Rogers LoPro PCB ishlab chiqarish va yig'ish

Rogers LoPro-RO4000 LoPro

LoPro bu yerda tayyor PCB ning mis interfeysi orqali ko'rib chiqiladi. Folga tanlovi o'tkazgich yo'qotish taxminlari va ishlab chiqarish tafsilotlariga ta'sir qiladi, shuning uchun mis spetsifikatsiyasi alohida sotib olish buyumi sifatida tanlanish o'rniga chiqarilgan RF stackupga bog'liq bo'lishi kerak.

1-rasm. Rogers LoPro-RO4000 LoPro

LoPro PCB ishlab chiqarish eng yaxshisi to'liq uzatish liniyasi qurilishi orqali baholanadi. Pastroq o'tkazgich sirt profili RF dizaynlarida muhim ahamiyatga ega bo'lishi mumkin, ammo foyda faqat tayyor mis, dielektrik qalinligi va geometriyasi ishlab chiqarish jarayonida izchil ushlab turilganda paydo bo'ladi. Materiallar doirasi: Ushbu sahifa belgilangan Rogers materialidan foydalangan holda PCB ishlab chiqarishga tegishli. Highleap Electronics tayyor taxta va PCBA ishlab chiqaradi; laminat ishlab chiqarish va material savdosi bizning xizmat ko'rsatish doiramizdan tashqarida.

Rogers LoPro - folga-dielektrik interfeysida o'tkazgich tomonidagi sirt pürüzlülüğünü sezilarli darajada kamaytirish, mmWave va yuqori tezlikdagi raqamli chastotalarda PCB kiritish yo'qotilishini kamaytirish uchun mo'ljallangan teskari ishlov berilgan mis folga. Taxminan 0.4 µm Rz ishlov berilgan tomonidagi sirt pürüzlülüğü bilan - standart elektrodlangan (ED) folga uchun 2-4 µm ga nisbatan - LoPro 28 gigagertsli chastotada 0.05–0.15 dB/dyuym, 77 gigagertsli chastotada 0.10–0.25 dB/dyuym va 40 gigagertsli SerDes ma'lumotlar tezligida shunga o'xshash qo'shimcha yo'qotishlarni kamaytiradi, shu bilan birga nozik chiziqli PCB ishlab chiqarish uchun maqbul bo'lgan qobiq kuchini saqlab qoladi. Rogers RO4000 seriyali, RO3000 seriyali va boshqa yuqori chastotali laminatlarga qo'llaniladigan LoPro folgasi 5G, avtomobil radarlari, AI serverlari va aerokosmik dasturlarda uzunroq iz uzunliklari, kichikroq antenna uzatish tarmoqlari va pastroq yo'qotishli orqa panel o'zaro bog'lanishlarini ta'minlaydi. Mis spetsifikatsiyasi yo'qotish modelini ishlab chiqarish va yig'ish orqali HVLP folga tanlovi bilan , shu jumladan ishlov berish va bog'lash talablari bilan bog'lashi kerak.

Tezkor taklif oling

Mundarija

  1. Nima uchun mis folga pürüzlülüğü PCB yo'qotilishi uchun muhim
  2. Rogers LoPro folga konstruktsiyasi va sirt profili
  3. Miqdoriy yo'qotishlarni kamaytirish: 5G, mmWave va raqamli tezliklarda o'lchovlar
  4. LoPro va Standard ED, RTF, HVLP va VLP folgalari
  5. LoPro ni qayerda ko'rsatish kerak: Material va dasturga moslik
  6. PCB dizayni va ishlab chiqarishning oqibatlari
  7. LoPro Builds uchun Highleap ishlab chiqarish qobiliyati

