Anakartlar, raiserlar va qo'shimcha kartalar uchun PCIe 6.0 PCB materialini tanlash
PCIe 6.0 materiallar tanlovi alohida bitta plataga emas, balki butun platformaga tegishli. PCI-SIG PAM4 signalizatsiyasi, yengil FEC, CRC va FLIT asosidagi kodlash bilan 64.0 GT/s xom ma'lumot uzatish tezligini belgilaydi. Shuning uchun anakart, raiser va qo'shimcha karta, hatto turli yetkazib beruvchilardan sotib olingan taqdirda ham, elektr energiyasining turli qismlarini iste'mol qilishi mumkin.
Highleap tasdiqlangan topologiyani plata darajasidagi boshqaruv elementlariga o'zgartiradi: qatlamni taqsimlash, mis profili, differentsial impedans, o'tish va orqaga burilish tuzilishi, ulagich geometriyasi va kupon dalillari. Ishlab chiqarish sahifasida laminat nomidan protokolga muvofiqlik va'da qilinmasligi kerak; unda takrorlanadigan PCB va PCBA ma'lumotlari mijozning muvofiqlik ishini qanday qo'llab-quvvatlashi ko'rsatilishi kerak.
PCIe 6.0 topologiyasi material talabini aniqlaydi
PCIe 6.0 bitta PCBdagi qurilmalar orasidagi qisqa yo'nalish, chekka ulagich orqali anakartdan qo'shimcha kartaga ulanish, ko'taruvchi vositachiligidagi yo'l yoki qo'shimcha o'tishlarga ega murakkabroq korporativ platforma sifatida ko'rinishi mumkin. Plata materiali taqsimlangan yo'qotishlarga hissa qo'shadi; har bir ulagich va maydon orqali uzilish qo'shadi. Qisqa to'g'ridan-to'g'ri yo'nalishlar paket va uzilish geometriyasi tomonidan boshqarilishi mumkin. Uzunroq ko'p platali yo'nalishlar laminat va misga ko'proq yo'qotishlarni ajratadi.
| Topologiya | PCB bilan bog'liq asosiy muammolar | Materiallarni tanlash yondashuvi |
|---|---|---|
| Bortdagi qurilmaning qisqa ulanishi | BGA qochishi, qatlam o'tishlari, mos yozuvlar uzluksizligi va mahalliy o'zaro ta'sir. | Avval topologiyani optimallashtiring; asosiy oqimdagi past yo'qotishli konstruktsiya yetarli bo'lishi mumkin. |
| Anakartdan qo'shimcha kartaga | Chegara ulagichi, xost va karta vialari, marshrutni taqsimlash va karta qalinligi. | Ikkala platani ham, ulagichni ham modellashtiring; har bir platani alohida tanlamang. |
| Anakart va ko'targich va qo'shimcha karta | Bir nechta ulagichlar, qo'shimcha PCB uzunligi, to'plangan qiyshiqlik va qaytish yo'qotishi. | Kamroq yo'qotishli material va agressiv stublarni nazorat qilish ehtimoli ko'proq bo'ladi. |
| Qayta ishlangan yoki segmentlangan arxitektura | Segment byudjetlari, joylashtirish, quvvat yaxlitligi va mahalliy yuqori tezlikdagi yo'nalishlar. | Tizimning umumiy masofasi o'rniga har bir elektr segmenti bo'yicha materialni tanlang. |
Tizim arxitektori segment ta'rifini, maksimal marshrut uzunligini, ulagich modellarini va kanal maqsadini taqdim etishi kerak. Keyin Highleap taklif qilingan qatlamlar soni, qalinligi va o'tish strategiyasini ishlab chiqarish mumkinligini tekshiradi. Har bir segment o'z taqsimoti ichida qolsa va ta'minot zanjiri boshqarilsa, to'liq platforma turli platalarda turli materiallardan foydalanishi mumkin.
Qisqa PCIe 6.0 yo'nalishi yuqori Tg FR-4 dan foydalanishi mumkinmi?
Ehtimol, lekin javob marshrut uzunligi, mis, paket, ulagichlar soni, tenglashtirish va bardoshlilikka bog'liq. "Yuqori Tg" - bu kanal yo'qotish kafolati emas, balki termal kategoriya. Ba'zi qisqa marshrutlar mos keladigan o'rta yoki past yo'qotishli FR-4 oilasi bilan ishlashi mumkin; boshqa marshrutlar pastroq yo'qotishli konstruktsiyani talab qiladi. Qaror universal blog qoidasiga emas, balki simulyatsiya va prototip korrelyatsiyasiga tegishli.
