خدمات تجميع وتصنيع لوحات Arlon 85N عالية الحرارة
توفر شركة Highleap Electronics تجميع وتصنيع PCB من نوع Arlon 85N باستخدام مواد Arlon Electronic Materials، المصممة للتطبيقات ذات درجات الحرارة العالية للغاية والموثوقية العالية في مجال الطيران والفضاء.
تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة للمشاريع باستخدام Arlon 85N
Arlon 85N عبارة عن نظام رقائقي وبريبريغ من البوليميد النقي عالي الحرارة، تنتجه شركة Arlon Electronic Materials. يتميز بدرجة حرارة انتقال زجاجي (Tg) تبلغ 250 درجة مئوية، وهو مصمم خصيصًا لتصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) التي تتطلب مراعاة درجات حرارة التشغيل أو المعالجة المرتفعة.
تقوم شركة هايليب للإلكترونيات بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة، ولا تقوم بتصنيع رقائق أو مواد ما قبل التشريب من نوع أرلون 85N. بالنسبة لمشاريع لوحات الدوائر المطبوعة التي تتضمن أرلون 85N، يركز عملنا الهندسي على بناء اللوحة النهائية، بما في ذلك عدد الطبقات، وسماكة النحاس، وبنية الثقوب الموصلة، والتصفيح متعدد الطبقات، والتحكم في المعاوقة، وتشطيب السطح، ومتطلبات التجميع.
تشمل قدراتنا في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) لوحات متعددة الطبقات صلبة، وهياكل HDI، ولوحات دوائر مطبوعة ذات عدد طبقات كبير، وتصاميم ذات مقاومة مضبوطة، وغيرها من تركيبات اللوحات المعقدة. كما يمكن تنسيق تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة مع توريد المكونات، وتجميع SMT/THT، والفحص، والاختبار بدءًا من النموذج الأولي وحتى الإنتاج.
اعتبارات هندسة لوحات الدوائر المطبوعة
- متطلبات تكديس لوحات الدوائر المطبوعة ذات عدد الطبقات العالي ومتعددة الطبقات
- هياكل الثقوب النافذة، والثقوب العمياء، والثقوب المدفونة
- متطلبات التغليف والحفر لهياكل لوحات الدوائر المطبوعة المصنوعة من البوليميد
- مقاومة مضبوطة وبنية نحاسية
- تنسيق عملية تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة
ينبغي التأكد من خصائص مادة Arlon 85N، والتركيبات المتاحة، ومعلومات التأهيل باستخدام الوثائق الفنية الحالية للشركة المصنعة قبل إصدار لوحة الدوائر المطبوعة النهائية.
المواصفات الفنية لصفائح Arlon 85N
توضح الجداول التالية المواصفات الفنية الشاملة لمواد أرلون 85N عالية الأداء من البولي إيميد الرقائقي ومواد التشريب المسبق. جميع القيم هي خصائص نموذجية ومقدمة لأغراض مرجعية هندسية.
الخصائص الحرارية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| درجة حرارة انتقال الزجاج (Tg) بواسطة TMA | ≥250 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24 |
| درجة حرارة انتقال الزجاج (Tg) بواسطة DSC | - | ° C | IPC-TM-650 2.4.25 |
| درجة حرارة التحلل - الأولية | 387 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| درجة حرارة التحلل - فقدان 5٪ من الوزن | 407 | ° C | IPC-TM-650 2.4.24.6 |
| وقت التقشير – T260 | > 60 | دقيقة | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| وقت التقشير – T288 | > 60 | دقيقة | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| وقت التقشير – T300 | > 60 | دقيقة | IPC-TM-650 2.4.24.1 |
| CTE (X، Y) | 16 | جزء في المليون / درجة مئوية | IPC-TM-650 2.4.41 |
| CTE (Z) – ما قبل Tg | 55 | جزء في المليون / درجة مئوية | IPC-TM-650 2.4.24 |
| CTE (Z) – ما بعد Tg | 149 | جزء في المليون / درجة مئوية | IPC-TM-650 2.4.24 |
| توسع المحور Z (50-260 درجة مئوية) | 1.2 | % | IPC-TM-650 2.4.24 |