1. Nima uchun mis folga pürüzlülüğü PCB yo'qotilishi uchun muhim?

Past chastotalarda tok PCB izining kesimidan bir tekis oqadi va o'tkazgichning asosiy qarshiligi yo'qotishlarga ustunlik qiladi. Taxminan 1 gigagertsdan yuqori chastotada, teri effekti tokni o'tkazgich yuzasiga yaqin joyda - va eng muhimi, PCB izining ikkita yuzasining qo'polroq joyiga, ya'ni dielektrikka qaragan tomoniga yaqin joyda to'playdi. 10 gigagertsga kelib, misdagi tokning kirish chuqurligi taxminan 0.66 µm gacha pasayadi; 77 gigagertsga kelib u 0.25 µm dan pastga tushadi. Teri chuqurligi sirt pürüzlülüğü xususiyatlarining shkalasiga yaqinlashganda, o'tkazgich samarali ravishda uzunlashadi, chunki tok qo'pol sirtdagi har bir cho'qqi va vodiyning konturini kuzatishi kerak.

Hammerstad-Jensen va Huray modellari

PCB yo'qotish modellashtirishda ikkita analitik tizim ustunlik qiladi. Hammerstad-Jensen modeli sirt pürüzlülüğünü to'yingan yo'qotish multiplikatori sifatida ko'rib chiqadi - pürüzlülük Rq terining chuqurligidan taxminan ikki baravar oshib ketgandan so'ng, yo'qotish koeffitsienti silliq mis qiymatining 2 baravariga yaqinlashadi. Huray "qor to'pi" modeli sirt pürüzlülüğünü sharsimon zarrachalar to'plami sifatida moslashtiradi, bu esa 10 gigagertsdan yuqori aniqlikni ta'minlaydi, bu yerda sodda Hammerstad modeli yo'qotishni kam bashorat qiladi.

Dizayn guruhlari uchun amaliy oqibatlar aniq: 5G o'rta diapazonli chastotalarda (3.5 gigagertsli, terining chuqurligi taxminan 1.1 µm), Rz 3–4 µm bo'lgan standart ED mis ideal silliq misga nisbatan 1.4–1.6 × yo'qotish multiplikatorini hosil qiladi. 77 gigagertsli avtomobil radar chastotalarida bir xil folga silliq mis yo'qotishining deyarli 2 baravarini hosil qiladi. Rz taxminan 0.4 µm bo'lgan LoPro folgasi 77 gigagertsli chastotada ham yo'qotish multiplikatorini 1.05 × ga yaqin ushlab turadi - bu standart ED mis iste'mol qiladigan o'tkazgich yo'qotish byudjetining katta qismini qoplaydi.

Nima uchun ishlov berilgan tomon baraban tomonidan ko'ra muhimroq?

Elektrodlangan mis folga ikkita alohida sirtga ega. Elektrodizatsiya paytida folga jilolangan aylanuvchi barabanga nisbatan o'sgan baraban tomoni tabiiy ravishda silliq (1 µm dan kam Rz). Mat yoki ishlov berilgan tomon, dastlab o'sish uchi yuzasi, qo'poldir. Standart ED folga odatda qo'pol ishlov berilgan tomoni dielektrikka bog'langan holda ishlatiladi, chunki qo'pollik laminatsiya paytida folgani qatronga mexanik ravishda mahkamlaydi - bu ishlov berish va yig'ishdan omon qolish uchun zarur bo'lgan qobiq kuchini ta'minlaydi.

Biroq, teri effekti fizikasi shuni anglatadiki, tok dielektrikka qaragan tomonda - odatda qo'pol tomonda oqadi. Shunday qilib, qo'pollik mexanik bog'lanishni yaxshilasa-da, u to'g'ridan-to'g'ri RF yo'qotilishini oshiradi. Rogers LoPro kabi teskari ishlov berilgan folgalar silliq baraban tomonini yopishish uchun kimyoviy usulda ishlov berish, so'ngra silliq tomonni dielektrikka yo'naltirish orqali bu muammoni hal qiladi. Natija: yetarli darajada qoplanish kuchiga ega past qo'pollikdagi o'tkazgich-dielektrik interfeys.