Anakart va qo'shimcha karta bir xil materialdan foydalanishi kerakmi?
Majburiy emas. Ular turli xil yo'nalish uzunliklariga, qatlamlar soniga, taxta qalinligiga, ishlab chiqarish hajmlariga va xarajat maqsadlariga ega bo'lishi mumkin. Muhimi, boshidan oxirigacha bo'lgan kanaldir. Tejamkor platforma boshqa joyda tasdiqlangan boshqa materialdan foydalangan holda uzoqroq yoki ko'proq yo'qotishlarga sezgir segment uchun yuqori unumdorlikdagi konstruktsiyani saqlab qo'yishi mumkin. Ulagich va mos yozuvlar tekisligi o'tishlari hali ham qo'shma modellashtirishga muhtoj.
Anakart, Riser va qo'shimcha karta uchun material tanlash
Anakart odatda eng uzun va eng murakkab marshrutizatsiyani amalga oshiradi, ammo u ko'proq qatlam moslashuvchanligiga ham ega bo'lishi mumkin. Qo'shimcha karta mexanik qalinlik va chekka ulagich talablariga javob berishi kerak. Rayzer kichik hajmda ikkita ulagich va yana bir PCB segmentini qo'shishi mumkin. Shuning uchun har bir plata o'zining mahalliy ishlab chiqarish cheklovlariga va umumiy kanal byudjetiga javob beradigan stack-upga muhtoj.
Anakart uchun ishlab chiqaruvchi BGA pitch, sinish, qatlamlarni taqsimlashni, son, plata o'lchami, DIMM yoki ulagich maydonlari va burilish boshqaruvi orqali ko'rib chiqadi. Qo'shimcha karta uchun e'tibor chekka barmoqlar, qiyshiqlik, tugagan qalinlik, ulagichning ishga tushirilishi, qavsning o'rnatilishi va yig'ish yuklanishiga qaratiladi. Rayzer mexanik jihatdan oddiy bo'lishi mumkin, ammo elektr jihatdan qimmat, chunki uning ulagichlari va qisqa izlari uzilishlarni qo'shadi. Bu farqlar RFQda ko'rsatilishi kerak.
Mis va shisha tanlovi
Past profilli mis o'tkazgich yo'qotilishini kamaytirishi mumkin, mos shisha konstruksiyalar esa qiyshiqlik va impedans izchilligini oshirishga yordam beradi. Aniq mavjudligi material va qalinlikka bog'liq. Ustunlarda mis profili majburiy yoki yo'qligi ko'rsatilishi kerak. Dizaynda materialning barcha shisha to'qish effektlarini hal qilishini kutish o'rniga, marshrutlash burchagi va juftlik geometriyasini ham hisobga olish kerak.
Qatlamlar soni samaradorlik ko'rsatkichi emas
Adding layers can simplify reference continuity and reduce transitions, but it can also increase thickness and through-via stub length. The right layer count is the one that supports breakout, routing density, power distribution, reference planes and manufacturable via structures. Highleap can propose a layer arrangement after reviewing the BGA and connector locations; a generic “16-layer PCIe board” stackup is not transferable between products. For a 10-layer accelerator motherboard, document the signal, reference and power-layer assignments against the released channel requirements.
Dizayn guruhi masofa, mos yozuvlar tekisliklari, juftlarni ajratish va o'tishlar uchun aniq differentsial juftlik marshrutizatsiya strategiyasidan foydalanishi kerak. Zavod bo'shatilgan geometriyani boshqaradi; u qaytish yo'lini rejalashtirmasdan mos kelmaydigan tekislik oralig'ini kesib o'tgan yoki mos yozuvlarni o'zgartirgan juftlikni tuzata olmaydi.
Stublar, ulagichlar va BGA Escape orqali kanalni boshqarish mumkin
Material tanlashga e'tibor qaratiladi, chunki uni chizmaga joylashtirish oson, ammo eng katta oldini olish mumkin bo'lgan muammolar ko'pincha geometrikdir. Via stub aks-sado berishi mumkin. Ulagichning ishga tushirilishi ortiqcha sig'im yoki induktivlikni keltirib chiqarishi mumkin. BGA yorilishi jiddiy bo'yin pastga va tekislik o'tishlarini keltirib chiqarishi mumkin. Pastroq Df qatroni bu uzilishlarni o'chira olmaydi.
