Tejamkor PCBA uchun stencil diafragma dizayni bo'yicha qo'llanma
Mundarija
- Trafaret diafragma dizayni asoslari
- Maydon nisbati va tomonlar nisbati qoidalari
- Komponentlar va termal prokladkalar uchun diafragma optimallashtirish
- Stencil narxining omillari va montajchingizga nimalarni yuborish kerak
Highleap Electronics kompaniyasida biz har kuni PCB ishlab chiqaramiz va SMT yig'ish ishlarini bajaramiz. Trafaret dizayni nafaqat sifat mavzusi, balki narx masalasidir. To'g'ri diafragma strategiyasi qayta ishlash va chiziqlarning kechikishining oldini oladi, to'g'ri trafaret spetsifikatsiyasi esa sizga kerak bo'lmagan variantlar uchun pul to'lashdan qochadi. Ushbu qo'llanmada amaliy trafaret diafragma qoidalari va xaridorlar e'tibor beradigan real narx omillari tushuntirilgan.
Trafaret diafragma dizayni asoslari
Lehim pastasi shabloni chop etish paytida pastani PCB prokladkalariga o'tkazadi. Shablon teshigi - bu pasta qayerga qo'yilishi va qancha pasta ajralib chiqishini belgilaydigan teshik. PCB joylashuvi to'g'ri bo'lsa ham, noto'g'ri diafragma strategiyasi qayta oqim paytida pastaning yetarli emasligiga, ortiqcha pasta, ko'priklarning paydo bo'lishiga, lehim sharlarining paydo bo'lishiga yoki komponentlarning suzib ketishiga olib kelishi mumkin.
Pasta o'tkazish qanday ishlaydi
- Skreji shablon yuzasiga lehim pastasini rulonlaydi
- Pasta har bir teshikni to'ldiradi
- Stencil PCB dan ajralib chiqadi
- Teshik devorlaridan pasta ajralib chiqadi va prokladkalardagi cho'kmalar hosil bo'ladi
Bosma natijalarini belgilovchi asosiy o'zgaruvchilar
- Diafragma o'lchami ochilish o'lchamlari prokladka o'lchamiga nisbatan kamaytirilishi yoki o'zgartirilishi mumkin
- Stencil qalinligi To'g'ridan-to'g'ri hajmni odatda 0.10 mm dan 0.15 mm gacha boshqaradi, bu esa ohang va qism aralashmasiga bog'liq.
- Diafragma shakli to'rtburchak yumaloq burchakli uy plastinka oynasi naqshlari
- Devor sifati Silliq devorlar tozalashni yaxshilaydi va tozalash chastotasini kamaytiradi
Xamir hajmini hisoblash
Yapıştırılmış hajm = Diafragma maydoni × Trafaret qalinligi
Misol: 0.5 mm × 1.0 mm diafragma, 0.12 mm shablon
Hajmi = 0.5 × 1.0 × 0.12 = 0.06 mm³ = 60 nanolitr
Agar siz PCB yig'ish uchun to'liq topshirish paketini tayyorlayotgan bo'lsangiz, shablon qarorlari sizning to'liq ishlab chiqarish ma'lumotlar to'plamingizga mos kelishi kerak. Ushbu nazorat ro'yxati fayllarning yo'qolishi yoki mos kelmasligining oldini olishga yordam beradi:
Yig'ish fayli talablari.
Maydon nisbati va tomonlar nisbati qoidalari
Ikki nisbat pastaning teshikdan toza chiqib ketishini bashorat qiladi. Nisbatlar juda past bo'lganda, pasta teshik devorlariga yopishadi va qoldiqlar nomuvofiq bo'lib qoladi. Bu xaridorlar ikki marta to'laydilar, avval yomon bosilgan trafaret uchun, keyin esa qayta ishlash, tozalash vaqti va ishlab chiqarishdagi kechikishlar uchun.
Maydon nisbati
Maydon nisbati = Diafragma maydoni / Devor maydoni
To'rtburchaklar diafragma uchun
Maydon nisbati = (Uzunlik × V) / [2 × T × (Uzunlik + V)]
L = uzunlik W = kenglik T = trafaret qalinligi
| Maydon nisbati | Pastaning chiqarilishiga bo'lgan taxmin | Ishlab chiqarish ma'nosi |
|---|---|---|
| > 0.66 | Kuchli marja | Standart shablon va barqaror bosma |
| 0.50 uchun 0.66 | Tyuning bilan ishlaydi | Yupqaroq shablon yoki shaklni optimallashtirish kerak bo'lishi mumkin |
| Yuqori xavf | Ko'pincha qadam shabloni yoki jarayonni yangilash kerak bo'ladi |
boshliqlari darajasi
- > 1.5 ajoyib chiqarish chegarasi
- 1.0 uchun 1.5 yaxshi shablon sifati va jarayonni boshqarish bilan ishlashga yaroqli
- ko'pincha beqaror chiqarilish ingichka shablonni ko'rib chiqing yoki pastga tushing
Komponentlar va termal prokladkalar uchun diafragma optimallashtirish
PCB yig'ishda hamma joyda 1 dan 1 gacha diafragma to prokladka qoidasidan foydalanish kamdan-kam hollarda maqbul hisoblanadi. Maqsad - ko'priklarni, bo'shliqlarni va komponentlarning suzib yurishini minimallashtirish bilan birga to'g'ri prokladkalarga to'g'ri joylashtirish hajmini qo'yish.
