قدرة PCB الصلبة
القدرة على تصنيع ما يصل إلى 60 طبقة من ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلب.
احصل على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة المخصصة الخاصة بك بسرعة استثنائية.
تحقق من المزيد من إمكانيات Highleap:
إمكانية Highleap Rigid PCB
يوجد في الجدول أدناه قائمة شاملة بقدرات تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور الصلبة الخاصة بشركة Highleap. تم تصميم هذه القائمة لمساعدتك على فهم ما إذا كانت إمكانيات Highleap متوافقة مع تصميمك. سيسمح لك أيضًا بالتخطيط المسبق وإنشاء التصميم الخاص بك ضمن هذه الإمكانات بحيث يمكنك التأكد من أن Highleap يمكنها إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بك.
المنتجات
القدرات
توفر قدرات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة من Highleap حلولاً رائدة في الصناعة لمجموعة واسعة من التطبيقات، من لوحات الدوائر المطبوعة القياسية FR4 إلى لوحات HDI (التوصيل عالي الكثافة) المعقدة متعددة الطبقات. مع القدرة على إنتاج ما يصل إلى 60 طبقة من لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة، فإننا ندعم التصميمات المتطورة عالية الأداء التي تتطلب الدقة والموثوقية والتحول السريع.
إمكانيات شاملة للوحات الدوائر المطبوعة الصلبة
في هايليب، نقدم خدمات تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة FR4 المتطورة ، والمعروفة بثباتها وفعاليتها من حيث التكلفة في مختلف التطبيقات، مما يضمن أداءً عاليًا ومتانةً فائقة. تدعم إمكانياتنا في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) التصاميم المعقدة ذات المسارات الدقيقة والوصلات الميكروية، وهي مثالية لتطبيقات الاتصالات والأجهزة المصغرة. كما نتخصص في تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة متعددة الطبقات التي تصل إلى 60 طبقة، مما يوفر اتصالًا قويًا بين الطبقات لتصاميم مدمجة وعالية الأداء. بالنسبة لتطبيقات الترددات العالية وتطبيقات الترددات الراديوية، تضمن لوحات الدوائر المطبوعة المصنوعة من مادة PTFE فقدانًا منخفضًا للعزل الكهربائي وثباتًا حراريًا فائقًا، بينما تحافظ حلولنا للوحات الدوائر المطبوعة عالية السرعة على تشويه منخفض للإشارة، مما يجعلها مثالية لبيئات نقل البيانات السريعة.
تمتد قدراتنا لتشمل تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة للترددات الراديوية ، مما يوفر أداءً مستقرًا للتطبيقات اللاسلكية والفضاء والطيران والتطبيقات العسكرية، بالإضافة إلى حلول إدارة حرارية باستخدام فتحات حرارية ومشتتات حرارية نحاسية للإلكترونيات عالية الطاقة. وبفضل التحكم الدقيق في المعاوقة، نلبي متطلبات سلامة الإشارة الصارمة في لوحات الدوائر المطبوعة عالية الكثافة (HDI) والترددات الراديوية (RF) وعالية السرعة، كما تدعم لوحات الدوائر المطبوعة النحاسية السميكة التي يصل وزنها إلى 10 غرامًا التطبيقات كثيفة الطاقة، مما يتيح تبديدًا فعالًا للحرارة.
تقدم هايليب مجموعة من التشطيبات السطحية القابلة للتخصيص - مثل طلاء الذهب والنيكل (ENIG)، والطلاء بالفضة والذهب الصلب (HASL)، والطلاء بالفضة بالغمر، والطلاء بالذهب الصلب - مما يعزز قابلية اللحام ومقاومة التآكل لمختلف عمليات التجميع. بالنسبة للتصاميم المخصصة وغير القياسية، يُجري فريقنا الهندسي مراجعة شاملة للعملية لتلبية متطلبات المشروع الفريدة. تواصلوا معنا لمناقشة مواصفات لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) الخاصة بكم، ودعونا نقدم لكم حلاً مصمماً خصيصاً لتحقيق رؤيتكم.
الميزات الرئيسية لتصنيع PCB الصلبة من Highleap
- عدد الطبقات:حتى 60 طبقة، مناسبة للتطبيقات المتقدمة التي تتطلب اتصالات متعددة.
- الحد الأدنى للتتبع/المساحة:يمكن للطبقات الداخلية والخارجية تحقيق حد أدنى من الأثر/المساحة يبلغ 2/2 مل، مما يسمح بالتوجيه المضغوط عالي الكثافة.
- سماكة النحاس:الحد الأقصى لكمية النحاس للطبقات الداخلية والخارجية هو 10 أونصة، مما يدعم التطبيقات ذات التيار العالي والطاقة المكثفة.
- نسبة الجانب:الحفر الميكانيكي حتى 20:1 والحفر بالليزر بنسبة 1:1 للحفر الدقيق، وهو أمر ضروري لتصميمات HDI.
- التشطيبات السطحية:مجموعة متنوعة من اللمسات النهائية، بما في ذلك ENIG، وHASL، وOSP، وImmersion Silver، وENEPIG، تضمن التوافق مع تطبيقك المحدد وتعزز قابلية اللحام.
- مراقبة المعاوقة:التسامح في المقاومة أحادية النهاية والتفاضلية في حدود ±5Ω (≤50Ω) أو ±7% (>50Ω)، مثالي لتطبيقات الإشارة عالية السرعة.
يتوافق برنامجنا الشامل لضمان الجودة مع معايير IPC، مما يضمن تلبية لوحات الدوائر المطبوعة الصلبة لدينا لمتطلبات الجودة والأداء الصارمة. وبفضل انتشارنا العالمي، توفر Highleap لوحات دوائر مطبوعة موثوقة وعالية الجودة مصممة خصيصًا لتلبية الاحتياجات الدقيقة لتصميمك. للمشاريع ذات المتطلبات الخاصة أو تحديات التصميم الفريدة، يرجى التواصل معنا للحصول على تقييم شخصي وحل يلبي مواصفاتك.
احصل على عرض أسعار سريع
اكتشف كيف يمكن لخبرتنا أن تساعدك في مشروعك القادم لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