PCIe 6.0 uchun orqaga burg'ulash qachon zarur?
Orqaga burg'ulash ishlatilmagan qoplamali o'tish uzunligi kanalga tahdid solganda va kerakli qoldiq burg'ulash ishlab chiqarish mumkin bo'lganda oqlanadi. Loyihada ulangan qatlamlar, burg'ulash tomoni, orqaga burg'ulash diametri, maqsadli chuqurlik va ushlab turish joylari aniqlanishi kerak. Highleap qoldiq burg'ulashning ro'yxatga olish va burg'ulash qobiliyatiga nisbatan bardoshliligini ko'rib chiqadi. Ba'zi bir ustma-ust qo'yishlar uchun ko'r o'tish joylari yoki boshqa qatlamni tayinlash samaraliroq bo'lishi mumkin.
Juda kichik qoldiq qiymatni belgilashdan oldin batafsil PCB orqaga burg'ulash jarayonini ko'rib chiqing . Qabul qilish usuli - mikroseksiya, rentgen yoki boshqa kelishilgan nazorat - buyurtmaga kiritilishi kerak.
Ulagichni ishga tushirish egaligi
Ulagich yetkazib beruvchisi mos yozuvlar izini taqdim etishi mumkin, ammo yakuniy ishga tushirish plata qalinligi, prokladka geometriyasi, antipad, qaytish vialari va mos yozuvlar qatlamlariga bog'liq. Xost va qo'shimcha karta ishga tushirishlari bir xil yo'lning bir qismi sifatida modellashtirilishi kerak. Highleap burg'ulash, prokladka, antipad va qatlamni ro'yxatdan o'tkazishni boshqarishi mumkin; tizim dizayneri elektr geometriyasini tasdiqlashi kerak.
BGA sinishi va yig'ilishi
Nozik pitchli qurilmalar uchun panel ichidagi via, to'ldirilgan via, yopiq via yoki ko'r mikrovia talab qilinishi mumkin. Bu tanlovlar yalang'och taxta narxiga va BGA yig'ishga ta'sir qiladi. Agar Highleap platani yig'ayotgan bo'lsa, ishlab chiqarish va trafaret guruhlari panel qoplamasini, bir tekislikni, lehim hajmini, rentgen tekshiruvini va qayta ishlashga kirishni muvofiqlashtirishi mumkin. BGA PCB yig'ishning umumiy talablari, ayniqsa katta paketlar va qalin yuqori qatlamli platalar uchun erta kiritilishi kerak.
PCIe 6.0 marjasini himoya qiluvchi ishlab chiqarishni boshqarish vositalari
Ishlab chiqarish chizmasi kanal modelini boshqariladigan elementlarga aylantirishi kerak. Bularga aniq material va mis, dielektrik qalinligi, differentsial va bir uchli impedans, muhim, orqa va orqa burg'ulash detallari bo'lgan tugallangan iz geometriyasi, chekka ulagich o'lchamlari, burilish va burish va kupon talablari kirishi mumkin. "PCIe 6.0 ga mos keladigan PCB" yozuvi o'lchanadigan ishlab chiqarish spetsifikatsiyasi emas.
Highleap qatronlar bilan to'ldirishni, mis balansini, burg'ulashdan misgacha bo'lgan masofani, impedans tuzilmalarini, panel masshtabini va sinov kuponlarini tasdiqlash uchun CAM va stackup tekshiruvidan foydalanadi. Keyin zavod tasdiqlangan konstruksiyani takroriy buyurtmalar uchun qayd etadi. Agar yadro, prepreg yoki mis folga mavjud bo'lmasa, o'zgartirish keng ekvivalent material bandi bo'yicha emas, balki qayta ko'rib chiqilgan stackup va impedans hisob-kitobi bilan taqdim etilishi kerak.
Empedans bardoshliligi va kupon korrelyatsiyasi
Impedans jadvalida qatlam, iz turi, maqsad, bardoshlik va sinov talablari ko'rsatilishi kerak. Kuponlar mahsulot konstruktsiyasini aks ettirishi kerak. Mijoz qabul qilish kupon TDR, mahsulot o'lchovi yoki ikkalasiga asoslanganligini ko'rsatishi kerak. Noaniq chaqiruvlardan qochish uchun yuqori tezlikdagi PCBlarda impedans nazoratini ko'rib chiqing.