Diafragmaning qisqarishi
- Termal yostiqchalar suzib yurishning oldini olish va gazning chiqib ketishiga yordam berish uchun umumiy qoplamani kamaytiring
- In pad orqali Pastaning teshiklarga singib ketishini cheklash uchun teshikni kamaytiring
- Qabr toshini boshqarish Bir tomon issiqlik jihatidan ustunroq bo'lganda, chip prokladkalari orasidagi muvozanat cho'kmalari
Diafragmaning kattalashishi
- Gull qanoti va J yetakchilik qiladi fileto hosil bo'lishi uchun nazorat ostida o'sish kerak bo'lishi mumkin
- Katta ulagich simlari qo'rg'oshin massasiga qarab ko'proq hajm kerak bo'lishi mumkin
- Pastga qo'ying Teshik orqali qayta oqishi teshiklarga muhandislik bilan yopishtirishni talab qiladi
Diafragma shaklini optimallashtirish
- Dumaloq burchaklar kichik teshiklar uchun bo'shashishni yaxshilaydi va pasta yopishishini kamaytiradi
- Uy plitasi ko'prik xavfini kamaytirish uchun ko'pincha nozik pitch simlarida ishlatiladi
Termal yostiqli oynalarni yopish strategiyasi
- Umumiy qamrov odatda yostiq maydonining 50 dan 80 foizigacha
- namuna bitta qattiq teshik o'rniga bir nechta kichik derazalar
- Deraza bo'shliqlari gaz chiqarish yo'llarini ta'minlaydi va siyish xavfini kamaytiradi
- Chetlarni tozalash Siqib chiqishini kamaytirish uchun pastani prokladka chetidan orqaga torting
Stencil dizayni sharhini oling
Stencil narxining omillari va montajchingizga nimalarni yuborish kerak
Ko'pgina xaridorlar oddiy savol berishadi, lehim pastasi shabloni qancha turadi. Haqiqiy javob sizning PCB va shablon spetsifikatsiyasiga bog'liq. PCB yig'ishda, agar u beqaror chop etish, qo'shimcha tozalash yoki qayta ishlashga olib kelsa, eng past shablon narxi har doim ham eng past umumiy xarajat emas. Quyida haqiqiy ishlab chiqarishda eng muhim bo'lgan xarajat omillari keltirilgan.
Asosiy shablon narxining o'zgarishi
- Trafaret turi ramkali trafaretlar ramkasiz trafaretlarga qaraganda qimmatroq, ammo ishlab chiqarish liniyalarida tezroq ishlaydi
- Stencil qalinligi g'ayrioddiy qalinlik, ayniqsa yetkazib beruvchi uni omborda saqlamagan bo'lsa, narx va yetkazib berish vaqtini oshirishi mumkin
- Bosqichli shablon Qo'shimcha ishlov berish va qattiqroq jarayon nazorati tufayli pastroq yoki yuqoriroq hududlar narxni oshiradi
- Nozik ohang qobiliyati juda kichik teshiklar yuqori sifatli kesish pardozi yoki maxsus trafaret jarayonlarini talab qilishi mumkin
- Nano qoplama xarajatlarni oshiradi, lekin kichik teshiklarda macun yopishishini va tozalash vaqtini kamaytirishi mumkin
- Buyurtma hajmi Bir martalik shablonlarning prototipi takroriy yig'ilishlarga qaraganda har bir parcha uchun qimmatroq
Yig'ish xavfini oshirmasdan shablon narxini qanday kamaytirish mumkin
- Eng kichik qadamingiz imkon berganida, qadam shablonini majburlash o'rniga standart qalinlikdan foydalaning
- Nozik pitch va katta quvvat qismlari birga joylashgan haqiqiy aralash pitch taxtalari uchun zaxira stencillari
- Maxsus shablon variantlari uchun pul to'lashdan oldin diafragma shaklini optimallashtirishdan foydalaning
- Komponentlaringizning balandligi va eng kichik prokladka o'lchamlarini yig'uvchi bilan baham ko'ring, shunda ular eng tejamkor qalinlikni tanlaydilar
Aniq shablon narxini va ko'rib chiqish uchun yuborish kerak bo'lgan ma'lumotlar
- Gerber pastasi yuqori va pastki qatlamlarda
- Kengash rejasi va agar mavjud bo'lsa, panellar haqida ma'lumot
- Minimal ohang QFN QFP BGA va miniatyura passivlariga qaratilgan asosiy komponentlar ro'yxati
- Qabr toshlarini o'rnatish yoki o'tmishdagi qurilishlardan ko'priklarni o'rnatish kabi har qanday ma'lum muammolar
Trafaret va bosma xavfi ishlab chiqarish jarayonining bir qismi sifatida ko'rib chiqilishi kerak. Bizning muhandislarimiz umumiy yig'ilishga tayyorlikni ko'rib chiqishda trafaret bilan bog'liq tekshiruvlarni o'z ichiga oladi:
bepul DFM sharhi.