2. Rogers LoPro folga konstruktsiyasi va sirt profili

Rogers LoPro - bu Rogers RO4000 seriyali, RO3000 seriyali va ayrim Rogers-Arlon eski materiallariga laminat tomonini qo'llash uchun maxsus ishlab chiqilgan teskari ishlov berilgan folga (RTF) variantidir. Konstruksiya folganing silliq baraban tomonini dielektrikka ta'sir qilish uchun ataylab ishlab chiqilgan bo'lib, mat tomonga emas, balki silliq tomonga patentlangan yopishishni kuchaytiruvchi ishlov berish qo'llaniladi.

Asosiy sirt va fizik xususiyatlar

  • Qayta ishlangan tomon Rz (o'rtacha 10 balllik pürüzlülük): taxminan 0.4 µm — standart ED folgasining taxminan beshdan bir qismi.
  • Qayta ishlangan tomon Ra (arifmetik o'rtacha pürüzlülük): taxminan 0.15 µm.
  • Rogers RO4350B ga nisbatan qobiqning mustahkamligi: odatda 25°C da 0.7–0.9 N/mm, IPC 3-sinf ishlab chiqarish uchun yetarli.
  • Standart og'irliklar: Odatdagi RF va yuqori tezlikdagi raqamli ilovalar uchun 0.5 untsiya (17 µm), 1 untsiya (35 µm) va 2 untsiya (70 µm).
  • Termal barqarorlik: standart FR4 laminatsiya sikllari (180°C) va Rogers RO3000 seriyali PTFE asosidagi sikllar (tegishli prepreg tanlovi bilan 380°C gacha) bilan mos keladi.
  • rang: ishlov berilgan tomon an'anaviy ED folgasining pushti-jigarrang rangiga nisbatan o'ziga xos to'q jigarrang yoki deyarli qora ko'rinishga ega - bu kiruvchi tekshiruvni aniqlash uchun foydalidir.

Davolash kimyosi va bog'lanish mexanizmi

Standart ED folga qatronning qo'pol cho'qqilar va vodiylarga mexanik ravishda birikishiga tayanadigan bo'lsa, LoPro kimyoviy bog'lanishga tayanadi. Ko'p qatlamli sirt ishlovi - odatda rux-nikelning qorayishiga qarshi chaqnashi, silan biriktiruvchi agenti va xromat passivatsiya qatlamini o'z ichiga oladi - silliq baraban yuzasini qotib qolgan dielektrikka bog'laydi. Kimyoviy modda 3-sinf PCB qabul qilish uchun etarli bo'lgan namlikka chidamlilik va misdan qatronga yopishishni ta'minlaydi.

LoPro boshqa past profilli folgalardan qanday farq qiladi

LoPro - bu PCB dizaynerlari uchun mavjud bo'lgan bir nechta past profilli folgalardan biri bo'lib, ularning har biri o'ziga xos tuzilishga va maqsadli qo'llanmalarga ega. Ushbu farqlarni tushunish konstruksiyani belgilashda muhim ahamiyatga ega: folga material tizimining bir qismidir va bitta past profilli folgani boshqasi bilan almashtirish hatto bir xil laminatda ham po'stlanish kuchiga, aşınma xususiyatiga va yakuniy elektr ko'rsatkichlariga ta'sir qilishi mumkin.

3. Miqdoriy yo'qotishlarni kamaytirish: 5G, mmWave va raqamli tezliklarda o'lchovlar

LoPro uchun ishlash holati eng yaxshi o'lchangan ma'lumotlar bilan amalga oshiriladi. Quyidagi raqamlar Highleap kabi malakali PCB yetkazib beruvchilari tomonidan ishlab chiqarilgan koplanar to'lqin o'tkazgich va mikrostrip tuzilmalarida olingan keng tarqalgan PCB ilovalari bo'yicha odatiy qo'shish-yo'qotish o'lchovlarini umumlashtiradi. Barcha o'lchovlar aks holda bir xil tuzilmalarni taqqoslaydi - bir xil laminat, bir xil iz geometriyasi, bir xil qoplama - faqat mis folga ishlov berishda farqlanadi.