Qiya va chiziq kengligini boshqarish
Differentsial qiyshayish marshrutizatsiya mos kelmasligi, shisha to'qish va assimetrik o'tishlar natijasida yuzaga kelishi mumkin. Ishlab chiqaruvchi san'at asarining kompensatsiyasini, o'yib ishlanganligini va konstruktsiyasini boshqaradi; dizayner marshrutizatsiya geometriyasi va juftlik uzunligini boshqaradi. Muhim uzunlik moslashuvi ajratilgan mintaqalar va ulagich pin maydonlarini hisobga olmasdan avtomatik qoidalarga qoldirilmasligi kerak.
Yig'ish termal tarixi
PCIe anakarti yoki tezlatgich kartasi katta BGA qurilmalari va og'ir ulagichlarni o'z ichiga olishi mumkin. Bir nechta qayta oqim sikllari, tanlab lehimlash yoki qayta ishlash plataga stress qo'yishi mumkin. Materiallarni tanlash nafaqat yo'qotishni, balki issiqlik ishonchliligini ham o'z ichiga olishi kerak. Deformatsiyani nazorat qilish uchun yig'ish moslamalari va qayta oqimni qo'llab-quvvatlash ham kerak bo'lishi mumkin.
PCIe 6.0 PCB muhandisligi sharhi va kotirovkasi
Highleap prototip ishlab chiqarish, kam hajmli PCBA va ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlashni ta'minlashi mumkin, ammo narx taklifi haqiqiy plata segmentiga asoslangan bo'lishi kerak. To'liq tizim modeli maxfiy bo'lsa ham, tegishli PCIe kanal chizmasini yoki marshrut xulosasini kiriting. Zavod muhim yo'lakni oddiy differentsial marshrutizatsiyadan ajratish uchun yetarli ma'lumotga muhtoj.
- Gerber/ODB++, ishlab chiqarish chizmasi, burg'ulash va orqaga burg'ulash ma'lumotlari;
- tasdiqlangan material yoki unga tenglashtirilgan qurilishni taklif qilish uchun ruxsatnoma;
- stackup, mis profili, impedans jadvali va muhim marshrut qatlamlari;
- maksimal marshrut uzunligi, ulagichlar soni va o'tish yo'li haqida qisqacha ma'lumot;
- kupon, S-parametr, mikrosxema yoki o'lchovli qabul qilish talablari;
- BOM, centroid, montaj chizmasi, dasturlash va funktsional-test rejasi;
- prototip miqdori, ishlab chiqarish prognozi, yetkazib berish joyi va qadoqlash talablari.
Ko'rib chiqilgandan so'ng, narx taklifi materialning mavjudligini, ishlab chiqarish muddatini, sinovdan o'tkazishni, yig'ishni, to'lovni va yetkazib berish imkoniyatlarini tasdiqlashi mumkin. Tezkor topshirish sanalari faqat maxsus laminat, mis va komponentlar tekshirilgandan keyingina taklif qilinadi. Prototip buyurtmalari xalqaro ekspress orqali jo'natilishi mumkin, hajmli buyurtmalar esa kelishilgan yuk tashish kelishuvlaridan foydalanishi mumkin. Lotni kuzatish yetkazib berishdan keyingi muhandislik tekshiruvi va tuzatish choralarini qo'llab-quvvatlaydi.
Kengroq ishlab chiqarish muhokamasi uchun yuqori tezlikdagi PCB ishlab chiqarishga qarang . Sahifa darajasidagi da'vo aniq bo'lib qolishi kerak: Highleap mijozlar tomonidan tasdiqlangan stackup va o'lchanadigan qabul qilish mezonlariga muvofiq platalarni ishlab chiqaradi; PCIe ning yakuniy muvofiqligi to'liq kremniy, paket, ulagich, plata, dasturiy ta'minot va tizimni amalga oshirishga bog'liq.
Ta'tilga chiqqanlar intizomga bo'lgan ehtiyojni emas, balki moddiy masalani o'zgartiradilar
Retimer uzun yo'lni qisqaroq elektr segmentlariga ajratishi mumkin, bu esa har bir segmentdan talab qilinadigan masofani kamaytiradi. Shuningdek, u paketlar, quvvat, soatlar va mahalliy marshrutizatsiyani qo'shadi. Shuning uchun material segment bo'yicha tanlanishi mumkin, ammo retimer ulagichning ishga tushirilishini yoki stublar orqali e'tiborsiz qoldirishni oqlamaydi. Uning joylashuvi stackup va yig'ish sharhiga kiritilishi kerak.