الخواص الكهربائية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| ثابت العزل الكهربائي عند 1 ميجا هرتز | 4.2 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| ثابت العزل الكهربائي عند 1 جيجاهرتز | 4.0 | - | - |
| عامل التبديد عند 1 ميجا هرتز | 0.01 | - | IPC-TM-650 2.5.5.3 |
| عامل التبديد عند 1 جيجاهرتز | لا يوجد | - | - |
| مقاومة الحجم – C96/35/90 | 1.5 × 10⁸ | م أوم-سم | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| مقاومة الحجم – E24/125 | 3.0 × 10¹⁰ | م أوم-سم | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| مقاومة السطح - C96/35/90 | 1.6 × 10⁸ | م | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| مقاومة السطح - E24/125 | 1.6 × 10⁸ | م | IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| القوة الكهربائية | 1450 (57.1) | فولت/مليمتر (كيلو فولت/مم) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| انهيار العزل الكهربائي | > 40 | kV | IPC-TM-650 2.5.6 |
| مقاومة القوس | 143 | ثوانى | IPC-TM-650 2.5.1 |
خصائص الميكانيكية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| قوة التقشير للنحاس (1 أونصة/35 ميكرون) - بعد الإجهاد الحراري | 6.4 (1.1) | رطل/بوصة (نيوتن/مم) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| قوة التقشير للنحاس (1 أونصة/35 ميكرون) - في درجات حرارة مرتفعة | 6.4 (1.1) | رطل/بوصة (نيوتن/مم) | IPC-TM-650 2.4.8.2 |
| قوة التقشير للنحاس (1 أونصة/35 ميكرون) - حلول ما بعد المعالجة | 6.4 (1.1) | رطل/بوصة (نيوتن/مم) | IPC-TM-650 2.4.8 |
| معامل يونغ – CD/MD | 3.6 / 4.1 (24.8 / 28.2) | ميجا باسكال (جيجا باسكال) | ASTM E111 |
| قوة الشد - CD/MD | 48 / 64 (330 / 440) | كيلوباسكال (كيلوباسكال) | ASTM D3039 |
| نسبة بواسون | 0.18 | - | ASTM E13204 |
الخصائص الفيزيائية
| الممتلكات | القيمة النموذجية | الوحدات | طريقة اختبار |
|---|---|---|---|
| امتصاص الماء (0.062 بوصة) | 0.27 | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| كثافة | 1.6 | ز / سم مكعب | طريقة ASTM D792 أ |
| التوصيل الحراري | 0.2 | W / الكنيست | ASTM E1461 |
| القابلية للاشتعال | HB | فئة | UL 94 |
الخصائص الإضافية والامتثال
| الممتلكات | المواصفات الخاصه | تفاصيل | ملاحظة |
|---|---|---|---|
| معايير الامتثال لـ IPC | IPC-4101/40، IPC-4101/41 | قائمة المنتجات المؤهلة | Arlon EMD هي أول شركة أمريكية متخصصة في الترقق تحصل على شهادة IPC QPL |
| الإلتزام البيئي | متوافق مع RoHS/WEEE | الكيمياء الخالية من الهالوجين | تركيبة خالية من البروم |
| نظام الراتنج | بوليميد نقي | لا يوجد راتنج ثانوي | لا يتم إضافة أو مزج أو تفاعل الإيبوكسي |
| درجة حرارة التزجج | ≥250 ° C | أفضل الخصائص الحرارية في فئتها | متفوقة على الايبوكسيات عالية الأداء النموذجية |
| توافق المعالجة | لحام خالٍ من الرصاص | متوافق مع HASL، IR Reflow | تقاوم الكيمياء المقواة تكسر الراتنج |
ملاحظات فنية هامة:
- تُقدَّم القيم الموضحة أعلاه كمرجع عام لهندسة لوحات الدوائر المطبوعة. للاطلاع على خصائص مادة 85N الحالية، والتركيبات المتاحة، وإرشادات التصنيع، ومعلومات التأهيل، يُرجى الرجوع إلى أحدث الوثائق الفنية الصادرة عن شركة Arlon Electronic Materials.
- 85N هو منتج من رقائق ومادة ما قبل التشريب من إنتاج شركة Arlon Electronic Materials. تقوم شركة Highleap Electronics بتصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs) ولا تقوم بتصنيع رقائق أو مادة ما قبل التشريب 85N.
- بالنسبة لإنتاج لوحات الدوائر المطبوعة، تتم إدارة تحديد المواد ووثائق التتبع المطبقة وفقًا لمتطلبات المشروع المعتمدة ووثائق سلسلة التوريد المتاحة.