6 gigagertsli 5G bazaviy stansiya antennasi

  • Substrat: RO4350B, 0.508 mm.
  • Iz: 1.13 mm kenglikdagi 50Ω mikrotasma.
  • 3.5 gigagertsli chastotada standart ED folga yo'qotilishi: 0.034 dB/dyuym.
  • 3.5 gigagertsli chastotada LoPro folga yo'qotilishi: 0.024 dB/dyuym.
  • Yo'qotishlarni kamaytirish: taxminan 30% yoki 10 dyuymli besleme liniyasida 0.10 dB.

28 gigagertsli mmWave 5G FR2 yamoq antenna massivi

  • Substrat: RO4835, 0.254 mm.
  • Iz: 0.50 mm kenglikdagi 50Ω mikrotasma.
  • 28 gigagertsli chastotada standart ED folga yo'qotilishi: taxminan 0.22 dB/dyuym.
  • 28 gigagertsli chastotada LoPro folga yo'qotilishi: taxminan 0.15 dB/dyuym.
  • Yo'qotishlarni kamaytirish: taxminan 0.07 dB/dyuym — ketma-ket oziqlanadigan massiv tarqatish tarmoqlari uchun ahamiyatli.

77 gigagertsli avtomobil radar antennasi

  • Substrat: CLTE-XT, 0.127 mm.
  • Iz: 0.20 mm kenglikdagi 50Ω mikrotasma.
  • 77 gigagertsli chastotada standart ED folga yo'qotilishi: taxminan 0.52 dB/dyuym.
  • 77 gigagertsli chastotada LoPro folga yo'qotilishi: taxminan 0.32 dB/dyuym.
  • Yo'qotishlarni kamaytirish: deyarli 40% — ko'pincha radar aloqasi-byudjet maqsadiga erishish va uni o'tkazib yuborish o'rtasidagi farq.

Yuqori tezlikdagi raqamli — 25 Gbit/s va 56 Gbit/s PAM4

Yuqori tezlikdagi raqamli signalizatsiya uchun tegishli qiymat Nyquist chastotasida qo'shish yo'qotishidir: NRZ uchun simvol tezligining yarmi, PAM4 uchun simvol tezligining yarmi (bodda). 25 Gbit/s NRZ uchun Nyquist 12.5 gigagertsli; 56 Gbit/s PAM4 (28 Gbaud) uchun Nyquist 14 gigagertsli. Ushbu chastotalarda Megtron 6 yoki I-Tera MT40 chiziqli marshrutizatsiyasida LoPro odatda 30 dyuymli orqa panel izi orqali umumiy kanal yo'qotilishini 1.5–2.5 dB ga kamaytiradi — bu bir yoki ikki qatlamli o'tishlar orqali masofani kengaytirish yoki tenglashtirish byudjetida 1–2 dB qo'shimcha marjaga ruxsat berish uchun etarli.

Rogers LoPro ma'lumotlar jadvali

2-rasm. Rogers LoPro ma'lumotlar jadvali

4. LoPro va Standard ED, RTF, HVLP va VLP folgalari

PCB mis folga landshafti bir nechta pürüzlülük sinflarini o'z ichiga oladi, ularning har biri o'ziga xos xususiyatlarga ega:

Folga turi Davolash tomonidagi Rz Odatdagi peeling Narx va ED Birlamchi foydalanish
Standart ED 3-5 um 1.0–1.4 N/mm 1.0 × Umumiy FR4 PCBlar
RTF (teskari ishlov berilgan) 2-4 um 0.8–1.0 N/mm 1.1–1.2× O'rtacha yo'qotishli yuqori tezlik
VLP (juda past profilli) 1.5-2.5 um 0.7–0.9 N/mm 1.2–1.4× Kam yo'qotishli raqamli
HVLP (giper-VLP) 0.8-1.5 um 0.6–0.8 N/mm 1.5–2.0× mmWave, 56G+ PAM4
Rogers LoPro ~0.4 mkm 0.7–0.9 N/mm 1.6–2.2× Premium mmWave, RF
Astra (Mitsui) / HVLP3 ~0.7 mkm 0.7–0.9 N/mm 1.6–2.0× Premium raqamli/RF