Xarid qilish uchun qayta vaqtlangan platformalarda turli xil taxta versiyalari va BOM xavflari bo'lishi mumkin. Highleap yalang'och taxta va yig'ishni birgalikda narxlashi mumkin, shuning uchun yuqori tezlikdagi joylashuv, quvvat yetkazib berish, issiqlik uskunalari va komponentlarni yetkazib berish vaqti bitta jadvalda ko'rib chiqiladi.
Yon ulagichning o'lchamlari ham mexanik, ham elektrdir
Qo'shimcha kartalar nazorat qilinadigan qalinlik, qiyshiqlik, kontakt qoplamasi, kalitlash va konturni talab qiladi. Bu elementlar kiritish va ulagichning ishlashiga ta'sir qiladi. Kontaktdan ichki marshrutizatsiyaga ulash tasdiqlangan iz va stackupga mos kelishi kerak. Shuning uchun karta qalinligini yoki iz geometriyasini o'zgartiradigan material o'zgarishi ham moslikka, ham kanal javobiga ta'sir qilishi mumkin.
Highleap CAM tekshiruvi davomida oltin barmoq, qiyshiq va qalinlik talablarini tekshiradi. Mijoz tegishli karta mexanik xususiyatlarini va ulagich-sotuvchi o'rtasidagi har qanday iz cheklovlarini taqdim etishi kerak. Agar kronshteyn yoki qattiqlashtiruvchi yig'ilgan bo'lsa, uning bardoshliligi va yuki ham kiritilishi kerak.
Prototipni tasdiqlash barcha taxta segmentlarini o'z ichiga olishi kerak
Anakart kuponini sinab ko'rish, ko'taruvchi va qo'shimcha kartaning ekvivalent konstruksiyalardan foydalanishini isbotlamaydi. Har bir muhim segment vakillik impedansiga va kerak bo'lganda yo'qotish dalillariga ega bo'lishi kerak. Tizim sinovi mo'ljallangan ulagichlar va kabellardan foydalanishi kerak. Agar turli yetkazib beruvchilar turli segmentlarni yaratsa, umumiy stackup va ishga tushirish taxminlari ayniqsa muhim ahamiyat kasb etadi.
Highleap bitta loyiha doirasida bir nechta o'zaro bog'liq taxta turlarini ishlab chiqarishi va alohida materiallar va tekshirish yozuvlarini saqlashi mumkin. Bu korrelyatsiyani soddalashtirishi mumkin, chunki bitta segmentdagi o'zgarishlar alohida xarid kanallari orqasida yashirinmasdan, ko'rinadigan bo'lib qoladi.
Yig'ish sifati muvofiqlikni tuzatishga ta'sir qiladi
Katta BGA paketlarida bo'shliqlar, ochilishlar yoki burilishlar bo'lishi mumkin, ular vaqti-vaqti bilan tizim nosozliklari sifatida ko'rinadi. Ulagichlar presslash paytida noto'g'ri joylashishi yoki shikastlanishi mumkin. Tozalash qoldiqlari yuqori impedansli qo'llab-quvvatlash sxemalariga ta'sir qilishi mumkin. Highleap rentgen, AOI, birinchi buyumni tekshirish va funktsional sinovlarni o'z ichiga olishi mumkin, ammo xaridor qaysi dalillar kerakligini aniqlab olishi kerak.
Platforma mos kelmasa, saqlangan yig'ish va yalang'och taxta ma'lumotlari kanal geometriyasini lehimlash yoki komponent muammolaridan ajratishga yordam beradi. Bu haqiqiy sababni aniqlashdan oldin materialni o'zgartirish vasvasasini kamaytiradi.
Qulay xarid qilish o'zgarishlarni nazorat qilishni susaytirmasligi kerak
Highleap xalqaro toʻlov va yetkazib berish tartiblarini, komponentlarni yetkazib berishni va takroriy buyurtmalarni qoʻllab-quvvatlaydi. Qulaylik ochiq almashtirishni anglatmaydi. Materiallar, ulagichlar va muhim komponentlar faqat kelishilgan tasdiqlash jarayonida oʻzgartiriladi. Narx kotirovkasida mijozlar tomonidan yetkazib berilgan, joʻnatilgan va zavoddan olingan buyumlar aniq koʻrsatilishi mumkin, shuning uchun egalik huquqi aniq.