Trafaret tanlovi, shuningdek, PCB yig'ish qoidalariga, masalan, ishonchli shaxslarning xavfsizligi va panel strategiyasiga bog'liq. Amaliy yig'ishga yo'naltirilgan nazorat ro'yxati uchun qarang:
PCB yig'ish dizayn qoidalari.
Trafaret diafragmasini optimallashtirish va narxga yo'naltirilgan tavsiyalar uchun Highleap Electronics bilan bog'laning. Pastki qatlamingiz Gerbers va PCBdagi minimal qadamni baham ko'rish bizga narx va hosildorlikni muvozanatlashtiradigan trafaret qalinligi va diafragma strategiyasini taklif qilishda yordam beradi.
Highleap Electronics kompaniyasida
Helen xalqaro muhandislik guruhlarini to'liq PCB ishlab chiqarish va yig'ish yechimlari bilan qo'llab-quvvatlaydi, loyihalarga tezkor prototiplardan barqaror ommaviy ishlab chiqarishga o'tishga yordam beradi. Uning tajribasi turli sohalarda yuqori chastotali va RF platalari, murakkab ko'p qatlamli stackuplar, qattiq-egiluvchan va egiluvchan PCB texnologiyalarini qamrab oladi.
Texnik talablarni amaliy ishlab chiqarish rejalariga aylantirish orqali u mijozlarga ishlab chiqarishni yaxshilashga, xavfni kamaytirishga, xarajatlar va yetkazib berish vaqtini optimallashtirishga yordam beradi, shu bilan birga keng ko'lamda sifatni saqlab qoladi.
Tavsiya Xabarlar
SDR Vektorli Signal Generator PCBA: RF PCB Dizayni va Yig'ish Muhim jihatlari
SDR vektor signal generatori raqamli ishlov berishni olib keladi...
4-in-1 ESC PCB ishlab chiqarish va yig'ish: 6 qavatli 3 untsiya mis dizayni talablari
Yuqori zichlikdagi PCBA uchun nozik pitch BGA yig'ish xizmatlari
Agar sizning chiqarilgan PCB-da allaqachon nozik pitchli BGA bo'lsa,...
OEM va mahsulot ishlab chiqarish uchun tashqi elektronika yig'ish
Shartnoma elektronikasini yig'ish OEMlarga, mahsulotga...
PCB uchun narxni qanday olish mumkin
Keling, siz uchun DFM/DFA tahlilini o'tkazamiz va sizga hisobot bilan murojaat qilamiz.
Veb-saytimiz orqali fayllaringizni xavfsiz yuklashingiz mumkin.
Sizga narx taklif qilish uchun bizga quyidagi ma'lumotlar kerak bo'ladi:
-
- Gerber, ODB++ yoki .pcb, spetsifikatsiya.
- Agar yig'ishni talab qilsangiz, BOM ro'yxati
- miqdor
- Vaqtni aylantirish
PCB ishlab chiqarishga qo'shimcha ravishda, biz PCB dizayni, PCBA (Bosilgan elektron platalar yig'ilishi) va kalit echimlarni o'z ichiga olgan keng qamrovli elektron xizmatlarni taklif etamiz. Sizga prototip yaratish, dizaynni tekshirish, komponentlarni qidirish yoki ommaviy ishlab chiqarish bo'yicha yordam kerak bo'ladimi, biz loyihangiz muvaffaqiyatini ta'minlash uchun oxirigacha yordam beramiz. PCBA xizmatlari uchun BOM (Materiallar ro'yxati) va har qanday maxsus montaj ko'rsatmalarini taqdim eting. Biz, shuningdek, ishlab chiqarish va yig'ish uchun dizaynlaringizni optimallashtirish, silliq ishlab chiqarish jarayonini ta'minlash uchun DFM/DFA tahlilini taklif etamiz.