Tanlov bo'yicha ko'rsatmalar

  • 6 gigagertsdan past chastotali RF va 10 Gbit/s dan past raqamli signallar uchun LoPro tomonidan taqdim etilgan yo'qotishlarni kamaytirish ko'pincha xarajatlar uchun qo'shimcha to'lovga arzimaydi; HVLP yoki hatto VLP ham yetarli.
  • 5G o'rta diapazonli antennalar (3.5–4.2 gigagerts) uchun VLP minimal qiymatini belgilang; LoPro uzoq tarmoqlar yoki muhim chegarali dizaynlar uchun qimmatli bo'lib qoladi.
  • 28 gigagertsli mm to'lqinli 5G va undan yuqori chastotalar uchun LoPro yoki unga tenglashtirilgan HVLP3 sinfidagi folga talab qilinadi — standart ED o'tkazgichning yo'qotilishini qabul qilib bo'lmaydigan darajada oshiradi.
  • 56G/112G PAM4 yuqori tezlikdagi raqamli aloqa uchun LoPro yoki HVLP3 asosiy hisoblanadi; ba'zi dizaynlar ishlashni yanada oshirish uchun qatron bilan qoplangan mis (RCC) kabi sozlashlarni qo'shadi.
  • 77 gigagertsli avtomobil radarlari uchun CLTE-XT kabi kam yo'qotishli laminatdagi LoPro sanoat standart kombinatsiyasi hisoblanadi.

5. LoPro ni qayerda ko'rsatish kerak: Material va dasturga moslik

LoPro laminat emas, balki folga bilan ishlov beriladi — shuning uchun u past o'tkazgich pürüzlülüğünden foyda ko'radigan laminat ustiga qo'llanilishi kerak. Quyidagi kombinatsiyalar eng keng tarqalgan muhandislik stsenariylarini qamrab oladi.

LoPro bilan Rogers RO4000 seriyali

  • RO4350B + LoPro: 6 gigagertsdan 28 gigagertsgacha bo'lgan simsiz infratuzilma, 5G antennalar va mikroto'lqinli quyi tizimlar uchun ishchi kombinatsiya. LoPro bilan birlashtirilgan RO4350B ning 0.0037 Df qiymati umumiy kiritish yo'qotilishini RO4350B + standart ED 10 gigagertsli chastotada erishganining yarmigacha kamaytiradi.
  • RO4003C + LoPro: keng polosali RF kuchaytirgichlarida, himoya qabul qilgichlarida va yer usti stansiyasi elektronikasida keng qo'llaniladi, bu yerda Df 0.0027 muhim va LoPro laminatning to'liq ishlashini ta'minlaydi.
  • RO4835 + LoPro: RO4835, ayniqsa, tashqi 5G ilovalari uchun antenna laminati sifatida ishlab chiqilgan; LoPro ko'pincha mmWave tashqi antenna yamoqlari uchun standart folga spetsifikatsiyasi hisoblanadi.
  • RO4360G2 + LoPro: yuqori Dk (6.15) uglevodorodli keramik laminat; LoPro yuqori Dk dan kichik antenna o'lchamlari past uzatish liniyasi yo'qotishlari bilan birlashtirilishi kerak bo'lgan dizaynlar uchun tavsiya etiladi.

LoPro bilan Rogers RO3000 seriyali

  • RO3003 + LoPro: Avtomobil 77 gigagertsli radar antenna platalari deyarli universal ravishda bu kombinatsiyani belgilaydi.
  • RO3006 / RO3010 + LoPro: ixcham GPS antennalari va ultra miniatyurali RF ilovalari; yuqori Dk laminatlari miniatyuralashtirish va past o'tkazgich yo'qotishlarini ta'minlash uchun LoPro bilan birlashadi.