Yetkazib berilgandan so'ng, kuzatilishi mumkin bo'lgan partiya va sinov yozuvlari muhandislik tekshiruvini qo'llab-quvvatlaydi. Professional sotishdan keyingi jarayon tasdiqlangan ma'lumotlar, kuzatilgan alomatlar va ta'sirlangan miqdor bilan boshlanadi, keyin esa saqlash va tuzatish choralarini belgilaydi.
Quvvat yaxlitligi va termal uskunalar signalning to'planishini cheklashi mumkin
Yuqori tezlikdagi qatlamlarni taqsimlash yakka holda sodir bo'lmaydi. PCIe 6.0 qurilmalari, rettimerlar va kalitlar quvvat yetkazib berish, ajratish va termal qo'llab-quvvatlashni talab qiladi. Signal yaxlitligi uchun mos yozuvlar tekisliklarini qo'shish qatlamlar sonini ko'paytirishi mumkin; og'ir mis yoki sovutgich uskunalarini qo'shish qalinlik va deformatsiyaga ta'sir qilishi mumkin. Stackup sharhida ham signal, ham quvvat talablari bo'lishi kerak.
Highleap mis balansini, quvvat tekisligi oralig'ini va yig'ish uskunalarini ko'rib chiqishi mumkin, ammo mijoz tok, issiqlik va mexanik cheklovlarni taqdim etishi kerak. Yakuniy komponentlarni qo'llab-quvvatlay olmaydigan faqat signalli stack-up ishlab chiqarishga tayyor emas.
Muvofiqlikni tuzatish nazorat ostidagi oltin taxtadan foyda oladi
Birinchi buyum kelishilgan plata va tizim sinovlaridan o'tgandan so'ng, uning stack-up, material partiyasi haqidagi ma'lumotlar, o'lchangan kupon ma'lumotlari va yig'ish yozuvlarini asosiy chiziq sifatida saqlang. Keyingi partiyalarni ushbu oltin konfiguratsiya bilan taqqoslash mumkin. Agar muvofiqlik chegarasi o'zgarsa, tekshiruv plata, komponentlar, ulagich yoki dasturiy ta'minot o'zgarganligini aniqlashi mumkin.
Highleap tasdiqlangan ishlab chiqarish ma'lumotlarini saqlab qolishi va material mavjudligiga qarab chiqarilgan konstruksiyani qayta yaratishi mumkin. Mijoz tizim sinov natijalarini va armatura konfiguratsiyasini saqlab qolishi kerak. Bu yozuvlar birgalikda sotishdan keyingi muhandislikni samaraliroq qiladi.
Standartlar bo'yicha eslatma: PCI Express 6.0 FEC va FLIT rejimlari bilan 64 GT/s PAM4 signalizatsiyasidan foydalanadi. Batafsil muvofiqlik talablari PCI-SIG spetsifikatsiyalari va mijozning platforma hujjatlari bilan nazorat qilinadi.
Tavsiya Xabarlar
PCB materiallari bazasi: Laminat navlari va xususiyatlari
PCBlar uchun narxni qanday olish mumkin? Keling, DFM/DFA tahlilini o'tkazaylik...
TMM PCB ishlab chiqarish
Mundarija RF va... uchun TMM PCB ishlab chiqarish doirasi
RT duroid 6002 PCB Quote and Stackup
Bu sahifa iqtibos va stackup-definition vazifasiga egalik qiladi...
Taconic RF 35 va RO4350B PCB
Mundarija RF-35 va RO4350B Xarid qilish va...
PCB uchun narxni qanday olish mumkin
Keling, siz uchun DFM/DFA tahlilini o'tkazamiz va sizga hisobot bilan javob beramiz. Fayllaringizni veb-saytimiz orqali xavfsiz tarzda yuklashingiz mumkin. Sizga narx taklifini berish uchun bizga quyidagi ma'lumotlar kerak bo'ladi:
-
- Gerber, ODB++ yoki .pcb, spetsifikatsiya.
- Agar yig'ishni talab qilsangiz, BOM ro'yxati
- miqdor
- Vaqtni aylantirish
PCBA xizmatlari uchun BOM (Materiallar ro'yxati) va har qanday maxsus montaj ko'rsatmalarini taqdim eting. Shuningdek, biz dizaynlaringizni ishlab chiqarish va yig'ish uchun optimallashtirish uchun DFM/DFA tahlilini taklif qilamiz, bu esa silliq ishlab chiqarish jarayonini ta'minlaydi.