لماذا يختار المهندسون Arlon 85N لمشاريع PCB ذات درجات الحرارة العالية للغاية
في شركة هايليب إلكترونيكس، نوصي بصفائح Arlon 85N للتطبيقات التي تتطلب أداءً حراريًا فائقًا وموثوقية طويلة الأمد. تتميز هذه المادة المصنوعة من البولي إيميد النقي بثباتها الحراري الاستثنائي ومتانتها الميكانيكية وموثوقية معالجتها في أصعب البيئات. تضمن Arlon 85N سلامة إشارة استثنائية وتحملًا حراريًا ممتازًا، مما يجعلها الخيار الأمثل للتطبيقات التي تتطلب مقاومة شديدة لدرجات الحرارة العالية وعمرًا افتراضيًا طويلًا.
الفوائد الرئيسية لـ Arlon 85N
الأداء الحراري الأمثل: يوفر Arlon 85N استقرارًا حراريًا لا مثيل له مع درجة حرارة انتقال زجاجي ≥250 درجة مئوية ودرجة حرارة تحلل تبلغ 407 درجة مئوية، مما يضمن أداءً ممتازًا حتى في البيئات الحرارية الصعبة، مما يجعله مناسبًا تمامًا للإلكترونيات ذات درجات الحرارة العالية للغاية وتطبيقات الفضاء الجوي.
كيمياء البولي إيميد النقية: يتميز Arlon 85N بكونه بولي إيميد نقي خالٍ من الراتنجات الثانوية أو مزيج الإيبوكسي أو التفاعلات الكيميائية، مما يوفر أداءً ثابتًا ومقاومة كيميائية فائقة. كما أنه خالٍ من البروم لضمان الامتثال للمعايير البيئية، ويحافظ على خصائصه المستقرة عبر نطاقات واسعة من درجات الحرارة.
موثوقية فائقة للثقوب المطلية: يقلل التمدد المنخفض على المحور Z، والذي لا يتجاوز 1.2% (بين 50 و260 درجة مئوية)، من خطر فشل الثقوب المطلية أثناء دورات التسخين والتبريد والمعالجة في درجات حرارة عالية. ويضمن هذا الثبات الاستثنائي في الأبعاد أداءً موثوقًا للوصلات البينية طوال فترة الخدمة.
الاعتراف الصناعي والامتثال: يتوافق منتج Arlon 85N مع مواصفات IPC-4101/40 وIPC-4101/41، ويتوافق مع توجيهات RoHS، ويتميز بتركيبة خالية من البروم لضمان السلامة البيئية والامتثال للوائح. يتوفر Arlon 85N بنوعين: رقائقي ومُشَرَّب مسبقًا، مما يوفر مرونةً لتصميمات متعددة الطبقات معقدة.
من النموذج الأولي إلى الإنتاج مع شركة هايليب للإلكترونيات
توفر شركة Highleap Electronics خدمات تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، وHDI، ولوحات الدوائر المطبوعة ذات درجات الحرارة العالية، ومشاريع لوحات الدوائر المطبوعة المعقدة، بما في ذلك التصميمات التي تستخدم Arlon 85N كجزء من طبقات المواد المعتمدة.
تُنسق فرق الهندسة والإنتاج لدينا عملية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة بالكامل، بدءًا من مراجعة التصميم للتصنيع والتحقق من طبقاتها، مرورًا بالتصنيع والتشطيب السطحي والتجميع والفحص والاختبار. وهذا يضمن توافق تصميم اللوحة ومتطلبات التصنيع وعملية تجميع لوحات الدوائر المطبوعة من مرحلة تطوير النموذج الأولي إلى الإنتاج بكميات كبيرة.
- تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات، وHDI، والمعقدة
- هياكل مقاومة متحكم بها وهياكل متقدمة عبر الوصلات
- ENIG و ENEPIG و OSP وغيرها من التشطيبات السطحية المحددة
- تجميع SMT/THT، وتوريد المكونات، والاختبار
- دعم إنتاج النماذج الأولية، والإنتاج بكميات صغيرة، والإنتاج بكميات كبيرة
إذا كان مشروع لوحة الدوائر المطبوعة الخاص بك يتضمن Arlon 85N أو أي رقائق أخرى عالية الحرارة، فأرسل لنا ملفات Gerber الخاصة بك، وترتيب الطبقات، وقائمة المواد، ومتطلبات التجميع لمراجعة التصنيع وتقديم عرض أسعار.
اتصل بشركة هايليب للإلكترونيات لمناقشة مشروع تصنيع وتجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCB) الخاص بك.