FR4 bilan gibrid stackuplar

Tashqi RF qatlamlaridagi Rogers yuqori chastotali laminatlarini ichki raqamli/quvvat qatlamlaridagi FR4 bilan birlashtirgan gibrid stackuplarda LoPro faqat Rogers yadrolarida ko'rsatilgan. FR4 qatlamlari odatda standart ED yoki RTF folgasidan foydalanadi — faqat past chastotali yoki doimiy tok signallarini uzatuvchi qatlamlarda LoProdan elektr foydasi yo'q va xarajatlar uchun qo'shimcha xarajatlar behuda ketadi. Highleap muntazam ravishda Rogers yadrolaridagi LoPro va FR4dagi standart folga bilan gibrid tuzilmalarni bir xil laminatsiya siklida qayta ishlaydi.

6. PCB dizayni va ishlab chiqarishning oqibatlari

LoPro folgasini belgilash PCB dizayni va ishlab chiqarishning bir qancha jihatlariga ta'sir qiladi. Muhandislik guruhlari qurilishga kirishishdan oldin bu oqibatlarni tushunishlari kerak, chunki ba'zilari standart ED folga amaliyotidan farq qiladigan san'at asarlarini sozlash yoki jarayon spetsifikatsiyalarini talab qiladi.

O'ymakorlik kompensatsiyasi standart folgadan farq qiladi

LoPro ning silliq yuzasi standart ED folgasidan biroz farqli ravishda o'yib ishlangan — o'yib ishlangan materialga kirish o'tkazgich yuzasi bo'ylab bir tekisroq bo'lib, aniqroq iz qirralari va torroq iz kengligiga bardoshlilikni hosil qiladi. LoPro bilan tanish bo'lgan PCB yetkazib beruvchilari odatda o'yib ishlangan materialni standart folgaga nisbatan 0.005–0.010 mm ga kamaytiradi. Nazorat qilinadigan impedansli dizaynlar uchun bu xuddi shu tugallangan iz kengligi uchun taxminan 0.01 mm torroq bo'lgan san'at asariga aylanadi — bu farq 0.10 mm iz kengligidan past bo'lgan nozik chiziqli dizaynlar uchun muhimdir.

Yig'ish paytida po'stlog'ining mustahkamligi haqida mulohazalar

LoPro ning 0.7–0.9 N/mm lik po'stlanish kuchi standart ED dan (1.0–1.4 N/mm) pastroq, ammo IPC-6012 3-sinf qabul qilish chegaralari doirasida qoladi. Amaliy oqibatlari quyidagilar:

  • Qayta ishlash paytida mis elementlariga mexanik kuchlanishdan saqlaning; iloji bo'lsa, lehimlovchi temir uchi kuchini ishlatish o'rniga issiq havo bilan qayta ishlashdan foydalaning.
  • HASL o'rniga ENIG yoki immersion kumushni tanlang — HASL ning termal zarbasi, ayniqsa yupqa yadroli konstruksiyalarda, folga-laminat interfeysiga stress qo'yishi mumkin.
  • Pad-on-via yoki HDI tuzilmalari uchun, dizaynni hajmli ishlab chiqarishga topshirishdan oldin kuponlardagi qobiqning mustahkamligini tekshiring.
  • Simli bog'lovchi yig'ish uchun nikel o'rniga elektrokaplama oltin afzalroq; qo'shimcha qoplama qalinligi qoplamani bog'lovchi kuchga qarshi mustahkamlaydi.

Plitalar va sirt qoplamasining mosligi

LoPro barcha standart PCB sirt qoplamalari — ENIG, immersion kumush, OSP, elektrolitik qattiq oltin va elektrolitik yumshoq oltin bilan to'liq mos keladi. ENIG va immersion kumush RF va mmWave ilovalari uchun eng keng tarqalgan tanlovdir, chunki ular iz tekisligini saqlaydi va PIMni minimallashtiradi. Sirt teksturasi va mis stressi bilan bog'liq muammolar tufayli LoPro tuzilmalarida HASL odatda tavsiya etilmaydi.

