida mahsulot ishlab chiqarishi mumkinligini baholash uchun statistik o'lchov.
• DPPM (millionga nuqsonlar): Ishlab chiqarish jarayonidagi nuqsonlar darajasini aniqlaydigan ko'rsatkich.
• RoHS muvofiqligi testi: PCB yig'ilishi maxsus xavfli materiallardan foydalanishni cheklaydigan xavfli moddalarni cheklash bo'yicha direktivaga rioya qilishini ta'minlaydi.
• Davomiylik va izolyatsiya testi: Elektr ulanishlarining to'liqligini va mo'ljallanmagan ulanishlar yo'qligini ta'minlaydi.

PCB ta'mirlash va modifikatsiyalari

• Qayta aylantirish: Oldingi versiyada aniqlangan muammolarni tuzatish uchun PCB tartibining yangi versiyasini yangilash va ishlab chiqarish jarayoni.
• Xato: PCBda hujjatlashtirilgan ma'lum muammolar yoki xatolar. U foydalanuvchilar va ishlab chiqaruvchilar uchun vaqtinchalik echimlar yoki tuzatishlar beradi.
• Jumperlar: PCBdagi ikkita nuqtani ulash uchun simlar yordamida vaqtinchalik echimlar, ko'pincha buzilgan izni chetlab o'tish yoki dizayn xatosini tuzatish uchun ishlatiladi.
• Qayta ishlash: Allaqachon yig'ilgan PCBlarda nuqsonlarni tuzatish jarayoni. Bu komponentlarni almashtirish, lehimlash va boshqa vazifalarni o'z ichiga olishi mumkin.
• Issiq havoni qayta ishlash: Noto'g'ri SMT komponentlarini qo'shni qismlarga zarar bermasdan eritish va almashtirish uchun issiq havo qurolidan foydalanish.
• BGA qayta ishlash stantsiyasi: Ball Grid Array (BGA) paketlarini olib tashlash va almashtirish uchun ixtisoslashtirilgan uskunalar, aniq hizalama va issiqlik nazoratini talab qiladi.
• Qo'lda lehimlash: Komponentlarni almashtirish, jumperlarni qo'shish yoki lehim ko'priklarini mahkamlash uchun qo'lda lehimlash texnikasi.
• Desoldering: Ko'pincha lehim pitigi, lehim nasoslari yoki issiq havo kabi asboblardan foydalangan holda lehimni bo'g'indan olib tashlash jarayoni.
• Plitkalarni ta'mirlash: Ko'tarilgan yoki shikastlangan prokladkalarni PCBga mahkamlash, ko'pincha epoksi va mis folga yordamida.
• Izni tuzatish: Supero'tkazuvchi siyoh, mis lenta yoki o'tish simlari yordamida shikastlangan yoki buzilgan izni tiklash.
• Konformal qoplamani qayta ishlash: Ta'mirlashni osonlashtirish uchun PCB qismidan himoya qoplamasini olib tashlash va qayta qo'llash.
• tahrirlash: Dizayn xatolarini tuzatish yoki funksionallikni yaxshilash uchun izlarni kesish, o'tish simlarini qo'shish yoki boshqa jismoniy o'zgarishlar qilish orqali tenglikni o'zgartirish harakati.
• Kam to'ldirishni olib tashlash: Epoksini olib tashlash va almashtirishni osonlashtirish uchun komponent ostidan (BGA kabi) olib tashlash.
• Qayta to'plash: BGA yoki boshqa to'p panjara paketining pastki qismidagi lehim to'plarini almashtirish jarayoni.
• Termal profillash: Lehimlash uskunasining termal profilini tenglikni o'ziga xos talablariga moslashtirish uchun sozlash, qayta ishlash jarayonida to'g'ri lehim oqimi va komponentlarning yopishishini ta'minlash.
• Fokuslangan IR (infraqizil): Infraqizil isitgichlardan foydalanib, issiqlikni PCB ning ma'lum bir maydoniga lokalizatsiya qilish, butun plataga ta'sir qilmasdan maqsadli komponentlarni olib tashlash imkonini beradi.
• Epoksi bilan ishlov berish: Qo'llaniladigan epoksini qattiqlashtirish uchun issiqlik yoki UV nuridan foydalanish, ko'pincha pad yoki izlarni ta'mirlashda ishlatiladi.
• Komponentlarni yig'ish: Qayta foydalanish yoki sinov uchun nuqsonli taxtadan foydalanish mumkin bo'lgan komponentlarni olib tashlash.
• PCB tozalash: Solventlar yoki ultratovushli tozalash vositalaridan foydalangan holda ta'mirlash jarayonlaridan so'ng oqim qoldiqlarini, ifloslantiruvchi moddalarni yoki qoldiqlarni olib tashlash.
• inspeksiyasi: Ta'mirlash va o'zgartirish ishlarining sifatini ta'minlash uchun kattalashtirish, AOI yoki rentgen texnikasidan foydalanish.

Xulosa

Umuman olganda, PCB bilan bog'liq terminologiya elektr dizayni, ishlab chiqarish, yig'ish, sinovdan o'tkazish, sifat nazorati va ishonchlilikning turli jihatlarini qamrab oladi. PCB muhandisligi sohasini chuqurroq o'rganganingiz sari, bu atamalar sizga ko'proq tanish bo'lib qoladi. Ushbu lug'at xotirangizni yangilash va asosiy PCB lug'atini tushunishingizni mustahkamlash uchun qimmatli manba bo'lib xizmat qilishi mumkin. PCB terminologiyasi haqidagi bilimingizni kengaytirish orqali siz PCB muhandisligining murakkabliklarini yaxshiroq tushunishga va innovatsion elektron tizimlarni rivojlantirishga hissa qo'shishga tayyor bo'lasiz.

tegishli adabiyotlar,

1. In-Circuit Test (AKT): Yuqori sifatli PCB ishlab chiqarishga yordam beradi
2.PCBAda konformal qoplama jarayoni
3. PCB yig'ish bo'yicha to'liq qo'llanma