Burg'ulash va shakllantirish orqali

LoPro faqat tashqi mis-laminat interfeysiga ta'sir qiladi va burg'ulashga, qoplama yoki teshik-devor tayyorlash orqali hech qanday ta'sir ko'rsatmaydi. Mexanik burg'ulash, boshqariladigan chuqurlikdagi burg'ulash va lazer mikrovia jarayonlari standart ED folga konstruksiyalari bilan bir xil tarzda amalga oshiriladi. Xuddi shu narsa PTFE asosidagi gibrid stackuplarda plazma desmearga ham tegishli - jarayon oynalari tashqi qatlam folgasini tanlashga bog'liq emas. Highleap mis spetsifikatsiyasini RF stackup va aşındırma strategiyasi bilan birgalikda ko'rib chiqadi. Muhim izlar haqiqiy tayyor o'lchamlarga bog'lanishi kerak, yig'ish fayllari esa RF sxemasida ishlatilgan bir xil yer va saqlash taxminlarini saqlab qolishi kerak. Aniq material xususiyatlari qiymatlari belgilangan sinf va konstruksiya uchun mavjud yetkazib beruvchi hujjatlariga nisbatan tekshirilishi kerak. Ushbu laminatdan foydalanadigan dizayn uchun, belgilangan mis profillariga ega RO3003G2 konstruksiyalari faqat past profilli yorliqqa tayanish o'rniga aniq mis konstruksiyasini aniqlashi kerak.

7. LoPro Builds uchun Highleap ishlab chiqarish qobiliyati

Highleap Electronics kompaniyasi Rogers LoPro PCBlarini 2 dan 24 gacha bo'lgan konfiguratsiyalarda, Rogers RO4000 seriyali, RO3000 seriyali, RT/duroid va CLTE oilalarining barcha modellarida ishlab chiqaradi. Bizning yuqori chastotali liniyamiz nozik chiziqli LoPro konstruksiyalari uchun maxsus ro'yxatga olish vositalari, muhim RF tarmoqlarida ±5% gacha boshqariladigan impedans ishlab chiqarish va har bir panelda 100% impedans sinovi bilan ishlaydi. Standart takliflar qatoriga barcha malakali Rogers yadrolarida 0.5 untsiya, 1 untsiya va 2 untsiya LoPro folgasi kiradi, ular orasida ENIG, immersion kumush, elektrolitik qattiq oltin, OSP va simli bog'lash uchun elektrolitik yumshoq oltin mavjud.

mmWave ilovalari uchun — 28 gigagertsli 5G antennalar, 77 gigagertsli avtomobil radarlari va aerokosmik Ka-diapazonli — Highleap 25 µm aniqlikdagi lazerli to'g'ridan-to'g'ri tasvirlashni, stublarni minimallashtirish uchun boshqariladigan chuqurlikdagi orqa burg'ulashni va avtomobil Tier-1 mijozlari uchun PPAP-moslashtirilgan hujjatlarni qo'llab-quvvatlaydi. 56G/112G PAM4 orqa plani konstruktsiyalari uchun bizning yuqori tezlikdagi liniyamiz I-Tera MT40, Tachyon 100G va Megtron 7 laminatlarida boshqariladigan stackuplarni qo'llab-quvvatlaydi, bu esa muhim signal qatlamlarida LoPro va quvvat va yer qatlamlarida standart folga bilan ta'minlanadi, bu esa ham narx, ham samaradorlikni optimallashtiradi. Har bir yetkazib berish bilan to'liq qo'shish-yo'qotish xarakteristikasi ma'lumotlarini talab qiladigan mijozlar buyurtmaning bir qismi sifatida kupon darajasidagi S-parametr sinovini belgilashlari mumkin.

Loyihaga xos javob uchun Gerber fayllarini, burg'ulash ma'lumotlarini va stackup spetsifikatsiyalarini onlayn narx taklifi portalimiz orqali yuboring . Ishlab chiqarish eslatmalariga folga spetsifikatsiyasini (LoPro, HVLP, VLP yoki standart ED) kiriting; folga tanlovi noaniq bo'lgan dizaynlar uchun bizning muhandislik guruhimiz arizani ko'rib chiqishi va chastota, yo'qotish byudjeti va xarajatlar maqsadiga asoslangan folga tavsiya qilishi mumkin. Biz prototip prototiplarini 5-10 ish kunida va tegishli mijoz va sayt sifat doirasiga moslashtirilgan hujjatlar bilan hajmli ishlab chiqarishni qo'llab-quvvatlaymiz; narx taklif qilingan ob'ekt uchun sertifikat doirasi tasdiqlanishi kerak. Tegishli Rogers laminat tanlovi uchun RO4350B, RO3003, Rogers PCB ishlab chiqarish va yuqori chastotali PCB materiallari sahifalarimizga qarang . Narx taklifi uchun kerakli mis profilini, tayyor dielektrik qalinligini, impedansga chidamliligini, sirt qoplamasini va miqdorini ko'rsating. Yig'ish kerak bo'lganda, yakuniy narx butun qurilishni aks ettirishi uchun BOM va joylashtirish ma'lumotlarini kiriting.

Helen Chong

Muallif haqida

Helen Chong

Highleap Electronics kompaniyasida PCB yechimlari bo'yicha maslahatchi va xorijdagi biznesni rivojlantirish bo'yicha menejer

Helen xalqaro muhandislik guruhlarini to'liq PCB ishlab chiqarish va yig'ish yechimlari bilan qo'llab-quvvatlaydi, loyihalarga tezkor prototiplardan barqaror ommaviy ishlab chiqarishga o'tishga yordam beradi. Uning tajribasi turli sohalarda yuqori chastotali va RF platalari, murakkab ko'p qatlamli stackuplar, qattiq-egiluvchan va egiluvchan PCB texnologiyalarini qamrab oladi.

Texnik talablarni amaliy ishlab chiqarish rejalariga aylantirish orqali u mijozlarga ishlab chiqarishni yaxshilashga, xavfni kamaytirishga, xarajatlar va yetkazib berish vaqtini optimallashtirishga yordam beradi, shu bilan birga keng ko'lamda sifatni saqlab qoladi.

Highleap PCB va PCBA yechimlari - narx taklifini so'rang

Tavsiya Xabarlar

PCB uchun narxni qanday olish mumkin

Keling, siz uchun DFM/DFA tahlilini o'tkazamiz va sizga hisobot bilan javob beramiz. Fayllaringizni veb-saytimiz orqali xavfsiz tarzda yuklashingiz mumkin. Sizga narx taklifini berish uchun bizga quyidagi ma'lumotlar kerak bo'ladi:

    • Gerber, ODB++ yoki .pcb, spetsifikatsiya.
    • Agar yig'ishni talab qilsangiz, BOM ro'yxati
    • miqdor
    • Vaqtni aylantirish
PCB ishlab chiqarishga qo'shimcha ravishda, biz PCB dizayni, PCBA va kalit echimlarni o'z ichiga olgan keng qamrovli elektron xizmatlarni taklif etamiz. Prototip yaratish, dizaynni tekshirish, komponentlarni qidirish yoki ommaviy ishlab chiqarish bo'yicha yordam kerak bo'ladimi, biz loyihangiz muvaffaqiyatini ta'minlash uchun oxirigacha yordam beramiz.

PCBA xizmatlari uchun BOM (Materiallar ro'yxati) va har qanday maxsus montaj ko'rsatmalarini taqdim eting. Shuningdek, biz dizaynlaringizni ishlab chiqarish va yig'ish uchun optimallashtirish uchun DFM/DFA tahlilini taklif qilamiz, bu esa silliq ishlab chiqarish jarayonini ta'minlaydi.

    PCB loyihangiz haqida bizga xabar bering

    Hali dizayn fayllari yo'qmi? Muammo yo'q. Bilganlaringizni baham ko'ring, agar qo'shimcha ma'lumot kerak bo'lsa, biz sizga xabar beramiz.



    Fayllarni yuklang (Ixtiyoriy)

    PCB fayllari, BOM, PDF/STEP, TXT, rasmlar, ZIP/RAR/7Z · Jami maksimal 50 MB